馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2025/02

2025年2月26日星期三

【矽光子供應鏈大爆發高盛喊買這2檔】

工商時報

2025年02月16號

作者工商時報簡威瑟

高盛證券大中華區科技產業研究主管張博凱指出，受惠於生成式AI進展，資料中心升級至800G、1.6T高速傳輸，矽光子（SiPh）供應鏈2024年迎來強勁增長，磊晶矽晶圓供應商聯亞（3081）、全新（2455）是重要早期受惠者，初次納入研究範圍雙雙給予「買進」投資評等，推測合理股價各為686元與233元。

隨矽光子解決方案在資料中心的採用率上升，供應鏈中的領先廠商受惠程度高。高盛點名，聯亞作為磊晶矽晶圓領導級廠商，具備CW雷射垂直整合能力，服務範圍擴及美國與大陸的雲端服務供應商；全新產品組合從智慧機跨到資料中心，並從接收端轉向發射端，產品組合優化帶動毛利率提升。

高盛證券也留意到，評價矽光子供應鏈指標股的高評價向來是市場爭辯焦點，但聯亞、全新受惠於矽光子發展，有助於降低對電信與智慧機等傳統業務的依賴，未來幾年可望展現截然不同的獲利成長軌跡，以及亮眼毛利率水準，進而推動重新評價（re-rating）行情。

外資估計，聯亞2025～2028年營收年複合成長率高達6成，輾壓2013～2023年期間的4％，毛利率則將由2023年的13.1％，翻揚數倍至2028年的40.4％。同樣地，全新2025～2028年營收年複合成長率也高達22％，大幅超越2013～2023年時的2％，預估2028年毛利率來到46.5％。

值得一提的是，聯亞雖遭列入處置股、採20分鐘撮合一盤，處置時間至17日，即18日恢復正常交易，是否再掀起新一波飆漲旋風，市場正拭目以待。

獲利方面，外資估算，聯亞從2024年的每股淨損0.6元，2025年將大舉轉虧為盈、每股稅後純益（EPS）直飆9.33元，2027年更衝上28.91元，比今年多賺2倍。

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2025年2月20日星期四

【布局矽光子市場商機，聯發科以異質整合為發展主軸】

TechNews科技新報

2025年02月17號

作者 Atkinson

矽光子（SiPh）已經成為未來晶片發展顯學，國內 IC 設計聯發科在矽光子領域加緊布局。媒體報導，聯發科發展方向優先發展光學共同封裝（CPO）異質整合技術。原因在能提供光子積體電路（PIC）廠商很多，但能提供整合解決方案的廠商卻很少，而客戶需要的是能將所有內容整合起來的服務，這也成為聯發科的戰略考量。

聯發科表示，單純提供 PIC 零組件的模式下，在矽光子技術尚未完全放量之際，競爭會非常激烈，而且無法真正理解客戶的完整架構需求，這對長期的發展造成了限制。尤其，有些競爭對手推出技術非常先進的大型解決方案，也就是主晶片周圍全部採用矽光子傳輸訊號。然而，在現階段客戶需要從電子訊號與光訊號各半的產品來下手情況下，並非所有資料傳輸都需要長距離光通訊。

基於以上的市場需求，聯發科選擇優先發展光學共同封裝的異質整合技術為主，並在散熱技術與材料上下功夫。聯發科強調，PIC 供應商對聯發科非常重要，但只做零組件的業者在矽光子技術真正成熟而大量商業化的時刻，其生存壓力也很大。因此，聯發科同時也考量自行投入 PIC 技術，以降低供應風險。

SerDes (序列器／解除序列器) 和矽光子兩種技術的關係，就是不同的速度需求可能會需要不同的技術。一開始，以銅線為主的 SerDes 技術被認為天花板就是 112G，之後又在銅線縮短一倍的情況下能繼續發展到 224G，這項突破也遞延了矽光子的進一步商業化時間。現在，即便 448G 可能無法暫時實現，但是 336G 也有市場需求的可能性，這又使得矽光子的傳輸發展又將會向後遞延。

整體而言，未來這兩種技術不會存在更新淘汰的現象，而將會建立共存的模式。這也代表著在銅線傳輸達到物理極限之際，矽光子就將能在這領域滿足所有更高速的傳輸規格。聯發科透過先站在對的戰略位置，看清楚市場的技術方向與趨勢，進一步整體發展。

