2024年5月29日 星期三

【機械公會泰國分享會 展現EV、PCB實力】

IEK產業情報網
2024年5月17號
作者 魯修斌



隨著電動車(EV)及印刷電路板(PCB)產業的快速發展,台灣企業正以引人注目的技術和解決方案成為全球產業供應鏈的主要推動者。為協助我國智慧機械業者提升品牌形象及強化國際行銷能力,貿易署「提升臺灣產業國際形象計畫」於昨(16)日協助機械公會在泰國INTERMACH & MTA Asia展中辦理「電動車(EV)與印刷電路板(PCB)供應鏈商機分享會」,以擴大在地商機。



此次活動的主題是「台灣創新:推動電動車與印刷電路板整合的商機」,邀請連結機械、大光長榮、東台精機、迅得機械的代表,帶來他們在EV與PCB領域的應用技術及解決方案,讓與會者深入了解台灣企業在這兩大領域的領先地位和全球競爭優勢。



東台精機分享最新的高效能電動車(EV)零件生產解決方案,因應客戶少量多樣的產品生產趨勢與高彈性的生產要求,提供全方位的加工解決方案,成為客戶智造升級的最佳夥伴;迅得機械提出最佳自動化解決方案,包含印刷電路板、軟板、IC載板與封裝、HDI、陶瓷基板等電子產業自動化設備與整廠物流規畫與服務。



大光長榮帶來客製化磨床滿足消費者對技術和性能的要求,確保生產效率和品質的一致性,為電動汽機車零配件的製造及印刷電路板產業提供關鍵的解決方案;連結機械生產製造電子工業用印刷電路多層板油壓機及銅箔機板壓合設備,生產出品質優良的印刷電路板,符合電子業客戶的要求和標準。



透過此次分享會,參與者共同探討電動車(EV)及印刷電路板(PCB)兩個熱門產業的發展趨勢,並就技術創新、生產效率及永續議題進行深入討論和交流。此活動為業者啟動後續新的合作機會,推動產業整合領域的發展,為未來注入更大的期望和可能性。



此次商機分享會活動是機械公會今年為推廣台灣智慧機械產業辦理的海外形象推廣活動,下半年機械公會將持續於9月美國芝加哥展(IMTS)及東南亞等重要市場,繼續為台灣各機械領域的業者在海外推廣。






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【PCB (印刷電路板) 是什麼?台、美 PCB 概念股、產業趨勢 -股市分析】

股股知識庫
2024年4月3號
作者 Cheeeee



隨著科技的迅速發展,PCB產業成為投資者關注的焦點之一。這個領域涵蓋了各種電子產品的基礎,包括智能手機、平板電腦、家用電器、數位相機等。其市場規模龐大,且消費者對於科技創新的追求不斷推動著行業的發展。本文將深入探討PCB概念股的投資價值,剖析行業趨勢並引領讀者了解,PCB概念股是什麼?PCB板概念股有哪些?PCB板概念股未來趨勢一次看!



PCB 印刷電路板是什麼

PCB,全名印刷電路板(Printed Circuit Board),是一種用於支撐電子元件並提供連接的基板。
它是電子產品中不可或缺的部分, 是將零件與零件之間複雜的電路銅線,經過細緻的規劃後,蝕刻在一塊板子上,作為提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體,負責固定電子零件、提供零件電流,也因此, PCB 產業素有「電子工業之母」的名號。
PCB 的應用十分廣泛,包括但不限於消費性電子、通信、汽車、醫療、工業控制等領域。其產業鏈包括PCB設計、製造、測試、組件安裝等環節,並牽涉到材料供應商、設備製造商等相關企業。簡單分類可以把其上中下游分為上游為玻璃纖維、銅箔及樹脂等材料、中游為銅箔基板(CCL)及印刷電路板、下游為各類電子產品。
 


PCB 印刷電路板的產業趨勢

消費性電子概念股所承載的投資機會,既源於科技不斷演進帶來的創新,也反映了人們對生活品質不斷提升的需求。隨著智能化、數據化的浪潮席捲全球,消費性電子行業正處於一個風口位置,而這些新科技、新電子產品在可預見的未來都很難與載體PCB脫離,PCB將會是未來電子科技進步的關鍵一環,主要包括以下幾個方面:



高密度與小型化: 隨著電子產品對於體積和重量的要求不斷增加,PCB 產業趨向於開發更高密度、更小型化的 PCB。這需要更複雜的 PCB 設計和製造技術,如微型化元件、多層板設計等。
高速傳輸與高頻率: 隨著通訊、計算機等領域的發展,對於高速數據傳輸和高頻率的需求也在不斷增加。PCB 產業需要不斷提升設計和製造技術,以應對這些需求,包括適當的材料選擇、優化的布線設計等。



多層化和複雜化: 隨著電子產品功能的不斷擴展,PCB 的複雜度和多層化程度也在增加。未來 PCB 產業將繼續發展更多層次、更複雜的 PCB,以滿足多功能、高性能的需求。
綠色環保: PCB 產業將更加關注環保和可持續發展。這包括使用環保材料、減少化學物質的使用、提高能源利用效率等方面。綠色 PCB 製造將成為未來的趨勢。
 


PCB 軟板、硬板與應用

當我們談到軟板和硬板時,實際上是在描述 PCB(印刷電路板)的不同類型,它們在結構和特性上有所不同。



軟板(Flex PCB): 
軟板相對柔軟且具有彎曲性,因為它使用的基材是柔軟的聚酯薄膜或聚酰亞胺。這使得軟板能夠在需要彎曲或折疊的場合下自由彎曲,例如手機摺疊屏、可穿戴設備等。軟板相對於硬板更適合於空間有限或需要彎曲安裝的應用場景。

硬板(Rigid PCB): 
硬板是最常見的 PCB 類型之一。它由一種堅固的基材製成,如玻璃纖維強化的樹脂(通常是玻璃纖維和環氧樹脂的組合)。這種結構使得硬板具有很高的剛度和穩定性,通常用於需要穩固支撐電子元件並提供固定安裝的應用,如電腦主機板、顯示器控制板等。



