馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2026/01

2026年1月28日星期三

【AI 運算架構升級推升記憶體市場產值有望於 2027 年再創高峰，估年增率超過 50%】

TechNews科技新報

2026年01月22號

作者 TechNews

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新研究，AI 的創新帶來市場結構性變化，資料的存取量持續擴大，除了仰賴高頻寬、大容量且低延遲的 DRAM 產品配置，以支撐大型模型參數存取、長序列推理與多任務並行運作之外，NAND Flash 也是高速資料流動的關鍵基礎元件，因此記憶體已成為 AI 基礎架構中不可或缺的關鍵資源，更成為 CSP 的兵家必爭之地。

在有限的產能之下必須達成更多的分配，帶動報價不斷上漲，連帶使得整體記憶體產業產值逐年創高，預估2026年達5,516億美元，2027年則將再創高峰達8,427億美元，年增53%。

觀察DRAM領域，2025年受地緣政治與總體經濟不確定因素影響，上半年終端市場態度偏向保守，尤其消費性應用復甦力道有限。然而，隨著市場方向逐漸明朗，2025下半年北美雲端服務供應商（CSP）加大資本支出，AI伺服器建置明顯提速、記憶體採購量顯著成長，推動新一波價格上行循環。在資料存取高需求帶動下，DRAM的需求量成長更為放大，2025年產值來到1,657億美元，年增幅達73%，遠高於2025年NAND Flash的697億美元產值，使得供應商在產能的規劃上，更加側重於DRAM的布建。

此外，AI已從早期的大模型訓練，演進至結合推理、記憶與決策能力，對記憶體容量、頻寬與存取效率的需求呈現指數型提升。此一技術演變，使本輪DRAM漲勢在幅度顯著高於歷史循環，以過往的數據來看，單季漲幅最高約為35%，然在DDR5需求拉升的帶動下，DRAM去年第四季漲幅已達53-58%。在已經推高的DRAM價格基礎之下，CSP仍舊不減對記憶體的需求，持續推升價格的上揚，預期今年第一季將有60%以上漲幅，甚至在部分產品線將有近翻倍的報價。再加上未來三個季度仍將持續看漲的預期下，大幅推升DRAM將年增產值至4,043億美元，年增率高達144%。

觀察NAND Flash領域的產值變化，由於NVIDIA於甫結束的2026年CES中指出，AI正在徹底重塑整個運算堆疊，隨著生成式AI邁向具備長期推理能力的代理型系統，AI Agent在執行任務時需頻繁存取龐大的向量資料庫以進行檢索增強生成（RAG），相關資料量龐大且具高度隨機存取特性，將顯著推升對高 IOPS 企業級SSD的需求，也帶動NAND Flash報價漲幅擴大，預估今年第一季將有55-60%的季增幅，且漲勢將持續至今年底，同步推升2026年產值年增率來到112%，產值成長至1,473億美元。

綜觀整體記憶體市場，缺貨的市態尚未有緩解的可能，故合約價的話語權仍落在供應商端，且展望後市，TrendForce認為，AI浪潮仍在持續進化，從硬體堆疊、系統架構到軟體應用皆同步推進，記憶體已是AI運算不可或缺的核心資源。在AI 伺服器、高效能運算與企業級儲存需求長期支撐下，DRAM與NAND Flash合約價漲勢預期將延續至2027年，因此市場的營收成長動能有望延續至2027年。

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2026年1月23日星期五

【別只看記憶體！AI基建引爆高盛：PCB、CCL進入超級週期】

工商時報

2026年01月22號

作者工商時報陳彥綺

繼記憶體超級周期之後，PCB和CCL也成為市場關注焦點。高盛最新報告指出，隨著AI基礎建設的加速擴張，AI伺服器對「更高速度」與「更大規模」的需求，正推動這2個產業邁入「超級週期」，並預期在2026年，PCB和CCL市場將分別成長113%與142%。

高盛分析，PCB和CCL爆發式成長，主要來自於2大趨勢。首先是，AI伺服器算力密度大幅提升、催生了對於800G與1.6T等高速連接需求，這直接拉升了PCB與CCL的層數與材料等級，使得單機價值量顯著增加；其次，PCB在AI 伺服器內部架構中，為了組裝便利性與訊號傳輸品質，PCB 背板（Backplane）與中板（Midplane）正逐步取代傳統的銅纜連接，這也為該行業帶來意外的增量空間。