2025年2月17日星期一

【《科技》PCB產業穩固占美總進口額28.4%】

工商時報

2025年02月03號

作者時報資訊記者張漢綺

【時報記者張漢綺台北報導】川普2.0政策為全球產業帶來更多不確定性，如：出口限制、技術管控升級及關稅壁壘，將對全球供應鏈構成額外挑戰，在科技脫鉤深化的情勢下，根據2024年ISTI的數據，美國自台灣進口PCB的金額顯著成長，達到6.1億美元，占美國總進口額的28.4%，相較於2023年的21.9%有明顯提升，突顯出台灣在美國市場的競爭優勢與穩固地位。

隨著地緣政治升溫、保護主義興起、科技脫鉤和供應鏈重組，全球PCB產業正經歷深刻變革。美中貿易與科技戰在拜登期間進一步激化，不僅推動歐美加速本土化製造，也促使中、日、台、韓等主要PCB產業重新布局東南亞，以分散風險並提升全球市場競爭力；台灣作為全球PCB供應重鎮，過去在出口市場上對美國和中國大陸依賴甚深。但在科技脫鉤深化的情勢下，台灣對美中兩國的PCB出口呈現截然不同的發展態勢。

根據2024年ISTI的數據，美國自台灣進口PCB的金額顯著成長，達到6.1億美元，占美國總進口額的28.4%，相較於2023年的21.9%有明顯提升，突顯出台灣在美國市場的競爭優勢與穩固地位。相較之下，台灣對中國大陸的PCB出口受技術管制與政策風險影響，加上大陸製造技術提升，出口占比自2019年高峰的60.4%大幅下滑至2023年的34.2%。

TPCA表示，為因應瞬息萬變的時局，TPCA多年來已持續關注中日韓PCB同業動態，如今在地緣政治下，全球PCB聚落分布已產生巨大的變化，2025年川普2.0正式上線，更加牽動美、歐、印度及東南亞的產業政策方向，其中美國部分，隨著國防需求帶動本土PCB產業的發展，2024年，美國PCB市場規模已達39.8億美元，全球市占率4.9%，排名全球第五。主要產品包括多層板與HDI板，應用於國防航太、工業控制及醫療設備等高附加價值市場。

再者，美國政府近年透過國防授權法案及晶片與科學法案，推動產業本土化；例如，TTM公司在紐約州投資設廠以生產UHDI板材，滿足軍工需求。然而，美國本土PCB產能有限，進口依賴台灣與中國大陸，展望2025年，受國防訂單與數據中心需求驅動，美國PCB市場預計增長6.8%。

在歐洲方面，歐洲也推動FOUCSING，強化PCB自主韌性，TPCA表示，歐洲PCB市場規模在2024年約為21億美元，占全球市場2.6%。其中，奧地利AT&S公司在高階載板領域表現出色，產品廣泛應用於汽車、半導體及工業控制市場。然而，歐洲面臨高昂的勞動力和能源成本挑戰，俄烏戰爭進一步加劇能源價格波動，限制其產業競爭力。

為了提升歐洲的PCB產業，歐盟於2024年3月提出Full European HDI PCB and Assembly Supply Chain for Space and Industrial Segments(簡稱FOUCSING)，寄望為歐盟在太空和工業領域，建立具有競爭力、可持續性與獨立性的PCB／HDI及組裝供應鏈，透過技術創新與政策支持，鞏固其市場地位。

【工研院：2025 年台灣半導體產值首破 6 兆元，增 16.2%】

TechNews科技新報

2025年02月17號

作者中央社張建中

工研院產科國際所統計，2024 年台灣半導體業產值首度突破新台幣 5 兆元關卡，達 5 兆 3,151 億元，增加 22.4%，預期 2025 年產值可望進一步突破 6 兆元關卡，達 6 兆 1,785 億元，再增加 16.2%。

工研院產科國際所指出，2024年台灣IC製造業產值達3兆4,195億元，增加28.4%，為台灣半導體業成長最強勁的次產業。台積電在高效能運算和智慧手機平台業績強勁成長下，2024年總營收攀高至2兆8,943億元，是台灣IC製造業主要成長動能。

