馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2026/02

2026年2月25日星期三

【AI 驅動半導體再創新高，台積電晶圓代工獨霸地位穩】

TechNews科技新報

2026年02月22號

作者中央社張建中

人工智慧（AI）需求強勁，可望推升全球半導體 2026 年營收再創歷史新高，將達到約 1 兆美元。台積電是 AI 大趨勢下主要受惠者，2026 年美元營收將成長接近 30%，增幅再度超越業界平均水準，穩居晶圓代工霸主地位。

全球半導體營收繼2025年成長超過二成後，研調機構世界半導體貿易統計組織（WSTS）與Omdia預期，2026年半導體營收可望延續成長趨勢，再創歷史新高。WSTS預估，2026年半導體營收將達到9750億美元； Omdia更預測，有機會超過1兆美元大關。

WSTS及Omdia認為，記憶體和邏輯IC是2026年半導體營收主要成長動能，受惠資料中心伺服器和記憶體強勁需求，以及記憶體價格上漲。若不計記憶體和邏輯IC，半導體2026年營收增幅將自30.7%驟降至8%左右。顯示半導體營收成長高度集中於AI相關需求驅動，而不是傳統的消費或工業領域。

半導體矽晶圓廠環球晶指出，2026年半導體仍會是非常好的一年，但是不同應用領域及製程技術會有差別，AI依然是半導體的重要驅動力。

AI基礎建設需求強勁，雲端服務供應商（CSP）對記憶體採購力道超乎預期強勁推動下，記憶體市場罕見出現傳統硬碟、動態隨機存取記憶體（DRAM）和儲存型快閃記憶體（NAND Flash）同步缺貨的熱況，報價漲勢前所未見。

DRAM過去單季漲幅最高約35%，2025年第四季DRAM漲幅則達到53%~58%。市調機構集邦科技預期，2026年第一季DRAM漲幅可望進一步超過60%，第一季NAND Flash也將上漲55%~60%；2026年記憶體產值有望激增134%。

台積電挾邏輯製程技術和先進封裝技術領先優勢，大啖AI繪圖處理器（GPU）和特殊應用晶片（ASIC）代工商機，2026年營運可望持續強勁成長，美元營收成長將接近30%，增幅持續高於含邏輯晶圓製造、先進封裝、測試、光罩製作等晶圓製造2.0產業的14%。

台積電預估，AI加速器營收於2024年至2029年複合成長率可望高達54%~59%，是營收成長的最大動能。國際數據資訊（IDC）預估，台積電2026年占全球晶圓代工市占率達73%，穩居晶圓代工龍頭寶座。

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【工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發】

TechNews科技新報

2026年02月10號

作者 Atkinson

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

電光所所長張世杰在媒體聯訪中直言，工研院現有的8吋晶圓廠雖然功勳卓著，但其技術節點已超過30年，主要停留在200奈米（0.2微米）的世代。然而，現今半導體產業的主流產線早已全面轉向12吋晶圓廠。這導致了一個嚴重的產業銜接問題，當工研院在8吋廠開發出前瞻技術並轉移給業界時，由於機台尺寸與製程世代的落差，業者必須在12吋廠進行「二次研發」才能將技術落地。這段重複轉換的過程，大幅減緩了台灣創新產品進入市場的速度。

張世杰強調，新建的12吋廠將是工研院研發平台的重要世代升級。新廠落成後，工研院的研發能力將從原本的200奈米一舉躍升至20奈米節點。這意味著未來工研院的研發成果將能與業界主流製程無縫接軌，大幅縮短技術轉移的時程，提升台灣半導體產業的整體競爭力。

而這座12吋新廠不僅是為了追趕製程節點，更是為了布局「過去8吋廠做不到」的新興技術。所長透露，新廠將聚焦於多項具備未來爆發力的關鍵領域，包括：

1. 量子電腦（Quantum Computing）：探索下世代運算核心。

2. 矽光子（Silicon Photonics）：解決高速傳輸與能耗問題的關鍵技術。

3. 第三代半導體與微型化技術：包含氮化鎵（GaN）相關應用、先進的三維堆疊技術（3D Interconnect/Packaging），以及新興記憶體（Emerging Memory）技術。

而這些技術往往因為市場尚未成熟或製程特殊，大型晶圓代工廠未必願意投入產能開發，而這正是工研院新廠能夠發揮價值之處。

另外，此次建廠計畫除了政府資金支持，產業界的響應也至關重要。所長特別感謝晶圓代工龍頭台積電對關鍵設備的挹注。他指出，台積電已同意並承諾，未來將經由董事會通過，持續捐贈工研院所需的設備。目前，台積電已捐贈了三部關鍵設備（包含蝕刻與老化測試相關設備 Aging/Etching）給工研院。