根據高盛的測算模型，PCB與CCL市場的成長速度將令市場驚艷。全球AI伺服器PCB市場規模預計將從2024年的31億美元，噴發至2027年的271億美元，其中2026年與2027年的年增率分別高達113%與117%。

位於產業鏈上游、扮演關鍵材料角色的CCL，成長動能更為猛烈。高盛預測，全球AI伺服器CCL市場將從2024年的15億美元，激增至2027年的187億美元。值得注意的是，CCL在2026年與2027年增率分別為142%與222%的爆發式年增長，這項增速甚至超越了市場熱捧的光收發模組（107%／48%）以及 AI 訓練伺服器（57%／37%）。

針對市場憂心「AI 基建是否已過早期階段、後續競爭恐加劇」的疑慮，高盛在報告中明確提出反駁。高盛分析師Allen Chang指出，AI伺服器技術迭代速度極快，在架構轉向M9等級材料與更高層數板設計後，不僅需要龐大的研發投入，也伴隨高昂的資本支出門檻，形同為產業築起一道難以跨越的護城河。在此背景下，具備技術與產能優勢的龍頭廠商，反而更容易維持良性競爭環境，並持續取得關鍵客戶訂單。

整體而言，高盛認為，在AI基礎建設持續推進下，技術升級與規模放量的雙重效應，將使PCB與CCL產業迎來多年難得一見的景氣循環，投資價值將高度集中於具備高技術門檻與產能優勢的龍頭企業。

【矽光子、2 奈米加持驗證分析廠今年營收續奔高】

TechNews科技新報

2026年01月19號

作者 MoneyDJ

上市櫃公司 2025 年營收全數出爐，驗證分析廠表現亮眼，包括汎銓、宜特、閎康同步改寫新高。展望後市，法人表示，在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下，主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道，加上矽光子商機逐步發酵，相關廠商 2026 年訂單能見度佳，全年營收皆有機會較 2025 年成長，再戰新高。

隨著AI晶片市場呈現爆發式成長，各大CSP投入ASIC的趨勢日益明確，並加快自有ASIC的開發節奏，平均每1至2年即推出新一代產品。隨著GPU與ASIC效能持續提升，晶片設計迭代速度同步加快，並更加積極導入先進製程，使先進製程產能需求持續升溫，同時也帶動晶片Burn-in等可靠度分析（RA）需求同步擴大。

此外，先進製程於2025年下半年邁入2奈米節點，半導體技術正逐步轉向環繞閘極（GAA）新架構，以及Chiplet異質整合封裝。製程微縮與封裝型式變革所衍生的新缺陷模式，使晶圓代工廠與IC設計業者在晶片分析與測試上面臨更高門檻，進而提升對外部獨立實驗室的依賴程度，透過MA釐清製程與材料問題，並以FA精準定位缺陷來源。

在相關受惠台廠方面，閎康長年深耕MA、FA與RA技術，建置PHEMOS-X平台，並導入穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束（FIB）等先進分析設備，能有效滿足CSP對高階AI晶片嚴苛的驗證需求。公司近年也積極擴大海內外市場布局，除台灣之外，並在名古屋、北海道以及熊本設立第1、2實驗室，有望持續挹注營收成長動能。

宜特導入「2奈米ALD新材料驗證平台」及「矽光子暨CPO驗證方案」等兩項新技術服務，前者是針對先進製程發展所推出的新服務。隨著晶圓代工大廠陸續導入立體電晶體架構，未來對 ALD（原子層沉積）設備與新材料的需求將快速擴張，帶動整體供應鏈成長；後者則鎖定高速運算與AI伺服器領域的光電整合需求。

宜特先前表示，由於兩大新業務初期需投入較高的設備與研發費用，預期將從2026年起開始挹注營收與獲利；子公司宜錦科技部分，在AI功率元件薄化布局也漸入佳境，主要功率元件客戶通過各大AI 伺服器終端客戶的嚴格驗證，穩定量產中。法人估，公司今年營收有望創高，具備賺一股本的實力。

汎銓專注於材料分析與故障分析領域，在矽光子部分，公司目前已建構完整的「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」，涵蓋晶圓級、共封裝光學（CPO）封裝至光纖元件介面等多層級應用，並已取得台灣、日本發明專利，歐美、韓國與中國等地專利也持續申請中。董事長柳紀綸先前預期，公司2026年營收、毛利率及獲利有望優於2025年。

