馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2024/11

2024年11月28日星期四

【台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍】

TechNews科技新報

2024年11月27號

作者 Atkinson

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

根據外媒 Wccftech 的報導，台積電的 CoWoS 先進封裝在 AI 晶片的開發中有著關鍵性的重要作用，這也是為什麼輝達的資料中心 GPU 出貨量開始爬升後，CoWoS 封裝產能就變得供不應求的主因。由於輝達新一代採用 Blackwell 架構的產品組合即將開始出貨，在市場龐大的需求開始吞噬整個供應鏈之後，也使得 CoWoS 封裝產可能將再次遇到產能瓶頸。

報導表示，由於沒有其他供應商可以充分複製 CoWoS 先進封裝技術，導致各個 IC 設計公司別無選擇，只能等待台積電分配產能。因此，在台積電目前的 CoWoS 先進封裝產能大約為每月 3.6 萬片晶圓的情況下，已經規劃到 2025 年底將產能提升到約 9 萬片。

然而，由於市場需求的激增，台積電在本季選擇繼續擴大新建設備，目標是到 2026 年時，將 CoWoS 先進封裝產能進一步提高到每月 13 萬片的規模。也就是代表在大概一年左右的時間裏，CoWoS 先進封裝的產能將提升到原來的四倍。

報導強調，除了努力提高產能外，台積電還打算繼續提高 CoWoS 先進封裝的報價。此前就有業內人士表示，由於台積電能提供從先進製程技術生產，再到先進封裝的一條龍服務，且當前市場上沒有競爭對手的情況下，不易轉單的客戶面對漲價將很難以說不。

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2024年11月26日星期二

【AI推升PCB高速材料需求挹注銅箔基板台廠】

yahoo!股市

2024年11月18號

作者中央社記者江明晏編輯張良知

（中央社記者江明晏台北2024年11月18日電）輝達（NVIDIA）財報公布倒數計時，將釋放AI伺服器產業風向球。業者看好，在AI伺服器及800G交換機出貨成長下，銅箔基板族群台光電 (2383) 、台燿 (6274) 、聯茂 (6213) 將持續受惠PCB高速材料升級趨勢。

銅箔基板（CCL）為印刷電路板（PCB）上游材料，法人評估，台廠在高速傳輸銅箔基板市場擁有高市占率，在更高階800G交換機放量下，市占率將持續拉升，並受惠持續拉貨帶動業績成長。

800G交換機是光通訊領域中的高速傳輸規格，隨著大型資料中心擴張，以及AI所需的大量計算和數據處理，800G交換機的需求看增。

輝達（NVIDIA）將於20日公布財報，市場視為AI伺服器的產業風向球。根據研調機構Prismark預估，AI、HPC伺服器的PCB在2023年至2028年出貨金額複合成長率為32.5%；其中，18以上層板的PCB成長率為13.6%，占比於2028年將提升3個百分點至18%。

台灣銅箔基板族群以台光電、聯茂、台燿為主，聯茂表示，第3季營收年增近2成，主要受惠通用型伺服器與AI伺服器需求持續成長；但車用電子在市場需求疲軟下，短期內出現下滑。整體隨著高價原材料庫存去化完畢，加上產能利用持續提高，未來毛利率可望逐步回升。

隨著AI伺服器規格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等，將帶動高階電子材料升級加速。聯茂指出，旗下M6、M7、M8等級的高速材料持續放量，提供多家AI GPU、ASIC加速卡終端客戶，同時對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料，已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

法人指出，台光電第3季營收成長，主要受惠歐美車用客戶拉貨、低軌衛星和AI伺服器續強；不過台光電明年伺服器業務仍要觀察GB200市占比重，同時看好高階800G交換機滲透率提升。（編輯：張良知）

【SEMI：第三季矽晶圓出貨創五季新高，明年可望持續上升】

TechNews科技新報

2024年11月13號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球矽晶圓出貨量持續增加，達 32.14 億平方英吋，季增 5.9%、年增 6.8%，並創五季新高，預期 2025 年可望延續上升趨勢。

SEMI表示，第三季矽晶圓出貨量延續第二季開始的上升趨勢，達32.14億平方英吋，為2023年第三季以來新高。

SEMI指出，整體供應鏈庫存水位下降，不過整體仍處於較高水位。觀察人工智慧先進矽晶圓需求持續強勁，汽車和工業用途的矽晶圓需求依然疲軟，手機和其他消費性產品用的需求某些領域有改善。