台積電技術研發處長張孟凡也解釋，到由於新廠房尚未完工，這些設備暫時無處安放，但雙方已建立默契，待廠房落成後，這些來自業界的一線機台將成為支撐台灣中小型IC設計與設備商的重要支柱。張孟凡還強調，台積電與工研院一直有長期性的合作，現在的合作只是第一階段，未來還會陸續有所進展。未來，這些合作研發的技術也希望能進一步的運用在實際的生產運作上，這也是合作最重要的目的。

張世杰則是進一步指出，這座12吋廠對台灣產業鏈有著雙重戰略意義。首先是針對設備與材料商。過去，本土設備商開發出新機台或新材料時，往往缺乏在「全製程環境」下驗證的機會。工研院的12吋產線將開放給業者，讓單一設備或材料能在完整的生產線上進行實測，分析其對整體產能效率與良率的影響，這對提升國產設備的價值至關重要。

其次是針對IC設計業者與新創公司。許多創新產品需要特殊的製程參數（Process Tuning），但大型代工廠產能滿載，通常不願為了小量或特殊的訂單調整參數。工研院的新廠將扮演「特種部隊」的角色，為這些擁有新點子、新創意的中小型業者提供客製化的試產與驗證服務，協助他們跨過量產前的過渡時期。

在學術合作方面，所長也點出了學界研發的困境：創新有餘，但穩定性不足。大學實驗室雖然充滿新穎的想法，但缺乏工業級的設備與經驗，導致實驗數據往往難以重現或放大至量產規模。未來的12吋研發平台將由工研院內擁有20至30年實戰經驗的資深工程師負責操作。這意味著，學界的創新設計將能在一個高度穩定、接近業界標準的環境中被實現。這種「學界設計、工研院製造」的模式，將大幅提高學研成果轉化為新創公司或商業產品的成功率，成為連接學術界與產業界最強力的橋樑。

工研院這座12吋晶圓研發平台的籌建，標誌著台灣半導體產研生態系的一次重要進化。透過政府、科研機構與龍頭企業的通力合作，台灣不僅要守住現有的製造優勢，更要透過這個新平台，在新興記憶體、矽光子與量子運算等下世代戰場中，預先搶占技術高地。

2026年2月12日星期四

【客製化晶片高速放量！調研估 AI ASIC 出貨量 2027 年將成長三倍】

TechNews科技新報

2026年01月27號

作者林妤柔

研調機構 Counterpoint Research 調查，全球前十大業者的 AI 伺服器運算 ASIC 伺服器出貨量，預計將於 2024 至 2027 年間成長三倍。其中，AI 伺服器運算 ASIC 市場從 2024 年高度集中的雙寡占結構，即 Google 64%、AWS 36%，逐步演進為更為多元的格局；此外，隨著 Meta 與微軟擴大內部晶片規模，預期至 2027 年將出現具規模的出貨量成長。

就 AI 伺服器運算 ASIC 的出貨與部署量來說，Google TPU 將持續扮演產業「量能基石」的角色，主要來自 Gemini 模型自雲端延伸至邊緣端的採用與使用快速成長，所帶動的龐大運算需求。

Counterpoint Research 研究副總裁 Neil Shah 表示，企業內部 AI 伺服器運算 ASIC 的設計成長，正驗證「內部客製化 XPU 時代」的來臨。AI 加速器正針對特定訓練或推論工作負載量身打造，市場結構也逐步從單一仰賴通用 GPU，走向多元化。

Counterpoint Research 認為，即使 Google 和聯發科聯盟的競爭強度升高，博通仍可望於 2027 年以約 60% 市佔率，持續穩居 AI 伺服器運算 ASIC 設計夥伴龍頭地位。

該公司助理研究員 David Wu 認為，雖然隨著整體可服務市場（TAM）擴大，以及其他雲端業者攜手博通、Marvell 與世芯等設計夥伴導入內部矽晶片，Google 市占預期將於 2027 年下滑至 52%，但其 TPU 艦隊仍將是產業無可撼動的量能核心與發展指標。

Counterpoint Research研究副總監 Brady Wang 指出，博通長期以來都是 AI 伺服器運算 ASIC 設計的首選夥伴，但未來將面臨來自 Google 與聯發科聯盟日益升高的競爭壓力。這一趨勢在即將推出的 TPU v8 系列中尤為明顯。

