TechNews
2021年04月01日
作者 侯 冠州
面板上游材料「漲」聲四起。玻璃大廠康寧（Corning）宣布，將在 2021 年第二季適度調高顯示玻璃基板價格。市場認為，面板供應持續吃緊，加上關鍵零組件（如驅動 IC、T-Con）等缺貨，加上康寧罕見調漲玻璃基板價格，預期面板價格進入第二季仍會維持價格高點，而友達、群創營運也有望維持高檔。
康寧近日於官網上表示將在 2021 年第二季適度調高玻璃基板價格，指出價格調整反映了由於目前玻璃缺貨而導致的物流、能源、原材料和其他運營成本增加。
康寧進一步說明，此外，自 2020 年以來，用於維持穩定可靠的玻璃基板生產所需的貴重金屬價格也大幅上升，儘管康寧一直致力於透過提高生產效率來彌補這些額外成本，但現在已無法完全吸收這些成本。預計未來幾個季度，玻璃供應仍將處於吃緊到缺貨狀態，康寧將繼續與客戶合作，儘可能地擴大玻璃供應。
玻璃供應廠在去年、今年初紛紛發生事故，造成供應壓力，也對面板價格有所支撐，包括日本電氣硝子（NEG）、旭硝子（AGC）的工廠皆傳出意外事故。市調機構 TrendForce 日前指出，由於目前各面板應用需求維持在高檔，加上此前美國康寧玻璃與日本電氣硝子分別都發生玻璃基板供貨上的問題，導致目前全球玻璃基板的供給偏向吃緊，推升價格上漲力道。
針對康寧調漲玻璃基板價格，市場認為有助於面板價格進入第二季後持續維持高點。根據市場研究機構 WitsView 公布最新 3 月下旬面板報價顯示，55 吋的電視面板均價來到 202 美元，較 3 月上旬的 195 美元上漲 3.6%；而 14 吋筆記型電腦均價則為 36.9 元，較 3 月上旬上漲 4.5%。
面板廠也對日後發展抱持樂觀態度。友達董事長暨執行長彭双浪預估，面板產業在中長期將回歸健康、理性的機制；而群創董事長洪進揚則表示，面板需求回溫，且在產業結構出現變化之下，2021 年審慎樂觀看待面板市場景氣。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/03/30/corning-glass/
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內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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馗鼎奈米科技股份有限公司
Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306
URL: http://www.creating-nanotech.com
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2021年3月31日 星期三
2021年3月19日 星期五
【產業新聞】宅經濟與遠距教學帶動電子紙需求，元太 2020 年每股獲利 3.18 元
TechNews
2021年03月19日
作者 陳 冠榮
電子紙大廠 E Ink 元太科技召開法說會，2020 年第四季合併營收（台幣，下同）42.6 億元，稅後淨利 10.1 億元，稅後每股盈餘 0.89 元；全年合併營收 153.6 億元，創下近 7 年新高，稅後淨利 36 億元，稅後每股盈餘 3.18 元。
2020 年武漢肺炎疫情之中，元太仍穩健發展並創下營運佳績，營業利益相較 2019 年大幅攀升達 230%，股東權益報酬率也逐年穩定提升至 11.6%。
疫情造就出宅經濟效應與遠距教學，帶動電子書閱讀器與電子紙筆記本等 2 項業務成長，且成長動能延續至 2021 年。而受疫情影響導致賣場可運用人力明顯減少，加速零售業者導入電子紙貨架標籤系統，以強化線上線下同步變更價格的趨勢，即使疫情可能趨緩的情況下，電子紙貨架標籤市場依舊強勁成長。
在電子紙產品技術方面，彩色及大尺寸為應用發展主軸。元太所推出的彩色技術，包括應用在電子紙標籤的 E Ink Spectra 黑白紅與黑白黃 3 色電子紙，E Ink Gallery Palette 全彩電子紙，E Ink Gallery 應用於電子紙廣告看板，彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido 則應用在彩色電子書閱讀器與筆記本，十分受到客戶青睞。
最新一代彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido Plus（又名 New Kaleido）的字體顯示更清晰、色彩表現更鮮明，除較上一代以 3 倍的色域建立更多飽和圖像，更採用新一代電子薄膜讓翻頁速度更快並具備有播放動畫與影片的能力，滿足數位教科書與繪本的需求。這款產品已在 3 月上旬宣布量產出貨，品牌客戶也分別推出 7.8 吋彩色電子書閱讀器與彩色電子紙筆記本。
展望 2021 年，元太將積極進行電子紙擴產計畫。繼 2020 年底宣布於新竹廠擴増 2 條電子紙薄膜產線後，日前元太董事會通過於新竹廠再擴充 FPL H3、H4 號線生產產能，以因應未來市場成長需求。同時持續強化電子紙生態夥伴的合作，協同驅動 IC、TFT、模組以及系統合作夥伴共同擴大市場。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/03/19/e-ink-holdings-2020-q4-earnings/
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2021年03月19日
作者 陳 冠榮
電子紙大廠 E Ink 元太科技召開法說會，2020 年第四季合併營收（台幣，下同）42.6 億元，稅後淨利 10.1 億元，稅後每股盈餘 0.89 元；全年合併營收 153.6 億元，創下近 7 年新高，稅後淨利 36 億元，稅後每股盈餘 3.18 元。
2020 年武漢肺炎疫情之中，元太仍穩健發展並創下營運佳績，營業利益相較 2019 年大幅攀升達 230%，股東權益報酬率也逐年穩定提升至 11.6%。
疫情造就出宅經濟效應與遠距教學，帶動電子書閱讀器與電子紙筆記本等 2 項業務成長，且成長動能延續至 2021 年。而受疫情影響導致賣場可運用人力明顯減少，加速零售業者導入電子紙貨架標籤系統，以強化線上線下同步變更價格的趨勢，即使疫情可能趨緩的情況下，電子紙貨架標籤市場依舊強勁成長。
在電子紙產品技術方面，彩色及大尺寸為應用發展主軸。元太所推出的彩色技術，包括應用在電子紙標籤的 E Ink Spectra 黑白紅與黑白黃 3 色電子紙，E Ink Gallery Palette 全彩電子紙，E Ink Gallery 應用於電子紙廣告看板，彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido 則應用在彩色電子書閱讀器與筆記本，十分受到客戶青睞。
最新一代彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido Plus（又名 New Kaleido）的字體顯示更清晰、色彩表現更鮮明，除較上一代以 3 倍的色域建立更多飽和圖像，更採用新一代電子薄膜讓翻頁速度更快並具備有播放動畫與影片的能力，滿足數位教科書與繪本的需求。這款產品已在 3 月上旬宣布量產出貨，品牌客戶也分別推出 7.8 吋彩色電子書閱讀器與彩色電子紙筆記本。
展望 2021 年，元太將積極進行電子紙擴產計畫。繼 2020 年底宣布於新竹廠擴増 2 條電子紙薄膜產線後，日前元太董事會通過於新竹廠再擴充 FPL H3、H4 號線生產產能，以因應未來市場成長需求。同時持續強化電子紙生態夥伴的合作，協同驅動 IC、TFT、模組以及系統合作夥伴共同擴大市場。
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2021年3月12日 星期五
【產業新聞】 晶片、面板短缺，工廠很忙！台灣 IT 廠營收增幅史上最大
TechNews
2021年03月12日
作者 MoneyDJ
因晶片、液晶面板短缺，工廠很忙，帶動 2 月份台灣主要 IT 廠營收創下史上最大增幅、營收規模創同期歷史新高。
日經新聞 11 日報導，因全球晶片、液晶面板持續短缺，帶動 2021 年 2 月份列入「Asia300」成分股的台灣 19 家主要 IT 廠營收較去年同月大增 46.4% 至 9,374 億元（台幣），連續第 5 個月呈現增長，創 2013 年 1 月開始進行統計以來單月史上最大增幅，營收金額為同期歷史新高，其中超過 7 成企業（14 家）的營收交出 2 位數（10% 以上）增幅，聯發科暴增 78.7%、友達大增 44.7%、群創也大增 79.3%。
台灣企業除了獨占蘋果（Apple）iPhone 的生產之外，還掌控全球晶圓代工 6 成以上市占率，且包辦近 9 成伺服器、8 成以上 PC、9 成 iPad 的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此台灣廠商的動向被視為預估全球 IT 景氣的指標之一而備受關注。
報導指出，因除了車用晶片之外，使用於遠端辦公的 PC 用液晶面板也嚴重短缺，讓工廠持續呈現繁忙狀態，其中友達在 2 月農曆春節長假期間，更是罕見銷假、讓產能持續處於幾乎全開狀態。液晶面板業界關係人士表示，「因供需緊繃，和去年同期相比面板價格揚升約 3 成」。
據報導，iPhone 等 5G 智慧手機市場擴大、也大幅提振台灣 IT 廠業績。負責 iPhone 逾 6 成生產的鴻海 2 月營收大增 84.8%，而和碩雖負責 iPhone 3 成生產，但因生產的對象主要以銷售疲弱的小尺寸機種 iPhone 12 mini 為主，因此 2 月營收大減 34.3%。
日前傳出蘋果 2021 年 H1（1-6 月）期間整體 iPhone 產量將下砍 2 成，其中大部分為減產 iPhone 12 mini。
IDC 3 月 10 日公布調查報告指出，在 5G、iPhone 的帶動下，預估今年（2021 年）全球智慧手機出貨量將年增 5.5%。IDC 預估今年 5G 智慧手機將占全球出貨量逾 40% 比重、2025 年占比上看 69%。
相關連結：https://technews.tw/2021/03/12/taiwan-it-factory-has-the-largest-revenue-growth-in-history/
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2021年03月12日
作者 MoneyDJ
因晶片、液晶面板短缺，工廠很忙，帶動 2 月份台灣主要 IT 廠營收創下史上最大增幅、營收規模創同期歷史新高。
日經新聞 11 日報導，因全球晶片、液晶面板持續短缺，帶動 2021 年 2 月份列入「Asia300」成分股的台灣 19 家主要 IT 廠營收較去年同月大增 46.4% 至 9,374 億元（台幣），連續第 5 個月呈現增長，創 2013 年 1 月開始進行統計以來單月史上最大增幅，營收金額為同期歷史新高，其中超過 7 成企業（14 家）的營收交出 2 位數（10% 以上）增幅，聯發科暴增 78.7%、友達大增 44.7%、群創也大增 79.3%。
台灣企業除了獨占蘋果（Apple）iPhone 的生產之外，還掌控全球晶圓代工 6 成以上市占率，且包辦近 9 成伺服器、8 成以上 PC、9 成 iPad 的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此台灣廠商的動向被視為預估全球 IT 景氣的指標之一而備受關注。
報導指出，因除了車用晶片之外，使用於遠端辦公的 PC 用液晶面板也嚴重短缺，讓工廠持續呈現繁忙狀態，其中友達在 2 月農曆春節長假期間，更是罕見銷假、讓產能持續處於幾乎全開狀態。液晶面板業界關係人士表示，「因供需緊繃，和去年同期相比面板價格揚升約 3 成」。
據報導，iPhone 等 5G 智慧手機市場擴大、也大幅提振台灣 IT 廠業績。負責 iPhone 逾 6 成生產的鴻海 2 月營收大增 84.8%，而和碩雖負責 iPhone 3 成生產，但因生產的對象主要以銷售疲弱的小尺寸機種 iPhone 12 mini 為主，因此 2 月營收大減 34.3%。
日前傳出蘋果 2021 年 H1（1-6 月）期間整體 iPhone 產量將下砍 2 成，其中大部分為減產 iPhone 12 mini。
IDC 3 月 10 日公布調查報告指出，在 5G、iPhone 的帶動下，預估今年（2021 年）全球智慧手機出貨量將年增 5.5%。IDC 預估今年 5G 智慧手機將占全球出貨量逾 40% 比重、2025 年占比上看 69%。
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2021年3月4日 星期四
【產業新聞】 大家都在搶 IC，群創：面板供不應求將持續一整年
TechNews
2021年03月03日
作者 侯 冠州
睽違三年，群創今日首次舉辦法人說明會。群創董事長洪進揚於會中表示，面半需求回溫，疫情造成的遠距工作、學習等剛性需求一直存在，預估今年上半年表現樂觀，下半年則是審慎樂觀看待。不過，由於關鍵零組件吃緊，預計今年一整年面板仍呈現供不應求的狀態。
群創總經理楊柱祥指出，疫情改變了人們的生活型態，對於 ICT 產品需求大幅上揚，像是因應遠距工作，小尺寸電視、筆電等需求都將延續至今年。然而，由於偏光片、驅動 IC、玻璃等關鍵零組件仍短缺，同時 5G、車用等需求也來爭搶 IC 供應，加上面臨乾季缺水問題；種種情況結合起來，為面板營運添加了許多不確定因素。
楊柱祥說，雖然目前面板現有名目產能仍是大於需求，但由於關鍵中組件供應緊張，讓面板前段的投資無法有效投射到後端，所以，預料今年一整年面板供給仍會是緊俏狀態。簡而言之，2020 年新冠疫情撼動全球產業經濟，全面改變人類生活工作型態，面板產業在宅經濟的帶動下，對於電子科技產品依賴加深而推升需求，以及上游供應鏈材料緊縮受限的現況，面板緊俏情況預估將延續至 2021 年。
對此，群創要如何因應？楊柱祥表示，群創實際上受到的影響不大，同時群創一直致力智慧製造、數位轉型、雙軌轉型以展現加乘能量。且群創深耕自動化多年，在產業轉型道路上早已超前布署，目前在台灣新增自動化電視整機產線，提高產品成本競爭力，在疫情當下，展現以自動化智能製造維持出貨順暢。同時，在數位轉型上，群創以經營策略上在日常運作中導入數位化，優化組織管理與生產流程；並在雙軌轉型的策略運作下，以原本的優勢與彈性跨界的能力，創造新應用場域，為產業注入新活力。未來群創會持續結合大數據與 AI 人工智慧，串連前後段智慧工廠，達到技術提升，產能加乘效益。
洪進揚補充，面板產業如今已不再是一昧的追求產能擴充，而是開始尋找利基市場，進行價值深化。而群創力推雙軌轉型，持續在傳統顯示器應用上精進技術，並且掌握車用電子市場及非顯示技術應用領域的成長商機。
相關連結：https://technews.tw/2021/03/03/ict-innolux/
