馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2024

2024年12月30日星期一

【看好明年全球半導體動能，分析師估台積電成長 25%】

TechNews科技新報

2024年12月20號

作者 MoneyDJ

展望明（2025）年半導體市場，知名半導體分析師、現為香港聚芯資本管理合夥人陳慧明今日表示，2025 年全球半導體在 AI 的帶動下仍將成長 12.5%，其中台積電營收可望再成長 25%，其明年成長動能依然強勁，並將帶動明年台股表現可期。

陳慧明今日發表2025年全球半導體和AI產業發展分析時指出，在當前半導體產業中，台積電和英特爾的競爭和發展成為焦點，而台積電在先進製程和資本支出方面將持續領先，預估台積電明年資本支出將達到380億美元，明年營收將成長約25%，2030年台積電資本支出則預估將達700億美元；在2奈米和3奈米製程推進上，台積電的市占率與技術優勢明顯；台積電的未來前景可說是沒有烏雲，唯一烏雲可能是「白宮」。另外，台灣半導體過去是「蘋果好台灣跟著好」，現因美國前4大CSP（雲端服務供應商）資本支出龐大，對ASIC需求升溫，台美供應鏈高度合作，未來會變成「CSP好、台灣跟著好」。

中國半導體方面，陳慧明表示，中國的半導體產業在國產替代化政策的推動下，逐漸提升市占，中芯國際等企業在技術和產能上取得一定進展，雖然在先進製程上仍與國際領先企業有差距，但在市場影響力不容小覷。

至於美國政府制裁中國半導體的影響，陳慧明表示，以美台角度來看可能沒有想像中的好；中芯受惠國產替代化，歐美市場只占其營收1成，但2024年第三季產能利用率仍高達9成，顯示有強大的區域需求支撐，這幾年台灣廠商慢慢由中國市場撤退，隨著中國國產化替代化發展，美國的制裁效果會如何仍是問號。

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【第三季台商PCB產值2271億元 TPCA曝「這1市場」成長最突出】

yahoo!新聞

2024年12月12號

作者周刊王CTWANT 鄭思楠

[周刊王CTWANT] 台灣電路協會（TPCA）今（12）日指出，2024年第三季台商電路板海內外總產值達到2271億新台幣，年增9.6%，季增19.0%。展望第四季，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制。然而，2024年總產值預估仍將達8083億新台幣，較去年成長5.0%。

TPCA分析，2024年第三季，台商PCB應用市場規模主要分布於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。其中，半導體成長最為突出，受AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。

另外，TPCA進一步表示，通訊類產品因低軌衛星及AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。雖然PC市場銷售低於預期，但AI伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。同時，消費者支出尚未顯著增長，使得消費性產品表現持續低迷。

在PCB產品方面，TPCA認為，多層板（30.1%）、軟板（24.3%）、HDI板（19.6%）、IC載板（17.7%）占比較大。其中，IC載板需求保持強勁。HDI板受伺服器、高頻應用ADAS及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以AI為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需的網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了規格與需求的增長。相較之下，軟板的表現則相對疲弱。

展望第4季，TPCA表示，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，預計第四季台商全球產值將達新台幣2090億元，較去年同期小幅衰退1.2%；然而，2024年總產值預估仍將達新台幣8083億元，較去年成長5%。

2024年12月24日星期二

【受惠電子旺季台商PCB第3季產值年增9.6%】

yahoo!新聞

2024年12月06號

作者 NOWnews今日新聞記者鍾泓良／台北報導

[NOWnews今日新聞] 全球經濟復甦速度不如預期，然而根據台灣電路板協會（TPCA）統計，台商電路板(PCB)全球產值在第3季仍穩健成長，海內外總產值達到新台幣2271億元，年增9.6%，主要受惠於電子消費品旺季、終端市場回溫、AI 基礎設施，以及低軌衛星市場需求。

TPCA指出，台商PCB應用市場2024年第3季主要分布於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。