至於 Marvell 在設計案（design win）方面面臨部分逆風。儘管於 2024 至 2027 年間的出貨量可望倍增，但設計服務市占率預估將於 2027 年下滑至 8%。

Counterpoint Research 副研究總監 Gareth Owen 表示，取得新的設計案對 Marvell 而言已成為關鍵，以降低成長風險，並避免在現有 Trainium 系列之後出現營收空窗期。值得注意的是，Marvell 端到端客製化晶片產品組合，正因其在 HBM/SRAM 客製化記憶體、PIVR 解決方案，以及收購 Celestial AI 後，在 scale-up 光學互連領域的布局而更趨完整。

此外，Celestial AI 不僅可能為 Marvell 每年帶來數十億美元等級的新增營收，也有潛力協助其在未來數年取得光學 scale-up 互連技術的領導地位。Counterpoint 認為，這些創新將成為 Marvell 未來拓展客製化 XPU 及 XPU 附加應用的重要關鍵，並有助於提升其設計市佔。

【重塑供應鏈 TPCA：台灣PCB成美國關鍵替代來源】

MoneyDJ理財網

2026年02月09號

作者 MoneyDJ新聞萬惠雯

隨著美中貿易戰延續與全球關稅壁壘升高，地緣政治正加速重塑全球PCB產業供應鏈。台灣電路板協會（TPCA）指出，在供應鏈去中化與風險分散趨勢下，台美PCB進出口結構已出現明顯轉變，台灣正逐步成為美國市場的重要供應來源。

TPCA 與工研院產科國際所指出，美國PCB產業歷經長期外移後，已由過去的大量生產模式，轉型為以多層板與HDI為主的利基型市場，產品集中於國防航太、工業控制與醫療電子等高可靠度應用。2025年美系PCB廠商全球產值約 40.1 億美元、市占約 4.2%，居全球第五；在國防訂單與資料中心基礎建設需求挹注下，預估 2026 年產值可望年增一成，突破 44 億美元。

在貿易政策方面，TPCA 指出，依最新台美關稅協議安排，台灣 PCB 輸美關稅可望由 20% 降至 15%，與日本站在同一起跑線；相較之下，中國大陸生產的 PCB 因疊加多項懲罰性關稅，實質稅率高達 45%。此外，美系客戶在 AI 伺服器、低軌衛星等高敏感性產品上，正加速推動「非中製造」的供應鏈配置，為台灣 PCB 業者創造明顯的轉單空間。

在上述因素推動下，2025 年台灣已超越中國大陸，躍居美國最大 PCB 進口來源；而墨西哥則因地緣優勢，成為美國最重要的 PCB 出口市場，顯示北美區域供應鏈整合趨勢日益明確。從台灣出口結構亦可看出此一變化，台灣 PCB 對中國大陸出口占比，已由 2020 年的 44% 下滑至 2025 年的 27%；同期對美國出口占比則由 7% 提升至 16%，反映市場重心轉移。

TPCA 進一步指出，美國在推動製造回流政策上，採取「管制與誘因並行」的雙軌模式，一方面透過《國防授權法》限制國防體系採購來自特定國家的 PCB，另一方面則透過《國防生產法》與《晶片法案》提供補助，協助美系業者擴充高階產線。不過，由於現行補助多集中於國防與先進封裝領域，短期內仍難以全面改變美國 PCB 製造成本結構。

在實務面上，TPCA 指出，PCB 交易多採 FOB 模式，關稅成本主要由買方承擔；加上台商 PCB 多數是隨終端產品組裝後間接輸美，手機、伺服器與筆電等成品仍享零關稅待遇，因此關稅對台商整體營運的直接衝擊相對有限。

從製造條件來看，亞洲在成本、生產效率與供應鏈完整度上仍具顯著優勢，短期內難以被美國製造全面取代。目前台商在美國布局仍以打樣與客戶服務為主，尚未形成量產規模。TPCA 認為，中長期是否進一步在美設廠，仍需回歸商業精算，包括投資報酬率、競爭者動向與對客戶的議價能力，將是關鍵決策因素。

2026年2月5日星期四

【2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？】

TechNews科技新報

2026年01月30號

作者蘇子芸

隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。

什麼是先進封裝？

所謂的先進封裝，並不是單指某一種特定技術，而是一系列用來強化晶片整合、連線與系統效能的封裝方式。在業界，我們常聽到 CoWoS、SoIC 等名詞，其實可以把它們想像成從「蓋平房」轉向「蓋大樓」的過程。過去的傳統封裝只是把晶片接到載板上，但先進封裝透過 2.5D 甚至 3D 的立體堆疊，縮短了晶片與晶片、晶片與記憶體之間的距離。