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睽違三年，群創今日首次舉辦法人說明會。群創董事長洪進揚於會中表示，面半需求回溫，疫情造成的遠距工作、學習等剛性需求一直存在，預估今年上半年表現樂觀，下半年則是審慎樂觀看待。不過，由於關鍵零組件吃緊，預計今年一整年面板仍呈現供不應求的狀態。
群創總經理楊柱祥指出，疫情改變了人們的生活型態，對於 ICT 產品需求大幅上揚，像是因應遠距工作，小尺寸電視、筆電等需求都將延續至今年。然而，由於偏光片、驅動 IC、玻璃等關鍵零組件仍短缺，同時 5G、車用等需求也來爭搶 IC 供應，加上面臨乾季缺水問題；種種情況結合起來，為面板營運添加了許多不確定因素。
楊柱祥說，雖然目前面板現有名目產能仍是大於需求，但由於關鍵中組件供應緊張，讓面板前段的投資無法有效投射到後端，所以，預料今年一整年面板供給仍會是緊俏狀態。簡而言之，2020 年新冠疫情撼動全球產業經濟，全面改變人類生活工作型態，面板產業在宅經濟的帶動下，對於電子科技產品依賴加深而推升需求，以及上游供應鏈材料緊縮受限的現況，面板緊俏情況預估將延續至 2021 年。
對此，群創要如何因應？楊柱祥表示，群創實際上受到的影響不大，同時群創一直致力智慧製造、數位轉型、雙軌轉型以展現加乘能量。且群創深耕自動化多年，在產業轉型道路上早已超前布署，目前在台灣新增自動化電視整機產線，提高產品成本競爭力，在疫情當下，展現以自動化智能製造維持出貨順暢。同時，在數位轉型上，群創以經營策略上在日常運作中導入數位化，優化組織管理與生產流程；並在雙軌轉型的策略運作下，以原本的優勢與彈性跨界的能力，創造新應用場域，為產業注入新活力。未來群創會持續結合大數據與 AI 人工智慧，串連前後段智慧工廠，達到技術提升，產能加乘效益。
洪進揚補充，面板產業如今已不再是一昧的追求產能擴充，而是開始尋找利基市場，進行價值深化。而群創力推雙軌轉型，持續在傳統顯示器應用上精進技術，並且掌握車用電子市場及非顯示技術應用領域的成長商機。
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2021年2月22日 星期一
【產業新聞】半導體產業熱有證據！2020 年台灣 IC 產業產值創歷史新高
TechNews
2021年02月22日
作者 Atkinson
根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。
資料顯示，2020 年第 4 季 IC 製造業的記憶體與其他製造為 563 億元，較第 3 季成長 14.7%，較 2019 年同期成長 36.7%，為期中成長幅度最大者。而晶圓代工產值來到 4,369 億元，較第 3 季成長 1.3%，較 2019 年同期成長 13.5%。另外，IC 封裝業為 980 億元，較第 3 季衰退 1%，較 2019 年同期成長 1.6%。IC 測試業則為 435 億元，較第 3 季衰退 1.1%，較 2019 年同期成長 2.4%。
累計，2020 年台灣 IC 產業產值達 3 兆 2,222 億元，較 2019 年成長 20.9%，創下歷來的數字新高。IC 設計業產值為 8,529 億元，較 2019 年成長 23.1%。IC 製造業產值則是來到 1 兆 8,203 億元，較 2019 年成長 23.7%。
IC 製造業的晶圓代工產值，2020 年達 1 兆 6,297 億元，較 2019 年成長 24.2%。記憶體與其他製造為 1,906 億元，較 2019 年成長 19.4%。另外 IC 封裝業為 3,775 億元，較 2019 年成長 9%。 IC 測試業產值則到 1,715 億元，較 2019 年成長 11.1%。分析台灣 IC 產業相關次產業的產值內容，結果 2020 年除了記憶體與其他製造，其他產業均創下歷史新高。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/02/22/taiwans-ic-industry-output-value-hits-a-new-high-in-2020/
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2021年02月22日
作者 Atkinson
根據工研院產科國際所的統計，2020 年第 4 季台灣整體 IC 產業產值（含 IC 設計、IC 製造、IC 封裝、IC 測試）達新 8,817 億元，較 2020 年第 3 季成長 1.7%，較 2019 年同期成長 16.9%。其中，IC 設計業產值為 2,470 億元，較第 3 季成長 1.4%，較 2019 年同期成長 30.6%。而 IC 製造業為 4,932 億元，較第 3 季成長 2.6%，較 2019 年同期成長 15.7%。
資料顯示，2020 年第 4 季 IC 製造業的記憶體與其他製造為 563 億元，較第 3 季成長 14.7%，較 2019 年同期成長 36.7%，為期中成長幅度最大者。而晶圓代工產值來到 4,369 億元，較第 3 季成長 1.3%，較 2019 年同期成長 13.5%。另外，IC 封裝業為 980 億元，較第 3 季衰退 1%，較 2019 年同期成長 1.6%。IC 測試業則為 435 億元，較第 3 季衰退 1.1%，較 2019 年同期成長 2.4%。
累計，2020 年台灣 IC 產業產值達 3 兆 2,222 億元，較 2019 年成長 20.9%，創下歷來的數字新高。IC 設計業產值為 8,529 億元，較 2019 年成長 23.1%。IC 製造業產值則是來到 1 兆 8,203 億元，較 2019 年成長 23.7%。
IC 製造業的晶圓代工產值，2020 年達 1 兆 6,297 億元，較 2019 年成長 24.2%。記憶體與其他製造為 1,906 億元，較 2019 年成長 19.4%。另外 IC 封裝業為 3,775 億元，較 2019 年成長 9%。 IC 測試業產值則到 1,715 億元，較 2019 年成長 11.1%。分析台灣 IC 產業相關次產業的產值內容，結果 2020 年除了記憶體與其他製造，其他產業均創下歷史新高。
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2021年2月8日 星期一
【產業新聞】瑞薩傳將以逾台幣 1,650 億元併購 Dialog，積極布局車用晶片市場
TechNews
2021年02月08日
作者 Atkinson
2021 年才開年沒多久，半導體業界就傳來大型併購的訊息。根據總部位於英國的戴樂格（Dialog）半導體官網宣佈，目前正就日本瑞薩電子（Renesas）提出的收購條件，兩家公司正進行談判。市場人士預期，目前車用晶片市場供不應求的情況下，併購案目標正是瞄準車用晶片市場。
據 Dialog 半導體官網，目前日本瑞薩電子擬以每股 67.5 歐元收購 Dialog 半導體全部在外流通股。如果價格獲得 Dialog 半導體同意，瑞薩電子對 Dialog 半導體的收購金額預估將達約 60 億美元（約新台幣 1,655 億元），且收購將以全現金進行。
據外電消息指出，Dialog 半導體和瑞薩電子目前還只就相關收購事項談判，尚未達成任何協議。Dialog 半導體官網也宣佈，公司將於合適的時間宣佈進一步消息。目前 Dialog 半導體還無法確定是否會有其他公司提出收購邀約，且暫時無法確定瑞薩電子詳細收購條件。Dialog 半導體還表示，據相關規定，瑞薩電子需在 28 天內，也就是倫敦時間 3 月 7 日下午 5 點前確認是否正式收購。
Dialog 半導體總部位於英國，客戶包括蘋果等公司，且於德國法蘭克福上市，是設計電源管理晶片公司，2 月 5 日收盤時股價為 56.12 歐元。以此股價為基準，瑞薩半導體傳出的收購價格為每股 67.5 歐元，溢價 11.38 歐元，幅度約 20%。
瑞薩電子是全球車用半導體重要供應商之一，以 2 月 5 日收盤價計算，市值約 205 億美元。2019 年瑞薩電子才完成 60 億美元收購美國半導體業者 IDT（Integrated Device Technology）交易案，如今又再傳出收購 Dialog 半導體消息。Dialog 與瑞薩電子合作超過 10 年，2020 年兩家公司還宣布將合作車用電腦平台。
相關連結：https://technews.tw/2021/02/08/renesas-will-merger-dialog/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
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2021年02月08日
作者 Atkinson
2021 年才開年沒多久，半導體業界就傳來大型併購的訊息。根據總部位於英國的戴樂格（Dialog）半導體官網宣佈，目前正就日本瑞薩電子（Renesas）提出的收購條件，兩家公司正進行談判。市場人士預期，目前車用晶片市場供不應求的情況下，併購案目標正是瞄準車用晶片市場。
據 Dialog 半導體官網，目前日本瑞薩電子擬以每股 67.5 歐元收購 Dialog 半導體全部在外流通股。如果價格獲得 Dialog 半導體同意，瑞薩電子對 Dialog 半導體的收購金額預估將達約 60 億美元（約新台幣 1,655 億元），且收購將以全現金進行。
據外電消息指出，Dialog 半導體和瑞薩電子目前還只就相關收購事項談判，尚未達成任何協議。Dialog 半導體官網也宣佈，公司將於合適的時間宣佈進一步消息。目前 Dialog 半導體還無法確定是否會有其他公司提出收購邀約，且暫時無法確定瑞薩電子詳細收購條件。Dialog 半導體還表示，據相關規定，瑞薩電子需在 28 天內，也就是倫敦時間 3 月 7 日下午 5 點前確認是否正式收購。
Dialog 半導體總部位於英國，客戶包括蘋果等公司，且於德國法蘭克福上市，是設計電源管理晶片公司，2 月 5 日收盤時股價為 56.12 歐元。以此股價為基準，瑞薩半導體傳出的收購價格為每股 67.5 歐元，溢價 11.38 歐元，幅度約 20%。
瑞薩電子是全球車用半導體重要供應商之一，以 2 月 5 日收盤價計算，市值約 205 億美元。2019 年瑞薩電子才完成 60 億美元收購美國半導體業者 IDT（Integrated Device Technology）交易案，如今又再傳出收購 Dialog 半導體消息。Dialog 與瑞薩電子合作超過 10 年，2020 年兩家公司還宣布將合作車用電腦平台。
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2021年2月5日 星期五
【產業新聞】科學園區通過 7 投資案，英特格砸 30 億進駐南科
TechNews
2021年02月05日
作者 中央社
科技部科學園區審議會第 68 次會議 5 日通過 7 件投資案，投資總額約新台幣 38.19 億元，指標案件為半導體材料大廠英特格（Entergris）進駐南科，投資金額達 30 億元。
英特格初步投資金額為 30 億元，設立於南部科學園區高雄園區，研發生產半導體先進製程用的化學材料、流體過濾器、電子級化學品容器及工業材料特殊塗層，主要提供半導體產業上、中、下游廠商的先進製程原料及微污染解決方案。
科技部指出，英特格進駐南科後，除了可以就近服務客戶，也可在半導體先進製程技術與客戶共同研發，在時效及成本考量均能增進公司本身的競爭條件，並協助台灣半導體製造維持策略性的領先地位。
英特格 2020 年底也宣布，預計 2021 年啟動的新廠占地 6.1 公頃，初期規劃投資 2 億美元（約新台幣 60 億元），興建 2.7 公頃廠房設施，提供氣體輸送系統、先進製材等半導體高階製程產品與技術服務，最快 2023 年量產，未來 5 年可為高雄帶來 200 個高階工作機會。
南科管理局局長蘇振綱說，按照英特格規畫，日後還會持續投資，這對南科影響重大，不只半導體產業鏈將更完整，也有助於健全南台灣的科技廊帶。
科技部表示，通過的 7 件投資案為積體電路產業的外商英特格股份有限公司台灣分公司、光電產業昇煒科技有限公司中科分公司，精密機械產業的謙鎰實業股份有限公司、博府智造股份有限公司及精映科技股份有限公司，生物技術產業世延生醫股份有限公司，以及通訊產業亞旭電腦股份有限公司南科分公司；此外尚有 5 件廢止案、2 件擴廠案，以及 8 件增資案，合計增資約 17.47 億元。
科技部也提到，精映科技是全球精密氣、液混合技術的領導廠商之一，在半導體封裝測試製程上的機能水設備上，因水阻精密值控制能力出眾，產品已打入國內外多家晶圓代工、封裝測試大廠，極具國際競爭力；這次投資金額為 0.36 億元，公司持續開發半導體封裝、檢驗及自走車系統等設備，有利強化台灣半導體產業鏈整體競爭優勢。
相關連結：https://finance.technews.tw/2021/02/05/entegris-makes-major-investment-in-taiwan/
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科技部科學園區審議會第 68 次會議 5 日通過 7 件投資案，投資總額約新台幣 38.19 億元，指標案件為半導體材料大廠英特格（Entergris）進駐南科，投資金額達 30 億元。
英特格初步投資金額為 30 億元，設立於南部科學園區高雄園區，研發生產半導體先進製程用的化學材料、流體過濾器、電子級化學品容器及工業材料特殊塗層，主要提供半導體產業上、中、下游廠商的先進製程原料及微污染解決方案。
科技部指出，英特格進駐南科後，除了可以就近服務客戶，也可在半導體先進製程技術與客戶共同研發，在時效及成本考量均能增進公司本身的競爭條件，並協助台灣半導體製造維持策略性的領先地位。
英特格 2020 年底也宣布，預計 2021 年啟動的新廠占地 6.1 公頃，初期規劃投資 2 億美元（約新台幣 60 億元），興建 2.7 公頃廠房設施，提供氣體輸送系統、先進製材等半導體高階製程產品與技術服務，最快 2023 年量產，未來 5 年可為高雄帶來 200 個高階工作機會。
南科管理局局長蘇振綱說，按照英特格規畫，日後還會持續投資，這對南科影響重大，不只半導體產業鏈將更完整，也有助於健全南台灣的科技廊帶。
科技部表示，通過的 7 件投資案為積體電路產業的外商英特格股份有限公司台灣分公司、光電產業昇煒科技有限公司中科分公司，精密機械產業的謙鎰實業股份有限公司、博府智造股份有限公司及精映科技股份有限公司，生物技術產業世延生醫股份有限公司，以及通訊產業亞旭電腦股份有限公司南科分公司；此外尚有 5 件廢止案、2 件擴廠案，以及 8 件增資案，合計增資約 17.47 億元。
科技部也提到，精映科技是全球精密氣、液混合技術的領導廠商之一，在半導體封裝測試製程上的機能水設備上，因水阻精密值控制能力出眾，產品已打入國內外多家晶圓代工、封裝測試大廠，極具國際競爭力；這次投資金額為 0.36 億元，公司持續開發半導體封裝、檢驗及自走車系統等設備，有利強化台灣半導體產業鏈整體競爭優勢。