其中，半導體成長最為突出，受 AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。通訊類產品則因低軌衛星及 AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。

雖然 PC 市場銷售低於預期，但 AI 伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長；汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。

在PCB 產品方面， HDI板受伺服器、高頻應用之ADAS及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以AI為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需之網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了多層板規格與需求的增長。

展望第4季，受到蘋果手機銷售不如預期、地緣政治不確定性高等影響，市場、供應鏈偏向於保守觀望，預計第4季全球產值為2090億元，較去年同期衰退1.2%；2024年全年產值則預估將逾8083億元，較去年成長5.0%。

看向2025年，AI Edge端規格的提升，受惠的PCB廠商將會更多；此外，通膨壓力的減緩，預計將推動全球的消費支出優於2024年，整體而言，2025年台商總產值有望達到8541億元。

美國大選後，全球關注川普新政對全球電子製造業的影響。TPCA表示，政策衝擊至今雖尚未明朗，但預估「美國優先」主張，將以關稅壁壘促使製造業及工作機會回流美國，並可能對中國採取更強硬立場，以減少貿易上的依賴。

因此，電子零組件海外擴廠的規模與速度可能由保守轉向積極，並讓EMS與零組件供應鏈將更重視美國的投資。

對於台商PCB企業，訂單上仍以美系客戶為主，雖然在中國製造的份額仍超過6成，但台灣廠區持續投入高階製程，同時隨著2025年東南亞新產能陸續開出，有望降低地緣政治風險。

總結，從2024年前三季台廠PCB的整體表現來觀察，在地緣政治與同業競爭的複雜局勢下，雖然主流終端產品銷量成長趨緩，壓抑了整體產值的增長，但仍有成長動能集中於少數應用產品，反映出部分台廠已在高階市場展現實力。

2024年12月23日星期一

【2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底】

TechNews科技新報

2024年11月27號

作者 Atkinson

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告（SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

SEMI 指出，在電子產品銷售金額歷經上半年一路下滑後，終於在 2024 年第三季止跌回升，較上一季成長 8%，第四季也預計將再成長 20%。IC 銷售金額 2024 年第三季也出現較上一季成長 12%，預計第四季也將再成長 10%。2024 年整體 IC 銷售金額在記憶體產品價格全面上漲，以及資料中心記憶體晶片需求暢旺推波助瀾下，成長幅度可望超過 20%。

另外，半導體資本支出（CapEx）方面與電子產品銷售走勢相似，也就是在 2024 年上半年疲軟，第三季開始走強。其中，記憶體相關資本支出在 2024 年第三季就較上一季成長 34%，較 2023 年同期也成長 67%，反映出記憶體 IC 市場相比 2023 年同期已大有改善。2024 年第四季總資本支出較上一季成長 27%，較 2023 年同期也成長 31%，其中記憶體相關資本支出更是以較 2023 年同期成長 39% 為最大宗。

半導體資本設備市場受惠於中國大量投資、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，表現依舊亮眼，優於先前的市場預期。2024 年第三季晶圓廠設備（WFE）支出較 2023 年同期成長 15%，較上一季成長 11%。中國的投資繼續在晶圓廠設備（WFE）市場中發揮重要作用。此外，測試組裝和封裝領域在 2024 年第三季分別達到較 2023 年同期 40% 和 31% 的成長，成長態勢可望一路走至年底。

至於，2024 年第三季晶圓廠安裝產能達每季 4,140 萬片晶圓（以 12 吋晶圓當量計算），預計在 2024 年第四季將小幅成長 1.6%。晶圓代工和邏輯相關產能也持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，2024 年第三季成長 2%，預計第四季再上升 2.2%。記憶體產能在第三季成長 0.6%，進入第四季，雖因高頻寬記憶體帶動強勁需求，但部分被製程節點轉換所抵消，因此將呈現穩定成長的態勢。

SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆分析，半導體資本設備領域得以維持強大成長動能主要來自 2024 年中國強勁投資和先進技術支出的增加。此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求的承諾。