2026年1月15日星期四

【AI 大廠搶 CoWoS 先進封裝，台積電與封測台廠加速擴產】

TechNews科技新報

2026年01月12號

作者中央社鍾榮峰

今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS 先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能，封測台廠包括日月光投控和京元電子等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產 AI 晶片所需測試介面。

2025年下半年起，多項AI資料中心大型合作案成形，帶動AI晶片需求數量大增，AI平台異質整合和小晶片（Chiplet）架構設計複雜度提升，加上包括智慧型手機、高速網通晶片等非AI應用需求成長，整體帶動今年CoWoS等先進封裝需求持續強勁。

市場評估，今年到2027年來自輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等晶片大廠，對CoWoS先進封裝需求有增無減。

另外，AI客製化特殊應用（ASIC）晶片包括Google TPU系列（代號Axe與Hammer等）、博通的Hellcat平台、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜旗下雲端運算服務（AWS）的Trainium系列、微軟（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架構等，對CoWoS先進封裝需求也顯著加溫。

法人推測，台積電CoWoS先進封裝月產能，將從2025年底的每月7萬片晶圓，到今年底將擴充至月產能11.5萬片，由於CoWoS產能仍短缺，預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠，轉型為先進封裝廠。

日月光投控今年持續受惠CoWoS需求外溢效應，除了今年持續擴充CoWoS後段oS封裝產能外，法人評估今年在前段CoW製程，日月光投控有機會獲得來自博通、輝達、超微以及亞馬遜的訂單，預估今年日月光投控在CoWoS產能目標倍增。

此外，AI晶片測試時間拉長，測試所需針腳數大幅增加，封測台廠持續受惠，法人指出，越來越多晶圓測試外包訂單，由台積電轉向日月光投控和京元電。

京元電已規劃今年資本支出新台幣393.72億元，超越2025年的370億元規模，再創歷史新高。法人評估，京元電今年產能將擴充30%至50%，因應包括輝達以及ASIC晶片業者測試需求，尤其在高功率預燒老化（Burn-in）測試部分，京元電具有關鍵地位。

今年測試介面台廠也持續受惠AI和HPC晶片測試需求，穎崴表示，包括晶圓測試（Wafer Sort）、最終成品測試（FT/ATE）、系統測試（SLT）等時間拉長，帶動高階測試座及垂直探針卡需求。

穎崴指出，CoWoS先進封裝及小晶片（Chiplet）高階封裝KGD（Known Good Die）需求帶動下，穎崴持續擴充MEMS探針卡產能。

中華精測近期發行20億元無擔保可轉換公司債（Convertible Bond，CB），累計募資總額達25.68億元。精測說明，相關募資金額用於新建三廠工程，提升探針卡與晶片測試載板技術，因應半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等測試需求。

旺矽表示，HPC晶片帶動探針卡需求，應用在測試人工智慧及特殊應用晶片（ASIC）高頻高速傳輸測試。在產能布局，旺矽持續規劃增加垂直式（VPC）和MEMS探針卡產能。

【AI 驅動全球市場！Gartner 估 2025 半導體營收衝上 7,930 億美元】

TechNews科技新報

2026年01月13號

作者 TechNews 編輯台

根據 Gartner 的初步報告，2025 年全球半導體營收達 7,930 億美元，年增率高達 21%，主要受到人工智慧（AI）需求推動。報告指出，AI 半導體，包括處理器、高頻寬記憶體與網路零組件，持續帶動半導體市場出現前所未有的成長，相關產品銷售額已接近整體市場的三分之一。

在這一波成長中，NVIDIA（NVDA）表現尤為亮眼。2025 年 NVIDIA 的全球半導體營收達 1,257 億美元，年增 64%，成功跨越年營收 1,000 億美元大關。其 Blackwell 架構在 2026 年中期前已全數售罄，並整合 Spectrum-X 乙太網路與 NVLink 5.0 等技術，為 AI「工廠」打造大規模 GPU 叢集。

此外，亞洲半導體巨頭同樣在全球市場中占有關鍵地位。三星以 725 億美元營收位居第二，SK 海力士則以 610 億美元名列第三，顯示亞洲在 AI 晶片生產環節扮演不可或缺的角色，尤其在全球供應鏈版圖劇烈變動的背景下更顯重要。