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2021年1月21日 星期四
【產業新聞】 缺貨風暴》半導體供應鏈上下游皆吃緊，缺貨潮延燒 2021 年底前難解決
TechNews
2021年01月21日
作者 Atkinson
由於武漢肺炎疫情遲遲不見盡頭，也使得居家辦公與遠距教學的需求大增，在此情況下帶動的宅經濟爆發，使得市場對於半導體相關產品的需求量大幅提升，也造成整個供應鏈供不應求的情況。產業分析師分析，這波半導體晶片的供不應求情況，目前包括上游的矽晶圓，到 8 吋晶圓廠及 12 吋晶圓廠的產能，乃至於下游的封裝測試方面都呈現吃緊，甚至於缺貨的狀況。而且，預計到 2021 年底前都沒辦法有效改善，這樣的情況也成為未來疫情過後，整體產業復甦下的一項隱憂。
細數這波半導體晶片供不應求的情況，在上游的矽晶圓方面，雖然沒有晶片那樣龐大的缺貨壓力，不過仍呈現供應吃緊的狀態。就國內矽晶圓大廠環球晶來說，先前曾經指出，因為晶圓代工廠及記憶體廠 2021 年第 1 季產能利用率持續維持滿載的情況下，對於訂單的能見度已經由第 3 季末延續到第 3 季下旬，顯示矽晶圓需求同步回升。只是，在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下，2021 年矽晶圓合約價將有機會逐季調漲，全年漲幅約達 10% 上下，使得市場看好環球晶 2021 年也將持續維持高檔。
在矽晶圓之後，目前市場最吃緊的晶圓代工產能部分，其中在 8 吋晶圓產能上，從 2020 年就已經傳出產能供不應求，並一直延續到 2021 年開年，市場甚至預期 2021 年底都沒辦法有效解決。產業分析師指出，目前已成熟製程為主的 8 吋晶圓廠產能，在 0.25 微米製程上，主要以生產半導體場效電晶體 (MOSFET) 及絕緣柵雙極電晶體 (IGBT) 為主，至於在 0.18 微米方面，則是電源管理 IC（PMIC）、大尺寸顯示驅動晶片 （LDDI）、指紋辨識 IC（Fingerprint）、以及圖像感測器（CIS）為大宗。
然而在宅經濟發燒，加上 5G 相關設備滲透率提升的情況下，對電源應用相關需求的產品，包括 MOSFET、PMIC、IGBT 的需求量大增，因而擠壓到其他相關產品的供應量，進一步造成市場的供貨不足狀況，不少業者都因拿不到貨而叫苦連天。
根據預估，2021 年全球將新增每月 22 萬片的 8 吋晶圓產能投入生產，使得到時全球 8 吋晶圓的總產能將超過每月 640 萬片。只是，這樣的產能似乎還無法完全紓解目前市場上的缺貨壓力。台積電董事長劉德音就曾經表示，2021 年半導體景氣仍然非常樂觀，使得台積電產能確實吃緊。但是，台積電未來仍儘量會用方法來幫助客戶有更好成長。聯發科董事長蔡明介也表示，據根供應商消息表示，2021 年上半年產能吃緊情況，目前預計還是不容易獲得紓解。
產能吃緊的主因在於過去幾年業界在於對成熟製程上的投資有限，而先進製程投資金額又龐大所致。力積電董事長黃崇仁則是對產能解決狀況看法更為保守，指出全球晶圓代工產能不足會持續到 2022 年之後，要在 2021 年要解決 8 吋晶圓產能欠缺的情況仍不樂觀。
除了 8 吋廠的產能吃緊之外，目前 12 吋晶圓廠的情況也不惶多讓。雖然，當前市場上的 12 吋晶圓廠產能以先進製程為主，但因為在 8 吋晶圓廠產能欠缺的情況下，已經有相關產品遷移到 12 吋廠晶圓廠來進行生產。也因有 8 吋晶圓廠的產品轉移到 12 吋晶圓廠來生產，例如目前市場上最吃緊，採用 90 奈米到 65 奈米製程的 PMIC 以及觸控暨驅動整合 IC (TDDI)，這也使得採用 55 奈米到 40 奈米製程的車用電子與微控制器（MCU），以及採用 40 奈米到 22 奈米製程的 WiFi 及藍牙，加上採用 16 奈米製程的 RF 射頻晶片皆因產能的欠缺而造成市場上的缺貨。就 MCU 來說，市場已經傳出 MCU 因缺貨使得交期拉長至 4 個月的情況。而包括盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等 5 大國內 MCU 廠將調升報價，且部分品項調幅超過一成的情況，是繼驅動 IC、電源管理晶片、MOSFET 之後，再出現漲價聲浪的半導體關鍵零組件。
面對 12 吋晶圓廠產能不足問題，聯電方面先前已經傳出調升 12 吋晶圓代工報價，2021 年的新訂單開始適用調整後報價。至於，調整的幅度，則是依不同程度與合作關係，漲幅約 3% 至 10% 不等。而在聯電 8 吋與 12 吋代工報價雙漲的情況下，這也意味這波晶圓代工漲價潮從 8 吋晶圓蔓延至 12 吋晶圓產能上。至於台積電，雖然成熟製程已經縮小營收占比，但之前傳出 Sony 將擴大與台積電合作，CMOS 影像感測器將推進至 28 奈米製程，NXP 也下了 MCU 的訂單。再加上 LG 旗下 IC 設計大廠 Silicon Works 也打算讓台積電代工 OLED 面板驅動 IC 大單的情況，也顯示台積電在 12 吋成熟製程上持續維持高稼動率狀態。
隨著上游晶圓代工產能吃緊，目前也開始想到下游的封裝測試部分。先前法人曾經指出，在高階半導體晶圓需求強勁，導致投片滿載的情況下，這情況也使得後段封測量也水漲船高，半導體封裝測試日月光投控封測訂單暴增。外資法人指出，目前打線封裝供需市況持續吃緊，預估 2021 年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30%~40%，預期將擴充打線封裝產能。而且，除了打線封裝、包括凸塊晶圓 （bumping）、晶圓級封裝 （WLP）和覆晶封裝 （Flip Chip）等需求持續強勁，使得封裝測試也成為這波半導體晶片缺貨關鍵之一。
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細數這波半導體晶片供不應求的情況，在上游的矽晶圓方面，雖然沒有晶片那樣龐大的缺貨壓力，不過仍呈現供應吃緊的狀態。就國內矽晶圓大廠環球晶來說，先前曾經指出，因為晶圓代工廠及記憶體廠 2021 年第 1 季產能利用率持續維持滿載的情況下，對於訂單的能見度已經由第 3 季末延續到第 3 季下旬，顯示矽晶圓需求同步回升。只是，在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下，2021 年矽晶圓合約價將有機會逐季調漲，全年漲幅約達 10% 上下，使得市場看好環球晶 2021 年也將持續維持高檔。
在矽晶圓之後，目前市場最吃緊的晶圓代工產能部分，其中在 8 吋晶圓產能上，從 2020 年就已經傳出產能供不應求，並一直延續到 2021 年開年，市場甚至預期 2021 年底都沒辦法有效解決。產業分析師指出，目前已成熟製程為主的 8 吋晶圓廠產能，在 0.25 微米製程上，主要以生產半導體場效電晶體 (MOSFET) 及絕緣柵雙極電晶體 (IGBT) 為主，至於在 0.18 微米方面，則是電源管理 IC（PMIC）、大尺寸顯示驅動晶片 （LDDI）、指紋辨識 IC（Fingerprint）、以及圖像感測器（CIS）為大宗。
然而在宅經濟發燒，加上 5G 相關設備滲透率提升的情況下，對電源應用相關需求的產品，包括 MOSFET、PMIC、IGBT 的需求量大增，因而擠壓到其他相關產品的供應量，進一步造成市場的供貨不足狀況，不少業者都因拿不到貨而叫苦連天。
根據預估，2021 年全球將新增每月 22 萬片的 8 吋晶圓產能投入生產，使得到時全球 8 吋晶圓的總產能將超過每月 640 萬片。只是，這樣的產能似乎還無法完全紓解目前市場上的缺貨壓力。台積電董事長劉德音就曾經表示，2021 年半導體景氣仍然非常樂觀，使得台積電產能確實吃緊。但是，台積電未來仍儘量會用方法來幫助客戶有更好成長。聯發科董事長蔡明介也表示，據根供應商消息表示，2021 年上半年產能吃緊情況，目前預計還是不容易獲得紓解。
產能吃緊的主因在於過去幾年業界在於對成熟製程上的投資有限，而先進製程投資金額又龐大所致。力積電董事長黃崇仁則是對產能解決狀況看法更為保守，指出全球晶圓代工產能不足會持續到 2022 年之後，要在 2021 年要解決 8 吋晶圓產能欠缺的情況仍不樂觀。
除了 8 吋廠的產能吃緊之外，目前 12 吋晶圓廠的情況也不惶多讓。雖然，當前市場上的 12 吋晶圓廠產能以先進製程為主，但因為在 8 吋晶圓廠產能欠缺的情況下，已經有相關產品遷移到 12 吋廠晶圓廠來進行生產。也因有 8 吋晶圓廠的產品轉移到 12 吋晶圓廠來生產，例如目前市場上最吃緊，採用 90 奈米到 65 奈米製程的 PMIC 以及觸控暨驅動整合 IC (TDDI)，這也使得採用 55 奈米到 40 奈米製程的車用電子與微控制器（MCU），以及採用 40 奈米到 22 奈米製程的 WiFi 及藍牙，加上採用 16 奈米製程的 RF 射頻晶片皆因產能的欠缺而造成市場上的缺貨。就 MCU 來說，市場已經傳出 MCU 因缺貨使得交期拉長至 4 個月的情況。而包括盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等 5 大國內 MCU 廠將調升報價，且部分品項調幅超過一成的情況，是繼驅動 IC、電源管理晶片、MOSFET 之後，再出現漲價聲浪的半導體關鍵零組件。
面對 12 吋晶圓廠產能不足問題，聯電方面先前已經傳出調升 12 吋晶圓代工報價，2021 年的新訂單開始適用調整後報價。至於，調整的幅度，則是依不同程度與合作關係，漲幅約 3% 至 10% 不等。而在聯電 8 吋與 12 吋代工報價雙漲的情況下，這也意味這波晶圓代工漲價潮從 8 吋晶圓蔓延至 12 吋晶圓產能上。至於台積電，雖然成熟製程已經縮小營收占比，但之前傳出 Sony 將擴大與台積電合作，CMOS 影像感測器將推進至 28 奈米製程，NXP 也下了 MCU 的訂單。再加上 LG 旗下 IC 設計大廠 Silicon Works 也打算讓台積電代工 OLED 面板驅動 IC 大單的情況，也顯示台積電在 12 吋成熟製程上持續維持高稼動率狀態。
隨著上游晶圓代工產能吃緊，目前也開始想到下游的封裝測試部分。先前法人曾經指出，在高階半導體晶圓需求強勁，導致投片滿載的情況下，這情況也使得後段封測量也水漲船高，半導體封裝測試日月光投控封測訂單暴增。外資法人指出，目前打線封裝供需市況持續吃緊，預估 2021 年上半年日月光投控在打線封裝產能供不應求程度仍有 30%~40%，預期將擴充打線封裝產能。而且，除了打線封裝、包括凸塊晶圓 （bumping）、晶圓級封裝 （WLP）和覆晶封裝 （Flip Chip）等需求持續強勁，使得封裝測試也成為這波半導體晶片缺貨關鍵之一。
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2021年1月7日 星期四
【產業新聞】CES 2021 將展示透明 OLED 技術，未來顯示視訊與資訊的透明螢幕將無所不在
TechNews
2021年01月06日
作者 Evan
LG Display 生產的 OLED 面板，廣泛被 LG、Sony、Vizio 和世界其他地區的電視製造商採用，在 CES 2021 消費性電子展展示一些極具未來科技感的酷炫概念技術。早在 2016 年，LG 便在 CES 攤位展示吸睛度 100 的 18 吋 OLED，兩年後更讓觀展者體驗更瘋狂的 65 吋螢幕。
隨著 CES 2021 採取全虛擬展覽形式，LG 也從過去的實體攤位改成在線上展示中心介紹自家最新 OLED 技術。今年重頭戲是全新透明 OLED 螢幕，透明度已從目前 10% 改進提升至 40%。其實能看穿的顯示器並非新玩意兒，LG 早在商業應用宣傳了好一陣子，去年稍早小米開始在中國銷售每台售價 7,200 美元的 55 吋透明電視。LG 是全世界唯一的透明 OLED 製造商，所以對全球市場供應這些面板，但像往常，LG 並不談論自家支援最新概念技術之產品的銷售狀況。
LG 在這次在 CES 2021，將以情境式線上展示中心介紹自家 55 吋透明 OLED 螢幕，主題場景包括智慧床、飯店隔板及地鐵列車車窗。在智慧床場景，只要按下按鈕，透明 OLED 便會在床腳處升起，使用者便能看電視節目或其他資訊。螢幕可充當喇叭（這是目前 OLED 電視的常見功能），使用者也可將整個螢幕方便移到屋子其他地方。
在飯店隔板場景，橫亙在顧客與主廚之間的螢幕，融合成為整個壽司吧檯的一部分，在顧客等待餐點時該螢幕會顯示菜單或影片，顧客也能穿透螢幕直接觀看主廚料理的手藝，並維持整個隔間的完整性。至於 OLED 地鐵列車窗口則讓乘客在觀看車外風景的同時，也能顯示路線資訊、天氣、新聞與地圖等資訊。
透過上述的情境展示，未來我們不難想像，這類透明顯示器將會變得更加普及、便宜且無所不在，這使影片或資訊可顯示在從玻璃咖啡桌到眼鏡等任何透明表面。
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TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2021年01月06日
作者 Evan
LG Display 生產的 OLED 面板，廣泛被 LG、Sony、Vizio 和世界其他地區的電視製造商採用，在 CES 2021 消費性電子展展示一些極具未來科技感的酷炫概念技術。早在 2016 年，LG 便在 CES 攤位展示吸睛度 100 的 18 吋 OLED，兩年後更讓觀展者體驗更瘋狂的 65 吋螢幕。
隨著 CES 2021 採取全虛擬展覽形式，LG 也從過去的實體攤位改成在線上展示中心介紹自家最新 OLED 技術。今年重頭戲是全新透明 OLED 螢幕，透明度已從目前 10% 改進提升至 40%。其實能看穿的顯示器並非新玩意兒，LG 早在商業應用宣傳了好一陣子，去年稍早小米開始在中國銷售每台售價 7,200 美元的 55 吋透明電視。LG 是全世界唯一的透明 OLED 製造商，所以對全球市場供應這些面板，但像往常，LG 並不談論自家支援最新概念技術之產品的銷售狀況。
LG 在這次在 CES 2021，將以情境式線上展示中心介紹自家 55 吋透明 OLED 螢幕，主題場景包括智慧床、飯店隔板及地鐵列車車窗。在智慧床場景，只要按下按鈕，透明 OLED 便會在床腳處升起，使用者便能看電視節目或其他資訊。螢幕可充當喇叭（這是目前 OLED 電視的常見功能），使用者也可將整個螢幕方便移到屋子其他地方。
在飯店隔板場景，橫亙在顧客與主廚之間的螢幕，融合成為整個壽司吧檯的一部分，在顧客等待餐點時該螢幕會顯示菜單或影片，顧客也能穿透螢幕直接觀看主廚料理的手藝，並維持整個隔間的完整性。至於 OLED 地鐵列車窗口則讓乘客在觀看車外風景的同時，也能顯示路線資訊、天氣、新聞與地圖等資訊。
透過上述的情境展示，未來我們不難想像，這類透明顯示器將會變得更加普及、便宜且無所不在，這使影片或資訊可顯示在從玻璃咖啡桌到眼鏡等任何透明表面。