TechInsights 市場分析總監 Boris Metodiev 則指出，2024 年讓我們看到半導體產業兩個不同的面向，相對消費、汽車和工業市場的舉步維艱，AI 領域則蓬勃發展，帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升。展望 2025 年，隨著利率下降，消費者信心有望改善，進而刺激購買量攀升，以支撐消費者和汽車市場。

2024年12月19日星期四

【熱門股／躋身矽光子聯盟！立碁爆量飆漲停吸引破萬張排隊等買】

yahoo!新聞

2024年12月19號

作者非凡新聞

LED封裝廠立碁積極轉型，持續搶進AI領域，緊追富采、弘凱兩家大廠的腳步，宣布加入矽光子聯盟，並可望於明年投入1.6T矽光產品開發，相關需求將於2025年底或2026年逐漸明朗。消息一出，激勵今（19）日股價飆破50元大關，攀升至漲停價52.2元，創下自2007年11月、逾17年以來的新高，成交量爆出近5萬張，截至中午12點55分，累計共1.2萬多張排隊掛委買。

LED封裝廠立碁昨（19）日法說會報喜，表示公司已躋身矽光子聯盟，主要負責電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）產業發展規範，並且預計將從明年開始投入1.6T矽光產品開發。研發協理李孝文表示，目前矽光子產業正從單通道50G或100G產品，逐步升級至100G與1600G技術，未來將憑藉光學設計優勢，在矽光系統整合封裝領域佔有一席之地。並且除了數據中心外，未來也計畫將產品應用延伸至車載光達及生物感測器等領域。

立碁以生產傳統LED起家，近年轉型至光學鏡頭車用電子零組件、系統級封裝（SiP），轉型成效逐漸顯現。展望未來，立碁聚焦AI產業的發展，著重於數據、邊緣運算和演算法三大方向，其中在數據方面著重於SiP元件與模組產品，尤其是矽光子技術領域；在邊緣運算方面，依據AI影像辨識的需求，提供完整的影像系統解決方案；在演算法方面，則依據終端客戶需求，提供影像辨識、語音辨識和數據分析的硬體解決方案。

另外，立碁訂定五大成長動能，第一、第二為SiP元件，分別鎖定中低頻與高頻市場，運用光電半導體元件整合技術，開發應用於車載、醫療等領域的解決方案。第三項為紅外線元件，第四則是影像系統模組，立碁已成功開發高速車牌辨識光學變焦系統，在夜間影像辨識方面取得重大進展。第五項動能則著重在車載系統，從原件到電動車相關儀表產品線均有布局。

日前立碁應主管機關要求公告11月自結獲利，單月營收約8370萬元，月增33.2%、年增25.8%，創34個月來新高，稅後純益2000萬元，EPS 0.18元；累計前11個月營收為7.37億元，在連續衰退兩年之後，轉為正成長，並較去年同期成長3.46%，但卻仍寫下歷年排名第9低紀錄。另外，立碁累計前三季EPS為0.42元，與去年全年的0.58元相去不遠，法人預估今年可望超越去年水準。

2024年12月17日星期二

【SIA：全球半導體 10 月銷售 569 億美元，再創新高】

TechNews科技新報

2024年12月06號

作者中央社張建中

美國半導體產業協會（SIA）統計，10 月全球半導體銷售額達 569 億美元，較 9 月增加 2.8%，再創新高，較去年同期增加 22.1%。

SIA指出，美洲10月半導體銷售月增8.3%，年增54%，月增和年増幅度最大；歐洲銷售月增1.3%，年減7%，中國銷售月增1%、年增17%，日本銷售月增0.2%、年增7.4%，亞太及其他地區銷售月減0.7%、年增12.1%。

SIA表示，全球半導體銷售連續7個月成長，預期2024年總銷售額將增長近20%，高於先前預期，2025年可望持續增長2位數百分比。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前調升2024年半導體銷售額預估，預期將增長19%，達到6,269億美元；2025年將進一步達6,972億美元，較今年增加11.2%。

