馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2025/05

2025年5月29日星期四

【打造半導體非紅供應鏈，台積電根留台灣加大全球布局】

TechNews科技新報

2025年05月19號

作者中央社張建中

2018 年美中貿易戰延燒迄今，半導體產業成兩強角力核心，川普 1 月重返白宮，透過關稅等各項政策趨使台積電等科技大廠擴大在美投資後，美國「再工業化」政策正逐步瓦解數十年來美國自身建立的全球分工，也加大了發展半世紀的台灣半導體供應鏈重組挑戰。

總統賴清德去年5月上任後，一年以來國際環境變動劇烈，以台積電為首的台灣半導體產業，成為全球矚目焦點，美國總統川普更不只一次在公開場合提到「台灣偷走美國晶片生意」，賴總統則以「台灣只賺辛苦錢，固然台灣有半導體產業優勢，但不擁半導體自重」回應台灣人心情與處境，讓包括美國在內的各國了解，台灣將半導體視為全球資產，而賴總統也透過各種政策協助業者，打造台灣非紅（非中國）半導體供應鏈。

以台灣為軸心開枝散葉台積電帶領供應鏈海外布局

美中貿易戰開打初期，台灣產業鏈被客戶要求「中國+1」（即在中國之外的地區建立產線），許多台商將中國產線轉移往越南、馬來西亞、泰國及印度等地，但近年產業鏈更進一步被要求「台灣+1」，即在台灣之外的地區建立產線，龐大的供應鏈面臨再度遷徙難題。

半導體製造廠近年已紛紛展開多元布局，以因應客戶的要求。台積電已在美國亞利桑那州鳳凰城及日本熊本投資建廠，兩地的第1座晶圓廠都已在2024年底量產，台積電並計劃在德國德勒斯登建置晶圓廠，產能將擴及美、亞、歐三大洲，為客戶在地製造提供就近產能。

美國總統川普和台積電董事長暨總裁魏哲家今年3月初更進一步在白宮共同宣布，台積電將對美國再投資至少1,000億美元。台積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元，擴大投資包含興建3座晶圓廠、2座先進封裝設施及1間主要研發團隊中心。

此外，晶圓廠聯電目前生產基地除了台灣的竹科、南科外，在中國、日本和新加坡也有設廠；其中，新加坡第3期晶圓廠（P3）今年4月初啟用，預計2026年初開始量產，其中聯電還與英特爾（Intel）合作12奈米技術專案，增加客戶美國製造的選擇。

世界先進則與恩智浦（NXP）合資成立VSMC，在新加坡建置12吋晶圓廠，預計2027年量產，2029年月產能達到5.5萬片。在首座12吋廠量產後，世界先進和恩智浦將評估建造第2座晶圓廠。

晶圓廠海外設廠成本人力及文化差異挑戰一重重

面對地緣政治下驅動的海外投資設廠計畫，台積電預期在擴廠過程以及營運方面將面臨不小挑戰，包含成本增加，在多個海外據點建立原物料供應鏈、生態系統的支持，以及海外營運據點的人才吸引與留任，甚至還有興建工程問題、工業用地不足、網路攻擊風險，也必須面對來自不同的就業環境、勞動法規挑戰。

台經院產經資料庫研究總監劉佩真分析指出，廠商海外布局面臨的挑戰是成本增加，特別是歐洲和美國廠的生產成本較高；同時也有人才短缺問題，因為美國目前半導體以設計為主，製造方面已經非常少，工作文化差異方面需要磨合。

劉佩真認為，不是所有半導體廠都像台積電一樣有能力到美國投資，目前台系半導體供應商海外布局多數選擇日本，是因為日本政府提供補貼協助，地理位置和工作文化與台灣較相近。

因此，已有供應鏈廠陸續前往日本布局，其中傳載方案商家登於今年4月舉行日本久留米廠動土儀式，未來將在地生產光罩、晶圓載具，並提供載具清洗服務，不僅服務日本客戶，同步備援全球客戶需求，提升服務速度，降低關鍵客戶斷料風險。