而不只是軟硬板差別,PCB板也會根據使用產業的不同而有不同的劃分,以下簡單分類成五種情境敘述::

車用PCB(Automotive PCB): 用於汽車電子系統的PCB,需要具備耐高溫、耐震動、抗干擾等特性,以應對車輛環境下的嚴苛條件。

工業PCB(Industrial PCB): 用於工業控制系統、機器人、自動化設備等領域的PCB,需要具備穩定性高、耐環境變化、耐高壓等特點。

通訊PCB(Telecommunication PCB): 用於通信設備、基站、路由器等產品的PCB,需要具備高頻率傳輸、低信噪比、抗干擾等特性。

消費性電子PCB(Consumer Electronics PCB): 用於智能手機、平板電腦、家用電器等消費性電子產品的PCB,需要具備小型化、輕量化、高集成度等特性。

醫療PCB(Medical PCB): 用於醫療設備、醫療器械等領域的PCB,需要具備高可靠性、低電磁輻射、安全性高等特點。


 
台股 PCB 印刷電路板 概念股

在台灣股市蓬勃發展的背景下,消費性電子行業一直是引領市場風向的重要力量。眾多公司在這一領域嶄露頭角,其中PCB作為電子產品中不可或缺的部分,許多PCB相關企業都是台灣股市中的消費性電子概念股的核心,有些甚至是全球前十大PCB廠商。本文將探討這些概念股的優勢、市場地位以及其對台灣股市的影響。



註解:PCB三雄是指在印刷電路板(PCB)產業中,被認為是領先且具有競爭力的三家公司。根據提供的資料,目前被稱為PCB三雄的公司包括欣興(3037)、南電(8046)和景碩(3189)



PCB 印刷電路板概念股 總結

PCB概念股一直以來都在科技潮流中扮演著奠基者的角色,不僅影響著電子科技的發展,這些概念股也代表著科技進步、創新以及消費者日益增長的需求。其中的龍頭公司在推動行業發展和引領市場趨勢方面發揮著關鍵作用,最後股編想要總結一些基本觀點,跟投資人做簡單的說明在這個領域中的投資機會要注意哪些重點。



行業發展潛力: PCB行業受到科技發展的推動,市場需求持續增長。隨著智能裝置、汽車電子、工業自動化等領域的迅速發展,PCB的應用範圍不斷擴大,行業前景看好。
技術創新和差異化: 技術創新是PCB企業競爭的關鍵。那些能夠不斷提升製程技術、開發新材料、擴展產品應用的企業將在市場中佔據優勢地位。
客戶布局和合作伙伴關係: PCB企業的客戶布局和合作伙伴關係至關重要。與領先的電子產品製造商建立穩固的合作關係,有助於提高市場份額和品牌知名度。
供應鏈穩定性和成本控制: 高品質的供應鏈和有效的成本控制是PCB企業成功的關鍵。與可靠的材料供應商和設備供應商合作,確保生產過程的穩定性和效率。






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2024年5月23日 星期四

【地緣政治風險升溫,各國強化半導體扶植政策!半導體產業的機遇與挑戰】

TechNews科技新報
2024年5月23號
作者 台灣銀行家



北海道新千歲機場東側沿著 JR 千歲線,有個用白色鋼板圍起來的工地,寬闊到幾乎看不到邊界,只有偶爾打開的蛇形開口,之前只有一個保安人員站在那裡,周圍一片樹木。除了透過鋼板看到幾台起重機和從出入口進出、裝著砂石的自卸車,沒有任何跡象顯示這是大規模工程。



為了達到先進邏輯半導體國產化,日本2022年8月低調成立Rapidus工業建設園區。儘管被北海道獨特寧靜包圍,但日本經濟安全保障涉及半導體成敗,卻取決於此。



美國半導體技術霸權難動搖
第二次世界大戰,美國電子領域優勢對聯盟國勝利有巨大貢獻。雷達和近程彈道控制系統的電子系統都是用真空管,隨後發展為晶體管和積體電路(IC)。然而1960年代阿波羅計畫等使美國半導體更提升,技術霸權除了某些時期一直未曾動搖。某些時期就是1980年代,日本企業迅速崛起。到1988年,日本製造半導體占全球市場一半以上,日本企業半導體銷售收入排名世界前三,前十名有六家日本企業。



日本與美國結盟,儘管如此,日本製造半導體廣泛用於武器、生產設備及軍用指揮通訊系統,因此對「美國軍事技術太依賴日本」的警惕情緒應運而生。正值埃茲拉‧沃格爾(Ezra Vogel)的《日本第一》(1979年)出版之際,對美國而言,安全保障威脅從蘇聯軍事力量轉變為日本技術力。



1960到1970年代高速增長期,鋼鐵稱為工業核心「糧食」,但到1980年代後期,半導體取而代之。因此,半導體開始成為「戰略物資」。



日本半導體產業面臨內憂外患
日本半導體產業面臨的問題,起初是綜合電氣製造商將半導體生產視為業務一部分,但後來專業半導體製造商占據主導地位。雖然三星也涉足家電,但更專注半導體和資訊設備。



半導體業務是多元化經營的一部分,決策投資需要與其他部門協調,增加交易成本。此外,半導體產業有與一般經濟週期獨立的市場變化,缺乏可預見性。1991年泡沫經濟崩潰,多元化經營和共識決策對半導體業務不利,是為內憂。



1985年9月《廣場協議》後日圓急遽升值,日美半導體協定迫使日本購買美國製造半導體。日本企業收購美國半導體商也受美國政治壓力阻止,是為外患。日本半導體產業在「失落的30年」試圖復甦,但始終未成功。



地緣政治風險的威脅
儘管半導體製造商經歷興衰,但半導體供應從未陷入不安。但2019年底開始的新冠疫情導致大變化。與冷戰時期不同,半導體供應危機在民用產品領域視為經濟安全保障的語境。5G和資料中心半導體用量擴增,新冠疫情期間在家上班和宅生活普及,推動資訊設備和家用電器需求增加。同時美中貿易戰,中國製造半導體排除於西方市場之外,加上2020和2021年日本發生重大火災事故,2021年美國發生停電,導致半導體工廠停產,供應量減少。