2024年12月16日星期一

【拜登提振晶片製造，多數就業機會將在川普任內實現】

TechNews科技新報

2024年12月09號

作者中央社張欣瑜

美國總統拜登（Joe Biden）任內取得台積電、英特爾、三星電子、美光、SK 海力士等頂尖半導體製造商在美國建廠。工廠建設目前處於不同階段，若按照時程，明年起將陸續開花結果，多數職務招聘預料會在美國總統當選人川普（Donald Trump）任內實現。

晶片工廠建設難度高，美國商務部推估，需要3至5年時間才能建設完成並投入營運。

美國《財經內幕》（Business Insider）整理指出，台積電在亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）計劃設立的3座晶圓廠，第一座已開始為蘋果公司（Apple）生產晶片，預計2025年開始量產，公司預估第二座和第三座將在2028年和2030年前開始生產晶片。

記憶體晶片大廠美光（Micron）則有5座廠房正在建設，其中4座位於紐約州克萊（Clay）、1座在愛達荷州波伊西（Boise）。波伊西工廠預計2026年開始生產。

克萊工廠的建設遭遇一些延誤。根據《財經內幕》取得的資料，美光在克萊的4座工廠預計將在2028、2029、2035、2041開始進行生產。

SK海力士（SK Hynix）在印第安納州西拉法葉市（West Lafayette）的封裝廠預計2028年下半年投入營運。

三星電子於德州泰勒（Taylor）的工廠預計2026年開始生產晶片。路透社之前曾報導，由於未爭取到大客戶，已延遲艾司摩爾（ASML）晶片製造設備的交貨時程。

目前陷入掙扎的英特爾（Intel）則拒絕透露其4座工廠預計完工的日期。

《財經內幕》指出，依照上述時程，拜登政府為提振半導體製造和就業的努力，可能在川普的任內取得成果。

「晶片法」（Chips and Science Act）提撥390億美元（約新台幣1.26兆元）補助半導體生產；根據美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）2021年發布的報告，美國有望因半導體廠房的建設，創造4萬2000個直接工作機會，以及10萬1500個間接工作機會。

拜登在今年11月即提到，團隊所做的努力絕大多數在未來10年人民才會感受到。創造就業機會是一回事，《晶片戰爭》（Chip War）作者米勒（Chris Miller）曾強調，拜登政府提振美國半導體製造的主要目標還是希望確保美國供應鏈安全。

2024年12月10日星期二

【PCB產業鏈搶進泰國 TPCA：近3000名人才需求浮現】

yahoo!新聞

2024年11月27號

作者 The Central News Agency 中央通訊社

（中央社記者江明晏台北27日電）PCB產業鏈前進泰國，台灣電路板協會（TPCA）調查發現，預估到2027年底，將有近3000名工程師與管理師人才需求，對爭取量產時效的企業是莫大挑戰，TPCA自2024年起籌畫「國際PCB人才培育計畫」，預計2025年第1季落實人才媒合。

台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢，近年來因應地緣政治變局，自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫，如泰國、越南及馬來西亞等，滿足客戶分散風險的要求。

泰國因PCB產業發展相對成熟，成為台灣業者在東南亞布局的熱門選擇，泰國數個主要的省府和工業園區已有來自全世界大型電路板企業進駐，至今已有十餘家台資PCB廠宣布在泰國開設新廠，預計2025年陸續量產後，可望加速泰國PCB產值大幅成長。

同時，供應鏈也隨PCB廠前往泰國設立據點，就近服務客戶，可見此波投資潮所帶動群聚效益已顯現，且仍在持續當中。

PCB產業鏈在南進熱潮下，對國際人才需求殷切，台灣電路板協會（TPCA）自今年初啟動海外人力需求調查發現，企業在泰國投資設廠預估到2027年底，將會有近3000名工程師與管理師人才需求，短期龐大需求激增下，當地基層幹部與中階人才招募，對爭取量產時效的企業來說是即刻且莫大的挑戰。

