馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2025/11

2025年11月27日星期四

【AI 需求續夯半導體封測廠擴廠踩油門】

TechNews科技新報

2025年11月28號

作者 MoneyDJ

AI 趨勢浪潮走了好幾年，至今還看不到需求降溫的跡象，不僅晶圓代工台積電持續擴充 CoWoS 產能，國內封測廠也紛紛加碼投資建廠搶食商機，目前包括日月光投控、力成、京元電子、矽格等皆有擴增新廠的規劃，並全力加緊腳步，盼讓新廠盡早上陣，以掌握明（2026）年之後的成長機會。

繼高雄K18B廠動土後，封測龍頭日月光投控日前代子公司日月光半導體公告，擬以42.31億元向關係人宏璟購入其所持有中壢廠第二園區廠房72.15%產權，以及雙方以合建分屋方式取得高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房，以因應AI帶動晶片應用強勁與客戶對先進封裝測試產能的急迫性。

另一家封測大廠力成則向友達購置位於新竹科學園區廠房，交易總金額68.98億元。公司表示，隨著全球對AI算力的需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵。公司購置此廠房，將可有效加速FOPLP先進封裝的量產進程，滿足國際主要客戶在AI、HPC及車用電子等領域持續攀升的需求。

京元電子採取建廠、承租雙頭並進，公司初租下頭份廠，10月份完成楊梅新廠租約，新租楊梅廠面積4.42萬坪，已有機台進駐，目標2026年初投產；銅鑼四廠部分，公司預定年底前動工，同時竹南園區後續也有建設六、七廠的規劃，將逐步完善中長期產能布局。

矽格中興三廠原規劃在2027年第二季量產，公司預計提前在2026年底前完工，2027年第一季量產。新廠將整合3A（先進測試技術、自動化、Al智慧工廠）技術能力，瞄準Al、ASIC、車用IC等應用。同時，公司也不排除2026年和2027年持續擴充產能，以因應客戶測試需求。

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2025年11月20日星期四

AI 產業氛圍也從「狂熱預期」逐漸轉向「獲利驗證」階段。輝達（NVIDIA）財報成為檢驗AI產業基本面的關鍵指標。野村投信表示，若輝達財報優於預期，將有助於緩解市場對 AI 泡沫的疑慮。在全球 AI 產業進入獲利驗證期之際，台灣供應鏈展現韌性與前瞻布局。儘管短線市場因利率與數據公布出現震盪，AI長期趨勢仍明確，AI相關應用與互聯技術持續推動產業升級，建議投資人可關注台灣半導體及光通訊供應鏈相關主流供應商，逢低布局市值型主動式 ETF，掌握下一波AI成長契機。

野村投信投資策略部副總張繼文分析，從超微（AMD）與NVIDIA的談話會發現，對於未來五年AI的成長依然保持樂觀，原因在於AI應用的層面越來越廣，從企業級的資料庫與軟體服務，到個人使用AI在文字生成、影音圖像等多元應用，使用 AI 的人數與場景越來越大，AI 算力需求也就越大，也因此全球AI資料中心持續擴建，市場對於GPU、散熱、電力，甚至過去屬於周期性產業的記憶體，也將迎來新的成長動能。

張繼文進一步分析，今年這波記憶體(DRAM、SSD)的漲價潮，除了受惠AI 生成的資料量倍數成長之外，關鍵在於AI讓記憶體產業展現出與過去完全不同的「新供需格局」。這波需求主力不再是傳統品牌伺服器廠（如 Dell、HPE），而是直接由三大雲端服務商（Amazon、Microsoft、Google）主導採購，有望走得比過往更穩、更久，並且近年韓國大廠將產能轉向HBM，台灣廠商在過去幾年有序地控管產能，才得以形成目前台韓五大廠商寡占市場且皆具議價權的局面，只要AI持續發展，記憶體產業有望走出更長久的行情。

野村台灣增強50主動式ETF（00985）基金經理人林浩詳表示，全球AI發展已從「算力競賽」進入「互聯競賽」，隨著電訊號傳輸瓶頸浮現，光互聯成為AI時代新的「傳輸神經」。特別是在推理市場，對高頻寬、低延遲與極致效能的需求遠超過訓練階段，矽光子與CPO（Co-Packaged Optics）因此成為硬體創新的核心。目前，矽光子技術已進入量產並持續升級，成為高速引擎；而CPO則將光引擎直接貼近GPU，掀起終極封裝革命。輝達最新推出的Rubin與Rubin Ultra採用解耦推理架構，搭配NVLink 6.0高達3.6TB/s頻寬，預估2026年AI推理市場規模將突破1,200億美元，超過訓練市場五倍以上，矽光子與CPO技術正進入關鍵階段：

