馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2025/06

2025年6月20日星期五

【AI 旺、10 大半導體廠獲利創新高輝達貢獻 4 成】

TechNews科技新報

2025年06月13號

作者 MoneyDJ

AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）等全球 10 大半導體廠上季獲利（純益）暴增 4 成、創下同期歷史新高紀錄，其中輝達一家就貢獻 4 成比重，而台灣台積電貢獻約 2 成。

日經新聞13日報導，因AI需求旺，帶動全球10大半導體廠上季（2025年1-3月、部分為2024年12月-2025年2月或2025年2-4月）合計純益達463億美元、較去年同期暴增41%，就歷年同期來看，獲利金額超越2022年、創下歷史新高紀錄。全球10大半導體廠中，輝達、台積電等8家上季獲利呈現增長，而英特爾（Intel）虧損擴大、生產車用晶片的STMicroelectronics獲利暴減。

其中，AI晶片龍頭輝達上季純益大增26%至187億美元，整體獲利（10大半導體廠獲利）中、高達約4成由輝達一家貢獻；幫輝達代工晶片的台積電純益暴增53%至109億美元、創同期新高，占整體獲利比重約24%、貢獻度排第2。AI用高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，韓國SK海力士（SK Hynix）上季純益達55億美元、是去年同期的3.9倍水準，獲利金額以些微差距超越三星、躍居第3位，三星電子純益也成長11%至約55億美元、排第4。AMD純益為7億美元、是去年同期的5.8倍。

做為對照，英特爾明顯陷入苦戰，除CPU銷售不振外、2021年搶進的晶圓代工事業虧損，拖累上季英特爾淨損額擴大至8億美元（去年同期為淨損約4億美元）；因電動車（EV）需求放緩、供應功率半導體給美國特斯拉（Tesla）等車廠的STMicroelectronics上季純益暴減89%至0.56億美元。

報導指出，市場普遍對本季（4-6月）業績抱持樂觀看法，預估10大半導體廠本季合計純益（市場平均預估值）將較去年同期大增3成以上、將刷新同期新高紀錄，主因AI半導體需求預估將持續擴大，將吸收川普關稅、美中對立等地緣政治風險，其中，輝達、台積電、SK海力士獲利預估將持續增長，英特爾則預估將持續陷入虧損。

日經新聞列入統計的對象包含台積電、輝達、三星電子、STMicroelectronics、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。

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【矽光子交換器導入量產！工研院估台灣將成全球 CPO 核心基地】

TechNews科技新報

2025年06月16號

作者姚惠茹

工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，其中隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元。

工研院表示，隨著 AI 人工智慧技術正全面融入生活應用，生成式 AI 技術降低算力門檻，開源與輕量化模型讓智慧手機、PC 等設備皆可搭載 AI，帶動台灣 IC 設計產業需求上升，工研院預估 2025 年台灣 IC 設計業產值將較前一年成長 13.9%。

工研院指出，邊緣 AI 的普及不僅鞏固台灣晶片業者既有優勢，並將催生更多創新應用與服務，讓晶片與硬體的機會真正遍地開花，CPO 與先進封裝助力高速運算市場升溫，為因應 AI 模型規模快速擴張與資料中心高速運算需求，共同封裝光學（CPO）技術成為產業焦點。

工研院說明，隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元，對應異質整合需求，2.5D / 3D 封裝與 TSV 等先進封裝技術將加速應用，全球先進封裝市場也將以年均 10.8% 穩健成長，預估2029年全球先進封裝市場達671.9億美元。

工研院認為，台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為 CPO 全球技術落地的核心基地，而半導體成長強勁，政策變數成挑戰 AI 應用推升終端升級與運算需求，帶動半導體技術與市場再創高峰，預估 2025 年全球半導體市場將達 7,009 億美元，年成長 11.2%。

台灣方面，AI 相關應用將推升 IC 製造與封測產能利用率，預估全年產值將達 6 兆 3,313 億元，年成長 19.1%，展現強勁動能，但面對地緣政治升溫與全球供應鏈重組壓力，政策風險不容忽視，工研院建議，台灣半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。