Gartner 的分析進一步強調，AI 基礎設施正從小眾應用演變為半導體市場的核心，預計 2026 年相關全球支出將超過 1.3 兆美元。這一轉變反映出加速運算的長期趨勢，彷彿正以前所未有的速度重建全球數位基礎設施，超大型資料中心與各國競逐 AI 產能的國家級玩家，成為這波投資潮的主角。

在投資面向上，亞洲科技公司、包含支援高頻寬記憶體的印刷電路板（PCB）製造商，在 2025 年的表現優於全球基準，進一步鞏固該地區為長期 AI 投資重鎮的定位。NVIDIA 的市值也已逼近 4.5 兆美元，確立其做為全堆疊 AI 基礎設施領導者的地位。

2026年1月8日星期四

【人形機器人商機 PCB 族群搶進運動系統用量最大】

聯合新聞網

2026年01月08號

作者經濟日報記者尹慧中/台北即時報導

人形機器人近期再度成為話題，研究機構指出，運動系統用量PCB最大。法人看好，包含PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興（3037）、HDI龍頭華通（2313）、老牌PCB大廠楠梓電（2316）、高技（5439）等皆已卡位相關領域布局。

TPCA引用研究機構資料指出，機器人三大主要應用部分包括頭部PCB需求以HDI、載板、軟硬結合板為主，以HDI為核心負責系統級運算與決策，承載透過載板封裝的AI晶片，軟硬結合板作為神經網絡，連接光學相機、麥克風、測量單元等感測模組。

運動系統是人形機器人PCB需求數量最大部分，以多層板為主，對應部位包括肩膀、肘部、腰部、上／前臂、大／小腿、手／腳。每個致動器模組需要一塊獨立控制板，精確調整馬達扭力、轉速與位置，如手部為驅動與感測高度整合的模組，多層板要承載和穩定馬達和感測器，腳部維持站立／行走，並作為力矩感測器基板。

此外，電源與關節連接也帶動軟板、軟硬結合板需求，對應包括電池組、關節部位。人形機器人關節經常反覆彎曲，軟板須能承受千萬次彎折並減緩振動與噪音，也以軟板一體化成形結構取代傳統連接器。電池之間連接與數據收集亦需由軟板完成，考驗材料耐用性與電源管理的高可靠性。

【半導體帶動「這產業」正加速成長中經濟部估今年產值將突破2000億元】

聯合新聞網

2026年01月01號

作者經濟日報記者江睿智／台北即時報導

經濟部產業發展署表示，隨著AI與高效能運算（HPC）應用需求不斷攀升，台灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值將突破1,800億元、2026年將突破2,000億元。產發署將加大力道，未來5年至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發。

台灣半導體製造在世界上發光發熱，產發署表示，惟製程設備仍相當倚賴外商供應，未來可能受到地緣政治與供應鏈不確定性等風險所影響，因此必須提升產業自主能力與韌性。產發署藉由產創平台主題式計畫，推動半導體設備自主研發與驗證，並結合台積電（2330）、日月光（3711）等終端廠需求，建立自主化設備供應鏈，強化產業供應鏈韌性與競爭力，帶動產業升級及產值成長。

產發署長邱求慧指出，經濟部迄今已推動29項關鍵半導體設備開發，加上AI帶動，台灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值將突破1,800億元，相較2024年的1,520億元，成長率高達18.4%，展現強勁動能。

產發署表示，台灣半導體設備產業成長動能主要來自半導體終端客戶因應AI晶片需求，持續投資建置先進製程。依據國際半導體產業協會（SEMI）與台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）預估，2026年設備產值維持上升趨勢，有望突破2,000億元。

邱求慧表示，為強化我關鍵半導體設備技術，經濟部將會加大力道，未來5年內至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發，並期望與產業界共創嶄新里程碑。

矽光子現為當紅辣子雞，列為AI新十大建設，在矽光子封裝設備方面，產發署已先行投入晶片貼合與電性量測設備開發。

產發署說明，近年因AI、車用、通訊與HPC高速運算晶片需求不斷升溫，帶動晶片製造設備需求提升。行政院規劃「晶創台灣方案」與「AI新十大建設」等政策方針，產發署將持續補助我國業者開發矽晶圓半導體、化合物半導體、先進封裝，包括面板級封裝、矽光子封裝等設備，並協助業者導入終端產線如台積電、日月光、穩懋、聯電、力成等，通過品質驗證與可靠度測試，提升我國半導體設備產值與自主能力。

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