台灣IC設計業2024年產值1兆2,721億元，增加16%，IC封裝業產值4,233億元，增加7.7%，IC測試業產值2,002億元，增加5%。

產科國際所預期，2025年台灣半導體業產值可望達6兆1,785億元，將增加16.2%，其中，IC製造業產值將突破4兆元關卡，達4兆827億元，增加19.4%，仍是台灣半導體業產值成長的主要動能，又以台積電為主要驅動力。

產科國際所預估，台灣IC設計業2025年產值將約1兆4,155億元，增加11.3%，IC封裝業產值4,608億元，增加8.9%。IC測試業產值2,195億元，增加9.6%。

產科國際所表示，台灣半導體業2024年產值增幅高於全球半導體業19.1%水準，2025年台灣半導體業產值增幅將持續高於全球半導體業的11.2%。

2025年2月13日星期四

【台灣半導體供應鏈版圖擴張，串起歐洲晶片三角】

TechNews科技新報

2025年02月08號

作者中央社劉千綾、蘇思云、羅元駿、潘姿羽

2024 年 12 月酷寒隆冬之際，經濟部長郭智輝繞過大半個地球飛到歐洲大陸，在完成台積電德國廠考察後，馬不停蹄趕到捷克，為布拉格台灣貿易投資中心揭牌，經濟部以台積電德國廠為軸心在歐洲布局服務據點，首站捷克，搶先布局中東歐晶片三角戰略要塞。

對於台灣官方服務據點首次在歐洲大陸紮營，郭智輝說，未來服務中心將擴大至AI和ICT等其他領域，不僅可支持德國德勒斯登半導體供應鏈，也能協助台灣廠商到波蘭發展ICT產業，更可一站式服務在中東歐或其他歐盟成員國投資的台廠。

歐洲距離亞洲遙遠，向來不是台灣廠商熱門的投資地點，但情況隨著台積電赴德設廠而有所不同，甚至牽動了版圖變化，台灣半導體供應鏈全球化布局趨勢，成為歐洲晶片三角成形的推力。

除了台積電落腳的德國，鄰近的捷克與波蘭也燃起趕搭半導體製造列車的雄心，尤其是捷克，產官學訪問團頻繁絡繹於台北與布拉格間，台捷政經產業交流密度甚於以往。

台廠面向世界，產業保母經濟部也展開前導作業，民營企業出身的郭智輝，對協助台廠布局全球供應鏈態度積極，郭智輝的歐洲行，除了歐盟總部的官方洽談行程外，一路循著台灣在歐洲半導體供應鏈足跡前進，在參訪台積電德國ESMC廠後，郭智輝一行人越過邊界，抵達捷克北部工業區烏斯季（Usti）。

烏斯季距離德勒斯登車程不到1小時，陪同郭智輝考察的官員表示，烏斯季工業區成立背景主要是為因應1980年代汽車和機械工業發展，因此廠房結構比較老舊，目前必須先與捷克密切合作，盤點廠商的投資需求，逐步推動。

不過，經濟部官員坦言，烏斯季雖然距離德勒斯登近，具有地理優勢，但位於捷克東南方的第2大城布爾諾（Brno），現階段已經聚集英業達、緯創及和碩等台灣電子代工服務（EMS）廠商，加上布爾諾有大學城，搭配既有的產業群聚效應，在客觀條件上比較容易吸引台廠進駐。

捷克拚工業轉型爭取納入晶片價值鏈，鄰國波蘭也不落人後，波蘭投資貿易局副總裁普德沃夫斯基（Paweł Pudłowski）直言，賓士、豐田等國際汽車大廠在波蘭有完整組裝線，加上生產電池的供應鏈也在此扎根，波蘭想用自身優勢延伸布局半導體。

目前波蘭全境共有14個經濟特區，做為招商引資主引擎，進駐的企業可享有營所稅減免，積極招商引資。

波蘭勞工以勤奮耐勞著稱，以歐盟統計局在2023年調查結果來看，歐盟工作年齡每人每週平均工時36.1小時，波蘭則為39.3小時，與各國相比，是居前3高工時國家；波蘭基本工資為4,300茲羅提，換算約新台幣3.4萬元，德國起薪2,150歐元，約新台幣7.4萬元，德國工資相當於波蘭2倍，可見不論在工時與工資方面，波蘭均具有優勢。