顯示與感測技術創新驅動新應用場景在 AI 賦能，智慧眼鏡市場潛力可期，而具備高亮度與微型化優勢的 LEDoS（LED on Silicon）最契合智慧眼鏡顯示需求，工研院預估，2029 年市場滲透率將達 57.4%，若未來具備取代手機條件，市場規模可望比照現行手機面板，達 400 億美元以上潛力。

工研院建議，台灣應善用 Micro LED 與半導體製程優勢，提前布局 LEDoS 技術，爭取智慧顯示升級契機，而 MEMS 感測器因應用場景多元化而成長動能穩健，車用電子、AI Sensing、智慧醫療等高附加價值應用推升市場需求，預估 2025 年台灣感測器全年產值將達 2,232 億元，年增 2.5%。

工研院分析，尤其在車用電子、智慧醫療與 AI Sensing 等高附加價值領域，MEMS 感測器因體積小、功耗低、靈敏度高，成為關鍵零組件，未來隨整合與模組化設計趨勢，將為台灣感測器產業開創新利基，零組件需求穩增，須審慎因應政策干擾。

被動元件方面，工研院指出，短期內為因應不確定性，業者提前備貨，AI 伺服器出貨暢旺，帶動 2025 年台灣被動元件上半年產值達 1,276 億元，年增 9.6%，全年產值可望達 2,507 億元，年增 4.2%，但需審慎觀察備貨效應是否造成下半年需求下滑，並應對外部政經變動所帶來的市場波動。

PCB 產業由 AI 伺服器與衛星通訊帶動，持續扮演 2025 年台灣 PCB 產業成長的主要推手，工研院預估，2025 年台灣 PCB 產業規模達 8,661 億元，成長 6.0%，隨著關稅政策影響，業者提前出貨，恐壓縮後續市場需求，應謹慎因應節奏變化。

整體而言，2025 年電子零組件產業正處於新興需求與全球動盪交錯的關鍵時刻，AI、電動車、物聯網等應用快速擴展，帶動高效能與高可靠性零組件的龐大需求，但國際政經環境的不確定性也考驗業者的應變能力。

工研院預估，全球量子科技 2040 年將創造 8,500 億美元經濟價值，而 2024 年新創投資金額已達 85 億美元，顯示其市場成長潛力，其中離子阱等量子硬體技術已在金融、新材料等領域展現實用潛力，量子控制電路技術亦將成為產業化關鍵。

工研院呼籲，台灣應結合半導體與 ICT 優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與加密通訊等利基應用，並積極推動國際合作與人才培育，加速建構在地量子科技創新生態系，搶占未來全球科技競爭的關鍵位置。

2025年6月17日星期二

【AI新寵兒 PCB、CCL強勢崛起】

聯合新聞網

2025年06月12號

作者先探投資週刊文／吳旻蓁

【文／吳旻蓁】

在AI伺服器升級潮中，CCL與PCB不再只是配角，而是躍升為資金追捧的新寵兒。隨著輝達GB200量產、高階材料需求飆升，台灣CCL、PCB廠在技術、產能等優勢下，成功躋身供應鏈關鍵地位，成為這波AI浪潮中的贏家。

在五月下旬的台北國際電腦展（Computex）上，輝達執行長黃仁勳釋出了Grace Blackwell架構（GB200）已全面量產的消息，同時，黃仁勳也感謝台灣供應鏈廠商成就ＡＩ生態系統，並預告第三季會升級到效能更強的GB300。消息不僅讓相關ＡＩ供應鏈股價受激勵，若觀察ＡＩ股營運表現，亦可發現受惠GB200順利出貨，不少業者營收有明顯成長。

根據外資摩根士丹利在最新出具的「大中華科技硬體」產業報告中指出，第二季GB200 NVL72出貨上看六○○○櫃，較首季數倍激增。摩根士丹利表示，GB200機架伺服器五月出貨量已大增至二○○○至二五○○櫃，較四月的一○○○至一五○○櫃明顯提升；而預計六月還將進一步上升，預估第二季總出貨量可達五○○○到六○○○櫃，遠高於首季的一○○○櫃。最直觀來看，可見確實反映在ＯＤＭ廠的營收表現上，像是廣達就締造最強五月營收表現、緯創五月營收則改寫歷史新高佳績。