對於前往日本投資，家登董事長邱銘乾表示，因為客戶要求要有異地備援，促使家登決定在台灣和中國之外的地區設立生產據點，過程中馬來西亞與泰國都是評估的地點，經深思熟慮後最終敲定日本。他說，家登不是不想去美國設廠，主要是考量文化與法規，才會決定由聯盟方式拓展美國市場。

家登的考量不是沒有道理，劉佩真指出，目前跟隨半導體製造廠前進美國布局的台灣廠商，以工程廠務業者為主，還有矽晶圓和半導體通路業者。

環球晶德州建矽晶圓廠台積電持續在台投資先進製程

矽晶圓廠環球晶在美國德州新建12吋矽晶圓廠就是一例，5月15日啟用量產，經濟部長郭智輝在結束美國華府行程後，也前往德州出席新廠落成典禮。環球晶目前擁有18個生產和營運據點，遍及美洲、歐洲及亞洲9個國家，在當前強調在地供應情況下，成為環球晶的競爭優勢。

不過，環球晶擴大海外布局也面臨成本增加衝擊，因擴產計畫影響折舊費用增加和人力成本上升，使得環球晶今年第1季毛利率滑落至26.4%，較2024年第4季下滑3.7個百分點。

此外，隨著台積電赴美建廠的高科技產業廠務及製程系統規劃整合服務廠帆宣，去年美國子公司營運虧損逾新台幣8.5億元，連帶影響毛利率和獲利表現；不過，今年第1季營運好轉，毛利率11.02%，較2024年第4季拉升0.67個百分點，歸屬母公司淨利8.88億元，創下歷史新高，每股純益4.41元。

以帆宣經驗來看，擴大海外布局無法避免面臨成本增加的陣痛，但可為未來營運成長開創新的契機。

台積電擴大海外投資的規劃，多次引發外界憂心台灣半導體產業優勢恐遭弱化的疑慮，魏哲家在總統府記者會中明確表示，擴大在美國投資1,000億美元，不會影響台灣的生產線，台積電光是今年在台灣就要蓋11個生產線，但還是不夠必須繼續蓋，魏哲家一再強調，台積電先進製程研發必須在台灣。

事實上，台積電日前在高雄舉辦2奈米擴產典禮，大動作對外宣示持續深耕台灣的決心，即使在海外持續投資布局，台灣依然是台積電先進製程生產基地，護國神山依舊是護國神山。

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【能源儲存界磷酸鐵鋰電池吃香，鈷與鎳遭拋下雙垂淚】

TechNews科技新報

2025年05月27號

作者藍弋丰

鋰電池雖以鋰為名，但許多電池鈷用量還比較大，故有人戲稱這種鋰電池應改名為鈷電池，然近來鈷生產大國民主剛果下達出口禁令，因鈷價太低，民主剛果不願賤賣資產；另一個鋰電池常用的金屬材料鎳，2023~2024 連兩年供過於求，今年還會繼續供應過剩。鋰電池不是正大行其道，鈷鎳怎會過剩呢？

這是因鋰電池主力應用從電動車轉成能源儲存，電子產品、電動車用鋰電池，講求更少重量卻更久續航，也就是重點在能量密度，較主流為三元鋰電池，三元顧名思義就是正極材料除了鋰還有鎳、鈷、錳，或鎳、鈷、鋁，三種元素如鎳鈷錳酸鋰，故鎳、鈷用量大。

然而當能源儲存時，設置大型設施有大量電池儲存電力，且沒要移動，體積重量較不是問題，反倒是安全性考量更重要，因此空間有極大量鋰電池，一旦一個起火，後果就不堪設想，故能源儲存應用，越來越多採用磷酸鐵鋰電池，顧名思義就是正極為磷酸鐵鋰，不需要鈷鎳，如果市場需求大部分轉至磷酸鐵鋰電池，鈷鎳就遭雙雙拋下，暗自垂淚。