相關連結：https://ccc.technews.tw/2021/01/06/transparent-oled-see-through-tv-comes-to-tomorrow/
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2020年12月30日 星期三
【產業新聞】Micro LED 量產有新突破，VueReal 專利覆晶技術將良率提升至 99.9%
TechNews
2020年12月30日
作者 侯 冠州
Micro LED 應用要大量普及，重點還是在於如何提升良率和降低成本，以實現量產化。根據外媒 Display Daily 報導，加拿大的 Micro LED 新創公司 VueReal 日前宣布，透過其專有的覆晶（FlipChip）架構 Micro LED，可將良率提升至 99.9%；且和現有的 Micro LED 技術相比，不僅製程較為簡單，可透過自動化產線實現更高的良率，大幅降低製造成本。
據悉，覆晶式架構是目前業界普遍採用的方式，不過，傳統的覆晶式架構是運用兩步驟平台製程（Two Step Mesa Process），比垂直式（Vertical）架構的步驟多出兩倍，會使主台面變小，且易在結合邊界的整合製程上產生一個機械弱點（Mechanical Weak）。這也使得多數的 Micro LED 製程相對複雜，並容易產生靜電放電（ESD）效應，導致產量偏低，使得成本難以下降。
VueReal 執行長 Reza Chaji 表示，覆晶式架構是目前生產 Micro LED 主流技術，但由於製程複雜，使得許多製造商良率無法突破 90%，也因而無法大量量產。也因此，VueReal 開發出獨有的覆晶式架構，具有垂直結構許多特性，不僅尺寸較小，且製程相對簡單，並能藉由自動化生產提升良率，不僅提高產能，也可大幅減少修復成本。
而 VueReal 財務長 Dave Miller 則透露，目前 VueReal 擁有部分自有產能，可為第三方應用提供和開發基於其專有覆晶架構的 Micro LED；同時，VueReal 目前也正授權給其他 Micro LED 供應商，協助他們實現更高的產量，且 VueReal 將採用 VueReal microVue 檢測系統對 Micro LED 的缺陷和性能進行全面檢測，以進一步提高良率，降低成本。
相關連結：https://technews.tw/2020/12/30/microled-vuereal/
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2020年12月30日
作者 侯 冠州
Micro LED 應用要大量普及，重點還是在於如何提升良率和降低成本，以實現量產化。根據外媒 Display Daily 報導，加拿大的 Micro LED 新創公司 VueReal 日前宣布，透過其專有的覆晶（FlipChip）架構 Micro LED，可將良率提升至 99.9%；且和現有的 Micro LED 技術相比，不僅製程較為簡單，可透過自動化產線實現更高的良率，大幅降低製造成本。
據悉，覆晶式架構是目前業界普遍採用的方式，不過，傳統的覆晶式架構是運用兩步驟平台製程（Two Step Mesa Process），比垂直式（Vertical）架構的步驟多出兩倍，會使主台面變小，且易在結合邊界的整合製程上產生一個機械弱點（Mechanical Weak）。這也使得多數的 Micro LED 製程相對複雜，並容易產生靜電放電（ESD）效應，導致產量偏低，使得成本難以下降。
VueReal 執行長 Reza Chaji 表示，覆晶式架構是目前生產 Micro LED 主流技術，但由於製程複雜，使得許多製造商良率無法突破 90%，也因而無法大量量產。也因此，VueReal 開發出獨有的覆晶式架構，具有垂直結構許多特性，不僅尺寸較小，且製程相對簡單，並能藉由自動化生產提升良率，不僅提高產能，也可大幅減少修復成本。
而 VueReal 財務長 Dave Miller 則透露，目前 VueReal 擁有部分自有產能，可為第三方應用提供和開發基於其專有覆晶架構的 Micro LED；同時，VueReal 目前也正授權給其他 Micro LED 供應商，協助他們實現更高的產量，且 VueReal 將採用 VueReal microVue 檢測系統對 Micro LED 的缺陷和性能進行全面檢測，以進一步提高良率，降低成本。
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2020年12月24日 星期四
【產業新聞】2021 年全球 LED 整體需求將觸底反彈，預估產值達 157 億美元
TechNews
2020年12月23日
作者 TechNews
根據 TrendForce 旗下光電研究處表示，2020 年 LED 產業受到新冠肺炎疫情衝擊，市場需求明顯下滑，預估產值僅達 151.27 億美元，年減 10%，為歷年罕見的衰退幅度。展望2021年，隨著疫苗問世，長時間受到壓抑的需求力道將觸底反彈，預估明年全球 LED 產值可望達到 157 億美元，年增 3.8%。
TrendForce 指出，由於 LED 應用多元，各應用類別的產業復甦情況也皆有差異。從傳統背光應用來看，2020 年疫情衍生的遠距辦公與教學成為生活常態，帶動平板與筆電等消費性電子產品需求。受惠於面板需求強勁，LED 背光相關業者皆有不錯的表現，然擔心多數消費者在今年已提前消費，故 TrendForce 對 2021 年能否延續 2020 年強勁的市場需求持保留態度。
至於眾所期待的 Mini LED 背光，在蘋果（Apple）與三星（Samsung）等品牌大廠帶領下，預計在 2021 年將持續發表新品，將會帶動 Mini LED 背光需求大幅成長，2021 年產值有機會達到 1.31 億美元，較 2020 年增長 9 倍。
從顯示螢幕應用來看，LED 顯示螢幕主要應用於商用空間，與一般照明同樣因商演數量減少，使 2020 年 LED 顯示螢幕產值衰退幅度達 9.3%。展望 2021 年，由於各類商演將逐漸恢復，加上更高解析度的小間距 LED 顯示器的需求崛起，預估 LED 顯示螢幕產值將可望回到疫情前約 14.8 億美元水準。
從一般照明來看，LED 照明應用受疫情衝擊大幅衰退，因商業活動數量減少，導致商用照明與戶外景觀照明需求下滑最明顯。反觀植物照明領域需求大幅上漲，因北美大麻種植逐漸合法化，加上疫情使醫用與娛樂用大麻市場規模飆漲；此外，疫情對食品供應鏈的影響逐步顯現，室內種植農業投資建設再次升溫，預期 2021 年部分的照明應用將開始觸底反彈；而車用照明部分，2020 年全球車市銷售數量的下滑也連帶使車用照明市場急凍，預期 2021 年車用 LED 照明產值將隨著疫情趨緩而回到 26 億美元水準。
相關連結：https://technews.tw/2020/12/23/estimated-led-output-value-reaches-15700-million-usd/
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2020年12月23日
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根據 TrendForce 旗下光電研究處表示，2020 年 LED 產業受到新冠肺炎疫情衝擊，市場需求明顯下滑，預估產值僅達 151.27 億美元，年減 10%，為歷年罕見的衰退幅度。展望2021年，隨著疫苗問世，長時間受到壓抑的需求力道將觸底反彈，預估明年全球 LED 產值可望達到 157 億美元，年增 3.8%。
TrendForce 指出，由於 LED 應用多元，各應用類別的產業復甦情況也皆有差異。從傳統背光應用來看，2020 年疫情衍生的遠距辦公與教學成為生活常態，帶動平板與筆電等消費性電子產品需求。受惠於面板需求強勁，LED 背光相關業者皆有不錯的表現，然擔心多數消費者在今年已提前消費，故 TrendForce 對 2021 年能否延續 2020 年強勁的市場需求持保留態度。
至於眾所期待的 Mini LED 背光，在蘋果（Apple）與三星（Samsung）等品牌大廠帶領下，預計在 2021 年將持續發表新品，將會帶動 Mini LED 背光需求大幅成長，2021 年產值有機會達到 1.31 億美元，較 2020 年增長 9 倍。
從顯示螢幕應用來看，LED 顯示螢幕主要應用於商用空間，與一般照明同樣因商演數量減少，使 2020 年 LED 顯示螢幕產值衰退幅度達 9.3%。展望 2021 年，由於各類商演將逐漸恢復，加上更高解析度的小間距 LED 顯示器的需求崛起，預估 LED 顯示螢幕產值將可望回到疫情前約 14.8 億美元水準。
從一般照明來看，LED 照明應用受疫情衝擊大幅衰退，因商業活動數量減少，導致商用照明與戶外景觀照明需求下滑最明顯。反觀植物照明領域需求大幅上漲，因北美大麻種植逐漸合法化，加上疫情使醫用與娛樂用大麻市場規模飆漲；此外，疫情對食品供應鏈的影響逐步顯現，室內種植農業投資建設再次升溫，預期 2021 年部分的照明應用將開始觸底反彈；而車用照明部分，2020 年全球車市銷售數量的下滑也連帶使車用照明市場急凍，預期 2021 年車用 LED 照明產值將隨著疫情趨緩而回到 26 億美元水準。
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2020年12月18日 星期五
【產業新聞】國研院半導體研究中心台南基地揭牌啟用，南北串聯加速技術發展
TechNews
2020年12月17日
作者 Dylan
國研院宣布，與成功大學共同打造的「國研院台灣半導體研究中心臺南基地」，於今日正式啟用，未來不僅將厚植南部地區學術研發能量，協助產業技術發展，也希望能夠南北串聯，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。
國研院台灣半導體研究中心台南基地於 2018 年 9 月 27 日動土，今日上午 10 時 30 分舉行揭牌啟用儀式。國研院吳光鐘院長表示，台南基地有交通方便的「地利」，以及成大培育各種尖端人才的「人和」，再加上台積電全球第一個 3 奈米製程新廠即將於南部科學園區啟動的「天時」三種優勢，未來一定能夠發揮一加一大於二的效果，創造更多價值。
國研院台灣半導體研究中心台南基地係由成功大學提供校內空間，再由國研院半導體中心修繕、增建。主要建築是地上四層、地下一層的「半導體研究大樓」，內部設置有能與業界生產研究環境接軌的 200 坪半導體無塵室，是達美國聯邦標準 10 級，也就是符合 ISO 14644 標準的 ISO class 4 高規格無塵室，另外還有 35 坪生醫光電核心設施檢測實驗室，總樓地板面積近千坪。
未來，國研院和成功大學將結合雙方優勢，整合國家資源，建構「晶片異質整合封裝」、「CMOS 高壓與感測晶片」、「微機電感測器」、「先進生醫感測晶片」及「無線感測晶片系統整合」等技術的服務平台，提供南部地區研發前瞻性科技的重點技術與服務。
另外，台南基地也會與新竹的國研院台灣半導體研究中心本部同步前進、南北分工，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。同時亦將協助南部地區師生執行產業界計畫，以人才培育為目標，增加學生的實作經驗，以便其未來能更快進入產業，藉由與新竹本部南北串連，為產學界吸引和栽培出更多高階人才。
相關連結：https://technews.tw/2020/12/17/narlabs-cmos/
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國研院宣布，與成功大學共同打造的「國研院台灣半導體研究中心臺南基地」，於今日正式啟用，未來不僅將厚植南部地區學術研發能量，協助產業技術發展，也希望能夠南北串聯，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。
國研院台灣半導體研究中心台南基地於 2018 年 9 月 27 日動土，今日上午 10 時 30 分舉行揭牌啟用儀式。國研院吳光鐘院長表示，台南基地有交通方便的「地利」，以及成大培育各種尖端人才的「人和」，再加上台積電全球第一個 3 奈米製程新廠即將於南部科學園區啟動的「天時」三種優勢，未來一定能夠發揮一加一大於二的效果，創造更多價值。
國研院台灣半導體研究中心台南基地係由成功大學提供校內空間，再由國研院半導體中心修繕、增建。主要建築是地上四層、地下一層的「半導體研究大樓」，內部設置有能與業界生產研究環境接軌的 200 坪半導體無塵室，是達美國聯邦標準 10 級，也就是符合 ISO 14644 標準的 ISO class 4 高規格無塵室，另外還有 35 坪生醫光電核心設施檢測實驗室，總樓地板面積近千坪。
未來，國研院和成功大學將結合雙方優勢，整合國家資源，建構「晶片異質整合封裝」、「CMOS 高壓與感測晶片」、「微機電感測器」、「先進生醫感測晶片」及「無線感測晶片系統整合」等技術的服務平台，提供南部地區研發前瞻性科技的重點技術與服務。
另外，台南基地也會與新竹的國研院台灣半導體研究中心本部同步前進、南北分工，齊力開發物聯網、生醫、感測等具未來性的產業所需要的半導體製程與應用研究服務。同時亦將協助南部地區師生執行產業界計畫，以人才培育為目標，增加學生的實作經驗，以便其未來能更快進入產業，藉由與新竹本部南北串連，為產學界吸引和栽培出更多高階人才。
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2020年12月3日 星期四
【產業新聞】台灣醫療科技展登場，面板雙虎齊秀醫療面板技術
TechNews
2020年12月03日
作者 Dylan
2020 台灣醫療科技展今日登場，在台灣顯示器聯合總會（TDUA）領軍之下，顯示器產業擴大參與醫療科技展，而面板雙虎友達、群創也於會中大秀智慧醫療布局成果及技術。
COVID-19 疫情改變人們生活型態，也衍生出醫療科技的新需求商機。而配合政府未來 4 年推動「台灣顯示科技與應用行動計畫」及防疫相關醫療解決方案的需求， TDUA 首度召集會員廠商參加台灣醫療科技展，參展廠商包含友達、群創旗下睿生光電、達運精密、觸控面板廠業成集團、睿能資訊、鈺緯科技、奇賓機械、昱凱科技與美橙科技等。
展示項目包含兩大類，首先是個人方面，像是穿戴生理監測、個人防護或預警等；其次是預防、診斷及醫療、健康照護項目，包含醫療級顯示器、X Ray 平板影像感測器、防疫裝置和醫材、病房互動資訊系統、診斷/醫療設備後端系統、醫療機器人等。
在展會中，面板雙虎也大秀相關醫療顯示產品與技術。友達提供超高解析度（4K/2K）面板，由凌華再製造成醫療用手術一體機、顯示螢幕色彩真實，讓觀看者充分掌握手術實況，透過螢幕連血管、器官細微處都能清楚辨識。除了在手術室裝攝影鏡頭拍攝即時畫面，讓現場醫護人員觀看，也連接到中控室及其它地點，便於監看畫面，提供意見協助手術，也可供實習使用，目前已獲德國漢諾威當地醫院採用。