GB200出貨動能增溫

回顧GB200的出貨狀況，可以說命運多舛，台股去年八月初出現的大跌，就是因市場傳出GB200延後出貨，再加上逢市場擔憂ＡＩ出現泡沫而導致。據了解，GB200晶片面臨良率挑戰，據悉，包括在生產過程中出現連線異常、晶片過熱與冷卻系統漏液等問題，導致GB200 NVL72組裝量產時程的延期紀錄從去年九月延遲至去年十二月，之後又延至今年第一季，最終終於在今年第一季底開始出貨。

而若說在這波ＡＩ股的強勁走勢中，最強勢者莫過於銅箔基板（ＣＣＬ）及ＰＣＢ類股，在基本面題材與法人季底作帳助攻下，以台光電扮演領頭羊領漲，資金也不斷擴散至台燿、富喬、金像電、高技等個股，族群啟動輪動、多頭格局，成為近期盤面主要焦點。伴隨ＡＩ伺服器需求爆發，對於ＰＣＢ的層數、材料品質都有更高的要求，同時也帶動ＡＳＰ（平均售價）提升，因此可見近年ＰＣＢ與ＣＣＬ廠積極搶攻ＡＩ相關應用領域，希望搭上ＡＩ列車。

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，二四年全球ＰＣＢ產值成長約七．六％，達八○九億美元，預估二五年市場將再成長五．五％，產值達八五四億美元。其中，ＡＩ伺服器的升級與八○○Ｇ交換器，可以說是推升ＰＣＢ需求的兩大引擎。事實上，在GB200伺服器出貨以前，去年底，伴隨雲端ＣＳＰ大廠的ASIC伺服器開始加速出貨以來，就已帶動不少ＰＣＢ廠營收表現，法人指出，二五與二六年將是ASIC伺服器放量的關鍵點，預估二五年ASIC晶片出貨量約四○○萬顆，年增六七％，而二六年約六○八萬顆，年增超過五○％。

台光電、台燿獲法人升評

ＣＣＬ龍頭台光電今年累計前五月營收達三六一．五三億元，年增五六．五％，且首季獲利大幅優於市場預期。台光電近年積極往高階ＣＣＬ材料升級，在Ｍ８材料的市占率已高達九五％，成為營收增長核心動能。隨ＡＩ伺服器板材規格升級，Ｍ８材料滲透率將從二四年的十％提升至今年的三○到四○％，且因供需緊張，今年ＡＳＰ預期再漲三○到三五％。而公司也持續推進Ｍ９材料的開發與驗證，有望成為首家完成量產的廠商。

【MIT 研發鈉電池，能源密度超越鋰電池三倍，為電動航空注入新動力】

TechNews科技新報

2025年06月17號

作者 YAP KUO

美國麻省理工學院（MIT）近日成功開發突破性燃料電池，能量密度是現在鋰電池三倍多，大幅提升蓄電力，不僅消弭電動車車主里程焦慮，更為發展停滯的電動飛行帶來革命性契機。論文 5 月刊登於《Joule》期刊。

領導研究的 MIT 材料科學與工程系台裔博士蔣業明（Yet-Ming Chiang）表示：「電動飛行普及需要更輕盈高效電池。新技術不僅幫助飛行器，亦有望驅動卡車、船舶全面電動化。」

核心為金屬─空氣燃料電池（metal-air fuel cell），以液態鈉為燃料，搭配一層固態陶瓷電解質，讓鈉離子順利通過，同時避免燃料與空氣直接接觸，提升系統安全性。相較昂貴且供應鏈受限的鋰，鈉來源充足且價格低廉，極具永續潛力。此外可快速更換燃料，不用充電補充能量。