三元電池獨占鰲頭時，鈷鎳價漲使電池價格居高不下，許多能源儲存專案，計算成本後，發現沒有經濟效益，但磷酸鐵鋰電池技術逐漸成熟，提升能量密度與輸出等表現，情況就不同，一旦可選用不需鈷鎳的磷酸鐵鋰電池後，電池成本 18 個月內減半，商業模式頓時從不成立變為成立。磷酸鐵鋰電池於是大大推動能源儲存。

價格降到一定程度又會有競爭力

磷酸鐵鋰電池的優勢不僅便宜及安全性較高，使用壽命也較長，如今採用磷酸鐵鋰電池的能源儲存專案，電池壽命可從 10~15 年提升至 20 年，攤提後成本更低。另一方面，推動電動車與能源儲存的環保意識，檢討鎳開採碳排放高，鈷產地許多都有人權問題。

雖然鋰電池主力仍是電動車，但能源儲存也快速成長，成長速度遠超電動車，2024 年電動車市場成長 23%，但能源儲存市場成長 51%，預估到 2030 年，能源儲存會占鋰電池五分之一市場。

鈷鎳因市場預測電動車鋰電池需求持續增加，故開始漲價，反刺激鈷鎳礦企業大舉增產，電動車卻因基礎建設不足，各國減少補助等因素成長放緩，結果造成供過於求，鈷大國民主剛果、鎳大國印尼都為此頭痛，鈷價三年來跌六成，鎳價跌了一半，雪上加霜的是，成長速度較快的能源儲存市場，如今主流選用磷酸鐵鋰電池，更是拋下鈷鎳。結果鋰電池鎳使用密度，至 2024 年四年降低 33%，鈷則降 66%。

韓國電池大廠 LG 能源解決方案（LG Energy Solution，LGES）也考慮轉向磷酸鐵鋰電池，故退出印尼鎳生產到電池生產一條龍「泰坦計畫」（Project Titan），由中國浙江華友鈷業接手。LG 能源解決方案也在美國廠之一停產含鎳電池，轉成製造磷酸鐵鋰電池。

如果趨勢不變，鈷鎳價格恐怕還要走低，而民主剛果、印尼還要繼續頭痛。不過鈷鎳價格降到一定程度，那三元電池等含鈷鎳電池，又會變得價格有競爭力了。

2025年5月23日星期五

【全球 AI 風向球盛會！貿協黃志芳：COMPUTEX 2025 聚焦 AI 下一步】

TechNews財經新報

2025年05月19號

作者姚惠茹

台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）明日將在南港展覽館登場，今日舉辦全球記者會，貿協董事長黃志芳表示，AI 正經歷一場革命，當全世界都在問接下來會發生什麼事？COMPUTEX 2025 今年主題「AI Next」，憑藉半導體、創新和先進運算的獨特優勢，成為全球 AI 風向球指標盛會。

COMPUTEX 2025 聚集來自 34 個國家與地區、1,400 家參展商，使用 4,800 個攤位，今年 COMPUTEX 將持續領航全球科技生態系，呼應 AI 經濟時代來臨，今年以「AI Next」為主軸，聚焦「智慧運算與機器人」、「次世代科技」、「未來移動」三大主題，緊扣全球 AI 技術革新。

黃志芳表示，AI 正在以驚人的速度改變產業格局，從演算法的突破到應用門檻的大幅降低，推動產業全面轉型，台灣憑藉全球領先的半導體實力與創新能量，正扮演推動這波 AI 革新的關鍵角色，COMPUTEX 2025 將聚焦 AI 與機器人、次世代科技與智慧移動，共創未來十年創新動能。

黃志芳指出，正當全球充滿不確定性的時刻，全世界都在問接下來會發生什麼事？但一些更具變革性的事情正在發生，今年 AI 本身正經歷一場革命，開源技術的突破大幅降低 AI 的成本，並透過新的應用重塑整個產業，AI 正跨越圖靈邊界代表人類與機器之間的分界線。