新冠疫情導致汽車銷售低迷,車用半導體生產線轉向其他用途半導體。即使汽車需求恢復,車用半導體供應也無法立即跟上,導致各國車廠被迫停產,最近人工智慧開發圖像處理半導體需求急遽增加。



當半導體供應鏈界定為經濟安全保障的挑戰時,各國開始納入圍堵範圍。然而全球經濟一體化背景下,美國製造業移往海外,雖然美國企業2021年全球半導體生產市占率達54%,但美國境內生產半導體僅占11%,改善局面變得迫在眉睫。



此外,半導體生產基地集中東亞,也增加地緣政治風險。截至2021年,半導體生產前三大國仍是韓國、台灣和中國,這些地區不但是高度緊張的台灣海峽和朝鮮半島,中國還掌握全球六分之一半導體產量,故有可能將半導體當成經濟威脅(如出口限制)工具。



最近,美國不僅德州儀器、英特爾、美光科技等企業投資,還有外國企業如台積電和三星等大規模投資。



1986年,富士通試圖收購美國半導體巨頭費爾查爾德半導體,但遭美國國會強烈反對。美國反應有「半導體民族主義」色彩,現在卻呈現「半導體本土化生產和消費」趨勢,企業國籍不再是問題。



台積電承接美國軍方戰鬥機、導彈、指揮通訊系統半導體生產,但生產地點在台灣。然而美國最近著手讓這些半導體回到美國生產,對台灣來說,這代表放棄「提供美軍半導體」的安全保障利器。



日本如前文提到的Rapidus投資5兆日圓,除了日本企業鎧俠、東芝、三菱電機,已宣布的外資企業投資總額超過1兆日圓,包括台積電、美光科技和威騰電子等。日本經濟產業省2022年度補正預算要求13,000億日圓半導體支援基金,2023年度更要求34,000億日圓。



避免地緣政治風險的對策,除了加強半導體成品自給自足體制還不夠,美國拜登政府2022年10月禁止出口中國先進半導體及製造設備技術,要求日本和荷蘭也同步行動。然而功率半導體等並非最先進產品,因此可用不受出口管制設備製造。中國車商正努力內部生產功率半導體。



此外,中國半導體代工巨頭中芯國際(SMIC)利用免受出口管制設備,成功製造7奈米晶片。先進半導體可給智慧手機、人工智慧、超級計算機用,但也有可能給軍事部門用。



管制俄國半導體出口
俄羅斯入侵烏克蘭後,日本及西方國家對俄羅斯實施出口管制,包括半導體及製造設備、原材料等。出口管制最初是經濟制裁,因俄羅斯約90%半導體供應仰賴西方進口。俄烏戰爭演變為持久戰後,半導體管制不僅是經濟制裁,還是削弱戰鬥力的手段。高科技武器的生產和維修都需要半導體,包括模擬半導體和功率半導體。



烏克蘭和俄羅斯都在大量生產軍用和民用無人機,也都依賴半導體。俄羅斯衛星導航系統「GLONASS」使用美國設計半導體。雖然半導體出口管制對俄羅斯造成影響,但仍有些國家繞過管制,如中國香港、土耳其等進口半導體,進行所謂「半導體洗錢」。這些半導體也用於家電產品,然後出口至俄羅斯,再拆出以供軍需品修理。



現代戰爭極仰賴半導體,故供應來源視為戰爭力的關鍵因素。儘管出口管制有很多迂迴手段破解,但西方國家仍努力尋找最有效的方法,限制俄羅斯取得半導體。



日本通過國家安全保障戰略
2022年12月日本政府通過「國家安全保障戰略」,確定半導體供應的重要性,包括加強供應鏈和建立製造基地。半導體製造商設備投資也符合。



航空發動機和艦艇的燃氣渦輪引擎都配備大量感測器,蒐集相關資訊,半導體對處理資訊至關重要。汽車的半導體需求也快速增長,尤其電動車領域。日本半導體製造設備和材料仍面臨挑戰,部分設備市場由美國和荷蘭企業主導,且俄烏戰爭後氖氣和鈀金價格上漲,對供應鏈造成影響。



實現半導體「純國產」不現實,而是需要提高其他設備和材料的談判實力,同時加強技術優勢和人才培養。日本也加強與其他國家國防裝備合作,以應付挑戰。



全球半導體產業面臨諸多挑戰時,也有無限機遇。從供應鏈的脆弱性到地緣政治風險,半導體產業處於變革前夕。這些挑戰也促使各國政府、企業和研究機構更努力合作,以對付供應鏈不穩定,推動創新技術發展,並促進產業可持續性。






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【歐洲半導體盛會,蘇姿丰米玉傑劉揚偉談 AI 產業趨勢】

TechNews科技新報
2024年5月22號
作者 中央社



歐洲「半導體之光」比利時微電子研究中心(imec)舉行年度科技論壇,邀請超微執行長蘇姿丰、台積電營運長米玉傑和鴻海董事長劉揚偉主講 AI 等產業趨勢,凸顯台灣人在半導體業界重要性。



今年是imec成立40週年,並在今明兩天在安特衛普舉行世界技術論壇(Imec Technology Forum,簡稱ITF World),並頒發年度創新獎給台裔美籍超微(AMD)執行長蘇姿丰。



蘇姿丰在演講中以AMD產品性能彰顯40年來半導體驚人的技術演進,從1984年AMD286處理器內含13萬4,000個電晶體,到如今該公司最先進的伺服器處理器含900億個電晶體,再到其最新人工智慧(AI)處理器MI300更包含1,530億個電晶體。