團隊測試兩種實驗原型電池：一為「H 型設計」，另一種「水平設計」。電池精準控制濕度空氣裡，電池達每公斤約 1,700Wh 能量密度，即便考量系統損耗，最終仍達 1,000Wh/kg，超越主流商用鋰電池能量密度（約 300Wh/kg）三倍。代表一組便當盒大小的燃料電池，可讓一架農用無人機持續飛行數小時。

與噴射引擎不同，新燃料電池排放不是二氧化碳，而是氧化鈉（sodium oxide），會與空氣水分反應形成氫氧化鈉。更妙的是，氫氧化鈉會繼續吸收二氧化碳並轉化為碳酸鈉和小蘇打（碳酸氫鈉）。故新電池不但不排碳，還會「吸碳」！

以突破性電池為起點，朝航空應用出發

成員之一博士班研究生 Karen Sugano 表示，關鍵發現是「濕度決定反應效率」。如果氣流太乾燥，反應產物會堆積成絕緣層，阻礙反應繼續。另一位成員 Saahir Ganti-Agrawal 也表示：「這研究彷彿將多個過去忽略的技術重新組合，從高溫電池到燃料電池，再到空氣電極設計，最終誕生性能驚人的新電池系統。」為推動商業化，團隊已成立新創 Propel Aero，一年內展開大型無人機飛行測試，然後逐步拓展至電動航空領域。

新電池顛覆人們對電池的印象。以鈉取代鋰，不僅成本更低、安全性更高，還具「吸碳」潛力。蔣業明博士說：「不需刻意做什麼，環境就自然改善。」且補充能量就像加油，無須耗時充電，大大提高便利性。若能順利發展，新電池將成為新飛行器的核心動力，從城市無人機快遞到長途飛行航程，電池不再是航空載具配角，而是取代燃油的新希望。

2025年6月13日星期五

【AI 新十大建設，劉鏡清：矽光子應用增半導體韌性】

TechNews科技新報

2025年06月09號

作者中央社羅元駿

國發會主委劉鏡清 8 日表示，AI 新十大建設的重大應用中，矽光子技術預估在 2027 年將達到尖峰期，而台灣最早輸出矽光子封裝技術，在技術、專利與客戶優勢下，至少可以讓台灣封裝產業領先 10 年至 20 年，並提升半導體產業韌性。

劉鏡清與國科會主委吳誠文8日共同接受《數字台灣》節目訪問。針對AI（人工智慧）新十大建設計畫，劉鏡清表示，主要分成4個基礎建設、3個技術建設與相關重大應用。

劉鏡清說明應用部分，首先是「平台軟體產業」，國發會評估未來將達兆元規模；他舉例，鴻海在高雄要做智慧城市就會是平台產業，將來也會大力投資。

另外，是推動百萬家產業應用AI，劉鏡清說，計劃讓百萬家企業導入AI技術，讓企業進行轉型升級，並創造出新的兆元產業。以及全民智慧生活圈，讓AI能解決各種方案、技術，也盼能解決少子化問題。

技術部分，劉鏡清指出，第1是矽光子技術，透過光的封裝取代銅，讓傳輸效率提升，他預估今年底台灣的矽光子技術就可以輸出，並在2027年達到尖峰期。

劉鏡清強調，矽光子技術最早出貨是台灣，先進技術、專利與客戶，至少可以讓封裝產業領先10年至20年，同時提升半導體產業的韌性。而另外的技術則是量子與智慧機器人。

吳誠文則介紹，AI新十大建設中，國科會負責「科技預算」，其中包含智慧機器人，有別於工業機器人，國科會是協助將機器人產業結合AI，應用在服務人類的功能。

劉鏡清也提到，政府也致力區域均衡發展，像是大南方新矽谷的台南高科技產業發展與高雄台積電的進入；中部則是精密產業、桃竹苗繼續發展高科技半導體等。

劉鏡清說，基隆河谷也計劃透過基隆港東櫃西移，建立郵輪港與智慧海洋產業，也將河谷南部從內科、南軟、汐科到汐止保長坑持續發展，並拉出生技廊帶到宜蘭。

劉鏡清強調，AI新十大建設包含將交通、醫療、教育、文化、水電等建設帶動每個區域的發展，讓台灣成為AI島也成為全球AI的核心。

2025年6月11日星期三

【AI 旺 WSTS 上修全球半導體銷售額預估、創歷史高】

TechNews科技新報

2025年06月05號

作者 MoneyDJ

AI 旺，世界半導體貿易統計協會（WSTS）上修今年全球半導體銷售額預估、將創下歷史新高紀錄，其中邏輯（Logic）晶片銷售額將大增 2 成，且明年（2026 年）半導體銷售額有望續創歷史新高。