SEMI預期，2025年矽晶圓出貨量可能延續上升趨勢，但總出貨量仍未回到2022年高峰。

台灣矽晶圓龍頭廠環球晶第三季營收達新台幣158.7億元，季增3.6%，預期第四季營收應可維持逐季攀升趨勢，2025年營收可望優於今年。

2024年11月21日星期四

【AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程】

TechNews科技新報

2024年11月18號

作者 Atkinson

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

根據外媒 techspot 的報導指出，採用 High-NA EUV 曝光機對於台積電開發 2 奈米以下製程至關重要。因為 High-NA EUV 曝光機將數值孔徑從 0.33 增加到 0.55，可以進一步在晶圓上達到更高解析度，且更為精確的圖像化作業。而根據台積電的規劃，High-NA EUV 曝光機將導入其 A14 節點 ( 1.4 奈米) 的製程當中，而該製程也預計於 2027 年進入量產階段。

目前，這些先進的曝光機不會立即投入運作，因為在將其整合到大量生產之前，需要進行嚴格的測試、微調和製程優化。至於，在這些曝光機全面投入運作時，台積電預計將發展到其 A10 節點 (1 奈米) 的製程，這代表著超越其當前能力的幾代技術，此時間表也與台積電發展晶片製程的廣泛路線一致。

報導表示，在台積電 2024 年第三季法說會上，財務長黃仁昭概述了該公司的先進製程節點開發計畫。表示台積電將在 2026 年更新 N2 製程，這使得更新 N2 製程會有一些準備成本。而隨著台積電發展每個先進製程節點，這種準備成本將變得越來越大。

報導強調，每套 High-NA EUV 曝光機的價格約為 3.84 億美元。儘管如此，台積電在 EUV 曝光機的技術領先地位，預計仍將吸引更多尋求先進晶片製造能力的高階客戶前來下單。這可能會進一步拉大台積電與其競爭對手之間的差距，尤其是韓國三星電子。因為，台積電已經憑藉目前標準孔徑的 EUV 技術奠定堅實的基礎。

其中，台積電在 2019 年正式推出了採用 EUV 製程的 N7+ 節點製程，當時約運作了 10 套標準的 EUV 曝光機。此後，台積電迅速擴大了其 EUV 生產能力，這也使得 EUV 系統銷量在 2019 年至 2023 年間成長了十倍。目前，台積電占全球 EUV 曝光機安裝數量的 56%。持續將其利用在包括 N5、N3，以及接下來的 N2 節點製程中。

台積電採用 EUV 的方法是系統化，且以客戶為中心的。該公司根據新技術創新的成熟度、成本和潛在的客戶利益對其進行仔細評估，然後再將其整合到大規模生產中。因此，台積電計劃首先導入 High-NA EUV 曝光機用於研發，以開發客戶推動創新所需的相關基礎設施和圖案解決方案，之後再進一步滿足客戶的相關需求。

2024年11月18日星期一

【中資PCB續成長產值有機會「坐二望一」】

yahoo!新聞

2024年11月18號

作者 NOWnews今日新聞記者鍾泓良／台北報導

[NOWnews今日新聞] 台灣電路板協會（TPCA）今（18）日公布與工研院產科所近期發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》，報告指出2023年中資PCB產業的全球市占率約為3成，產值達229.8億美元，位居全球第2，主要應用聚焦在通訊、汽車、電腦及消費性電子。

TPCA表示，面對中資PCB崛起，台資與中資廠商的產品結構雖然相近，但主要客戶與終端產品定位仍有所區別；台資企業須審時度勢，強化技術創新與產品升級，增強在國際市場的競爭力。

報告指出，2023年中資PCB產業的全球市占率約為30.5%，產值達229.8億美元，位居全球第2；產品類別以多層板、HDI板及軟板為最主要生產類型。應用領域方面，通訊為最大市場，占比近3成，隨後是汽車、電腦及消費性電子。

觀察今年上半年中國上市PCB廠表現，雖然營收普遍成長，但毛利率和淨利率下降的企業仍然較多，顯示出在市場擴展過程中，企業面臨較大的獲利壓力。

整體而言，2024年上半年毛利率較去年同期下降0.1個百分點，淨利率則微增0.4個百分點；年營收低於10億人民幣的小型企業表現相對弱勢，毛利率與淨利率分別下降0.8和1.8個百分點。