但她想強調的不只是電腦運算效能進步,還有背後的能源消耗問題。



因為驅動AI晶片運算需要好幾百萬瓦時的電力,AI時代的耗電量將拉出一條陡升曲線,蘇姿丰認為科技人有責任透過各種創新研發,包括晶片運算處理、晶片封裝或演算法,整個AI科技生
態系應共同將耗電成長曲線拉得平緩一點。



超微在2020年訂下能源效率到2025年要增加30倍的目標,蘇姿丰表示,從當前研發情況看來,能源效率目標應可在2026、2027年提高為100倍。她邀請在座科技界人士一起努力投入,使整個產業系統性提高能源效率。



身處台積電接班梯隊第一排,身高190公分的米玉傑站上這場歐洲科技界年度盛會的舞台特別令人矚目。雖然外媒踴躍邀約場邊採訪,但台積電在會前明言他不接受任何媒體訪談。



米玉傑演說同樣聚焦半導體技術演進和迎向AI機器學習的爆發性成長趨勢,此外,面對在歐洲有重要地位的汽車產業,他特別分析感應器等自駕車關鍵技術的發展,包括磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)等車用晶片的高效能。



他表示,半導體是驅動全球經濟的啟動者,預計到2030年全球半導體營收將達1兆美元(約新台幣32.3兆元),其中高效能運算占40%,行動通訊占30%,機動車輛占15%,物聯網占10%。



在半導體驅動下,2030年全球電子產業營收將達3兆美元,更大範圍的資訊產業營收將達12兆美元,成為全球經濟產值屆時可達145兆美元的基礎。



米玉傑強調,包括台積電的晶圓代工模式,半導體的成就來自於產業互相合作,未來也將如此。



鴻海董事長劉揚偉演說重點除了介紹鴻海研究院從半導體到量子電腦等領域的學術成果,也特別宣傳鴻海創新的電動車商業模式CDMS(Contract design and manufacturing service,委託設計與製造服務),想要改變傳統車廠從設計、生產到行銷、服務的「一條龍」主導模式。



他認為,在電動車產業面臨龐大價格壓力下,採用類似專業電子代工(EMS)模式將很有機會,「資通訊產業外包發生的事,也會在電動車產業外包發生」。






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2024年5月20日 星期一

【520就職!賴清德盼打造「經濟日不落國」|超微將在台灣設立研發中心!|蘋果高層密訪台積電 有望包2奈米產能|中方祭反傾銷調查 經部:助台廠分散市場拓銷】

新唐人亞太台
2024年05月20日
新唐人亞太台



賴清德520宣布就職,產業政策成為焦點,賴總統宣布未來3大方向,台灣要發展半導體、AI、低軌道衛星在內五大信賴產業,同時加強國際連結,行銷到全世界。現場,台積電創辦人張忠謀、力積電董事長黃崇仁、和碩董事長童子賢都到場,足見產業界高度關注。就在台灣新政府上任前夕,中共商務部19日公告,對台灣、美國、歐盟和日本進口的共聚聚甲醛POM,展開反傾銷立案調查,調查時間到明年5月19日。台灣經濟部回應,此次遭調查的聚甲醛,被應用在工程零件、汽車和消費電子產業。台灣出口到中國市場的占比與各國相差不大,後續政府將協助台灣業者因應反傾銷調查、啟動分散市場拓銷。台灣透過堅強半導體實力,吸引全球科技大廠投資台灣,美國超微被證實,將在台灣設立研發中心。經濟部表示,超微已經提案申請經濟部A+全球研發創新夥伴計畫,但投資金額和政府補助費用仍在審查階段;報導指出,超微執行長蘇姿丰預計6月來台出席台北國際電腦展,到時可能會與賴政府商談這項目。台積電大客戶蘋果投入自研AI晶片,業界傳出,蘋果營運長威廉斯日前低調來台拜訪台積電,由總裁魏哲家親自接見,蘋果有望包下台積電先進封裝產能。法人分析,蘋果先前已經率先包下台積3奈米首批產能,如果後續預定2奈米,乃至更先進製程的首批產能,預估蘋果貢獻台積電年營收產值將穩步創高,今年有機會達到新台幣6千億元。





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【〈ESG大趨勢〉TPCA發布節能減碳指引 6/6邀請欣興進一步分享】

LINE TODAY 理財
2024年05月13日
anue鉅亨網



減碳已經不是口號,而是成為企業永續的王道,台灣電路板協會 (TPCA) 於 5 月發布「PCB 廠務設施與製程設備節能減碳指引」,並將於 6 月 6 日在 TPCA 會館舉辦論壇,除了介紹此指引外,更邀請到 IC 載板龍頭欣興 (3037-TW) 廠務節能實務分享。



TPCA 指出,此一 PCB 廠務設施與製程設備節能減碳指引的發布象徵電路板產業的淨零推動,從策略規劃逐步落實到實務執行。希望藉此協助台灣的電路板產業在全球淨零永續的新賽道中,穩固世界第一的地位。



為與產業共同因應全球淨零課題,台灣電路板協會特成立永續發展委員會,並已於 2023 年 3 月發布「台灣 PCB 產業低碳轉型策略」,提出低碳轉型的三大策略包括自主節能、再生能源、及負碳 / 碳交易,目標為 2050 年達到 PCB 產業的淨零排放。



TPCA 指出,三大轉型策略中尤以綠電採購為重中之重,輔以合法的碳權配置,並搭配自主節能才能達到企業減碳目標。TPCA 在低碳轉型策略報告書發布後,即展開 10 大行動方案,針對 PCB 的自主節能,依據碳排熱點之廠務與設備,進行節能減碳技術指引研究。



TPCA 自去年便開始與工研院機械所、工研院產科所合作,彙整代表性廠商的低碳作為,鎖定重點耗能熱點做改善。廠務面,選定空調 / 冰水、空壓、集塵、照明與鍋爐系統,製程面,以電鍍、蝕刻、鑽孔、壓合等設備為主。除了探討節能減碳的原理與做法外,更以表格矩陣方式,簡明陳列各項目的節能潛力、投資成本、實施難易度、對製程影響、對安全影響,等等導入時會遇到的評估要素,並提出各項的綜合評比指數。






