TechNews
2020年04月21日
作者 楊安琪
面板大廠友達光電為強化競爭優勢，持續投入新世代前瞻技術研發，繼去年推出 Micro LED 全彩顯示器後，現又與半導體廠錼創科技共同發表合作成果，雙方結合技術專長開發 9.4 吋高解析度柔性 Micro LED 顯示器，並以 228 PPI 超高畫素密度領先全球。
友達攜手錼創打造的 9.4 吋高解析度柔性 Micro LED 顯示器，採用 LTPS 背板驅動技術，共約 550 多萬顆小於 30 μm 的 Micro LED，透過高速巨量轉移技術成功轉植到 LTPS 塑膠背板上，達到超高畫素密度 228 PPI，每個像素均可獨立驅動發光。
該先進 Micro LED 顯示面板不僅實現精細的高動態對比表現、高飽和絢麗色彩，在高亮度下也具備高耐候特性，特別適用於講求信賴性和設計感的未來車載顯示器；而其柔性高可撓曲的特點，也適用於穿戴、消費型電子等多元應用，為 Micro LED 顯示技術開創更多應用的可能。
「顯示技術有許多創新應用的可能，」錼創執行長李允立博士表示，透過 Micro LED 顯示技術將擴展使用者對顯示技術的想像。他也提到，這次與友達緊密溝通共同合作、克服技術挑戰，開發出世界第一的高解析度柔性 Micro LED 顯示器，實現不受空間和角度限制，以及畫面真實呈現的使用體驗。
友達技術長廖唯倫博士表示，跟錼創科技在 Micro LED 顯示技術開發上，一直是長期以來的合作夥伴，這次以精細畫質和柔性顯示為重點的合作成果能夠領先業界發表，雙方也樂觀其成。友達將持續致力於開發先進顯示技術，以創新研發實力引領下世代顯示技術潮流，並藉由新科技為客戶提供創新的產品解決方案。
相關連結：https://technews.tw/2020/04/21/auo-partnered-with-playnitride-to-develop-high-resolution-flexible-micro-led-display-technology/
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本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
URL: http://www.creating-nanotech.com
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2020年4月23日 星期四
2020年4月15日 星期三
【產業新聞】OLED 螢幕仍然吃香！2020 年估智慧型手機採 OLED 面板還將成長 9%
TechNews
2020年04月14日
作者 Atkinson
根據南韓媒體《The Elec》的報導，市場調查研究公司 Omdia 日前公布資料顯示，在 2020 年，全球用於智慧型手機的 OLED 面板出貨量預計將較 2019 年增加 9%，達到約 5.13 億片。
報導指出，因為受到武漢肺炎疫情爆發的影響，先前有消息傳出，全球智慧型手機的總出貨將預計將較 2019 年減少 13%。對此，Omdia 則指出，因為蘋果在 2020 年很可能會在 iPhone 系列中增加兩款 OLED 機型，即擁有 OLED 螢幕的 2020 年新款 iPhone 將總共有 4 款之多。在此同時，也因為中國智慧型手機製造商將在高階機型中應用更多的 OLED 面板，這些因素都將會使得 OLED 面板出貨量提升。
另外，值得注意的是，用於智慧型手機的 OLED 面板出貨量預計將較 2019 年增加的情況下，其中在柔性 OLED 面板需求預計將較 2019 年成長 50%，而剛性 OLED 面板的需求則將會較 2019 年下滑 12% 左右。
報導還進一步指出，根據統計資料分析，2019 年時全球約 30% 的智慧型手機採用了 OLED 面板。其中，三星顯示器（Samsung Display）出貨量達到 4.7 億片，市場佔有率達到 86%。緊追在後的是中國的京東方、和輝光電以及維信諾。資料顯示，非三星的面板製造商在 2019 年則是為全球智慧型手機出貨共 6,400 萬片 OLED 面板，較 2018 年成長 113%。
而再以手機製造商的資料來看，三星電子 2019 年共出貨了 1.94 億支 OLED 智慧型手機，較 2018 年成長 3%。蘋果出貨 5,600 萬支搭配 OLED 螢幕的 iPhone，較 2018 年下滑達 24%。而華為則是出貨 7,300 萬支 OLED 螢幕手機，較 2018 年成長最大，達到 287%。另外的小米，在 2019 年則是出貨 2,000 萬支搭配 OLED 螢幕的手機，較 2018 年成長 120%。
相關連結：https://technews.tw/2020/04/14/2020-oled-panel-market-for-smartphone/
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2020年04月14日
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根據南韓媒體《The Elec》的報導，市場調查研究公司 Omdia 日前公布資料顯示，在 2020 年，全球用於智慧型手機的 OLED 面板出貨量預計將較 2019 年增加 9%，達到約 5.13 億片。
報導指出，因為受到武漢肺炎疫情爆發的影響，先前有消息傳出，全球智慧型手機的總出貨將預計將較 2019 年減少 13%。對此，Omdia 則指出，因為蘋果在 2020 年很可能會在 iPhone 系列中增加兩款 OLED 機型，即擁有 OLED 螢幕的 2020 年新款 iPhone 將總共有 4 款之多。在此同時，也因為中國智慧型手機製造商將在高階機型中應用更多的 OLED 面板，這些因素都將會使得 OLED 面板出貨量提升。
