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2026年4月10日星期五

【SEMI：今年是矽光子規模化部署元年，光互連量產關鍵】

TechNews科技新報

2026年03月31號

作者中央社張建中

SEMI 矽光子產業聯盟今天舉辦論壇，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026 年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。

國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟，今天舉辦「矽光子量產革命──AI數據中心的光學未來」論壇，匯聚台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工、愛德萬測試等產業鏈關鍵企業，全面解析矽光子走向量產的兩大核心門檻與當前解方。

曹世綸說，SEMI號召成立矽光子產業聯盟的初衷是希望匯聚產業鏈關鍵夥伴，整合各環節能量，協助產業將矽光子從技術驗證推進至規模化商轉。這次論壇針對光電封裝精度與測試基礎架構兩道核心門檻，分別邀集關鍵產業鏈夥伴深度解析。

台積電分享緊湊型通用光子引擎（COUPE）與共同封裝光學（CPO）架構的最新技術進展，台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示，CPO技術的推進，需要供應鏈各環節協同創新。

侯上勇指出，台積電COUPE平台系統整合晶片（SoIC），將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，按計畫今年量產，代表矽光子封裝正式從驗證走向商業部署。

侯上勇說，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節突破，將是決定CPO能否順利規模化的關鍵。台積電期待SEMI矽光子產業聯盟的跨企業協作框架，與產業夥伴共同推進相關標準建立與量產落地。

Coherent大會解析驅動矽光子發展的核心光學，住友電工分享支援AI資料中心規模化部署的特種光纖解決方案，聯鈞光電則就先進光電封裝測試應用分享實務經驗。

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【AI 人才結構大升級！PCB 職缺數年增 26%、投遞熱度緊追半導體】

TechNews財經新報

2026年03月30號

作者姚惠茹

受惠 AI 應用與高階運算需求帶動，PCB（印刷電路板）族群表現強勢，市場資金持續湧入，相關個股頻創波段新高，帶動 PCB 產業與相關零組件廠訂單能見度提升，而 PCB 職缺數年增 26.05%，僅次於 IC 設計產業的 37.2%，其中主動投遞履歷數年增 31.09%，緊追半導體產業的 40.18%。

企業為因應產能擴張與技術升級，進一步推升對人才的需求，根據 1111 人力銀行資料庫顯示，科技產業類別中，PCB 職缺數年增 26.05%，僅次於 IC 設計產業的 37.2%ㄝ而主動投遞履歷數年增 31.09%，僅次於半導體製造業的 40.18%，顯示人才與企業雙向熱絡。

1111 人力銀行發言人曾仲葳分析，從求職端觀察，主動投遞履歷數大幅成長，顯示年輕族群觀察到市場趨勢，因此讓 PCB 產業在科技類別中脫穎而出成為求職首選之一，並由於科技產業薪資結構相對優渥，加上產業前景明確，是吸引人才的重要因素。

從人才需求面來看，曾仲葳認為，目前企業釋出的職缺類型越來越多元，光是工程師相關職務就細分出數十種不同專業分工，從 IC 設計、韌體、製程、設備到測試與應用工程等，各自對應不同技術門檻與職能要求。

曾仲葳指出，隨著 AI 技術快速導入產業流程，企業也同步新增 AI 應用開發、資料分析與智慧製造等相關職務，顯見科技業的人才結構正持續升級，並提醒求職者若僅停留在技術專精，缺乏跨域整合或產業應用能力，恐在競爭中被快速淘汰。

1111 人力銀行總經理張篆楷指出，科技業人才競爭將持續加劇，特別是在 AI、半導體與高階製造領域，企業對高技能人才的需求將只增不減，因此建議求職者不僅要深化專業，更要提升學習速度與應變能力，才能在快速變動的產業環境中站穩腳步，甚至搶占下一波成長紅利。

2026年4月10日 星期五

【SEMI：今年是矽光子規模化部署元年，光互連量產關鍵】

【AI 人才結構大升級！PCB 職缺數年增 26%、投遞熱度緊追半導體】

2026年4月10日星期五