TPCA表示，自2024年起開始籌畫「國際PCB人才培育計畫」，內容包括產業推廣、課程培訓、就業媒合與留任獎勵，期望透過系統性推動人才培育與就業媒合，加速擴充具備PCB基礎知識人才快速就業的人數，為PCB產業海外基地建構長期人才管道。

TPCA指出，今年初起，TPCA與泰國多校及泰國高教部轄下的泰國高等教育、科學、研究和創新政策辦公室（NXPO）頻繁交流，已於11月18日至21日在泰國展開首期「國際PCB人才培育計畫」說明會，在吞武里國王科技大學（KMUTT）、孔敬大學（KKU）、素羅娜麗科技大學（SUT），各場皆有逾百名學生參與，之後將於2025年第1季落實虛實並行的PCB基礎製程培訓、人才媒合會，最後TPCA將對參與計畫並於台商公司服務者授予留任獎勵。（編輯：張均懋）1131127

【SEMI：第三季 IC 銷售季增 12%，成長估延續至第四季】

TechNews科技新報

2024年11月22號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季 IC 銷售額季增 12%，動能主要來自於季節性因素和人工智慧（AI）資料中心投資的強勁需求，成長趨勢可望延續至第四季，預期第四季 IC 銷售額將較第三季再成長 10%。

SEMI第三季半導體製造業報告表示，消費、汽車和工業領域復甦速度較慢，不過AI資料中心投資需求強勁，是驅動第三季IC銷售額成長主要動能。

SEMI預估，今年IC銷售額可望成長超過20%，主要是資料中心記憶體強勁需求帶動記憶體價格改善所驅動。

中國大量投資及高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，半導體設備領域依然強勁，SEMI指出，第三季晶圓廠季產能達4,140萬片約當12吋晶圓，第四季將再增加1.6%。

2024年12月5日星期四

【助 AI 基礎設施擴張！Nebius 獲 7 億美元融資，NVIDIA 是投資人之一】

TechNews科技新報

2024年12月03號

作者林妤柔

人工智慧（AI）基礎設施公司 Nebius Group 週一（2 日）宣布獲得 7 億美元融資，投資者包括 NVIDIA、Accel 和 Orbis Investments 管理的帳戶。

Nebius 以 54 億美元交易分拆俄羅斯網路巨頭 Yandex 的國內和國際資產後成立，該公司正加入建立 AI 基礎設施的行列。由 Yandex 創辦人兼執行長 Arkady Volozh 創立，但在俄國入侵烏克蘭後，在那斯達克上市的 Yandex 暫停交易，Nebius 最後恢復上市，成為資產分割的一部分。

Volozh 表示，這筆 7 億美元融資將為 Nebius 提供額外火力，以更快、更大規模地為 AI 開發人員建立 GPU、雲端平台和其他工具集群。

Nebius 已承諾在 2025 年中之前投資 10 億美元，最終會投資更多，目前該公司正在密蘇里州堪薩斯城租用資料中心空間，計劃在美國進一步擴張，因爲一半以上的客戶都在美國。

Nebius 在聲明中指出，將以每股 21 美元價格發行 33,333,334 股 A 類股。此次融資獲得超額認購，其年化運行收入從先前較低的 5 億美元提高到 7.5 億美元至 10 億美元之間。

Nebius 指出，公司將不再進行在俄羅斯分拆交易結束、那斯達克恢復交易之前已獲批准的股份回購。Nebius 董事會主席 John Boynton 表示：「根據我們在那斯達克復牌後觀察到的投資者強烈參與程度和技術動態，我們相信那些可能想要退出的股東已有機會以高於股東授權的最高回購價格退出。

圖片來源：NVIDIA

2024年12月3日星期二

【日追加預算、韓推低息貸款，各國新晶片補助與藍圖一次看】

TechNews財經新報

2024年11月30號

作者林妤柔

全球半導體業競爭日益激烈，各國政府不斷推出大規模補助計畫，隨著時序來到 2024 年底，部分政府已經擬定好新一輪補助計畫，以強化當地晶片製造能力。此外，東南亞國家也積極擬定半導體發展策略，建立更全面的半導體產業。