日本電子情報技術產業協會（JEITA）發布新聞稿指出，根據WSTS最新公布的預測報告顯示，因AI資料中心投資將持續熱絡，帶動記憶體、GPU等邏輯晶片需求將維持高成長，因此將今年全球半導體銷售額預估值自前次（2024年12月3日）預估的6,971.84億美元上修至7,008.74億美元、將年增11.2%，將連續第2年出現2位數（10%以上）增幅，且年銷售額將史上首度突破7,000億美元大關，遠超2024年的6,305.49億美元、連續第2年創下歷史新高紀錄。

WSTS將2025年晶片（IC）全球銷售額自前次預估的6,000.69億美元上修至6,115.82億美元、將年增13.4%。就IC細項來看，WSTS將2025年包含GPU等產品在內的邏輯晶片全球銷售額自前次預估的2,437.82億美元上修至2,672.59億美元、將大增23.9%；記憶體（Memory）全球銷售額自前次預估的1,894.07億美元下修至1,848.41億美元、將年增11.7%。

WSTS指出，因邊緣AI等應用領域擴大、有望帶動電子機器搭載的半導體金額增加，2026年全球半導體銷售額預估將年增8.5%至7,607億美元、將續創歷史新高紀錄。

WSTS預估2026年IC全球銷售額將年增9.1%至6,673.90億美元，其中，邏輯晶片銷售額預估將年增7.3%至2,868.42億美元、記憶體預估將年增16.2%至2,148.26億美元。

2025年6月10日星期二

【PCB產業迎AI商機台光電寫天價、金像電爆量收高】

聯合新聞網

2025年05月29號

作者經濟日報記者李慧蘭／台北即時報導

印刷電路板（PCB）族群5月29日股價表現分歧。台光電（2383）持續強勢上攻，盤中一度衝上766元，終場收749元，再創歷史新高；金像電（2368）則在多頭簇擁下大漲5.48%，收在260元，改寫自2024年3月以來波段新高。

相較之下，精成科（6191）與瀚宇博（5469）則遭空頭壓制，股價明顯下挫，顯示族群內資金流向分化。

展望2025年，台灣PCB產業可望受惠於AI伺服器、高效能運算（HPC）與邊緣AI等應用推動，整體產業動能轉強。配合高階製程升級與東南亞地區新產能陸續開出，預估全年產值將達新台幣1.29兆元，年增5.8%。

在股價表現方面，台光電近期持續創高，帶動整體氣勢，相關個股如金像電、旺銘科、健鼎（3044）、聯茂（6213）、高技（5439）等同步收高，成為盤面多頭焦點。

金像電28日於股東會中釋出正面展望，公司表示將持續強化營運表現，力求第2季優於第1季、下半年優於上半年、全年穩健成長。其中，泰國廠預計下半年加入量產行列，為營收挹注動能。

針對美中關稅議題，公司指出其直接輸美比重僅占低個位數，短期影響可控，長期則仍需關注整體景氣變化。

另一方面，台光電對於全年營運亦展現高度信心。公司表示，旗下全產品線於AI、雲端運算、邊緣運算至低軌衛星等多領域需求強勁，預期全年營運可望持續攀升。

而根據經濟部最新發布的數據，2024年4月外銷訂單金額中，電子產品接單達230.9億美元，創歷年單月新高。主因為AI與HPC需求旺盛，帶動IC製造、晶片通路、PCB及IC設計等領域接單同步成長。