對於台廠赴歐洲晶片三角投資，經濟部官員分析，台積電德國廠預估2027年量產，初步盤點，廠務、倉存和物流等台廠可能落腳德國、捷克。為協助台廠布局投資，捷克貿工部招商局將和台灣的服務中心合作，透過官方窗口推動證照認證、協助投資和解決行政法令等。

捷克貿工部總司長歐榷克（Petr Očko）也承諾將全力配合台廠進駐，規劃為台灣投資者建立歡迎中心，將安排了解台捷雙方運作方式、又會講中文的工作人員，助台灣廠商落地捷克，也讓雙方有更多互相了解彼此文化的機會。

近年歐洲情勢瞬息萬變，2022年2月俄羅斯入侵烏克蘭引爆戰爭，對歐洲能源、人力以及整體經濟也造成相當大影響，位於中歐的捷克也希望能夠突破現狀。

以捷克情況而言，經濟部官員認為，捷克現正處於工業轉型期，雖然有工業基礎，但在轉型步伐上走得比較慢，同時也有長期仰賴德國技術等問題有待克服，加上近期歐洲面臨整體性衰退，捷克想要在經濟發展上另闢蹊徑，與台灣合作朝亞洲先進製造產業的方向發展。

捷克汽車工業發展具優勢，不僅具備自有品牌，也能外銷汽車零件，過去發展重工業和機械業也有一定的量能，未來可以和台廠半導體業者合作車用晶片設計，在軟體應用的合作也值得期待。

同時，捷克也推出國家級發展半導體策略，對於與台灣合作的方向與可能方式，官員認為，台灣晶圓代工廠彈性很大，未來會請工研院作為溝通窗口，盤點如何媒合台灣晶圓代工業者和捷克的IC設計產業；尤其捷克汽車工業發展具有基礎，若能結合台灣晶圓製造優勢，雙方合作的CP值很高，對捷克本身的車廠和製造業發展也有幫助。

不過，發展製造業最重視的是工作文化，這點恐怕成為捷克、波蘭等中歐國家想要加入半導體供應鏈的挑戰。

【SEMI：今年矽晶圓市場續復甦 H2 料可見明顯改善】

TechNews科技新報

2025年02月11號

作者 MoneyDJ

據中媒報導，根據 SEMI 發布分析報告顯示，2024 年全球矽晶圓出貨量年減 2.7%，為 12,266 百萬平方英吋（MSI），而同期矽晶圓銷售額年減 6.5%，降至 115 億美元。

報告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業下行週期中復甦，但由於部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。

SEMI預計，產業復甦將持續到今（2025）年，且下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、Global Wafers副總裁李崇偉表示，生成式人工智慧和新的數據中心建設一直是高頻寬記憶體（HBM）等最先進的代工廠和儲存裝置的驅動力，但大多數其他終端市場仍在從過剩的庫存中復甦；正如許多客戶在財報中所指出的情形，工業半導體市場仍處於強勁的庫存調整中，這影響了全球矽晶圓出貨量。

2025年2月6日星期四

【矽光子是什麼？黃仁勳、台積電瘋搶大餅！「這幾檔概念股」恐稱霸2025年台股】

yahoo!新聞

2025年02月01號

作者 FTNN新聞網記者蕭廷芬／綜合報導

生成式AI熱潮帶動資料傳輸需求，也讓矽光子（SiPh）技術成為市場新焦點，相關概念股也備受關注。在台機電跟輝達助攻下，市場預估矽光子將成今（2025）年台股市寵兒，也引起投資人好奇，到底矽光子是什麼？相關概念股有哪些？

台積電董事長魏哲家曾指出，隨著AI時代對大量資料運算與傳輸的需求，矽光子技術將成為關鍵；輝達執行長黃仁勳日前訪台時，跟魏哲家相約聚餐，並透露雙方正在合作研究矽光子技術，但成果仍需數年時間才能顯現。。

矽光子技術指的是將處理光訊號的光波導元件整合至矽晶片中，使其能同時處理電訊號與光訊號，可縮小元件、減少能耗、降低成本，目前仍在研發階段，技術尚未成熟。

由於矽光子技術門檻較高，短期內將以「共同封裝光學（CPO）」方式進行實現。因此，目前「矽光子概念股」中，除了台積電（2330）、日月光投控(3711)等晶圓廠之外，也包括穎崴(6515) 、訊芯-KY(6451) 、矽格(6257)、旺矽(6223)、智邦(2345)、上詮(3363) 、聯亞(3081) 等。