日本補助：10 兆日圓

日本首相石破茂近期宣布 10 兆日圓的半導體產業計畫，推動國內晶片與 AI 產業發展。這項計畫預計在 2030 財年前支出超過 10 兆日圓（約 650 億美元），補貼對象包括新創企業 Rapidus 以及其他 AI 晶片供應商，預期將為日本創造價值約 160 兆日圓的經濟效益。

根據經濟產業省資料，政府在本年度（截至 2025 年 3 月止）追加預算中，提撥 1.5 兆日圓的補助金用於晶片與 AI，其中預留 1.05 兆日圓經費，開發和研究下一代晶片和量子電腦領域；另留 4,714 億日圓支持國內先進晶片生產，目前尚未決定提撥多少給 Rapidus。

德國預期補助：20 億歐元

德國經濟部近期宣布，準備對半導體產業進行數十億歐元的新投資，將提供給晶片公司發展現代化產能。根據相關人士透露，補助總額預期落在約 20 億歐元。

德國經濟部發言人指出，補助金額將在「低個位數十億」（low single-digit billion）歐元的範圍內，但拒絕提供更明確的資料。

韓國擬推低息貸款：14 兆韓圜

韓國財政部計劃明年推出 14 兆韓圜（約 100 億美元）的低息貸款，支持韓國半導體業面臨中國競爭和美國新政府的不確定性。貸款將由國營銀行發放，其中包括 1.8 兆韓圜將用於安裝電力傳輸線路，為新巨型晶片聚落的企業提供支援。

捷克祭「國家半導體策略」草案：200 億克朗

捷克政府計劃將在 2029 年前增加 3 倍國內晶片生產，從業人數增至 9,000人，並將半導體科技出口增長1倍，每年投入 3 億克朗（約新台幣 4 億元）於晶片研發。捷克將配合《歐洲晶片法案》，在 2025 至 2027 年間提供 200 億克朗（約新台幣 266 億元）支持策略性投資。

越南半導體發展藍圖：未公布補貼

越南政府近期訂定 2030 年半導體發展藍圖，並將展望拉長至 2050 年。第一階段（2024~2030 年）利用地緣政治和勞動力優勢，吸引外商直接投資（FDI），打造成全球半導體人力中心之一，加強研究、設計、製造到封裝和測試等各步驟的基本能力。

越南政府指出，將在未來加強培育該產業高技術人力資源，目標是 2030 年培訓五萬名工程師。

第二階段（2030~2040 年）成為全球半導體與電子中心，發展與外商直接投資結合的半導體與電子業；第三階段（2040~2050 年）成為世界半導體和電子產業領導者之一，並掌握此領域研究和發展；最後一階段（2040~2050 年）是完整建立自力更生的半導體產業生態系統，生產鏈某些步驟和環節取得領先地位。

馬來西亞擬打造東南亞最大 IC 設計園區：未公布補貼

馬來西亞政府宣布打造東南亞最大 IC 設計園區，提供減稅、補助和工作簽證免費等多項獎勵措施，包括提供辦公空間補助、就業准證費用豁免、搬遷服務和企業優惠稅率等獎勵，吸引全球科技公司及投資者。

2024年12月2日星期一

【中資 PCB 產值稱霸警訊，專家：中國廠急追拚半導體自主】

TechNews科技新報

2024年11月20號

作者中央社記者江明晏

中資印刷電路板（PCB）產值今年可能超車台灣，登上全球第一。台經院分析師邱昰芳認為，中國本身有品牌出海口，國產替代政策下，利潤非首要考量，而因應半導體自主化，中國廠正跨足 IC 載板，雖與領先的台廠還有一段差距，但未來競爭不可忽視。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所近期發布「2024中國大陸PCB產業動態觀測」，預估2024年中資PCB產值將快速成長至267.9億美元，年增16.6%，全球市占率將提升至32.8%，可能一舉超車台廠，成為全球PCB產值第一。