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2024年5月17日 星期五

【台灣碳費徵收在即 TPCA 發布 PCB 節能減碳指引】

聯合新聞網
2024年05月13日
經濟日報/ 記者 尹慧中



隨著歐盟碳關稅上路、國際品牌碳中和承諾、及台灣碳費徵收在即,面對國內外大環境的壓力,減碳已經不是口號,而是成為企業永續的王道。台灣電路板協會(TPCA)13日指出,發布PCB節能減碳指引與產業共同因應全球淨零課題,助力產業自主節能實現低碳轉型。



台灣電路板協會說,5月發布「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」,並將於6月6日在TPCA會館舉辦「PCB高階低碳論壇」,除了介紹此指引外,更邀請到IC載板龍頭欣興電子(3037)做廠務節能實務分享。



台灣電路板協會說,指引的發布象徵電路板產業的淨零推動,從策略規劃逐步落實到實務執行。希望藉此協助台灣的電路板產業在全球淨零永續的新賽道中,穩固世界第一的地位。



台灣電路板協會(TPCA)也已成立永續發展委員會,並已於2023年3月發布「台灣PCB產業低碳轉型策略」,提出低碳轉型的三大策略:自主節能、再生能源、及負碳/碳交易,目標為2050年達到PCB產業的淨零排放。三大轉型策略中尤以綠電採購為重中之重,輔以合法之碳權配置,並搭配自主節能才能達到企業減碳目標。



台灣電路板協會也說,在低碳轉型策略報告書發布後,即展開十大行動方案,針對PCB的自主節能,依據碳排熱點之廠務與設備,進行節能減碳技術指引研究。自去年便開始與工研院機械所、工研院產科所合作,彙整代表性廠商的低碳作為,鎖定重點耗能熱點做改善。廠務面,選定空調/冰水、空壓、集塵、照明與鍋爐系統,製程面,以電鍍、蝕刻、鑽孔、壓合等設備為主。除了探討節能減碳的原理與做法外,更以表格矩陣方式,簡明陳列各項目的節能潛力、投資成本、實施難易度、對製程影響、對安全影響等導入時會遇到的評估要素,並提出各項的綜合評比指數。






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【AI 伺服器/晶片旺,台灣 IT 廠營收創 18 個月最大增幅】

財經新報
2024年05月16日
作者 MoneyDJ



AI 伺服器、晶片需求旺,帶動台灣主要 IT 廠營收續增,創 18 個月來最大增幅。



日經新聞15日報導,因AI相關伺服器、晶片需求旺,帶動供應大量產品、半導體給蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)、輝達(Nvidia)等客戶的台灣主要企業營收續增。4月台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值約新台幣1兆2,662億元,較去年同月大增19.4%,連兩個月增長,創2022年10月大增20.6%後最大增幅。



2023年因PC、智慧手機全球銷售不振,導致台灣19家IT廠營收合計值表現低迷,不過AI需求支撐後逐漸好轉。



台灣EMS廠(電子代工廠)表現有落差,生產AI伺服器的鴻海4月營收大增19%、廣達大增25%,生產蘋果iPhone為主的和碩營收大減16.5%、以筆電代工為主的仁寶減少2.2%。



半導體廠商部分,因AI用先進晶片需求佳,全球晶圓代工龍頭台積電4月營收暴增59.6%至2,360億元創同期歷史新高;聯發科4月營收暴增48.2%、DRAM廠南亞科暴增41.9%、日月光成長5.8%、聯電成長6.9%。



台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半的生產之外,還掌控全球晶圓代工六成以上市占率,且包辦近九成伺服器、八成以上PC、八成遊戲機的生產,大量供應產品給美中日等全球大型企業,因此從每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的未來約三個月經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠營收數據。






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2024年5月14日 星期二

【PCB產業重兵集結泰國...衝刺產能】

聯合新聞網
2024年05月12日
作者 經濟日報 記者 尹慧中



印刷電路板(PCB)產業積極布局東南亞,臻鼎(4958)、欣興(3037)、華通(2313)、金像電(2368)、聯茂(6213)、台燿(6274)與台虹(8039)等都投資泰國,各大廠衝刺今年底至2025年產能開出,材料廠更訂下今年隨客戶需求預先試產。



研究機構數據顯示,台廠PCB產值2023年因經濟逆風蹲低後,在2024至2025年將穩步復甦,逐步邁向兆元以上產值規模。



在各大廠海外產能方面,臻鼎提到,積極規劃全球化生產布局,泰國巴真府新廠第一期按計畫順利推動,將於2025年上半年試產、下半年小量產,以伺服器/車載/光通訊相關應用為主,提供高階RPCB/HDI產品。欣興、金像電也預定2025年開出泰國廠產能。



至於華通,泰國廠將於今年第2季完成廠房建設後陸續添置設備,期望今年第4季試產。



因應客戶AI伺服器及高階車用電子材料日漸升高的需求,聯茂提到,新增的泰國廠第一期去年已動土,預計今年下半年試產,持續擴大在高階電子材料市占率。






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【PCB產業拚淨零 TPCA減碳指引出爐】

Microsoft Start
2024年05月13日
作者 中央社記者 江明晏



(中央社記者江明晏台北13日電)台灣電路板協會(TPCA)今天宣布,「PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引」於5月出爐,並將於6月6日舉辦「PCB高階低碳論壇」,依據碳排熱點的廠務與設備,建議分為前、中、後三個時期依階段執行。



TPCA成立永續發展委員會,並已於2023年3月發布「台灣PCB產業低碳轉型策略」,提出低碳轉型的三大策略,包括自主節能、再生能源、及負碳/碳交易,目標為2050年達到PCB產業的淨零排放。三大轉型策略中,尤以綠電採購為重中之重,輔以合法之碳權配置,並搭配自主節能才能達到企業減碳目標。



TPCA在低碳轉型策略報告書發布後,即展開10大行動方案,針對PCB的自主節能,依據碳排熱點的廠務與設備,進行節能減碳技術指引研究,建議分為前、中、後三個時期依階段執行。