而群創旗下睿生光電的 X-Ray FPD，從關鍵零組件到整機都是國產，並且生產全球超過 5 成以上的數位 X 光關鍵 TFT 零組件。在 COVID-19 全球性疫情衝擊下，胸腔 X-ray 的受檢驗患者數量過多，造成醫護人員的極大壓力。利用 AI 技術來輔助醫護人員在判讀 X-ray 時給予可疑病徵的資訊，成為醫師的眼睛協助病灶的精準快速判讀，降低防疫缺口的發生。
TDUA 理事長暨友達總經理柯富仁認為，疫情加速全球醫療產業數位轉型，台灣面板廠在全球醫療顯示器深具優勢，目前全球有 5 成醫療顯示面板均出自友達、群創。藉由跨域整合，結合醫療、資通訊、顯示器三大產業，推動智慧醫療產業發展，並在政府南向、世界盃政策帶動下，可望讓台灣醫療科技實力，從內需進一步擴大到外銷，智慧醫療將是台灣下一個發展機會。
相關連結：https://technews.tw/2020/12/03/tdua-x-ray-auo/
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2020年12月03日
作者 Dylan
2020 台灣醫療科技展今日登場，在台灣顯示器聯合總會（TDUA）領軍之下，顯示器產業擴大參與醫療科技展，而面板雙虎友達、群創也於會中大秀智慧醫療布局成果及技術。
COVID-19 疫情改變人們生活型態，也衍生出醫療科技的新需求商機。而配合政府未來 4 年推動「台灣顯示科技與應用行動計畫」及防疫相關醫療解決方案的需求， TDUA 首度召集會員廠商參加台灣醫療科技展，參展廠商包含友達、群創旗下睿生光電、達運精密、觸控面板廠業成集團、睿能資訊、鈺緯科技、奇賓機械、昱凱科技與美橙科技等。
展示項目包含兩大類，首先是個人方面，像是穿戴生理監測、個人防護或預警等；其次是預防、診斷及醫療、健康照護項目，包含醫療級顯示器、X Ray 平板影像感測器、防疫裝置和醫材、病房互動資訊系統、診斷/醫療設備後端系統、醫療機器人等。
在展會中，面板雙虎也大秀相關醫療顯示產品與技術。友達提供超高解析度（4K/2K）面板，由凌華再製造成醫療用手術一體機、顯示螢幕色彩真實，讓觀看者充分掌握手術實況，透過螢幕連血管、器官細微處都能清楚辨識。除了在手術室裝攝影鏡頭拍攝即時畫面，讓現場醫護人員觀看，也連接到中控室及其它地點，便於監看畫面，提供意見協助手術，也可供實習使用，目前已獲德國漢諾威當地醫院採用。
而群創旗下睿生光電的 X-Ray FPD，從關鍵零組件到整機都是國產，並且生產全球超過 5 成以上的數位 X 光關鍵 TFT 零組件。在 COVID-19 全球性疫情衝擊下，胸腔 X-ray 的受檢驗患者數量過多，造成醫護人員的極大壓力。利用 AI 技術來輔助醫護人員在判讀 X-ray 時給予可疑病徵的資訊，成為醫師的眼睛協助病灶的精準快速判讀，降低防疫缺口的發生。
TDUA 理事長暨友達總經理柯富仁認為，疫情加速全球醫療產業數位轉型，台灣面板廠在全球醫療顯示器深具優勢，目前全球有 5 成醫療顯示面板均出自友達、群創。藉由跨域整合，結合醫療、資通訊、顯示器三大產業，推動智慧醫療產業發展，並在政府南向、世界盃政策帶動下，可望讓台灣醫療科技實力，從內需進一步擴大到外銷，智慧醫療將是台灣下一個發展機會。
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2020年11月26日 星期四
【產業新聞】智原攜手聯電 28 奈米，為行動裝置 OLED 驅動晶片供應記憶體編譯器
TechNews
2020年11月26日
作者 Atkinson
ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技，26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓（eHV）製程的記憶體編譯器，目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用，多項專案陸續流片，為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計，注入獲利動能。
智原表示，旗下的 28eHV 基礎元件 IP 組合，因具有「動態節能功能」及支援「彈性的客製能力」而受到客戶青睞。其 28eHV 標準元件庫內建多位元正反器組（MBFF），在設計時脈路徑上得以大幅減少動態功耗，特別適用於行動裝置應用。此外，為搭配不同長寬比的 OLED 驅動晶片，該 28eHV 單埠 SRAM 記憶體編譯器能因應客戶的需求而彈性提供不同的架構組合，加速產生所需要的文件、模型及電路設計。
智原科技營運長林世欽表示，由於高階智慧型手機 OLED 顯示螢幕需要大量的記憶體緩衝區來實現色彩的準確性，因此記憶體編譯器在 OLED 驅動器 IC 中至關重要。很高興提供 28eHV 記憶體編譯器解決方案，藉由聯電獨特的 28eHV 技術，客戶可以使用和 28 奈米邏輯製程相同的設計規則，加速高解析 OLED 顯示器的開發以取得市場先機。
智原 2020 年第 3 季繳出合併營收台幣 14.9 億元，較第 2 季增加 14.3%，較 2019 年同期減少 6.2% 的成績。單季毛利率為 47%，歸屬於母公司業主之淨利為 0.62 億元，每股 EPS 來到 0.25 元。累計，2020 年前 3 季營收為 40.65 億元，營業毛利 19.31 億元，營業淨利 1.25 億元，稅前淨利 2 億元，歸屬於母公司累計淨利 2.4 億元，累計每股 EPS 來到 0.99 元。而如今再有新產品獲得客戶青睞，預計將有助於提升智原營收動能。
相關連結：https://finance.technews.tw/2020/11/26/faraday-oled-driver-ic/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
TEL:886-6-2323927 FAX:886-6-2013306 URL: http://www.creating-nanotech.com ****************************************************************************************
2020年11月26日
作者 Atkinson
ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技，26 日宣布其基於聯電 28 奈米嵌入式高壓（eHV）製程的記憶體編譯器，目前已獲多家行動裝置 OLED 顯示驅動器晶片大廠採用，多項專案陸續流片，為相關驅動晶片提供功耗、性能和面積優勢並加速整合設計，注入獲利動能。
智原表示，旗下的 28eHV 基礎元件 IP 組合，因具有「動態節能功能」及支援「彈性的客製能力」而受到客戶青睞。其 28eHV 標準元件庫內建多位元正反器組（MBFF），在設計時脈路徑上得以大幅減少動態功耗，特別適用於行動裝置應用。此外，為搭配不同長寬比的 OLED 驅動晶片，該 28eHV 單埠 SRAM 記憶體編譯器能因應客戶的需求而彈性提供不同的架構組合，加速產生所需要的文件、模型及電路設計。
智原科技營運長林世欽表示，由於高階智慧型手機 OLED 顯示螢幕需要大量的記憶體緩衝區來實現色彩的準確性，因此記憶體編譯器在 OLED 驅動器 IC 中至關重要。很高興提供 28eHV 記憶體編譯器解決方案，藉由聯電獨特的 28eHV 技術，客戶可以使用和 28 奈米邏輯製程相同的設計規則，加速高解析 OLED 顯示器的開發以取得市場先機。
智原 2020 年第 3 季繳出合併營收台幣 14.9 億元，較第 2 季增加 14.3%，較 2019 年同期減少 6.2% 的成績。單季毛利率為 47%，歸屬於母公司業主之淨利為 0.62 億元，每股 EPS 來到 0.25 元。累計，2020 年前 3 季營收為 40.65 億元，營業毛利 19.31 億元，營業淨利 1.25 億元，稅前淨利 2 億元，歸屬於母公司累計淨利 2.4 億元，累計每股 EPS 來到 0.99 元。而如今再有新產品獲得客戶青睞，預計將有助於提升智原營收動能。
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2020年11月19日 星期四
【產業新聞】看好電子書閱讀器、ESL 成長動能，E Ink 元太新竹廠再擴產
TechNews
2020年11月19日
作者 楊 安琪
E Ink 元太科技為提前部署 2021 年電子紙市場成長需求，除了正在新竹和美國兩廠進行擴產作業，也將再額外增加新竹廠的擴產規模，進一步提高電子紙薄膜材料供應產能。
2020 年全球遭受疫情衝擊，卻也帶動遠距商機成長，如遠距教學、線上會議、在家閱讀都已漸成趨勢，也使電子書閱讀器、電子紙筆記本等需求持續增溫，包括今年第二季起推出的彩色電子書閱讀器，直到現在仍供不應求。
不僅如此，電子紙貨架標籤（ESL）今年成長力道也相當強勁。元太表示，今年全球市場在疫情期間因封城減少工作人力，而 ESL 具備動態顯示功能，可取代紙張標籤經常更換的人力需求，還能即時線上線下同步價格變動，為零售通路帶來較高的營運效益，市場需求也因此激增。
儘管目前 ESL 在整體價格標籤市占率不到 5 %，但仍具業務成長潛力。元太看好 ESL 市場長期成長需求，將從 ESL 模組銷售業務逐步轉型為 ESL 電子紙薄膜供應商，同時也將與更多模組夥伴合作，攜手協力擴大 ESL 市場。
為提前部署明年的電子紙市場成長需求，元太今年在台灣新竹和美國波士頓廠都正進行擴產計畫，預計 2021 年中擴產完成，2022 年全數開出產能貢獻營收。此外，元太也為因應接下來電子書閱讀器和 ESL 的預期成長動能，計劃將額外增加新竹廠的擴產規模，提高電子紙薄膜材料供應產能。
元太彩色印刷式電子紙在正式導入產品後，因需求超出預期而供不應求，現正大規模進行擴產，針對揚州廠擴充後段模組產能，預計 2020 年底前擴產完成，產能望可擴增 10 倍，未來也將視需求決定是否再度擴產。
元太表示，新一代升級版彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido 將在今年年底推出，不僅色彩表現更佳、對比度提升，尺寸也將從 6 吋擴大至 8 到 10 吋。待明年大尺寸彩色電子書閱讀器、結合手寫功能的彩色電子紙筆記本上市，將可望掀起一波換機潮。
今年是元太投入電子紙事業後成長最顯著的一年。元太 2020 年第三季合併營收為新台幣 44.52 億元，季增 19 ％、年增 22 ％；歸屬於母公司之淨利為新台幣 8.24 億元，單季稅後每股盈餘為新台幣 0.73 元；今年前三季全球營運創下佳績，不僅營收連續三年成長、毛利率達歷史新高，前三季營業利益更較 2019 年同期成長 331 ％，並達 2019 全年的 222 ％，表現明顯高於去年全年獲利水準，創下九年來新高。
相關連結：https://finance.technews.tw/2020/11/19/e-ink-is-further-expanding-its-production-capacity/
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2020年11月19日
作者 楊 安琪
E Ink 元太科技為提前部署 2021 年電子紙市場成長需求，除了正在新竹和美國兩廠進行擴產作業，也將再額外增加新竹廠的擴產規模，進一步提高電子紙薄膜材料供應產能。
2020 年全球遭受疫情衝擊，卻也帶動遠距商機成長，如遠距教學、線上會議、在家閱讀都已漸成趨勢，也使電子書閱讀器、電子紙筆記本等需求持續增溫，包括今年第二季起推出的彩色電子書閱讀器，直到現在仍供不應求。
不僅如此，電子紙貨架標籤（ESL）今年成長力道也相當強勁。元太表示，今年全球市場在疫情期間因封城減少工作人力，而 ESL 具備動態顯示功能，可取代紙張標籤經常更換的人力需求，還能即時線上線下同步價格變動，為零售通路帶來較高的營運效益，市場需求也因此激增。
儘管目前 ESL 在整體價格標籤市占率不到 5 %，但仍具業務成長潛力。元太看好 ESL 市場長期成長需求，將從 ESL 模組銷售業務逐步轉型為 ESL 電子紙薄膜供應商，同時也將與更多模組夥伴合作，攜手協力擴大 ESL 市場。
為提前部署明年的電子紙市場成長需求，元太今年在台灣新竹和美國波士頓廠都正進行擴產計畫，預計 2021 年中擴產完成，2022 年全數開出產能貢獻營收。此外，元太也為因應接下來電子書閱讀器和 ESL 的預期成長動能，計劃將額外增加新竹廠的擴產規模，提高電子紙薄膜材料供應產能。
元太彩色印刷式電子紙在正式導入產品後，因需求超出預期而供不應求，現正大規模進行擴產，針對揚州廠擴充後段模組產能，預計 2020 年底前擴產完成，產能望可擴增 10 倍，未來也將視需求決定是否再度擴產。
元太表示，新一代升級版彩色印刷電子紙 E Ink Kaleido 將在今年年底推出，不僅色彩表現更佳、對比度提升，尺寸也將從 6 吋擴大至 8 到 10 吋。待明年大尺寸彩色電子書閱讀器、結合手寫功能的彩色電子紙筆記本上市，將可望掀起一波換機潮。
今年是元太投入電子紙事業後成長最顯著的一年。元太 2020 年第三季合併營收為新台幣 44.52 億元，季增 19 ％、年增 22 ％；歸屬於母公司之淨利為新台幣 8.24 億元，單季稅後每股盈餘為新台幣 0.73 元；今年前三季全球營運創下佳績，不僅營收連續三年成長、毛利率達歷史新高，前三季營業利益更較 2019 年同期成長 331 ％，並達 2019 全年的 222 ％，表現明顯高於去年全年獲利水準，創下九年來新高。
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2020年11月12日 星期四
【產業新聞】蘋果 M1 處理器問世，台積電 5 奈米打造內建 160 億個電晶體
TechNews
2020年11月11日
作者 Atkinson
蘋果在 2020 年所舉辦的第 3 場新產品發表會中，終於亮相自研號稱當前全球性能最強大的處理器 – Apple M1 處理器。Apple M1 處理器與先前搭載在 iPhone 12 智慧型手機上的 A14 Bionic 處理器相同，都是採用台積電最先進的 5 奈米製程來生產。但是，Apple M1 處理器當中卻有高達 160 億個電晶體，較 A14 Bionic 處理器的 118 億個電晶體，還高出了超過 35%。因此，可以期待其未來搭載在新款產品上的效能展現。
根據發表會上的說明指出，不同於先前 A14 Bionic 處理器採用 6 核心的設計架構，Apple M1 處理器採用 8 核心的 CPU 設計架構，其中包含 4 個負責高效能運算的大核心，以及 4 個負責其他運算處理的效能核心。而這樣的 CPU 架構設計，與先前其他 x86 架構的處理器相較，其運算效能翻倍成長之外，還能提供最佳的每瓦耗能比，也就是耗能僅為其他 x86 架構處理器的四分之一。