黃志芳分享，COMPUTEX Keynote 集結輝達執行長黃仁勳、高通執行長 Cristiano Amon、鴻海董事長劉揚偉、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、恩智浦執行副總裁 Jens Hinrichsen 等，以 AI 為核心探討通訊、車用、智慧製造與邊緣運算，帶來最新技術突破，為全球產業指引發展方向。

黃志芳說明，COMPUTEX Forum 聚焦 AI 生態系發展，上午場邀請來自 NVIDIA、Google DeepMind、德州儀器（Texas Instruments）、研華（Advantech）等指標企業專家，剖析「AI 機器人與邊緣運算應用」的產業商機及如何驅動產業。

黃志芳強調，下午場由安謀（Arm）、英特爾（Intel）、Adobe、益華電腦等分享「生成式 AI 再進化」的創新應用與實務經驗，以及 bp Castrol、英飛凌、希捷科技（Seagate）、施耐德、仁寶揭示如何打造高效節能的「AI 資料中心解決方案」，因應 AI 算力與資料處理需求日益攀升的挑戰。

台北市電腦公會理事長彭雙浪表示，台灣在 AI 時代具備三大優勢，包括世界級的半導體供應鏈、領先的軟硬整合能力，以及應對人口高齡化與勞動力短缺的實際解方，展現堅強的產業韌性，而 COMPUTEX 2025 正好在迎接 AI 浪潮扮演關鍵角色。

根據 Gartner 預測，2025 年全球在生成式 AI 的支出將達到 6,440 億美元，業者每年持續投入數十億美金，驅動生成式 AI 模型的規模、效能及可靠性的成長，AI 也將成為未來消費性電子產品的內建標準功能。

【矽光子有望進一步發展，兩家企業發表規模化瓶頸解決方案】

TechNews財經新報

2025年05月12號

作者 Atkinson

晶片是現代世界的核心，其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來，晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高，藉以進一步提升電子設備的性能。然而，因為晶片製造成本和複雜性的增加，加上物理定律所設定的性能限制，使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時，人工智慧（AI）的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。

有鑑於此，藉由光而非電來傳輸數據，達到更高效能的矽光子晶片出現，給科技界帶來的一盞明燈。然而，由於諸多障礙，矽光子晶片至今尚未普及。不過，日前在期刊「自然雜誌」上發表的兩篇論文，有望解決矽光子晶片當中的一些障礙之後，讓矽光子的普及與達成複雜人工智慧運算系統所需的能力提供了重要的基礎。

根據外媒 livescience 的報導，因為矽光子是利用光而非電來傳輸和處理資訊，能夠達成更快的速度、更大的頻寬，和更高的效率。這是因為光線不會因電阻現象而產生電流損耗，也不會產生電子元件產生的不必要的熱量損失。然而，即便有這些優點，但挑戰也不容小覷。過去，矽光子晶片的性能研究通常是獨立進行的。但由於晶片在當前科技產業中佔有的主導地位，當前矽光子的發展就需要與電子系統進行整合。

其中，因為光的運行速度快，但過程中要把光信號轉換為電信號的階段會減慢處理時間。加上光子計算也基於模擬運算而非數字運算，造成光子運算需要其自身的軟體和演算法，這會降低精度，也加劇了與其他技術的整合和相容性挑戰，並限制可執行的計算任務類型。因此，這就造成目前無法以足夠高的精度來製造大規模光子電路，使得要從小型原型進行規模化的過程也十分困難。

報導表示，針對這些問題，在期刊自然雜誌上的兩篇新論文解決了其中許多難題。首先，新加坡公司 Lightelligence 展示了一種用於光子計算的新型處理器，稱為光子算術引擎（Pace）。該處理器具有低延遲，這代表輸入或命令與電腦產生回應或執行操作之間的延遲極小。另外，擁有超過 16,000 個光子元件的大規模 Pace 處理器，能夠解決複雜的計算任務，證明了該系統在實際應用中的可行性。該處理器展示了如何解決光子和電子硬體的整合、精度、以及對不同軟體和演算法的需求，這證明了該技術可以進行規模化發展。