展望2024全年，中資PCB產業將快速成長至267.9億美元，年增長率達16.6%，全球市占率將提升至32.8%，中資PCB將可能成為全球PCB產值最大；隨著AI應用普及及新能源車搶市，帶動AI伺服器和車用電子相關的PCB需求顯著提升，已成為產業成長的重要驅動力。

生產基地方面，中國2023年全球有51%的PCB產品在中國生產，但為因應地緣政治變化及全球客戶對供應鏈多元化的需求，中資PCB廠商也加速海外布局，以尋求更大的市場機會。

其中，泰國為其首選投資地，主要得益於較為完善的基礎設施、相對成熟的PCB供應鏈及投資優惠。同時，泰國作為全球第九大汽車製造基地，加上龐大的內需市場，為中資PCB廠商提供了理想的投資環境，截至2024年底，已有27家中／港資PCB製造商前往泰國投資。

【大馬半導體擁優勢，台封測、設備業者紛插旗】

TechNews科技新報

2024年11月18號

作者 MoneyDJ

全球政府紛紛積極推動半導體製造產業，其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年，並擁有妥善的基礎設施及供應鏈，目前已是東南亞半導體重鎮，近年在政府帶頭推動下，更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢，不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點，盼在爭取海外訂單上搶得先機。

東南亞在全球封測市場市占率達27%，其中馬來西亞已孕育成為重要半導體封測供應鏈聚落，占全球近13%市占率。目前美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德儀（TI）、英特爾（Intel）等眾多IDM廠都在當地設有封測據點，而日月光投控、AmKor及中系的華天及通富微，也都有建立生產據點。其中，英特爾、日月光更在當地加碼投資擴產。

日月光投控在2022年11月宣布，將在五年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房與採購先進設備。其中，日月光檳城四廠與參觀中心在今年1月正式啟用，主要生產產品以銅片橋接（Copper clip）和影像感測器（CIS）封裝量產線為主，也會布局先進封裝產品。

此外，矽品在檳城州桂花城科技園區（Bandar Cassia Technology Park）的工廠則在今年5月舉行動土禮，規劃投入先進封裝、測試技術與解決方案。集團並看好，未來在四廠與五廠加入後，生產空間將翻倍成長至200萬平方英尺。

半導體測試介面解決方案廠穎崴科技也將馬來西亞視為重點市場，自去年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）後，區域經營團隊更臻完備，日前公告擬設立馬來西亞子公司，以深耕加強東南亞客戶的服務，並茁壯在地服務的業務與FAE工程團隊。

設備商友威科在馬來西亞成立子公司，藉此就近貼近客戶，提供售後服務，且不排除未來在當地進行機台組裝銷售。目前公司除切入CoWoS供應鏈外，在FOPLP（扇出型面板級封裝）市場也獲得歐系IDM大廠、台系面板廠青睞，法人認為，隨著海內外業務持續展開，後續動能持續看好。

2024年11月14日星期四

【研調：Q3 AI PC 於全球 PC 總出貨量占比提高至 20%】

TechNews科技新報

2024年11月14號

作者 MoneyDJ

IT 之家報導，據 Canalys 14 日公布，2024 年第三季全球 AI PC 出貨量達 1,330 萬台，季增 49%，占當季 PC 總出貨量的 20%。報告提到，Windows 設備首次在 AI 功能 PC 出貨量中占據多數，市占率達到 53%；儘管 Windows 11 更新週期和處理器路線圖將繼續推動 AI PC 的普及，但未來的關鍵挑戰將是如何說服客戶為即將爆發的端側 AI 應用做好前瞻性的準備。

Canalys首席分析師Ishan Dutt表示，搭載Snapdragon X系列晶片的Copilot+ PC迎來了其首個完整的供應季，而超微（AMD）也推出了Ryzen AI 300系列產品，英特爾（Intel）則正式發布其Lunar Lake系列；然而，兩家x86晶片廠商仍在等待微軟（Microsoft）為其產品提供Copilot+ PC的支持，並預計將於本月推出。