換句話說，先進封裝並不是直接讓晶片「算得更快」，而是讓算力能被更有效率地發揮。就像替角色配上合適的裝備，封裝所做的，是把原本分散的效能潛力，轉化為實際可用的輸出。

為什麼「怎麼連」會影響效能？

關鍵在於線路的分布。在先進晶片中，資料在內部移動所消耗的電力，有時甚至超過了運算本身。如果線路像傳統設計那樣繞遠路，不只會造成延遲，還會浪費大量能耗。先進封裝就像在晶片裡蓋了「天橋」。可以想像成信義區那樣，資料就像逛街的人，完全不用理地面的紅綠燈，直接走二樓天橋就能自由穿梭各個商場。省下等紅綠燈的時間。

此外，封裝結構也與散熱表現密切相關。隨著晶片堆疊得越來越密，熱源變得更加集中。這就像是一棟大樓裡擠了太多人，空調如果跟不上，大家就沒辦法正常工作。即使晶片理論上有再高的效能，若熱無法有效散去，實際可用效能仍會受到限制，這也讓封裝設計成為決定效能上限的關鍵因素。

AI 與行動裝置：效能巨獸與口袋藝術的取捨

有趣的是，不同應用場景對封裝的需求也逐漸分化。AI 與資料中心晶片追求的是「極致輸出」，為了塞進海量的記憶體（如 HBM），封裝設計會不惜代價追求最高的頻寬與傳輸效率。

相較之下，智慧型手機等行動裝置晶片，則更像是一場「口袋裡的空間藝術」。手機封裝（如 InFO 技術）不僅要考慮效能，更要追求極致的薄型化，好為電池騰出更多空間，同時還要兼顧續航表現。即使同樣被歸類為先進封裝，AI 晶片追求的是「暴力效能」，而手機晶片則是在高度整合與功耗之間取得微妙的平衡。

玻璃基板與面板行封裝

先進封裝的進化腳步從未停歇。為了讓晶片更平整、更耐高溫，業界甚至開始研發「玻璃基板」來取代傳統塑膠材質。玻璃不只能創造出更細小的線路，讓訊號傳遞更精準，其耐溫特性還能顯著減少材料膨脹與翹曲的問題；最值得注意的是，玻璃基板能同時封裝更多晶片，從而有效降低生產成本。

至於另一項備受關注的面板級封裝（FOPLP），則是一場關於「形狀」的效率革命。過去封裝多在圓形的晶圓上進行，邊角難免有所浪費；而 FOPLP 則是改用方形進行封裝，就像切豆腐一樣，能更有效地利用每一寸空間。這種「極致利用」的邏輯，讓產量提升的同時，也進一步壓低了成本。

【印度四座半導體廠今年商轉，目標 2029 年滿足 75% 本土晶片需求】

TechNews財經新報

2026年01月29號

作者 TechNews 編輯台

隨著全球對半導體需求的激增，印度正積極打造自己的半導體產業，並計劃在今年開始商業生產。根據印度半導體任務的最新進展，四座半導體工廠預計將在今年啟動商業營運，這些工廠的試生產已於 2025 年展開。印度電子和通訊技術部聯合秘書長阿米特什·庫馬爾·辛哈（Amitesh Kumar Sinha）表示，這個任務自 2022 年啟動以來進展迅速，已經培訓了 65,000 名專業人員，超過了十年內 85,000 人的目標。

印度的半導體產業不僅是設計，還包括製造。根據計畫，到2029年，印度希望能設計和生產70%至75%的國內需求晶片。這個目標的實現將依賴於印度在計算系統、無線頻率、網路安全、電源管理、感測器和記憶體等六大核心領域的設計能力。

在這一背景下，印度Kaynes Semicon公司已經在古吉拉特邦啟動其半導體工廠，並於2024年11月開始生產。該公司首席執行長拉古·潘尼克（Raghu Panicker）強調，包裝和測試過程對於半導體的生產至關重要，這個過程並不僅是將晶片放入盒子中，而是需要經過10到12個步驟的製造過程。

此外，印度的半導體生態系統也在不斷擴展，政府已經承諾投資超過700億美元，並可能隨著人工智慧的增長達到1,500億美元。這些投資吸引了全球企業如ASML在印度設立基地，進一步促進了設計能力和政策穩定性。

展望未來，印度希望到2035年成為全球半導體設計工作的主要國家，並在2032年前實現先進製造技術，如3奈米晶片的生產。這一系列的努力顯示出印度在全球半導體產業中的雄心壯志，並為未來的發展奠定堅實基礎。

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2026年2月25日 星期三

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