至於，另一篇論文中，來自加州 Lightmatter 公司敘述了一種光子處理器，它能夠以與傳統電子處理器相當的精度運行兩個人工智慧系統。該公司藉由生成莎士比亞式的文件、準確分類電影評論、以及執行經典電腦遊戲來展示其光子處理器的有效性。然而，即便該平台還具有其可擴展的潛力。但是在當前可用材料和工程限制上，仍然降低了處理器部分速度和整體計算能力。

先前兩支團隊都表示，他們的光子系統可以成為可發展下一代硬體當中的一部分，藉以支援人工智慧的應用。這最終將使光子運算變得可行。儘管當前還需要進一步的改進，尤其是在使用更有效的材料或設計部分，但整體的發展仍指日可待。

2025年5月14日星期三

【通訊用需求旺 PCB廠Meiko營收、獲利創歷史新高】

MoneyDJ理財網新聞

2025年05月14號

作者 MoneyDJ新聞記者蔡承啟

情報通訊用印刷電路板(PCB)銷售飆增，日本PCB大廠名幸電子(Meiko Electronics)上年度營收、獲利創下歷史新高紀錄，今年度營收、獲利雖預估將續增，不過因財測遜於市場預期、今日股價暴跌。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間14日上午8點20分為止，Meiko狂瀉10.17%至6,450日圓。

Meiko 13日在日股盤後公布上年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)財報：車用、智慧手機用PCB銷售萎縮，不過因以衛星通訊為中心的情報通訊用PCB銷售飆增，加上工廠稼動率(產能利用率)揚升，帶動合併營收年增15.2%至2,068億日圓、合併營益暴增63.7%至191億日圓、合併純益大增32.0%至149億日圓，營收、獲利(營益、純益)創下歷史新高紀錄。

就產品別情況來看，上年度Meiko車用PCB營收年減4.5%至904億日圓、智慧手機用PCB營收年減4.3%至225億日圓、情報通訊用PCB營收飆增393.5%至227億日圓、遊戲機/智慧家電/產業機器/其他用途用PCB營收成長19.8%至206億日圓、IC基板營收大增42.9%至10億日圓、模組基板營收大增57.6%至134億日圓、電子機器事業(EMS事業)營收增加19.5%至362億日圓。

展望今年度(2025年度、2025年4月-2026年3月)業績，Meiko表示，日圓雖預估將走升、加上美國川普政權關稅政策恐影響需求，不過因車用、情報通訊用PCB需求看增，預估合併營收將成長3.0%至2,130億日圓、合併營益預估將成長4.8%至200億日圓、合併純益預估將年增3.9%至155億日圓，營收、獲利將續創歷史新高紀錄。

Meiko上述今年度財測預估是以1美元兌140日圓(上年度為152.57日圓)為前提的試算值。

金融情報服務公司QUICK事前所作的調查顯示，市場預期Meiko今年度營益、純益將為241億日圓、188億日圓。Meiko公布的數值低於市場預期。

Meiko預估今年度車用PCB營收將年增0.7%至910億日圓、智慧手機用PCB營收預估將持平於225億日圓、情報通訊用PCB營收將成長10.1%至250億日圓、遊戲機/智慧家電/產業機器/其他用途用PCB營收將年減0.5%至205億日圓、IC基板營收將大增50.0%至15億日圓、模組基板營收將年增0.7%至135億日圓、電子機器事業營收將成長7.7%至390億日圓。

【2024 全球封測前十大營收出爐，中國業者年成長達雙位數，市場格局加速重塑】

TechNews科技新報

2025年05月13號

作者 TechNews

TrendForce 最新半導體封測研究報告，2024 年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor 維持領先，值得關注的是，得益政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。

2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。首位日月光表現大致持平2023年，營收185.4億美元，前十名占比近45%。2024年因手機、消費性電子、汽車與工業應用復甦力道疲弱，封裝訂單回升有限。測試業務部分，也面臨對手競爭、部分客戶推動測試自製化等挑戰。