2024–2025年：800G至1.6T矽光子模組全面放量。

2026–2027年：CPO與3.2T光引擎爆發期。

2028年後：6.4T以上光互聯技術成為主流。

張繼文提到，台灣供應鏈積極布局，從晶圓代工、封測到光電元件全面投入。台積電（2330）、日月光（3711）、聯發科（2454）、廣達（2382）等企業領軍成立「矽光子產業聯盟」（SiPhIA），推動光互聯與 CPO（Co-Packaged Optics）技術，搶攻資料中心高速傳輸市場。同時，聯亞（3081）、全新（2455）、智邦（2345）、華星光（4979）等廠商加速量產 800G 至 1.6T 矽光子模組，預計2026年進入CPO與3.2T光引擎爆發期，2028年後，6.4T技術將成為主流，台灣供應鏈有望在全球 AI 推理市場中扮演核心角色。目標2028年矽光子市場達6,400萬美元，CPO擴增至5億美元。聯亞、全新等業者已量產800G至1.6T矽光子模組，並加速開發InP雷射晶片，搶攻全球AI推理帶來的光通訊需求。AI 推理推升 AI 伺服器間高頻寬、極低延遲的互聯需求，光互聯已成下一代資料中心傳輸神經。台灣供應鏈具備從晶圓到封裝、雷射至模組的完整鏈結，已進入互聯競賽的新時代。以矽光子量產能力為基礎，衝刺 CPO 技術封裝，預估 2026–2028 年爆發期後可望迎來超過千億美金 AI 推理市場機遇。

張繼文認為，短線市場雖然有許多雜音，但都不是改變AI長線趨勢的轉折點，目前大盤從11月初的28,334點修正至11月14日的27,397點，跌幅3.3%，整體跌幅仍相對有限，並且從產業表現來看，半導體、AI因主流轉換出現短暫拉回，但傳產股中的水泥、食品、紡織及金融股有補漲味道，是大盤得以震盪換手再走高、走向更成熟階段的關鍵。投資人短線避免追高，可趁最近震盪時檢視持股、汰弱留強，布局半導體先進製程、散熱、電源管理等2026年仍具強力成長性的產業。

【AI 旺台灣主要 IT 廠營收連 20 揚、續刷新歷史高】

TechNews科技新報

2025年11月17號

作者 MoneyDJ

AI 相關需求旺，帶動 10 月份台灣主要 IT 廠營收連 20 個月增長，月營收規模連 20 個月高於 1 兆元（新台幣、以下同）、持續刷新單月歷史新高紀錄。

日經新聞報導，供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要IT廠營收破紀錄，主因AI用伺服器、半導體需求強勁。2025年10月份台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值為1兆9,538億元，較去年同月大增11.8%，連續第20個月呈現增長、連續第2個月出現2位數（10%以上）增幅，月營收規模連續第20個月高於1兆元、連續第2個月創2013年開始進行統計以來單月歷史新高紀錄。

報導指出，10月份19家主要IT廠中有13家營收呈現增加、6家減少。其中，受惠AI伺服器需求強勁，鴻海10月營收大增11.3%至8,957億元、創下單月歷史新高紀錄，廣達大增27.4%；台達電營收暴增47.8%至573億元、創下單月歷史新高。

因來自輝達等客戶的先進晶片需求強勁，晶圓代工龍頭台積電10月營收大增16.9%；南亞科受惠舊世代DRAM價格揚升、營收狂飆262.4%。另外，AI相關產品占比小的企業業績表現不一，聯電10月營收萎縮0.4%、聯發科營收成長1.8%。

台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半的生產之外，還掌控全球晶圓代工6成以上市占率，且包辦近9成伺服器、8成以上PC、8成遊戲機的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此從其每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的未來約3個月的經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠的營收數據。

2025年11月13日星期四

【矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展】

TechNews科技新報

2025年10月08號

作者蘇子芸

哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。

高功率雷射「淨化」出多波長光源

目前矽光子晶片雖能整合光波導、調變器與偵測器（例如現行的 CPO 架構），但仍須依賴外部雷射供光，而且需要不同的波長，Lipson 團隊此次的關鍵在於，能在晶片上直接生成穩定的多波長光源。