Ishan Dutt亦表示，儘管趨勢明確，但要說服通路夥伴和終端客戶認可AI PC的優勢，仍有很大空間；尤其是對於更高端的產品，例如Copilot+ PC，微軟要求這類設備至少具備40 TOPS的NPU（神經網路處理器）性能以及其他硬體規格。

2024年11月12日星期二

【元太 10 月營收年增近八成，簽約完成 120 億聯貸案】

TechNews財經新報

2024年11月11號

作者陳冠榮

電子紙大廠 E Ink 元太科技 10 月營收亮眼，已與兆豐銀行等金融機構簽約完成（台幣，下同）120 億元聯貸案，在電子書閱讀器和電子貨架標籤兩大領域持續獲得訂單。

元太上週公告 10 月合併營收 32.66 億元、年增 79.8％、月增 5.5％，成為今年單月最高營收，累計 1~10 月合併營收 257.54 億元、年增 11.47％。去年同一時期元太進入電子紙彩色技術轉換過渡期，影響營收表現，如今已逐步走出技術轉換所帶來的衝擊。

由兆豐銀行籌組元太及子公司包括元瀚材料、中外古今的 120 億元聯貸案，在上週完成正式簽約。

這次聯貸案由兆豐銀行擔任統籌主辦暨額度管理行、合作金庫和華南銀行共同統籌主辦並擔任文件管理行，同時邀集 14 家金融機構共同參與，承諾參貸金額高達 220 億元，超額認購 1.83 倍，更將元太在 ESG 領域的成效指標納入聯貸授信條件，顯示金融業者對元太及子公司的未來發展深具信心。

元太核心的電子紙技術和產品具備超低耗電的低碳特性，根據富時羅素（FTSE Russell）綠色營收 2.0 數據模型評析，元太營收 99.9% 為綠色營收（Green Revenue），對於環境具有正面影響力和環境效益。不僅從產品源頭即積極精進電子紙技術的永續設計，開發更低能源消耗和更少材料使用的新技術，讓電子紙產品能夠發揮優異的環境友善效果。

實際上電子紙技術應用範圍廣泛，元太近來在電子書閱讀器和電子貨架標籤（Electronic Shelf Label，ESL）傳來捷報。

亞馬遜新發表的 Kindle Colorsoft，帶領 Kindle 系列進軍彩色閱讀器市場，是採用 E Ink Kaleido 電子紙顯示螢幕，亞馬遜同步也為 Kindle Scribe、Kindle Paperwhite 及入門版 Kindle 進行產品更新，使元太在閱讀器應用方面持續獲得訂單。

而在 ESL 方面，沃爾瑪 ESL 訂單需求估計需要 4~5 億枚，取代貨架上的紙本標籤。元太科技總經理甘豐源透露，除累計 2024 年底前出貨的 1.5 億枚外，2026 年底前約有 3 億多枚陸續出貨。此外，三商家購計劃投資逾 4.5 億元，旗下美廉社從第四季啟動「電子價卡」導入計畫，預估 2025 年 7 月全面安裝完畢。

【PCB智慧製造布局全球】

CTIMES

2024年10月28號

作者陳念舜

即使在疫情過後這兩年來，包括電動車、生成式AI等終端產品不斷推陳出新，卻因為消費性電子產業不景氣，加上原物料成本上漲，對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！

如今面對生成式AI展現強大影響力，特別是對於AI伺服器的需求與日俱增，既有別於傳統伺服器向來被視為企業設備投資中的穩定項目，比起消費性產品更具可預測性。加上近期數個季度的不景氣，使得企業對資本支出採取謹慎態度，而減少了對伺服器投資，也抑制了其中PCB的營收表現。

然而，相較於傳統伺服器市場下滑，雲端服務商（CSP）紛紛集中資源來擴大其AI伺服器業務，而維持一定成長動能。且儘管AI伺服器在整體伺服器市場中占比低於10%較小，惟其平均售價（ASP）是一般伺服器近10倍，仍使得AI伺服器對提升其產值具有重要影響力。

2024年11月7日星期四

【CoWoS 兵家必爭主場在台灣，台積電、日月光固優勢】

TechNews科技新報

2024年11月04號

作者中央社鍾榮峰

人工智慧 AI 晶片帶動 CoWoS 先進封裝供不應求，台積電仍是 CoWoS 產能主導者，日月光投控積極配合布局，儘管台積電與封測廠艾克爾（Amkor）在美國亞利桑那州合作，但 CoWoS 產能主場仍在台灣，預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。