第二名Amkor去年營收達63.2億美元，年減2.8%。主因車用電子2024年受制庫存去化效應、整車銷售低迷，封裝需求未如預期回溫。消費性元件訂單雖有回暖，卻因中國與東南亞市場價格競爭加劇，影響營收成長動能。

長電科技2024年營收50億美元，年增19.3%居第三。得益2023下半年起半導體庫存逐步去化，消費性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機市場新平台拉貨效應，長電科技標準型封裝產能快速填滿。

第四名通富微電2024年營收年增5.6%，達33.2億美元。受惠通訊、消費電子等需求回暖，加上主要客戶AMD年度營業額創新高，通富微電營收規模獲保障。

第五力成科技去年營收為22.8億美元，僅年增約1%，因包括主力的記憶體封測業務未見爆發性成長，以及先進封裝仍在轉型過渡期。

營收第六名天水華天年增達26%到20.1億美元，成長幅度為前十大OSAT廠之首，除低中階封裝已量產，也著墨高階技術開發，高比例客戶來自中國，並對AI、高效能運算、汽車電子、記憶體等應用布局先進封裝。

智路封測2024年營收為15.6億美元、年增5%，排名第七。營收成長源自半導體需求回暖、技術升級，加上部分企業因美中科技戰淡出中國市場，使智路封測有拓展本地業務的機會。

Hana Micron去年營收年增23.7%，達9.2億美元，居第八名，受惠記憶體客戶表現出色，帶動業績大幅成長。

第九名京元電子2024年營收為9.1億美元，年減14.5%，受出售蘇州京隆電子影響。AI伺服器、HPC晶片市場持續擴大，京元電測試業務跟著成長，也持續受惠於CoWoS產能擴張測試需求。

第十名南茂科技營收7.1億美元，年增3.1%。車用、OLED需求穩健支持下，驅動IC業務是主要成長動能。

TrendForce表示，2024年OSAT市場發展預示價值鏈重構進行中。無論異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆疊、先進測試設備導入，或AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝迫切需求，皆對OSAT業者提出更高要求，封測業從傳統製造業轉為高度技術整合與研發導向的策略核心。

總結，2024年全球OSAT市場因技術驅動與區域重構，呈「成熟領導者穩健，區域新勢力崛起」雙軸態勢，亦為後續先進封裝與異質整合競爭，鋪陳下階段產業競爭趨勢。

2025年5月9日星期五

【AI伺服器與資料中心算力需求劇增矽光、CPO 進入實質應用】

工商時報

2025年05月02號

作者工商時報李娟萍

全球光通訊年度盛會「OFC 2025」日前於美國聖地牙哥盛大舉行，受生成式AI熱潮帶動，高頻寬、高整合、低功耗的傳輸技術，成為展會焦點。

業界人士觀察，生成式AI導入多模態模型後，對AI伺服器與資料中心算力需求劇增，推升高速光通訊、CPO（共同封裝光學）、矽光子與光I／O技術，已進入實質應用階段。

生成式AI已成不可或缺的基礎設施，尤其ChatGPT、Gemini等應用帶動，多模態大模型導入，使算力需求呈倍數增長。

資料中心業者為滿足訓練與推論需求，正加速採用1.6T甚至3.2T等更高速的連線架構。而為因應更高頻寬與距離要求，光通訊系統正朝向主動式電纜（AEC）、主動式光纖（AOC）、矽光收發模組（Transceiver）及CPO等多元方案發展。

連接線材方面，短距離（5公尺以內）應用仍以AEC為主，如Marvell與Amphenol共同展示支援1.6Tbps傳輸速度的5nmDSP方案，未來將升級至3nm以降低能耗20％。

30公尺內則多採用AOC，因施工簡便、成本較低且節能，並已可支援1.6T。至於超過30公尺的長距離應用，則以矽光Transceiver為主流，目前800G需求強勁，1.6T元件亦已量產。