研究人員選用多模雷射二極體（multimode laser diode）做為高功率光源，雖然這類雷射亮度極高，但輸出光線通常較為雜亂。團隊因此設計出一種「鎖定機制」（locking mechanism），讓輸出的光束變得更穩定、純淨，並透過矽光子結構重新塑形，使光線具備更高的穩定性與相干性（high coherence）。

經過這層「淨化」後，晶片內的非線性光學效應會進一步將單一道強光分裂成多個間距均勻的波長，形成所謂的「頻率梳」結構。最終成果是一個兼具高功率與高穩定性的微型光源，只需一顆雷射即可輸出多通道光線，體積更小、效率更高。

為資料中心與 AI 光互連鋪路

隨著人工智慧與高速運算推升資料中心的電力需求，光互連（optical interconnect）正成為降低功耗與提升傳輸速度的關鍵。過去一個光模組往往需要十多顆雷射，造成成本高、散熱負擔重。Lipson 團隊的新設計能以單一晶片取代整排雷射模組，未來可應用於 CPO （Co-Packaged Optics）封裝與伺服器光通訊模組的小型化。

研究團隊指出，這項技術除了能應用於資料中心，也可推動光譜儀、量子感測與 LiDAR 等新型光學裝置發展。隨著矽光子技術進一步整合光源、傳輸與運算功能，產業正朝向更高能效、更高整合度的新階段邁進。

2025年11月6日星期四

【PCB 成為算力隱形主角，迎接 AI 時代黃金十年】

TechNews科技新報

2025年10月27號

作者中央社江明晏

人工智慧（AI）時代，印刷電路板（PCB）從幕後走向舞台中央。2025 年台灣電路板展（TPCA Show）落幕，多家產業高層一致看好，受惠 AI 伺服器與高速運算需求爆發，「PCB 將開啟未來黃金十年」，也掀起上游缺料、供應鏈整合與大者恆大等趨勢。

AI伺服器、資料中心與邊緣運算需求飆升，帶動電路板迎來結構性成長。欣興電子董事長曾子章直言，「AI要旺10年以上」；臻鼎集團營運長李定轉表示，PCB將迎來黃金十年，是算力戰爭的隱形主角；臻鼎-KY（4958）董事長沈慶芳更形容，這是「PCB百年未見的大機遇」，產業應團結加速轉型。

AI時代，PCB扮演什麼角色？

PCB被譽為「電子產業之母」，從手機、電腦到AI伺服器與雲端資料中心，無不仰賴其穩定運作，但過去較不受到關注。沈慶芳指出，PCB角色正從「訊號連接」走向「系統承載」。隨著AI伺服器整合晶片與高頻寬記憶體等元件，要求PCB更大尺寸、更高層數與更嚴苛散熱與訊號完整性，製造挑戰倍增。

臻鼎-KY總經理簡禎富表示，高階AI伺服器主板單板製程逾130道、鑽孔超過10萬個，「任何微小偏差都可能影響效能」，PCB製程正朝半導體等級演進，需降低人為介入以確保良率。

此外，AI高速運算推動封裝技術進步，如CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）製程受到關注，使PCB需具備高精密度訊號與電源布線能力，銅箔基板與低熱膨脹材料因此成焦點。

台灣在全球PCB產業的戰略地位

根據統計，台資PCB產值在全球是數一數二地位，台灣在半導體與封測領域分別以全球69%與51%的市占率居領先地位，IC載板也達到35%。隨著AI與異質整合加速推進，預期市占率還會持續攀升，台灣PCB的戰略地位勢必更加關鍵。

業者看好，AI趨勢下，PCB已成為台灣另一個兆元產業，將伴隨半導體產業一起持續成長。

為何PCB掀起材料大戰？

AI伺服器熱潮帶動高階PCB需求，也暴露材料供應瓶頸。高性能玻纖布與超低粗度銅箔（Hyper Very Low Profile，HVLP）供不應求，其中，低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布出現結構性缺口，HVLP4銅箔則成為AI伺服器升級關鍵。台灣銅箔廠金居董事長李思賢指出，HVLP4明年將成市場主流，「目前仍供不應求，未來2、3年需求強勁」。