另外，值得注意的是，用於智慧型手機的 OLED 面板出貨量預計將較 2019 年增加的情況下，其中在柔性 OLED 面板需求預計將較 2019 年成長 50%，而剛性 OLED 面板的需求則將會較 2019 年下滑 12% 左右。
報導還進一步指出，根據統計資料分析，2019 年時全球約 30% 的智慧型手機採用了 OLED 面板。其中，三星顯示器（Samsung Display）出貨量達到 4.7 億片，市場佔有率達到 86%。緊追在後的是中國的京東方、和輝光電以及維信諾。資料顯示，非三星的面板製造商在 2019 年則是為全球智慧型手機出貨共 6,400 萬片 OLED 面板，較 2018 年成長 113%。
而再以手機製造商的資料來看，三星電子 2019 年共出貨了 1.94 億支 OLED 智慧型手機，較 2018 年成長 3%。蘋果出貨 5,600 萬支搭配 OLED 螢幕的 iPhone，較 2018 年下滑達 24%。而華為則是出貨 7,300 萬支 OLED 螢幕手機，較 2018 年成長最大，達到 287%。另外的小米，在 2019 年則是出貨 2,000 萬支搭配 OLED 螢幕的手機，較 2018 年成長 120%。
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2020年4月6日 星期一
【產業新聞】因應 5 奈米，宜特推獨家去層方式，避免 Die 損壞，完整提出電路圖
TechNews
2020年04月06日
作者 TechNews
為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點（Defect），宜特 3 月 26 日推出獨家晶片去層技術，將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝（Package）還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金 PAD、精密 IC 及其他無法取 Die 卻需要去層的晶片樣品上。
宜特觀察發現，隨著摩爾定律，製程演進至 7 奈米、5 奈米甚至達 3 奈米，晶片裡頭的 die，幾乎是接近螞蟻眼睛大小，一般人眼無法辨識。因此，希望藉由一般的晶片層次去除（delayer）來完整提取 die 裡頭每一層的電路，難度是非常高，硬是下去進行一般層次去除技術的後果，不只是良率偏低，更可能發生連 die 都去除到不見遺失的窘境。
宜特說明，以往一般的取 die 後去層的技術，會因為樣品過小等因素，導致 die 不見或 crack 而無法進行製程分析；當無法去層到金屬層（Metal）M1 時，記憶體（memory block）僅能以推測得知，電路模組分析圖亦無法完整繪製。
宜特的獨家去層技術，共分為三步驟，第一步驟，利用物理手法去除膠體，首先，在晶片封裝還存在的情況下，以物理方式去除晶片 die 正面多餘的膠體。相較以往須先去除 package 僅在裸 die 上去層，此法可在較大的面積 / 體積上施作，可大幅減少後續去層時 die 遺失的機率，並保持 die 面的平整度。
第二步驟則是機台去層，藉由離子蝕刻機，將 IC 護層（Passivation）與隔絕層（Oxide），用適當參數以離子蝕刻方式，將不需要的部分移除，藉由宜特獨家的控制參數方式，使得下層金屬層不受傷。
第三步驟，藥液去層，IC 護層（Passivation）被去除後，宜特再以藥水蝕刻，蝕刻該層需去除的金屬層，即可完整提出電路圖。
相關連結：https://technews.tw/2020/04/06/ist-delayer/
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為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點（Defect），宜特 3 月 26 日推出獨家晶片去層技術，將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝（Package）還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金 PAD、精密 IC 及其他無法取 Die 卻需要去層的晶片樣品上。
宜特觀察發現，隨著摩爾定律，製程演進至 7 奈米、5 奈米甚至達 3 奈米，晶片裡頭的 die，幾乎是接近螞蟻眼睛大小，一般人眼無法辨識。因此，希望藉由一般的晶片層次去除（delayer）來完整提取 die 裡頭每一層的電路，難度是非常高，硬是下去進行一般層次去除技術的後果，不只是良率偏低，更可能發生連 die 都去除到不見遺失的窘境。
宜特說明，以往一般的取 die 後去層的技術，會因為樣品過小等因素，導致 die 不見或 crack 而無法進行製程分析；當無法去層到金屬層（Metal）M1 時，記憶體（memory block）僅能以推測得知，電路模組分析圖亦無法完整繪製。
宜特的獨家去層技術，共分為三步驟，第一步驟，利用物理手法去除膠體，首先，在晶片封裝還存在的情況下，以物理方式去除晶片 die 正面多餘的膠體。相較以往須先去除 package 僅在裸 die 上去層，此法可在較大的面積 / 體積上施作，可大幅減少後續去層時 die 遺失的機率，並保持 die 面的平整度。
第二步驟則是機台去層，藉由離子蝕刻機，將 IC 護層（Passivation）與隔絕層（Oxide），用適當參數以離子蝕刻方式，將不需要的部分移除，藉由宜特獨家的控制參數方式，使得下層金屬層不受傷。
第三步驟，藥液去層，IC 護層（Passivation）被去除後，宜特再以藥水蝕刻，蝕刻該層需去除的金屬層，即可完整提出電路圖。
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