日月光投控積極布局CoWoS先進封裝產能，財務長董宏思指出，日月光投控與台積電合作，持續投資先進製程，也包括CoWoS前段CoW（Chip on Wafer）晶圓製程、oS製程和先進測試項目。

日月光投控旗下矽品日前宣布投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，擴充CoWoS先進封裝；矽品也進一步投資37.02億元，向明徽能源取得雲林斗六廠房土地，也是擴大CoWoS先進封裝產能。

日月光半導體則在10月上旬宣布，高雄市大社區K28廠預計2026年完工，主要目的就是要擴充CoWoS先進封測產能。

產業人士分析，日月光和矽品在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程，與台積電密切合作。本土投顧法人評估，到2025年，台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程，可能外包其中40%至50%比重給日月光投控，可增加相關業績規模約1.5億美元至2億美元。

日月光投控今年在先進封測業績規模超過5億美元，明年先進測試業績占先進封測營收比重，可提升至15%至20%。美系和本土投顧法人評估，2025年日月光投控在先進封測業績可望繼續倍增。

市場人士分析，到2025年，台積電仍會主導CoWoS的前段CoW晶圓製程，美系法人預期，最快到2025年下半年，日月光投控CoWoS前段CoW晶圓製程，有機會開始貢獻營收。

不過台積電在10月初宣布美國亞利桑那州廠與封測大廠艾克爾合作，擴大整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，市場關注是否對日月光投控造成影響。美系法人分析，此舉對日月光投控挑戰有限，投控旗下日月光和矽品精密，仍是台積電CoWoS-S封裝的主要合作夥伴。

法人指出，輝達（NVIDIA）的高階AI繪圖處理器晶片，未來將採用台積電的CoWoS-L封裝，前段CoW晶圓製程都會留在台灣；此外，在台灣生產製造的CoWoS先進封裝，價格和效能上優於艾克爾的亞利桑那州廠。

若從設備端來看，就算艾克爾目前開始對CoWoS大規模下單，由於設備交期長達6至9個月，艾克爾布建CoWoS產能，最快也要到2025年下半年才可就緒。

美系法人調查供應鏈訊息評估，目前推測蘋果（Apple）使用台積電美國廠4奈米製程的應用處理器和模組晶片，有可能下單艾克爾的CoWoS封裝產能，但未來也不排除其他採用台積電美國晶圓廠製程的人工智慧AI特殊應用晶片（ASIC）和AI繪圖處理器（GPU）美國客戶，若在台積電美國廠投片下單，也可能採用艾克爾的CoWoS封裝產能。

2024年11月4日星期一

【2024 年台灣 IC 產值突破 5 兆元，憑先進製程持續引領市場】

TechNews財經新報

2024年10月23號

作者 Atkinson

工研院「眺望 2025 產業發展趨勢研討會」IEK 產業分析師表示，2024 年台灣 IC 產業產值正式突破 5 兆元關卡，年成長達 22%，高於全球市場平均。

IEK 指出，隨著 2024 年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。根據 WSTS 預測，全球半導體產值預計將突破 6,000 億美元，年成長 16%，反映市場強勁的表現。運算終端市場的需求持續成長，特別是高階運算晶片在智慧型手機、AI 運算、車用電子與伺服器等領域的應用，不斷推動產業快速成長。

另外，隨著半導體技術持續進步，先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量，從而促進更多產業的發展。在半導體製程領域，2 奈米以下先進製程競爭愈演愈烈，原子層沉積 (ALD) 等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。然而，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰，異質整合封裝技術如 FOPLP、2.5D 封裝和 3D 封裝，成為技術突破的關鍵，並為半導體產業創造新契機。

全球半導體產業的未來走向也受到各國政策的深遠影響。美國晶片法案、歐盟晶片法案，及台灣和日本等產業發展計畫，正在重塑全球半導體供應鏈的生態系。台灣做為全球半導體製造的核心重鎮，將在政策支持和技術創新下，繼續扮演關鍵角色。2024 年預估台灣IC 產業產值將達新台幣 5 兆 3,001 億元，年成長率達 22%。AI 和高效能運算等應用需求的推動下，展望2025年台灣 IC 產業產值將達新台幣 6 兆元，預估年成長率為 16.5%，持續推動台灣 IC 產業邁向新紀元。