TPCA今天透過新聞稿指出,前期要對工廠營運有充分的了解,像是盤點各類元件的效率,如馬達IE等級、數位化大型耗電設備數據、透明化生產排程資訊;中期可以成立專門小組,分析廠內資料,以捉大放小的原則,評估每項低碳手法性質,如技術難易度、製程影響性、工程時間、節能效益等。



當到了執行後期,TPCA指出,除了評核低碳改善是否穩定進行外,更可透過定期檢討會議,檢視前期所定下的量化目標是否與結果吻合,若吻合,可評估是否延伸至其他設施或廠區,若不吻合,則檢討哪個環節未執行到位或是預測失真,藉由「計畫、執行、檢查、行動」(PDCA)方式達到改善的循環。



針對廠務設施及製程設備的節能低碳作為,TPCA舉例,常見的方式包括,定期維護保養設備與管線、汰換高效率設備或單元、資源再利用、低碳燃料使用、智慧化操控。



TPCA建議,企業可依廠內實際狀況,如客戶要求程度、經營財務、企業文化、工廠配置、製程特性等,導入適合自身企業的節能減碳項目,其所呈現的效果也會因條件的不同而有所差異,因此不可削足適履,除了自身的評估外,也須與相關業者共同探討,以尋求出務實的解決方案。(編輯:楊凱翔)1130513






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2024年5月10日 星期五

【半導體還有15年優勢!黃崇仁:其他國家很難拚過台灣】

Yahoo! 新聞

2024年05月07日

東森財經




「晶創台灣推動辦公室」7日在國科會舉行揭牌儀式,包括行政院副院長鄭文燦、力積電董事長黃崇仁等受邀出席,黃崇仁提及半導體業的困境,呼籲一定要把人才根留台灣,還自認台灣在半導體的優勢超過15年,這是其他國家難以比擬。



黃崇仁表示,晶創台灣計畫是國科會主委吳政忠任期內的重大目標,過去兩年力基電收到許多國家的技轉請求,包含印度、日本、越南、沙烏地阿拉伯等都曾接洽,在這過程當中,自己認為與蔡政府推動半導體學院有很大幫助,放眼全世界能透過產學合作來訓練人才的也只有台灣。



黃崇仁指出,台灣在科技、尖端技術領域表現很突出,但更強的是台灣半導體業的效率、營運成本是全世界最低,現在面臨的最大問題是人才訓練不足,一定要擴大吸引與留住國際人才。



他指出,台積電創辦人張忠謀曾說台灣半導體還有15年優勢,但自己認為「應該不止」,尤其看到台灣對比海外的人才,「很難拚過台灣,很多還在生產,那才恐怖」。



台灣人工智慧晶片聯盟會長盧超群也認為,將半導體業的人才留下來,這是台灣的當務之急,AI來臨是台灣最大的福氣,但也是最可怕的挑戰,台灣擁有異質整合、封裝測試以及設計,這些優勢「太珍貴了」。



針對產業人才培養,鄭文燦認為,AI技術結合晶片製造,這是台灣未來發展資通訊產業的關鍵技術,政府規畫將於10年投入經費3000億元,用於強化半導體業上下游整合以及留下人才。






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【「PCB」欣興(3037)ABF有機會於2025年呈現供不應求】

 LINE TODAY 理財

2024年05月10日

作者 優分析 產業研究部




欣興2024Q1產品占比中載板為63%占比最高,PCB整體占比36%,可以得知目前以能夠影響ABF載板的AI市場,將成為欣興未來營運重點。




ABF部分

1:高階產品比重由40%增加至50%-60%,目前ABF市場供過於求原因在於許多廠商大量擴廠,不過高階部分競爭者較少。

2:AI產品在2023年公司營收比重為10%,預估2024年約20%。




PCB板部分

受惠主流AI Server 架構轉換今年PCB板有機會成長20%,預期2024/25 年AI Server 營收占比將達13-15%/22-24%。




資本支出部分

今年資本支出有50%是以PCB產品為主,表示產品占比63%的載板,在資本支出上也是50%,在比例上是否公司認為未來PCB展望相對會比載板更好,所以投資比率均等,需要持續觀察,目前載板主要投資於光復廠,有機會於2024年量產2025年Q1認列營收。




稼動率方面

可以發現整體載板稼動率為目前三大產線最低,但較為需要注意的是,載板占產品比重卻是當中最高的,顯現2024年Q1欣興的王牌目前還在封印中。




至於何時有望解除封印,我們可以持續留意載板的稼動率是否開始明顯提升,而公司方面表示載板部分下半年比上半年略好。



其主要原因為產品高低階轉換期與光復廠產能貢獻營收須等到2025年。



但以今年整體表現來看,公司表示營收將持平或略增,但增加幅度有限,低個位數,整體市場需求不如預期強近。



另外我們也需要持續關注日本廠ibiden受惠AI應用後是否開始有明顯啟動。



再來以ABF供需預測圖來看,預計2025年開始出現黃金交叉,呈現供過於求變成供不應求的狀態,於2026年開始逐步擴大至9%,僅次於2021年高峰值。






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2024年5月6日 星期一

【PCB 消費性電子露曙光帶動軟硬結合板需求】

LINE TODAY 理財

2024年05月06日

作者 優分析 產業研究部




軟硬結合板Rigid-flex Board(也稱為FPCB)是結合了軟性電路板FPC和硬性電路板PCB的創新產品,整體內部結構主要是在兩個硬板間,加入軟板壓合串接在一起,並運用EMI相關遮蔽波材料區隔開