2025年6月6日星期五

【AI 搜尋廣告崛起！2029 年美國市場規模將飆破 260 億美元】

TechNews科技新報

2025年06月05號

作者林妤柔

根據 Emarketer 週三（4 日）公布的數據，受技術快速普及和更精準的用戶定位推動下，美國在 AI 驅動的搜尋廣告支出，預計將從今年略高於10億美元，到 2029 年將大幅成長至近260億美元。

研究機構指出，依賴傳統關鍵字搜尋廣告的公司，可能因 AI 搜尋廣告越來越受歡迎而面臨收入下滑，因為 AI 搜尋廣告能為使用者帶來更高的便利性與互動體驗。

目前搜尋引擎巨頭如 Alphabet 旗下 Google 和微軟的 Bing，已加入 AI 功能，以更有效地與像 OpenAI 的ChatGPT 和 Perplexity AI 等聊天機器人競爭，這些工具能直接提供使用者資訊，無需點擊多個搜尋結果頁面。同時，蘋果也正在探索將 AI 搜尋功能整合進 Safari 瀏覽器中，可能會終止與 Google 的長期合作關係。

在這份報告出爐之際，外界對於使用者越來越傾向透過聊天機器人進行對話式搜尋的現象感到憂心，而 AI 驅動的搜尋結果可能顛覆某些公司的商業模式。

線上教育公司 Chegg 於 5 月表示，公司裁員約 248 人，以削減成本並簡化營運，因為學生越來越多改用ChatGPT 等 AI 工具，而非傳統的教育科技平台。Emarketer 分析師 Minda Smiley 表示，出版商和其他網站正感受到 AI 搜尋帶來的痛苦。隨著流量流失，出版商開始轉向訂閱和付費 AI 授權交易，以增加收入。

Emarketer 預期，今年美國 AI 搜尋廣告支出將占整體搜尋廣告市場的約1%，而到了2029年，這個比例將提高至13.6%。該報告指出，金融服務、科技、電信和醫療產業等領域正積極採用 AI 技術，因已明顯看到 AI 有助於優化廣告策略的效益；相較之下，零售業的採用速度則相對緩慢。

Google 最近也宣布，透過強化 Google Shopping 功能，將其 AI 搜尋能力擴展至消費性包裝商品領域。

【Arm：AI 發展將深化 GPU / CPU架構】

TechNews科技新報

2025年05月20號

作者 MoneyDJ

Arm 資深副總裁 Chris Bergey 指出，AI 推論將是 Arm 未來布局的核心，同時推論在終端與資料中心的快速擴張，將驅動對 Arm 架構 IP 的廣泛採用，而隨著 AI 運算重心從訓練轉向推論，Bergey 表示，無論是 CPU、GPU 或 NPU，各自定位與價值正在重組。

GPU的應用範圍正從圖形延伸至AI推論，加速影像升頻等高運算密度場景；而CPU因普及性與通用性，依然是開發者主要部署平台。NPU雖在功耗表現上具優勢，但仍需證明其系統整合價值。

Bergey指出，過去市場多聚焦於AI訓練，但推論才是實現AI商業化的關鍵，尤其是在邊緣裝置端更具即時性與能效優勢。Arm近年不僅在行動裝置與IoT穩居主導地位，也成功拓展至資料中心，包括AWS、Google與其他雲端業者均投入Arm架構晶片的開發與部署。

針對晶片設計趨勢，他提到從2021年起，NVIDIA即指出，傳統x86架構難以支撐AI運算的I/O與頻寬需求，Arm則因具備彈性架構優勢，成為AI時代的可擴展選項。Bergey強調：「Arm平台不僅在終端裝置具備一致性，也成為資料中心軟體開發的共同基礎」。

在軟體支援面，Bergey分享了AI加速函式庫Kleidi的進展，目前已整合進微軟ONNX Runtime、Meta的ExecuTorch、Google LiteRT與騰訊混元模型。據估計，Kleidi在一年內已達到80億次安裝量，顯示生態系接受度快速擴張。

Bergey也提到，2024年發表的終端運算子系統（CSS）正在陸續進入市場，目前已有多款搭載Cortex-X925的產品問世，包括聯發科天璣9400與NVIDIA DGX Spark。他預告，2025年稍晚將推出新一代具雙位數IPC提升的CPU產品，並持續強化行動GPU發展。