而在半導體製造產業發展趨勢與技術革新方面，隨著全球半導體製造技術的不斷創新，2024 年將成為全球暨台灣 IC 製造業的重要轉折點。全球 IC 製造業正面臨多項技術變革，市場競爭日漸激烈，各大廠商加速布局先進製程技術，爭奪未來市場的主導地位。台灣 IC 製造產業在全球半導體版圖中持續展現技術領先優勢，預估 2024 年台灣 IC 製造產值將再創新高，達到新台幣 3 兆 3,957 億元，較 2023 年成長 27.5%。

IEK 表示，先進製程方面，台積電 A16 製程導入超級電軌，2026 年引領市場，三星與英特爾則計劃 2 奈米採相同技術，顯示先進製程競爭再升溫。三大半導體製造商布局，不僅深刻影響全球晶圓製造市場，也為未來高效能終端應用產品提供更多創新機會，尤其智慧手機、PC 和伺服器等領域，仍是驅動 IC 製造產業成長的核心動力。

除了晶圓先進製程進步，高頻寬記憶體市場也為 2024 年新焦點。SK 海力士、三星與美光三大競爭者在 HBM 市場持續擴大市占率與技術。HBM3E 及 HBM4 等新一代技術推出，記憶體頻寬與容量將再提升，並成為高效能運算應用的核心關鍵技術。

展望 2025 年，全球暨台灣 IC 製造產業將持續在技術革新與終端電子產品創新應用的雙重推動下，邁向新的高峰。無論是先進製程技術的競賽，還是 HBM 市場的成長，各大廠商的技術布局與資本投入，將深刻影響未來幾年的產業走勢。台灣憑藉其先進製程技術領先的優勢，將繼續引領市場發展，並為全球半導體產業帶來更多成長機會。

【PCB材料、設備商結盟搶神山大單】

工商時報

2024年10月21號

作者工商時報李淑惠

台積電預估2024年資本支出上看300億美元，2025年的資本支出可望超車今年，龐大資本支出猶如對半導體上下游供應鏈釋出新台幣近1兆元大單，吸引PCB材料廠、設備商加速切足半導體應用，結盟搶進台積電供應鏈成為顯學。

台積電日前召開法說會，預估2024年資本支出略高於300億美元，2025年資本支出雖然還沒有拍板，但是台積電預期，大概率將超越今年，今年應用在CPU、GPU、AI加速器等相關營收已年增3倍，並認證AI需求是真的，不是泡沫。

業界指出，半導體產業封閉，尤其是特用化學品占物料清單（BOM）比率不到1％，比重極低，卻會影響產品性能，素來有供應鏈不易更換的特性，加上半導體產業有設備綁材料的商業模式，因此找現有台積電供應鏈結盟當引路人，成為PCB供應鏈躋身台積電供應鏈的捷徑。

FCCL龍頭台虹日前與日系設備商TAZMO簽署MOU，據悉，TAZMO在半導體、面板產業中的濕製程、搬運設備均為知名廠商，且已經是台積電供應鏈之一，台虹強攻的特用化學品在台積電僅二家供應商，其中一家獨占9成，法人認為，台虹與日商結盟，切入台積電供應可望水到渠成。

台虹認為，與日商結盟將縮短開發時程，考量供應鏈僵固的特性，對台虹營收挹注將呈現階梯式成長，且會有一段蟄伏期，預期2026年營收占比有機會達雙位數。

全球第三大錫製品廠昇貿透過併購大瑞科技，分食半導體商機。據了解，台積電BGA錫球以日商千住、新加坡恆碩為主力供應商，大瑞曾經通過半導體巨擘的測試，惟大瑞母公司上海飛凱材料的陸資身分，成為進軍台積電供應鏈的負分，昇貿收購大瑞100％股權之後，可望降低敏感聯想。

昇貿預估，今年底前將完成收購，半導體相關營收比重將從目前的3～5％勁揚至15％。

PCB設備商找台積電供應鏈結盟趨勢更為明顯，設備廠牧德、迅得分別透過私募引進日月光、家登，迅得上周股價站穩200元整數大關，據證交所公告，大股東家登連續在8月、9月增持迅得728張、14張。

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