軟硬結合板技術能夠將軟性電路板的可彎曲、輕薄特性與硬性電路板的穩定性結合,透過壓合等工藝步驟讓兩者特性完美融合,以提供客戶應用上更多選擇。



另外FPCB可以有效節省電路板上的空間並省去產品組裝,雖然因為結合複雜度較高,導致價格較高,但用途極為廣泛,且可以針對眾多行業的應用進行量身定制。



另外FPCB可以有效節省電路板上的空間並省去產品組裝,雖然因為結合複雜度較高,導致價格較高,但用途極為廣泛,且可以針對眾多行業的應用進行量身定制。



FPCB被設計用於航空航天,醫療,軍事應用等要求較嚴格的領域,也常被應用在智慧型手機板、光電板、電池模組、穿戴裝置與高階儲存裝置等。



軟硬結合板目前工藝可以做到2-6層,目前台灣許多PCB公司均有製作如燿華、華通與欣興等,以下為目前軟硬結合板的一些實際應用產品。



在I Phone手機搭載的潛望式鏡頭中,除了包括位置、散熱、訊號干擾需朝高頻高速、高密度設計外,在空間的要求度也很高,所以需增加軟硬結合板的設計,可見未來在手機市場FPCB的重要性將會大增。



我們可以發現全球智慧型手機站上雙位數成長,除2021年為成長高峰期28%外,目前2024Q1幾乎已經站上歷年平均,顯示消費性電子有開始復甦的跡象。



另外蘋果於2024年5/2號公布實施歷年來最大規模的庫藏股計畫,且預計本季開始重返銷售成長,也可留意對於相關供應鏈,如採用OLED螢幕的新款iPad Pro,在驅動IC、封裝與相關蘋果供應鏈等。





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【台灣半導體可貢獻減碳,估 2030 年助全球節電 3,638 億度】

TechNews 科技新報

2024年05月06日

作者 中央社




半導體技術高速演進,促進 AI 等新興科技崛起。工研院指出,以半導體為核心的資通訊(ICT)產品可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響,為全球帶來顯著減碳貢獻,估計 2030 年台灣半導體可協助全球節電 3,638 億度。



工研院產科國際所在台灣半導體產業協會新出爐的月刊中發表專文「AI時代下,台灣半導體產業對全球節能減碳貢獻」,探討ICT產品的耗能與節能,以及台灣可扮演的角色,協助全球邁向永續。



工研院產科國際所指出,在晶片技術發展的支持下,人工智慧(AI)技術得以高速突破,並為未來世界的創新應用,催生出無限的想像空間。



展望未來,產科國際所表示,AI正由雲端走向邊緣,加速萬物皆AI時代來臨。隨著AI普及,AI的算力與儲存需求急劇上升,台灣憑藉半導體、伺服器、記憶體及其他ICT產業的國際競爭優勢,未來發展可期。



產科國際所指出,面對AI應用普及下的運算力和記憶體的不斷成長需求,半導體產業在設計與製造過程中,除藉發展新的材料及架構設計提高運算能力、降低功耗,同時須加速融合「碳手印」。



「碳手印」的核心概念,是將「企業自身節能減排」提升到「企業協助客戶減少碳足跡」,創造出減碳影響力,形塑可持續擴大的正向循環,以更積極的作為共同實現全球淨零的目標。



產科國際所表示,台灣憑藉於ICT產業的競爭優勢,可望成為未來AI世界的重要軟硬體供應者。在追求國內生產毛額(GDP)表現的同時,須重視生態系統生產總值(GEP),將自然資源與生態環境成本納入考量,在商業經營中導入新興數位科技綠色解決方案,以全面回應全球自然目標,確保在搶攻AI新商機的同時,兼顧環境友善,與地球共榮共好。



產科國際所指出,以半導體為核心的ICT產品,將可透過對經濟運作及行為改變的結構性影響效果,為全球帶來顯著節能減碳貢獻。估計以半導體為核心的電子產品應用將在2030年可協助全球節省3.91兆度電力消耗,台灣半導體的優勢可協助全球節電3,638億度。



產科國際所表示,台積電為全球先進晶片製造的代表性公司,其晶片產品價值約占全台灣產品價值的64%。依此估計,2030年台積電產品約可幫助全球節電2,354億度。



依據台積電4大平台高效能運算、智慧手機、物聯網、車用與其他產品的成長性及營收比重估計,產科國際所指出,2030年台積電高效能運算產品的潛在節能貢獻可達1,347億度,與生產高效能運算相關製程與設備用電相比,減碳倍數可達6.81倍,是最具潛力的節能晶片應用。





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2024年5月3日 星期五

【馬來西亞佔全球半導體貿易比重 力拚五年內提高一倍】

鉅亨網-財經新聞

2024年05月02日

鉅亨網新聞中心




馬來西亞已經是晶片產業的主要參與者,一名大馬高階官員表示,大馬的目標遠大,希望將價值鏈提升到晶片設計領域,並力拚五年內佔全球半導體貿易的比率能提高一倍。



據《海峽時報》周三(1 日)報導,Selangor Information Technology & Digital Economy 公司(Sidec)執行長 Yong Kai Ping 表示,大馬成為「晶片設計強國」的話,可能會提高大馬佔全球半導體貿易的比率,目前是 7%,到 2029 年有望攀升至 14%。




「我們希望透過向價值鏈上游移動,特別是透過前端 IC(積體電路)設計工作,讓這個數字翻倍。頭走到哪裡,尾就跟著到哪裡,因為這是一個群聚產業。」他說。



他進一步指出,隨著競爭加劇,馬來西亞必須迅速抓住晶片設計的機會,以提升在半導體價值鏈的地位。



這種雄心壯志很可能源自於蒲種積體電路設計園區計畫,以及近年來美中兩國大打晶片戰,這場競爭導致跨國公司重組供應鏈,並把業務轉移到大馬、越南、印度等國家。



大馬首相安華在 4 月 22 日宣布,計劃在雪蘭莪州建立大型 IC 設計中心,努力從生產轉向高價值前端設計工作。



大馬政府推出一系列獎勵措施,例如稅額減免、補貼、免簽證費用,以吸引大型科技公司、獨角獸公司及投資者,目標是到 2030 年進入全球新創企業生態體系指數前 20 名的國家。