而除了 CPU 之外，Apple M1 處理器在 GPU 架構設計方面，也採用了 8 核心的設計架構，能提供最高 2.6 TFLOP 運算效能，並同時執行多達 2.5 萬個執行續，使得使用者無論要進行流暢 4K 影音播放，或是到處理複雜的 3D 場景工作等，也就是無論多麼嚴苛的工作要求，Apple M1 處理器都能輕鬆處理。而且，與其他 x86 架構處理器的 GPU 核心相較，其所提供的運算效能可提升達到 2 倍以上，但每瓦耗能卻只有三分之一。
至於，在當前新推出的處理器中，大家所關心的人工智慧運算功能部分，Apple M1 處理器也內建專門處理人工智慧運算的 16 核心 NPU，透過每秒高達 11 兆次的運算效能，可協助進行機器學習等人工智慧的應用。另外，Apple M1 處理器內建有一個專門針對安全方面所設計的部分，以針對資訊安全的方面進行防護措施。而其他方面，Apple M1 處理器則也將支援 Thunderbolt 4、PCI Express Gen 4 介面，以及 NVMe 儲存等功能。
由於在本次的發表會中，蘋果一共展示了包括 MacBook Air、13 吋的 MacBook Pro、以及 Mac mini 等 3 款新產品，而這 3 款新產品都將會搭載 Apple M1 處理器，這也是蘋果電腦系列產品繼使用摩托羅拉、IBM，以及英特爾的處理器之後，第 4 次轉換處理器系統。而根據蘋果先前的說法，預計要花兩年的時間才能將旗下全系列產品由英特爾處理器轉移到自研的處理器上。因此，這次的新處理器的轉換狀況也格外受人矚目，也關係著後續全系列產品的發展情況，因此值得接下來持續關注。
相關連結：https://technews.tw/2020/11/11/apple-m1-cpu-launch/
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2020年11月11日
作者 Atkinson
蘋果在 2020 年所舉辦的第 3 場新產品發表會中，終於亮相自研號稱當前全球性能最強大的處理器 – Apple M1 處理器。Apple M1 處理器與先前搭載在 iPhone 12 智慧型手機上的 A14 Bionic 處理器相同，都是採用台積電最先進的 5 奈米製程來生產。但是，Apple M1 處理器當中卻有高達 160 億個電晶體，較 A14 Bionic 處理器的 118 億個電晶體，還高出了超過 35%。因此，可以期待其未來搭載在新款產品上的效能展現。
根據發表會上的說明指出，不同於先前 A14 Bionic 處理器採用 6 核心的設計架構，Apple M1 處理器採用 8 核心的 CPU 設計架構，其中包含 4 個負責高效能運算的大核心，以及 4 個負責其他運算處理的效能核心。而這樣的 CPU 架構設計，與先前其他 x86 架構的處理器相較，其運算效能翻倍成長之外，還能提供最佳的每瓦耗能比，也就是耗能僅為其他 x86 架構處理器的四分之一。
而除了 CPU 之外，Apple M1 處理器在 GPU 架構設計方面，也採用了 8 核心的設計架構，能提供最高 2.6 TFLOP 運算效能，並同時執行多達 2.5 萬個執行續，使得使用者無論要進行流暢 4K 影音播放，或是到處理複雜的 3D 場景工作等，也就是無論多麼嚴苛的工作要求，Apple M1 處理器都能輕鬆處理。而且，與其他 x86 架構處理器的 GPU 核心相較，其所提供的運算效能可提升達到 2 倍以上，但每瓦耗能卻只有三分之一。
至於，在當前新推出的處理器中，大家所關心的人工智慧運算功能部分，Apple M1 處理器也內建專門處理人工智慧運算的 16 核心 NPU，透過每秒高達 11 兆次的運算效能，可協助進行機器學習等人工智慧的應用。另外，Apple M1 處理器內建有一個專門針對安全方面所設計的部分，以針對資訊安全的方面進行防護措施。而其他方面，Apple M1 處理器則也將支援 Thunderbolt 4、PCI Express Gen 4 介面，以及 NVMe 儲存等功能。
由於在本次的發表會中，蘋果一共展示了包括 MacBook Air、13 吋的 MacBook Pro、以及 Mac mini 等 3 款新產品，而這 3 款新產品都將會搭載 Apple M1 處理器，這也是蘋果電腦系列產品繼使用摩托羅拉、IBM，以及英特爾的處理器之後，第 4 次轉換處理器系統。而根據蘋果先前的說法，預計要花兩年的時間才能將旗下全系列產品由英特爾處理器轉移到自研的處理器上。因此，這次的新處理器的轉換狀況也格外受人矚目，也關係著後續全系列產品的發展情況，因此值得接下來持續關注。
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2020年11月4日 星期三
【產業新聞】DRAM 市場正值跨世代交替，2021 將是 DDR5 啟用元年
TechNews
2020年11月03日
作者 TechNews
根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示，以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言，當前最主流解決方案為 DDR4，該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢，預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。
英特爾（Intel）為 PC 主要平台供應商，占整體 PC 出貨量約 70% 以上，由於 PC 消費者對整機價格敏感度極高，而 DDR5 初期推出的價格與 DDR4 相較必定存在溢價，因此英特爾平台支援時程不會過於積極。觀察英特爾目前規劃，原預計 2021 年發表的 Tiger Lake-H（僅限最高階版本）要開始率先支援 DDR5，然最終 Intel 仍決議暫緩該計畫，最快恐怕要到 2022 年初的 Alder Lake 平台才會正式配合。
而做為次要平台供應商的 AMD（超微），占整體 PC 出貨量約 20% 以上，但也同樣要等到 2022 年 5 奈米平台才有計畫支援 DDR5 的解決方案。綜觀 PC 兩大供應平台，由於受限 BOM 總成本結構，對新一代記憶體的規劃要到 2022 年才能落實，代表 DDR5 在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。
同樣為 Server 主要平台供應商的英特爾，占整體 Server 出貨量約 90% 以上，與 PC 端相較，由於 Server 產品的生產成本敏感度較低，因此對於存有溢價的 DDR5 產品有較快的平台導入規劃。預計 Server 平台 Eagle Stream 會開始正式採用 DDR5，預計 2021 下半年度開始小批量生產。TrendForce 推估，DDR5 的 Server DRAM 產品將在 2022 年逐漸大量生產，並且取代既有的 DDR4 相關產品。
次要平台供應商 AMD 則占整體 Server 出貨量約 10% 以內，然即將問世的 Milan 平台仍沿用當前主流解決方案 DDR4，預估至少將要等到 Genoa 平台初步導入 DDR5 的規格，計畫仍存變數。Genoa 平台測試將在 2021 年啟動，量產時程已經展望至 2022 年，若平台決議正式搭載 DDR5，AMD 的 Server 記憶體解決方案最快 2023 年才會明顯轉進至 DDR5。
高通（Qualcomm）、聯發科（Mediatek）皆為智慧型手機主流 AP 供應商，以今年為例，兩者合計占整體智慧型手機出貨近七成。高通對 LPDDR5 搭載顯得相對積極，自年初已有可支援的高階晶片 Snapdragon 865 問世，後續的高階 7 系列將全面搭載 LPDDR5，因此今年已導入新一代記憶體解決方案。聯發科 LPDDR5 的導入時程則明顯較慢，當前高階 5G 晶片包含天璣系列的公版，仍只有 LPDDR4 世代相關應用。預計 2021 年規劃有至少 2 款晶片首度（命名未定）支援 LPDDR5，並且有機會在 2021 上半年問市。
記憶體供應商的策略行銷下，LPDDR5 和 LPDDR4X 價差己快速收斂至 10% 以內，有助於新世代產品的普及。展望 2021 年，隨著高通高階 7 系列及聯發科新一代晶片相繼加入支援，以及 LPDDR5 具備更快速、更省電的特性，預估整體滲透率將落在 18.5%，而後勢發展將取決於其與 LPD4X 的價差表現，一旦與現有主流 LPDDR4X 價差被消弭後，LPDDR5 相較於 DDR5 的滲透率勢必會更快速且明確。
主要顯卡 GPU 供應商 NVIDIA（輝達）占 Graphics Card 出貨量約 75%，在 2018 年就已發表 Turing 系列的 GTX 與 RTX 顯卡，中高階產品就已搭載 GDDR6；去年推出的效能升級版 Super 系列更是全線搭載 GDDR6，至於第三季上市的 Ampere GPU 則同樣以其為基本規格。次要平台供應商 AMD 占 Graphics Card 出貨量約 25%，其 2019 年推出的 NAVI GPU 也已全數搭載 GDDR6，第三季發表的下一代 BIG NAVI 則將 GDDR6 列為標配，容量更進一步提升，快速拉高 GDDR6 的滲透率。
上述兩大平台供應商所分食的 Graphics Card 領域已占整體 Graphics DRAM 近七成的消耗量，因此在平台對 GDDR6 積極支援下，GDDR6 與 GDDR5 相較雖仍存價差，但已持續收斂（目前大致不超過10%，甚至部分供應商已經給出同價的報價）。除 Graphics Card 領域外，遊戲機產品約占 Graphics DRAM 三成的消耗量，Microsoft（微軟）和 Sony 於第四季發表的 XBOX Series X 以及 PS5 全新遊戲機都將搭配高規的 GDDR6 16GB，不僅是現有機型採用的 GDDR5 的雙倍用量，更遠超過目前主流顯卡 6 至 8GB 的規格。
TrendForce 表示，由上述各終端產品之主要平台供應商，對新世代記憶體的滲透與導入有至關重要的影響力。基本上在 JEDEC 對新產品做出規格方面的明確定義後，DRAM 製造商大致上都能夠在 1 年以內做出顆粒或模組的產出，但若沒有平台端的支援，即便 DRAM 製造商的新產品已經齊備，也將抑制整體滲透率提升的效率。
相關連結：https://technews.tw/2020/11/03/2021-will-be-the-first-year-of-ddr5/
【免責聲明】
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內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
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2020年11月03日
作者 TechNews
根據 TrendForce 旗下半導體研究處調查顯示，以晶圓設計同源的 PC、Server DRAM 產品而言，當前最主流解決方案為 DDR4，該產品於第三季在前述兩大應用類別皆占 9 成以上。而下一個世代 DDR5 的定義也已在 2019 年 9 月經由 JEDEC 規範制定完畢，預計 PC 平台導入的滲透率要到 2022 年才會明顯拉升。
英特爾（Intel）為 PC 主要平台供應商，占整體 PC 出貨量約 70% 以上，由於 PC 消費者對整機價格敏感度極高，而 DDR5 初期推出的價格與 DDR4 相較必定存在溢價，因此英特爾平台支援時程不會過於積極。觀察英特爾目前規劃，原預計 2021 年發表的 Tiger Lake-H（僅限最高階版本）要開始率先支援 DDR5，然最終 Intel 仍決議暫緩該計畫，最快恐怕要到 2022 年初的 Alder Lake 平台才會正式配合。
而做為次要平台供應商的 AMD（超微），占整體 PC 出貨量約 20% 以上，但也同樣要等到 2022 年 5 奈米平台才有計畫支援 DDR5 的解決方案。綜觀 PC 兩大供應平台，由於受限 BOM 總成本結構，對新一代記憶體的規劃要到 2022 年才能落實，代表 DDR5 在今、明兩年都僅停留在產品開發與驗證階段。
同樣為 Server 主要平台供應商的英特爾，占整體 Server 出貨量約 90% 以上，與 PC 端相較，由於 Server 產品的生產成本敏感度較低，因此對於存有溢價的 DDR5 產品有較快的平台導入規劃。預計 Server 平台 Eagle Stream 會開始正式採用 DDR5，預計 2021 下半年度開始小批量生產。TrendForce 推估，DDR5 的 Server DRAM 產品將在 2022 年逐漸大量生產，並且取代既有的 DDR4 相關產品。
次要平台供應商 AMD 則占整體 Server 出貨量約 10% 以內，然即將問世的 Milan 平台仍沿用當前主流解決方案 DDR4，預估至少將要等到 Genoa 平台初步導入 DDR5 的規格，計畫仍存變數。Genoa 平台測試將在 2021 年啟動，量產時程已經展望至 2022 年，若平台決議正式搭載 DDR5，AMD 的 Server 記憶體解決方案最快 2023 年才會明顯轉進至 DDR5。
高通（Qualcomm）、聯發科（Mediatek）皆為智慧型手機主流 AP 供應商，以今年為例，兩者合計占整體智慧型手機出貨近七成。高通對 LPDDR5 搭載顯得相對積極，自年初已有可支援的高階晶片 Snapdragon 865 問世，後續的高階 7 系列將全面搭載 LPDDR5，因此今年已導入新一代記憶體解決方案。聯發科 LPDDR5 的導入時程則明顯較慢，當前高階 5G 晶片包含天璣系列的公版，仍只有 LPDDR4 世代相關應用。預計 2021 年規劃有至少 2 款晶片首度（命名未定）支援 LPDDR5，並且有機會在 2021 上半年問市。
記憶體供應商的策略行銷下，LPDDR5 和 LPDDR4X 價差己快速收斂至 10% 以內，有助於新世代產品的普及。展望 2021 年，隨著高通高階 7 系列及聯發科新一代晶片相繼加入支援，以及 LPDDR5 具備更快速、更省電的特性，預估整體滲透率將落在 18.5%，而後勢發展將取決於其與 LPD4X 的價差表現，一旦與現有主流 LPDDR4X 價差被消弭後，LPDDR5 相較於 DDR5 的滲透率勢必會更快速且明確。
主要顯卡 GPU 供應商 NVIDIA（輝達）占 Graphics Card 出貨量約 75%，在 2018 年就已發表 Turing 系列的 GTX 與 RTX 顯卡，中高階產品就已搭載 GDDR6；去年推出的效能升級版 Super 系列更是全線搭載 GDDR6，至於第三季上市的 Ampere GPU 則同樣以其為基本規格。次要平台供應商 AMD 占 Graphics Card 出貨量約 25%，其 2019 年推出的 NAVI GPU 也已全數搭載 GDDR6，第三季發表的下一代 BIG NAVI 則將 GDDR6 列為標配，容量更進一步提升，快速拉高 GDDR6 的滲透率。