本次展會中最大亮點之一為CPO，其將光模組與Switch ASIC或xPU直接整合，大幅提升連接密度與能源效率。

法人分析，CPO是因應AI運算架構分散化、頻寬密度提升的重要技術，包括輝達、博通與邁威爾皆展出相關CPO設計。

光學領導廠Coherent更展示完整周邊，如耐高溫連接器、保偏光纖、微透鏡與外置雷射模組（ELS），台廠上詮、日商住友電工等供應鏈，也同步進入量產準備。

Intel、Ayar Labs、Lightmatter等大廠與新創公司，也展示光子引擎直接整合於xPU晶片上的方案。

光通訊業者指出，隨著AI伺服器、交換器架構快速升級，未來兩年資料中心內部傳輸速率將從800G邁向1.6T，甚至3.2T，光通訊模組與關鍵元件需求將大幅提升。

2025年5月6日星期二

【台灣去年PCB產業鏈產值衝1.22兆年增8％】

工商時報

2025年05月05號

作者中央社

台灣電路板協會（TPCA）今天發布報告指出，2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到新台幣1.22兆元，年成長率8.1%，主要受AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠。

根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發布的分析報告顯示，2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆元，年成長率8.1%。

展望2025年，TPCA指出，台灣PCB產業鏈在AI伺服器、高效運算與Edge AI等應用持續驅動下成長，材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞PCB新產能啟動，台灣PCB產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，規模達1.29兆，年增5.8%。

在材料領域，TPCA指出，2024年台灣PCB材料總產值達3463億元，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過5成。其中，高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應用密切相關。

TPCA指出，玻纖與銅箔供應商加強技術開發與產能投資，回應AI與高頻應用的材料升級需求，部分廠商引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應用領域擴及至衛星通訊與穿戴式裝置。軟板材料也在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景。

整體而言，TPCA預估，2025年台灣PCB材料整體產值達3757億元，年成長達8.5%。

此外，2024年台灣PCB設備產值規模達595億元，受惠AI應用的PCB製程設備對高層與高密度需求提升，年成長6.3%。

展望2025年，TPCA指出，在高階製程與東南亞新產能陸續量產推動下，2025年台灣PCB設備產值估為639億元，年成長率達7.4%。

值得關注的是，TPCA指出，半導體產業受AI、高速運算與先進封裝（如CoWoS、Fan-out）產能積極擴張，帶動設備需求，吸引PCB設備商積極跨足，為正受困中低階市場強大競爭的設備業者帶來新契機，部分台灣設備廠商正轉向技術門檻較高的半導體領域，如志聖、由田、大量、群翊、迅得等業者積極在先進封裝（如CoWoS、FOPLP）及精密量測設備方面進行布局，與國際半導體業者建立合作機制。

東南亞布局成為PCB供應鏈因應地緣政治的策略之一，尤以泰國、越南與馬來西亞為主要擴產區域，TPCA指出，已有多家業者於當地建廠並在今年進入試產階段，台光電在馬來西亞的月產能規劃達60萬片CCL，聯茂與台燿同步擴建泰國廠區。

【台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8%】

CTIMES

2025年05月05號

作者 CTIMES/SmartAuto 報導

面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1%。主因則是受到AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，業者普遍呈現營收成長。」

其中在材料領域，2024年台灣PCB材料總產值達3,463億新台幣，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過5成。包括高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應用密切相關。台灣廠商於M7、M8等高速高頻CCL材料具備一定技術優勢，應用場景已涵蓋800G交換器、AI/HPC伺服器等。

同時，玻纖與銅箔供應商加強技術開發與產能投資，回應AI與高頻應用的材料升級需求。部分廠商亦引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應用領域擴及至衛星通訊與穿戴式裝置，呈現產品多元化發展趨勢。

儘管近年硬板材料表現相對亮眼，軟板材料亦在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景。多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產品，結合生成式AI與低功耗晶片設計，提升穿戴體驗。

台灣業者已投入相關材料開發與供應，導入透明PI與低損耗軟板材料，2025年智慧眼鏡市場將呈現顯著成長下，可望進一步帶動相關軟板材料需求。綜觀上述分析，2025年台灣PCB材料整體產值預估達3,757億新台幣，年成長達8.5%。

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