大華銀行集團資深經濟學家 Julia Goh 表示,擬議的晶片設計園是「推動馬來西亞走出低價值(半導體)領域的有力措施」。



據 Goh 估計,大馬轉向更高附加值的半導體業務,包括晶圓製造、研發、設計工作,可能會帶來 80% 利潤率。相較下,附加值較低的組裝和測試領域,利潤率通常為 5%~25%。



馬來西亞投資發展局的數據顯示,大馬在過去 50 年已經成為晶片製造業要角,佔全球後端製造業的比重約為 13%。北部島嶼檳城通常被稱為大馬矽谷,英特爾、英飛凌等主要半導體製造商均進駐。



半導體產業佔大馬國內生產毛額(GDP)的比率為 25%。馬來西亞半導體工業協會(MSIA)主席 Wong Siew Hai 表示,大馬約 40% 的出口來自電氣和電子行業,去年出口收入達到 5,750 億馬元。



去年馬來西亞最大電氣和電子產品出口市場是新加坡,佔 18.6%,接著是美國的 16.3%、中國的 15.2%、香港的 13.1%。



當新的晶片設計園區建成時,由於馬來西亞汽車工業和資料中心日益採用本土製造晶片,預估大馬佔全球出口的比重會進一步提高。






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2024年5月2日 星期四

【2024臺灣半導體產值達4.17兆新台幣 成長13.6% 2030我國IC製造業產能重心仍在台 占總產能80%】

MIC產業情報研究所

2024年04月16日




資策會產業情報研究所(MIC)4/16-4/18舉辦第37屆MIC FORUM Spring《智賦》研討會,今(16)日發布臺灣半導體產業預測,分析市場供需變化與產業地位動態,預測2030年半導體全球產能分布。綜觀2024年全球半導體市場,庫存調整已接近尾聲,終端應用產品出貨恢復正成長,加上車用、HPC與AIoT等長期需求支持,對半導體產業復甦有正面助益,預估2024年全球半導體市場規模將恢復正成長。
 


2024年半導體市場能見度已更明朗 然而尚未達全面復甦

根據資策會MIC預估,2024年臺灣半導體產業產值年成長13.6%,達4.17兆新台幣,供應鏈將走出高庫存陰霾。針對次產業,由於有先進製程帶動,預期2024年臺灣晶圓代工營收將明顯成長,產值達2.4兆,年成長15%;記憶體方面,在2023年第四季接近供需平衡,預期2024年有較大成長動能,年成長達20%。IC設計與IC封測因為終端需求尚不明朗,保守預估產值將成長10%、13%。產業顧問彭茂榮表示,2024年半導體市場能見度相對更明朗,然而還不到全面復甦,包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準,將保守預估成長。
 


展望半導體長期發展趨勢,資策會MIC產業顧問彭茂榮表示前景依舊看好,新一代通訊連網技術研發、布建與AI技術的導入,在各應用領域都將深刻改變人類社會的生活方式與生產模式,因為半導體是上述新興技術的核心支撐,將帶動半導體元件需求持續攀升。除此,數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的大幅增加,驅動物理世界的數位化轉型進程,眾多行業將加速採用嵌入式系統、工業控制等技術,也帶動工業、汽車、消費性電子等領域對半導體的需求,將持續推動全球半導體市場快速擴張。
 


2024全球半導體廠資本支出成長2% 記憶體大廠投資重點HBM、DDR5
 
關注全球半導體廠投資動態,資策會MIC提出兩大觀察。一,2023年全球半導體廠資本支出大幅下滑13%,2024年資本支出將恢復正成長,不過多數大廠依舊採取撙節政策,預估僅微幅成長2%,達1,613億美元;展望2025年,預估全球半導體廠資本支出將提升至1,826億美元,創十年新高,年成長13%。二,2024年記憶體廠投資重點將在HBM、DDR5等先進製程節點產能,主要為生成式AI大爆發、超級電腦等HPC應用驅動高頻寬記憶體(HBM)快速發展,三大記憶體廠競相於2024年推出第五代HBM(HBM3E),預期2024年第四季將占HMB出貨量逾50%;另外,全球HBM市場規模將持續擴大,2023年全球HBM市場規模約40億美元,占DRAM的8%左右,預估2024年占比將達10%~15%。
 


2030年我國IC製造業產能重心仍在台 占總產能80%
 
關注半導體產能動態,資策會MIC盤點全球產能,並預測2030年臺灣IC製造業者於全球的產能分布。預估2024年全球半導體產能持續成長6%,主要為終端需求復甦,以及AI、HPC應用推動,加上各國政府獎勵措施等,加速全球先進製程與晶圓代工產能擴增。2024年我國產能占全球比重18%、產能擴張將成長6%。進一步關注我國IC製造業者的產能分布動態,2023年台廠產能在台占86%,海外如中國大陸8%、新加坡3%、日本2%與美國1%;展望2030年,預期臺灣依舊會是台廠產能重心,也是最先進製程首發量產地,預估台廠產能在台將占80%,其他如日本7%、中國大陸6%、新加坡4%、美國2%與德國1%。
 


2024我國第三類半導體產值達196億新台幣 資料中心光纖傳輸驅動矽光子發展
 
展望半導體產業發展,資策會MIC關注兩大熱門議題。一、2023年國內第三類半導體產值為183億新台幣,較2022年減少7%,主要為國內產業以晶圓代工為主,受經濟大環境不利影響。2024年國內第三類半導體新的晶圓代工產能將陸續開出,且國內功率元件業者陸續跨入第三類半導體領域,預估2024年我國第三類半導體產值達196億新台幣、2025年達221億新台幣;二、資料中心光纖傳輸持續驅動矽光子技術發展,由於資料中心需要更高的傳輸頻寬與速率,光纖逐漸在高速資料交換應用中取代銅線。除了資料傳輸應用,醫材、自駕車、航太等感測應用需求,也將加速其他基於矽光子產品的發展。分析技術產品,短期主要因應資料中心與通訊領域的大規模需求,預期隨著AI與HPC多元應用運算需求攀升,電路板等級的光學資料交換技術如OBO、CPO將快速發展,最終走向單一晶片內部資料傳輸或對外光學I/O的發展。






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