上述兩大平台供應商所分食的 Graphics Card 領域已占整體 Graphics DRAM 近七成的消耗量，因此在平台對 GDDR6 積極支援下，GDDR6 與 GDDR5 相較雖仍存價差，但已持續收斂（目前大致不超過10%，甚至部分供應商已經給出同價的報價）。除 Graphics Card 領域外，遊戲機產品約占 Graphics DRAM 三成的消耗量，Microsoft（微軟）和 Sony 於第四季發表的 XBOX Series X 以及 PS5 全新遊戲機都將搭配高規的 GDDR6 16GB，不僅是現有機型採用的 GDDR5 的雙倍用量，更遠超過目前主流顯卡 6 至 8GB 的規格。
TrendForce 表示，由上述各終端產品之主要平台供應商，對新世代記憶體的滲透與導入有至關重要的影響力。基本上在 JEDEC 對新產品做出規格方面的明確定義後，DRAM 製造商大致上都能夠在 1 年以內做出顆粒或模組的產出，但若沒有平台端的支援，即便 DRAM 製造商的新產品已經齊備，也將抑制整體滲透率提升的效率。
相關連結：https://technews.tw/2020/11/03/2021-will-be-the-first-year-of-ddr5/
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2020年10月26日 星期一
【產業新聞】群創大秀 Micro LED、Mini LED 成果，彰顯技術實力
TechNews
2020年10月21日
作者 Dylan
OPTO TAIWAN 國際光電大展今日登場，群創光電也於本屆展會中，獨家亮相展示視網膜光轉換 AM-Micro LED 拼接顯示器及一系列 Mini LED 高階顯示技術及解決方案，顯示群創深耕高階顯示技術實力布局有成，將逐步商品化量產，導入客戶端及消費應用市場。
據 LEDinside 研究中心顯示，預估至 2025 年 Micro LED 市場產值將達 28.91 億美元，其市場前景備受矚目。群創深耕 AM-Micro LED 顯示技術，包括自主開發關鍵技術──光轉換色彩化技術及選擇性巨量修補技術，已布局百餘件公開/公告專利。
此次展會群創首次展示獨家視網膜光轉換 AM-Micro LED 拼接顯示器，具超高對比、超廣角、無色偏、高色飽、視網膜畫質、無縫拼接等特性，目標鎖定高級會議室、安控中心、高級劇院、博物館等 8K 視網膜大型顯示市場，期能開創消費者全新體驗，拓展新應用市場。至於未來，群創則鎖定車載應用及智慧電視。
除了獨家展示 AM-Micro LED 拼接顯示器外，群創也在展會中秀出 Mini LED 技術研發實力。近年新世代顯示技術大放異彩，研調機構 TrendForce 指出，預估 5 年內 Mini LED 應用其滲透率將上看 18%。群創憑藉深厚的 Mini LED 研發技術能力，展出全台首發 55 吋 AM Mini LED COB（Chip on Board）公眾顯示器。
據悉，此一獨家 AM Mini LED COB 拼接技術，具高黑占比、高亮度、高對比、高色飽、高清晰動態畫質及無尺寸限制等優勢；並鎖定高級會議室、中控平台、大型室內廣告螢幕，未來智慧家電、智慧電視等市場，商機不容小覷。另外，群創這次亦展示超大尺寸 120 吋 8K Mini LED 顯示器，採用新世代 Mini LED 背光顯示技術與獨家整機技術，具高色飽、卓越 8K 高解析度特性，讓觀賞者體驗栩栩如生的絕佳視覺效果。
相關連結：https://technews.tw/2020/10/21/microled-miniled-opto-taiwan/
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2020年10月21日
作者 Dylan
OPTO TAIWAN 國際光電大展今日登場，群創光電也於本屆展會中，獨家亮相展示視網膜光轉換 AM-Micro LED 拼接顯示器及一系列 Mini LED 高階顯示技術及解決方案，顯示群創深耕高階顯示技術實力布局有成，將逐步商品化量產，導入客戶端及消費應用市場。
據 LEDinside 研究中心顯示，預估至 2025 年 Micro LED 市場產值將達 28.91 億美元，其市場前景備受矚目。群創深耕 AM-Micro LED 顯示技術，包括自主開發關鍵技術──光轉換色彩化技術及選擇性巨量修補技術，已布局百餘件公開/公告專利。
此次展會群創首次展示獨家視網膜光轉換 AM-Micro LED 拼接顯示器，具超高對比、超廣角、無色偏、高色飽、視網膜畫質、無縫拼接等特性，目標鎖定高級會議室、安控中心、高級劇院、博物館等 8K 視網膜大型顯示市場，期能開創消費者全新體驗，拓展新應用市場。至於未來，群創則鎖定車載應用及智慧電視。
除了獨家展示 AM-Micro LED 拼接顯示器外，群創也在展會中秀出 Mini LED 技術研發實力。近年新世代顯示技術大放異彩，研調機構 TrendForce 指出，預估 5 年內 Mini LED 應用其滲透率將上看 18%。群創憑藉深厚的 Mini LED 研發技術能力，展出全台首發 55 吋 AM Mini LED COB（Chip on Board）公眾顯示器。
據悉，此一獨家 AM Mini LED COB 拼接技術，具高黑占比、高亮度、高對比、高色飽、高清晰動態畫質及無尺寸限制等優勢；並鎖定高級會議室、中控平台、大型室內廣告螢幕，未來智慧家電、智慧電視等市場，商機不容小覷。另外，群創這次亦展示超大尺寸 120 吋 8K Mini LED 顯示器，採用新世代 Mini LED 背光顯示技術與獨家整機技術，具高色飽、卓越 8K 高解析度特性，讓觀賞者體驗栩栩如生的絕佳視覺效果。
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2020年10月16日 星期五
【產業新聞】中系面板廠挾產能優勢，2021 年顯示器面板市占率拚過半
TechNews
2020年10月15日
作者 TechNew
根據 TrendForce 顯示器研究處初步統計 2021 年面板廠出貨數量，中系面板廠在顯示器面板（Monitor）的市占率，將自今年的 39% 提升至 52%；筆電面板市占率則由 36% 上升至 39%。由此可知，即使 2020 下半年受三星顯示（SDC）退出、宅經濟興起與政策性補助消費等因素交互影響，導致電視面板市場供不應求，仍無法改變中系面板廠將產能由電視轉進 IT 面板的計畫。
TrendForce 表示，中系面板廠除了京東方（BOE）長期穩坐 IT 面板龍頭，積極規劃 IT 產品的華星光電（CSOT） 與惠科（HKC）也開始急起直追。華星在收購三星蘇州 G8.5 代線後，將擁有更充裕的產能來生產顯示器面板，而惠科則同時擁有重慶、滁州與綿陽共 3 座 G8.6 代線，計劃在顯示器與筆電面板市場獲取市占。
觀察中系面板廠將產能轉進顯示器面板市場的動向，首先，在越來越多的 G10.5 代線投入面板供應後，電視面板生產勢必要由 G8.5 代線轉移至 G10.5 代線，而現有的 G8.5 和 G8.6 代線也要轉向生產顯示器面板，以填補電視面板移出後的缺口。此外，三星顯示（SDC）預計於今年底退出 LCD 面板生產，顯示器面板釋出的供應缺口也成為華星、惠科計劃搶食的市場大餅。而華星母公司 TCL 與惠科集團皆有顯示器的 ODM 代工能力，若自主生產顯示器面板，其垂直整合所帶來的成本優勢將能有效發揮。
華星位於武漢的 T3 LTPS G6 代線，主要應用是手機和筆電面板，然面臨華為的 LTPS 手機面板需求受禁令影響而大幅縮減，預期華星將加大筆電面板的出貨力道作為因應策略。惠科因今年電視面板需求暢旺，使其產能滿載，卻也減緩其筆電面板的開發進度。然而低階 TN 筆電面板需求受惠於疫情而快速攀升，讓惠科在筆電市場找到新商機，並將產品策略由 IPS 面板轉向優先開發 TN 面板，不僅能迎合市場風向，針對未曾生產過筆電面板的綿陽工廠，還能透過生產過程較為簡易的 TN 面板快速提升良率。
TrendForce 分析師楊晴翔表示，雖然中系面板廠進軍 IT 面板的決心不容小覷，但 IT 面板並非僅以產能定勝負。以顯示器面板來說，華星的技術仍聚焦 VA 面板，缺乏市場主流的 IPS 面板使其在產品組合上有所受限；惠科雖然同時具備 IPS 與 VA 技術，但卻缺乏將 VA 面板做成曲面的生產經驗，客戶仍多先抱持觀望態度。以筆電面板來說，華星雖然主攻 LTPS 的中高階筆電面板，但同時要面臨三星的 OLED 筆電面板逐漸由高階往中階產品延伸的強力競爭，而惠科並無筆電面板的生產實績，加上客戶開發也需時間磨合，皆非一朝一夕即可達成。
相關連結：https://ccc.technews.tw/2020/10/15/over-half-of-the-display-panel-market-share-in-2021/
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2020年10月15日
作者 TechNew
根據 TrendForce 顯示器研究處初步統計 2021 年面板廠出貨數量，中系面板廠在顯示器面板（Monitor）的市占率，將自今年的 39% 提升至 52%；筆電面板市占率則由 36% 上升至 39%。由此可知，即使 2020 下半年受三星顯示（SDC）退出、宅經濟興起與政策性補助消費等因素交互影響，導致電視面板市場供不應求，仍無法改變中系面板廠將產能由電視轉進 IT 面板的計畫。
TrendForce 表示，中系面板廠除了京東方（BOE）長期穩坐 IT 面板龍頭，積極規劃 IT 產品的華星光電（CSOT） 與惠科（HKC）也開始急起直追。華星在收購三星蘇州 G8.5 代線後，將擁有更充裕的產能來生產顯示器面板，而惠科則同時擁有重慶、滁州與綿陽共 3 座 G8.6 代線，計劃在顯示器與筆電面板市場獲取市占。
觀察中系面板廠將產能轉進顯示器面板市場的動向，首先，在越來越多的 G10.5 代線投入面板供應後，電視面板生產勢必要由 G8.5 代線轉移至 G10.5 代線，而現有的 G8.5 和 G8.6 代線也要轉向生產顯示器面板，以填補電視面板移出後的缺口。此外，三星顯示（SDC）預計於今年底退出 LCD 面板生產，顯示器面板釋出的供應缺口也成為華星、惠科計劃搶食的市場大餅。而華星母公司 TCL 與惠科集團皆有顯示器的 ODM 代工能力，若自主生產顯示器面板，其垂直整合所帶來的成本優勢將能有效發揮。
華星位於武漢的 T3 LTPS G6 代線，主要應用是手機和筆電面板，然面臨華為的 LTPS 手機面板需求受禁令影響而大幅縮減，預期華星將加大筆電面板的出貨力道作為因應策略。惠科因今年電視面板需求暢旺，使其產能滿載，卻也減緩其筆電面板的開發進度。然而低階 TN 筆電面板需求受惠於疫情而快速攀升，讓惠科在筆電市場找到新商機，並將產品策略由 IPS 面板轉向優先開發 TN 面板，不僅能迎合市場風向，針對未曾生產過筆電面板的綿陽工廠，還能透過生產過程較為簡易的 TN 面板快速提升良率。
TrendForce 分析師楊晴翔表示，雖然中系面板廠進軍 IT 面板的決心不容小覷，但 IT 面板並非僅以產能定勝負。以顯示器面板來說，華星的技術仍聚焦 VA 面板，缺乏市場主流的 IPS 面板使其在產品組合上有所受限；惠科雖然同時具備 IPS 與 VA 技術，但卻缺乏將 VA 面板做成曲面的生產經驗，客戶仍多先抱持觀望態度。以筆電面板來說，華星雖然主攻 LTPS 的中高階筆電面板，但同時要面臨三星的 OLED 筆電面板逐漸由高階往中階產品延伸的強力競爭，而惠科並無筆電面板的生產實績，加上客戶開發也需時間磨合，皆非一朝一夕即可達成。
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2020年10月7日 星期三
【產業新聞】一文先睹 2021 年十大科技趨勢
TechNews
2020年10月06日
作者 TechNew
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2021 年科技產業發展，整理十大科技趨勢。
2021 年三大 DRAM 廠：三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron）除了持續往 1Znm、1 alpha 奈米製程轉進外，三星（Samsung）將率先跨入 EUV 世代，緩步取代現有的 double patterning 技術，以提升成本結構與生產效率。
2020 年 NAND Flash 疊堆技術突破 100 層後，2021 年繼續往 150 層以上推進，單晶片容量也將自 256/512Gb 推進至 512Gb/1Tb，透過成本改善吸引客戶將容量升級。在儲存介面上，PCIe Gen 3 已成主流，PCIe Gen 4 隨著新遊戲主機搭載以及 Intel 新平台的採用，預計市占率將自 2021 年起攀升，滿足高階 PC、server、data center 高速運算需求。
2020 年 6 月全球行動通訊系統協會（GSMA）發布最新 5G SA 部署指南（5G Implementation Guidelines：SA Option 2），進一步討論營運商部署之技術議題與 5G 於全球建置狀況。預估 2021 年起電信營運商將大力推動 5G 獨立（SA）組網架構，除提供高速和大容量通訊外，亦可根據應用程序定制網路和適用超低延遲網路需求。在 5G 技術展開之餘，日本 NTT DoCoMo、南韓 SK Telecom （SKT）等已開始關注 6G，強調未來有更多 XR 裝置整合（包括 VR、AR、MR、8K 和更多圖像），使用全像投影（Holography）交流將變得更為真實，遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。
2021 年物聯網將以深度結合 AI 作為提升價值之主要核心，IoT 定義也從 Internet of Things 演化為 Intelligence of Things，透過深度學習與電腦視覺等工具的附加，讓 IoT 軟硬體應用全面升級；在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求，將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。以製造端來看，非接觸技術加速工業 4.0 的導入，在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下，AI 將致力使 Cobot、無人機等邊緣端裝置具更高精度及檢測能量，由自動化步入自主化。在醫療業方面，AI 將數據加值於流程優化與場域延伸，更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助，皆是 AI 醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。