台經院產經資料庫分析師邱昰芳對中央社記者表示，產值意味著規模大，以市場影響力而言是一個指標，因此中國許多產業都有力求放大營收、規模化的現象。

她進一步說，對台廠而言，獲利是第一考量要素；而中國廠更重要的目標是符合政策要求，在國家補助下，利潤不見得是首要考量，中國廠可能會透過殺價競爭方式取得訂單，以追求規模化，更重要的是要呼應「國產替代」目標。例如投入更多經費研發高階產品，替代本來和海外廠商採購的零組件品項，或政府會要求國產車必須有一定的比重採購本土零組件。

此外，邱昰芳指出，PCB硬板對中國而言是最主要的產品，優勢來自於中國在手機、車用與其他領域也有很大的出海口。蘋果先前採用紅色供應鏈，隨著中國廠投入HDI、軟板，排擠台廠生意；但近幾年許多台廠如華通、健鼎、燿華、金像電等都成功轉型，從以往仰賴手機應用訂單為主，跨足AI伺服器、低軌衛星、車用HDI等更多新領域。

TPCA指出，為推動半導體產業自主化，中國啟動第3期「國家大基金」，將AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）列為核心投資方向；隨著中國推動國產晶片自主化，也將進一步推升其載板業務的成長。

在新能源車領域，TPCA指出，中國產製新能源車在全球占比已超過6成，政府政策不僅於購車補貼與稅收減免，更進一步要求汽車製造商優先採用本土供應鏈，有助於提升中資PCB廠商的市占率。

國內載板三雄欣興、南電、景碩擁有技術領先優勢，未來是否會面臨中國廠競爭。邱昰芳坦言，原本IC載板的主導廠商是台、日、韓，但為了要滿足半導體自主的需求，中國廠加速追趕、進步很快，像深南電路、興森科技就跨足IC載板。

她進一步說，IC載板相較傳統PCB的技術層次本來就比較高，中國廠初期跨足的領域以BT載板為主，應用端為手機、穿戴裝置、記憶體等。由於中國廠商近期明顯擴大記憶體產能，在需求支撐的前提下，自製率也能拉升。

而IC載板中，ABF載板技術層次較高，市場在2020年至2022年也因為擴產不及、良率不高，出現一波ABF供不應求、產品漲價的榮景。

邱昰芳指出，中國廠目前也在投資ABF載板產能，但是技術端尚未突破，產能和良率有限，「中國廠與台日韓廠之間還有一定的差距」；但未來中國廠產能放大後，推估會先用在成熟製程的ABF載板，例如PC、網通、車用的部分，而台日廠的ABF載板產能則會優先供應利潤更好的伺服器與高階交換器。

邱昰芳認為，目前台廠與中國廠之間的「產品定位和主要客戶，還是有相當的差異」，但必須正視中國廠的追趕與未來可能面臨的競爭。

2024年11月28日星期四

【台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍】

TechNews科技新報

2024年11月27號

作者 Atkinson

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

根據外媒 Wccftech 的報導，台積電的 CoWoS 先進封裝在 AI 晶片的開發中有著關鍵性的重要作用，這也是為什麼輝達的資料中心 GPU 出貨量開始爬升後，CoWoS 封裝產能就變得供不應求的主因。由於輝達新一代採用 Blackwell 架構的產品組合即將開始出貨，在市場龐大的需求開始吞噬整個供應鏈之後，也使得 CoWoS 封裝產可能將再次遇到產能瓶頸。

報導表示，由於沒有其他供應商可以充分複製 CoWoS 先進封裝技術，導致各個 IC 設計公司別無選擇，只能等待台積電分配產能。因此，在台積電目前的 CoWoS 先進封裝產能大約為每月 3.6 萬片晶圓的情況下，已經規劃到 2025 年底將產能提升到約 9 萬片。