TPCA統計，2025年上半年台灣硬板材料產值達新台幣1,959億元，年增6.8%；設備產值360.6億元，年增33.4%，主因AI伺服器PCB鑽孔製程帶動需求。

鑽針廠尖點高層表示，AI推動鑽孔規格提升一個等級，「明年仍是好年」，並強調高密度、高速傳輸設計對孔位精度與品質要求嚴苛。

供應鏈搶AI商機台廠打群架

PCB廠積極與材料、設備商協同研發，加速材料成熟與製程優化，形成新的產業生態系。業界看好，台灣將串起「半導體＋先進封裝＋PCB」新格局，成為「後摩爾時代」關鍵力量。

廣達資深副總經理暨雲達科技總經理楊麒令認為，AI需求持續往前進，廣達從系統製造出發，非常希望和PC板廠及供應鏈，針對長期性發展策略合作，緊密連結設計端和生產製造端，「能夠整合供應鏈，才能在AI浪潮上往前走」。

研究機構Prismark合夥人姜旭高更直言，「要搶AI商機就得打群架，不能單兵作戰」，上游協作與供應穩定將成關鍵競爭力。

PCB大擴產大者恆大趨勢確立

隨AI算力持續提升，PCB不再是幕後配角，而是推動AI基礎建設的關鍵引擎。從材料到封裝、從製程到生態系，台廠積極搶攻AI時代商機，看好強勁需求，臻鼎-KY、台光電、欣興、金居、尖點、金像電等紛紛加碼擴產。

臻鼎-KY持續在中國、泰國、台灣高雄擴建高階產能，包括在中國廠區擴增AI高階HDI、HLC產能，以及高階軟板去瓶頸；泰國廠繼伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證後，2廠也在加速建設中；高雄AI園區建置高階ABF載板與HLC+HDI產能，預計年底進入試產。

台光電也宣布3年內擴充7成產能，2026年下半年進入M9世代材料量產。董事長董定宇表示，明年接單仍暢旺，延續「全產全銷」態勢，擴產布局以台灣、東南亞與中國為主。

2025年11月5日星期三

【工研院：台灣半導體業明年產值估逾7兆元　看增10%】

LINE TODAY

2025年10月28號

作者中央通訊社記者張建中編輯林家嫻

（中央社記者張建中台北28日電）工研院產科國際所經理王宣智今天表示，台灣半導體產業今年產值可望達新台幣6.48兆元，將成長22%，2026年將進一步突破7兆元，達7.13兆元，再成長10%。

工研院舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」，半導體場次今天下午登場。王宣智指出，隨著人工智慧（AI）應用持續滲透，資料中心、邊緣運算及電腦等記憶體需求增加，今年全球半導體業產值可望達7277億美元，將成長15.4%。

王宣智說，隨著手機等市場復甦，AI及高效能運算等高階應用持續成長，2026年全球半導體業產值可望進一步達7997億美元規模，將成長9.9%。

王宣智表示，台灣半導體產業受惠AI資料中心與周邊零組件強勁需求，邊緣AI硬體升級及智慧終端滲透需求驅動，今年產值將達新台幣6.48兆元，成長22%。

展望明年，王宣智指出，台灣半導體產業將持續受惠AI、機器人、智慧眼鏡等新興應用成長，2026年產值可望進一步突破7兆元關卡，達7.13兆元，較今年再成長10%。

其中，IC設計市場將平穩成長，預期2026年台灣IC設計業產值將成長6.8%。IC製造業將在3奈米製程滿載，2奈米開始貢獻下，2026年IC製造產值可望成長12%。IC封測業2026年產值也將穩定成長約6.8%。（編輯：林家嫻）1141028

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2025年11月27日 星期四

【AI 需求續夯 半導體封測廠擴廠踩油門】

2025年11月20日 星期四

【台灣供應鏈搶攻矽光子與 CPO 商機】

【AI 旺 台灣主要 IT 廠營收連 20 揚、續刷新歷史高】

2025年11月13日 星期四

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【PCB 成為算力隱形主角，迎接 AI 時代黃金十年】

2025年11月5日 星期三

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2025年11月27日星期四

【AI 需求續夯半導體封測廠擴廠踩油門】

2025年11月20日星期四

【AI 旺台灣主要 IT 廠營收連 20 揚、續刷新歷史高】

2025年11月13日星期四

2025年11月6日星期四

2025年11月5日星期三

【工研院：台灣半導體業明年產值估逾7兆元　看增10%】