談及PC市場轉變，他指出，後疫情時代使用者對筆電續航力、散熱與多媒體體驗的期待，已推動業界朝向更輕薄、高效的Arm架構轉型。Bergey也看好Chromebook未來在Arm平台上的滲透率有望提升。

面對AI市場快速演進，他認為，Arm最大的價值在於提供一致且可擴展的平台，讓開發者能從穿戴裝置一路開發到超大規模運算平台。他強調：「Arm的角色不在於主導終端，而是在於賦能整個生態系」。

2025年6月4日星期三

【憂關稅、提前出貨台灣主要 IT 廠營收創史上第 4 高】

TechNews科技新報

2025年05月15號

作者 MoneyDJ

AI 伺服器、半導體需求旺，加上憂心川普關稅、客戶提前出貨，帶動台灣主要 IT 廠 4 月營收持續大增，月營收規模連 14 個月高於 1 兆元（新台幣、以下同），創下歷史第 4 高紀錄。

日經新聞14日報導，供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要IT廠營收持續大增，主因AI伺服器、半導體需求旺，加上憂心川普關稅政策、客戶提前出貨的動向持續。2025年4月份台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值為1兆6,058億元，較去年同月大增26.8%，連續第14個月呈現增長、增幅連續第5個月達2位數（10%以上）水準，月營收規模連續第14個月高於1兆元、創2013年1月開始進行統計以來單月歷史第4高紀錄。

報導指出，19家主要IT廠中，有14家營收呈現增長、5家減少。在EMS廠（電子代工廠）中，AI伺服器大廠鴻海4月營收大增25.5%、廣達暴增58.2%，伺服器生產比重較低的和碩營收「僅成長」14.7%，以筆電代工為主的仁寶4月營收大減19.4%。

因來自輝達的AI用先進晶片需求持續強勁，晶圓代工龍頭台積電4月營收暴增48.1%；聯電4月營收成長3.6%、聯發科成長16%。

台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半的生產之外，還掌控全球晶圓代工6成以上市占率，且包辦近9成伺服器、8成以上PC、8成遊戲機的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此從其每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的未來約3個月的經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠的營收數據。

【PCB尖兵股穩步漲權證放閃】

工商時報

2025年05月14號

作者工商時報簡威瑟

台股收復川普防線失土，PCB尖兵股穩穩上漲，扮演穩定軍心後盾，凱基投顧指出，健鼎（3044）第一季財報表現優預期，下半年需求謹慎以對，維持「買進」投資評等；統一投顧看好華通（2313）衛星添財火，消費性市占率提升，樂觀看待後市。

凱基投顧指出，健鼎營業利益優預期，目前健鼎接單與出貨正常，亦未見到關稅造成提早拉貨，且並未直接出貨美國（先出打件廠再至組裝廠），PCB都是客製化為主。毛利率部分，新台幣相對美元雖升值，但台灣產能少，且人民幣兌美元匯率較為穩定，因此，推估本季毛利率波動不大。

展望後市，凱基投顧認為，關稅問題未明朗，下半年需求持平看待。整體而言，記憶體模組、伺服器與車用三大應用為主要成長動能，智慧機與面板產品線較為保守看待。

華通首季財報亮眼，產品結構優化使毛利率優異。統一投顧指出，華通2025年衛星訂單續航，且有更正向的趨勢，加上消費性產品訂單供貨占比提升，且SMT占營收比重下滑，將使產品結構優化，因此，調高全年獲利預期，維持「買進」投資評等，推測合理股價81元。

華通4月營收65.01億元，月增4％，小幅優於預期，統一投顧歸納，主要來自衛星訂單續強，搭配泰國廠產能逐季放大，二大衛星客戶拉貨下，預期本季華通衛星產品營收將創新高。此外，美系智慧機新品將於6月開始進入拉貨前期，抵銷陸系智慧機補貼周期，以及美系PC新品備貨高峰進入尾聲的淡季影響。

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