2021 年 AR 眼鏡將改採外接智慧型手機的設計，透過終端跨領域的整合，讓智慧型手機成為 AR 眼鏡的運算平台，降低 AR 眼鏡產品本身的重量與成本。特別是 2021 年在 5G 網路環境將更成熟下，透過與 5G 智慧型手機的結合，除了能更順暢運行各種 AR App 之外，亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能，促使手機品牌與電信營運商推動 AR 眼鏡市場發展的意願大幅提升。
車輛安全科技的演進從車外走向車內，感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展，AI 的應用也不僅止於娛樂與便利，安全成為新的應用重點。受到各 項ADAS 系統搭載率快速攀升，導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故，對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展，進行瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。而駕駛人監測系統（Driver Monitoring Systems，DMS）在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件，系統不但要能夠進行偵測與提醒，更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制，預期該技術與功能將快速出現於量產車上。
2019 年起，摺疊手機概念逐漸成型，數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高，銷售成績差強人意，但在逐漸成熟飽和的手機市場中，仍掀起不少話題。未來幾年，在柔性 AMOLED 產能逐漸擴大的狀況下，除了摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外，摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。在 Intel 與 Microsoft 的引領之下，雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世，接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。可以預期摺疊型筆記型電腦將有機會在 2021 年問世，一方面擴展摺疊概念的產品應用領域；另一方面也放大產品尺寸，對柔性 AMOLED 產能的去化也將帶來一定的助益。
高階電視市場在 2021 年將迎來兩波不同的技術競爭。其中搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視，透過更細緻的背光分區控制，呈現更銳利的對比效果，在龍頭品牌三星（Samsung）的領軍下，搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視除了能提供與 OLED 電視相仿的規格表現，輔以更具競爭力的價格，將成為白光 OLED 技術的勁敵。另一方面，淡出傳統 LCD 市場的 Samsung Display，計劃將技術差異化寄望於全新的量子點 OLED 上，以更勝於白光 OLED 的色彩飽和度，力圖重新豎立電視規格的新標竿，預期 2021 下半年高階電視市場將展開全新的競爭態勢。
2020 年先進封裝技術並未受新冠肺炎疫情影響而停滯，隨著各家大廠陸續推出 HPC 晶片與 AiP 模組，驅使台積電（TSMC）、Intel、日月光（ASE）及 Amkor 等業者嘗試加入。在 HPC 晶片領域，由於高性能晶片帶動 I/O 接腳密度的增加，使之封裝所需的中介層（Interposer）要求也隨之提高，驅使台積電與 Intel 相繼推出全新封裝平台與技術（3D Fabric及Hybrid Bonding），相關能力已由第三代 CoWoS 及 EMIB，逐步演進至第四代 CoWoS 與 Co-EMIB 等，目標鎖定 2021 年高階 2.5D 及 3D 晶片封裝需求。AiP 模組部分，自 2018 年高通（Qualcomm）首推 QTM 系列產品後，目前朝降低封裝成本努力，聯發科（MediaTek）和蘋果（Apple）也躍躍欲試，並積極與相關封測代工廠（如日月光及 Amkor 等）共同投入研製相關較低成本的主流 Flip Chip 封裝技術，預期將於 2021 年後逐步切入毫米波市場應用端，憑藉於 5G 通訊與網路連結需求，AiP 模組初期將滲透手機終端，並且後續也將推移至車用及平板市場。
隨著 IoT、5G、AI 及 Cloud/Edge Computing 等技術快速發展，晶片業者的布局已經從點、線到面，構築成完整且綿密的生態系統。綜觀近年各大晶片業者的發展，透過合縱連橫的布局戰略，大者恆大與區域競爭態勢已然成形. 除此之外，基於 5G 所帶來眾多不同場景的應用服務，從晶片設計到軟硬平台整合，晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案，以因應 AIOT 產業快速發展所帶來的龐大商機。未能及早卡位的晶片業者，將極為容易曝露在市場過於單一的經營風險中。
近年自三星（Samsung）、LG、Sony 與 Lumens 等公司，紛紛發表 Micro LED 大型顯示器後，帶動 Micro LED 在大型顯示器的應用發展，由於 Micro LED 大型顯示技術逐漸成熟，預估三星將會率先發表首台 Micro LED 主動式驅動的電視產品，2021 年有機會成為 Micro LED 電視應用的元年。主動式驅動使用 TFT 玻璃背板製程，達到定址控制畫素的目的，並且電路設計比較簡單，所使用的布線空間也比較少。其中，主動式驅動 IC 需要 PWM 功能及搭配 MOSFET 開關來穩定驅動 Micro LED 的電流，而這顆 IC 則需要重新設計與製造，開發費用會相當昂貴，以現狀 Micro LED 廠商來説，相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。
相關連結：https://technews.tw/2020/10/06/trendforce-releases-top-ten-technology-trends-of-2021/
【免責聲明】
本文章內容僅代表作者個人觀點，與馗鼎無關。
內容性、文字闡述和原創性未經本站證實，對本文章及全部或部分內容、真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，僅供讀者參考，請自行核實相關內容。
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馗鼎奈米科技股份有限公司 Creating Nano Technologies,Inc.
59 Alley 21 Lane 279, Chung Cheng Road, Yung Kang City, Tainan, TAIWAN
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2020年10月06日
作者 TechNew
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2021 年科技產業發展，整理十大科技趨勢。
2021 年三大 DRAM 廠：三星（Samsung）、SK 海力士（SK Hynix）、美光（Micron）除了持續往 1Znm、1 alpha 奈米製程轉進外，三星（Samsung）將率先跨入 EUV 世代，緩步取代現有的 double patterning 技術，以提升成本結構與生產效率。
2020 年 NAND Flash 疊堆技術突破 100 層後，2021 年繼續往 150 層以上推進，單晶片容量也將自 256/512Gb 推進至 512Gb/1Tb，透過成本改善吸引客戶將容量升級。在儲存介面上，PCIe Gen 3 已成主流，PCIe Gen 4 隨著新遊戲主機搭載以及 Intel 新平台的採用，預計市占率將自 2021 年起攀升，滿足高階 PC、server、data center 高速運算需求。
2020 年 6 月全球行動通訊系統協會（GSMA）發布最新 5G SA 部署指南（5G Implementation Guidelines：SA Option 2），進一步討論營運商部署之技術議題與 5G 於全球建置狀況。預估 2021 年起電信營運商將大力推動 5G 獨立（SA）組網架構，除提供高速和大容量通訊外，亦可根據應用程序定制網路和適用超低延遲網路需求。在 5G 技術展開之餘，日本 NTT DoCoMo、南韓 SK Telecom （SKT）等已開始關注 6G，強調未來有更多 XR 裝置整合（包括 VR、AR、MR、8K 和更多圖像），使用全像投影（Holography）交流將變得更為真實，遠端工作、控制、醫學、教育等有望得以推廣。
2021 年物聯網將以深度結合 AI 作為提升價值之主要核心，IoT 定義也從 Internet of Things 演化為 Intelligence of Things，透過深度學習與電腦視覺等工具的附加，讓 IoT 軟硬體應用全面升級；在綜合產業動態並考量經濟振興與遠端操作需求，將具體呈現於智慧製造與智慧醫療兩大垂直應用領域。以製造端來看，非接觸技術加速工業 4.0 的導入，在智慧工廠追求韌性、彈性及效率下，AI 將致力使 Cobot、無人機等邊緣端裝置具更高精度及檢測能量，由自動化步入自主化。在醫療業方面，AI 將數據加值於流程優化與場域延伸，更快的影像辨識以支援臨床決策、乃至遠端問診與手術輔助，皆是 AI 醫聯網未來整合技術至智慧院所、遠距醫療的重要方向。
2021 年 AR 眼鏡將改採外接智慧型手機的設計，透過終端跨領域的整合，讓智慧型手機成為 AR 眼鏡的運算平台，降低 AR 眼鏡產品本身的重量與成本。特別是 2021 年在 5G 網路環境將更成熟下，透過與 5G 智慧型手機的結合，除了能更順暢運行各種 AR App 之外，亦能倚靠智慧型手機的連網實現各種個人影音娛樂功能，促使手機品牌與電信營運商推動 AR 眼鏡市場發展的意願大幅提升。
車輛安全科技的演進從車外走向車內，感測技術朝向整合車內駕駛人狀況與車外環境的方向發展，AI 的應用也不僅止於娛樂與便利，安全成為新的應用重點。受到各 項ADAS 系統搭載率快速攀升，導致不斷發生駕駛人依賴系統而忽視前方路況的事故，對駕駛人進行監測的功能再次受到重視。然而未來將往更加主動、可靠和精準的攝影機方案發展，進行瞳孔追蹤及特徵萃取來監測駕駛人疲勞、分心和不當駕駛行為。而駕駛人監測系統（Driver Monitoring Systems，DMS）在自動駕駛的發展過程中更是不可缺少的必要條件，系統不但要能夠進行偵測與提醒，更要能判斷駕駛人的接管能力並適時與適度的介入車輛控制，預期該技術與功能將快速出現於量產車上。
2019 年起，摺疊手機概念逐漸成型，數個手機品牌相繼推出對應產品測試市場水溫。雖然因成本售價偏高，銷售成績差強人意，但在逐漸成熟飽和的手機市場中，仍掀起不少話題。未來幾年，在柔性 AMOLED 產能逐漸擴大的狀況下，除了摺疊手機的概念與發展仍然會是品牌客戶持續關注的焦點外，摺疊裝置概念亦往筆記型電腦市場延伸的趨勢。在 Intel 與 Microsoft 的引領之下，雙面板操作的筆記型電腦產品已經陸續問世，接下來一體化的摺疊型產品也勢必成為品牌客戶新的關注重點。可以預期摺疊型筆記型電腦將有機會在 2021 年問世，一方面擴展摺疊概念的產品應用領域；另一方面也放大產品尺寸，對柔性 AMOLED 產能的去化也將帶來一定的助益。
高階電視市場在 2021 年將迎來兩波不同的技術競爭。其中搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視，透過更細緻的背光分區控制，呈現更銳利的對比效果，在龍頭品牌三星（Samsung）的領軍下，搭配 Mini LED 背光的 LCD 電視除了能提供與 OLED 電視相仿的規格表現，輔以更具競爭力的價格，將成為白光 OLED 技術的勁敵。另一方面，淡出傳統 LCD 市場的 Samsung Display，計劃將技術差異化寄望於全新的量子點 OLED 上，以更勝於白光 OLED 的色彩飽和度，力圖重新豎立電視規格的新標竿，預期 2021 下半年高階電視市場將展開全新的競爭態勢。
2020 年先進封裝技術並未受新冠肺炎疫情影響而停滯，隨著各家大廠陸續推出 HPC 晶片與 AiP 模組，驅使台積電（TSMC）、Intel、日月光（ASE）及 Amkor 等業者嘗試加入。在 HPC 晶片領域，由於高性能晶片帶動 I/O 接腳密度的增加，使之封裝所需的中介層（Interposer）要求也隨之提高，驅使台積電與 Intel 相繼推出全新封裝平台與技術（3D Fabric及Hybrid Bonding），相關能力已由第三代 CoWoS 及 EMIB，逐步演進至第四代 CoWoS 與 Co-EMIB 等，目標鎖定 2021 年高階 2.5D 及 3D 晶片封裝需求。AiP 模組部分，自 2018 年高通（Qualcomm）首推 QTM 系列產品後，目前朝降低封裝成本努力，聯發科（MediaTek）和蘋果（Apple）也躍躍欲試，並積極與相關封測代工廠（如日月光及 Amkor 等）共同投入研製相關較低成本的主流 Flip Chip 封裝技術，預期將於 2021 年後逐步切入毫米波市場應用端，憑藉於 5G 通訊與網路連結需求，AiP 模組初期將滲透手機終端，並且後續也將推移至車用及平板市場。
隨著 IoT、5G、AI 及 Cloud/Edge Computing 等技術快速發展，晶片業者的布局已經從點、線到面，構築成完整且綿密的生態系統。綜觀近年各大晶片業者的發展，透過合縱連橫的布局戰略，大者恆大與區域競爭態勢已然成形. 除此之外，基於 5G 所帶來眾多不同場景的應用服務，從晶片設計到軟硬平台整合，晶片業者朝向建構從上到下完整的垂直整合解決方案，以因應 AIOT 產業快速發展所帶來的龐大商機。未能及早卡位的晶片業者，將極為容易曝露在市場過於單一的經營風險中。
近年自三星（Samsung）、LG、Sony 與 Lumens 等公司，紛紛發表 Micro LED 大型顯示器後，帶動 Micro LED 在大型顯示器的應用發展，由於 Micro LED 大型顯示技術逐漸成熟，預估三星將會率先發表首台 Micro LED 主動式驅動的電視產品，2021 年有機會成為 Micro LED 電視應用的元年。主動式驅動使用 TFT 玻璃背板製程，達到定址控制畫素的目的，並且電路設計比較簡單，所使用的布線空間也比較少。其中，主動式驅動 IC 需要 PWM 功能及搭配 MOSFET 開關來穩定驅動 Micro LED 的電流，而這顆 IC 則需要重新設計與製造，開發費用會相當昂貴，以現狀 Micro LED 廠商來説，相對的技術與成本仍是進入應用市場的最大挑戰。
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