2025年2月5日星期三

【「矽島」加持，日本 IC 產額連 13 個月現兩位數增幅】

TechNews財經新報

2025年01月06號

作者 MoneyDJ

日本「矽島」加持，帶動日本 IC 產額呈現強勁復甦，月產額已連 13 個月出現兩位數（10% 以上）增幅，2024 年 1~10 月產額已超越 2023 年全年水準。

時事通信社3日報導，半導體廠匯聚稱為「矽島」的九州（包含福岡縣、佐賀縣、長崎縣、熊本縣、大分縣、宮崎縣和鹿兒島七縣）加持下，帶動日本IC產額呈現強勁復甦，日本經濟產業省的調查顯示，截至2024年10月，日本IC產額連13個月出現兩位數增幅。因2025年以後，半導體新廠將相繼投產，日本IC產額有望再揚升。

2024年1~10月期間，日本IC產額較去年同期暴增32.6%至2兆2,299億日圓，超越2023年全年2兆1,082億日圓。日本曾在全球半導體市場有高市占率，2000年IC產額超過4.4兆日圓，不過之後因台灣、韓國等海外廠商崛起，導致日本半導體產業陷入衰退，2020年產額縮至1兆7,070億日圓，僅巔峰時期不到一半。

近年因加速數位化，帶動半導體需求增加，日本IC產額觸底，特別是占日本IC產額五成比重的九州2024年8~9月兩個月創單月歷史新高紀錄。

日本熊本縣知事木村敬在2024年12月27日舉行的例行記者會表示，台積電熊本工廠營運子公司JASM告知「熊本工廠（熊本一廠）已開始量產」。木村敬說明，為了監控工廠廢水，要求JASM開始生產時要通知政府，JASM 12月23日告知開始量產，不過不知道實際量產日期為何。

台積電熊本一廠28 / 22奈米、16 / 12奈米製程，月產能5.5萬片。台積電熊本二廠今年1~3月開始興建，目標2027年底開始營運，切入6 / 7奈米。台積電熊本一廠、二廠合計月產能超過10萬片。

【《DJ在線》PCB業南移泰國今年將掀新廠開工潮】

MoneyDJ理財網

2025年02月04號

作者 MoneyDJ新聞記者萬惠雯

隨著地緣政治變化與供應鏈布局的重塑，台灣與中國PCB廠商正加速南移，在經過2023-2024年的建廠期後，預計2025年掀新廠開工潮，因為全新建置的廠房，多半導入高度自動化、高階產品的產能規劃，以符合客戶對未來產品轉到泰國生產的期待，未來幾年泰國有望成為亞洲新興的PCB重鎮。

據台灣電路板協會TPCA表示，隨著中美貿易戰與科技戰的升溫，東南亞憑藉低成本與東協市場規模，其中尤以泰國、越南與馬來西亞三國受到全球各國PCB指標企業青睞；東南亞將成為PCB重要的新生產聚落，也是一個全新戰場。

2024年泰國PCB產值估32.6億美元，為東南亞最大的PCB生產國；泰國早期為日本PCB廠的海外生產基地，而在地緣政治驅使終端客戶對其供應鏈China+1的要求下，泰國政府順勢推出多項投資優惠政策，並依據投資重要性、技術與規模，可享最高8年免稅優惠，至今已吸引超過40家來自中國與台灣PCB廠赴泰投資，預計短期內將成為東南亞最大的PCB生產聚落。

自2024年開始，已有少部分廠商的泰國新廠正式落成啟用，但2025年將會是新廠完工高峰，除了新廠已開幕的華通(2313)外，包括欣興(3037)、臻鼎-KY(4958)、金像電(2368)、敬鵬(2355)以及燿華(2367)都將有新廠在2025年加入生產行列。

TPCA表示，全球PCB產業的發展格局正隨著地緣政治和產業政策的重組，展現出區域化競爭特色，而川普2.0時代的來臨，可能進一步推動美國採取更為強硬的保護主義措施，例如對更多國家所進口PCB課徵更高關稅並加速科技脫鉤，這將對全球供應鏈的整合與穩定性構成更大的挑戰。

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