然而，由於市場需求的激增，台積電在本季選擇繼續擴大新建設備，目標是到 2026 年時，將 CoWoS 先進封裝產能進一步提高到每月 13 萬片的規模。也就是代表在大概一年左右的時間裏，CoWoS 先進封裝的產能將提升到原來的四倍。

報導強調，除了努力提高產能外，台積電還打算繼續提高 CoWoS 先進封裝的報價。此前就有業內人士表示，由於台積電能提供從先進製程技術生產，再到先進封裝的一條龍服務，且當前市場上沒有競爭對手的情況下，不易轉單的客戶面對漲價將很難以說不。

2024年11月26日星期二

【AI推升PCB高速材料需求挹注銅箔基板台廠】

yahoo!股市

2024年11月18號

作者中央社記者江明晏編輯張良知

（中央社記者江明晏台北2024年11月18日電）輝達（NVIDIA）財報公布倒數計時，將釋放AI伺服器產業風向球。業者看好，在AI伺服器及800G交換機出貨成長下，銅箔基板族群台光電 (2383) 、台燿 (6274) 、聯茂 (6213) 將持續受惠PCB高速材料升級趨勢。

銅箔基板（CCL）為印刷電路板（PCB）上游材料，法人評估，台廠在高速傳輸銅箔基板市場擁有高市占率，在更高階800G交換機放量下，市占率將持續拉升，並受惠持續拉貨帶動業績成長。

800G交換機是光通訊領域中的高速傳輸規格，隨著大型資料中心擴張，以及AI所需的大量計算和數據處理，800G交換機的需求看增。

輝達（NVIDIA）將於20日公布財報，市場視為AI伺服器的產業風向球。根據研調機構Prismark預估，AI、HPC伺服器的PCB在2023年至2028年出貨金額複合成長率為32.5%；其中，18以上層板的PCB成長率為13.6%，占比於2028年將提升3個百分點至18%。

台灣銅箔基板族群以台光電、聯茂、台燿為主，聯茂表示，第3季營收年增近2成，主要受惠通用型伺服器與AI伺服器需求持續成長；但車用電子在市場需求疲軟下，短期內出現下滑。整體隨著高價原材料庫存去化完畢，加上產能利用持續提高，未來毛利率可望逐步回升。

隨著AI伺服器規格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等，將帶動高階電子材料升級加速。聯茂指出，旗下M6、M7、M8等級的高速材料持續放量，提供多家AI GPU、ASIC加速卡終端客戶，同時對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料，已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

法人指出，台光電第3季營收成長，主要受惠歐美車用客戶拉貨、低軌衛星和AI伺服器續強；不過台光電明年伺服器業務仍要觀察GB200市占比重，同時看好高階800G交換機滲透率提升。（編輯：張良知）

【SEMI：第三季矽晶圓出貨創五季新高，明年可望持續上升】

TechNews科技新報

2024年11月13號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球矽晶圓出貨量持續增加，達 32.14 億平方英吋，季增 5.9%、年增 6.8%，並創五季新高，預期 2025 年可望延續上升趨勢。

SEMI表示，第三季矽晶圓出貨量延續第二季開始的上升趨勢，達32.14億平方英吋，為2023年第三季以來新高。

SEMI指出，整體供應鏈庫存水位下降，不過整體仍處於較高水位。觀察人工智慧先進矽晶圓需求持續強勁，汽車和工業用途的矽晶圓需求依然疲軟，手機和其他消費性產品用的需求某些領域有改善。

SEMI預期，2025年矽晶圓出貨量可能延續上升趨勢，但總出貨量仍未回到2022年高峰。

台灣矽晶圓龍頭廠環球晶第三季營收達新台幣158.7億元，季增3.6%，預期第四季營收應可維持逐季攀升趨勢，2025年營收可望優於今年。

2024年11月21日星期四

【AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程】

TechNews科技新報

2024年11月18號

作者 Atkinson

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

根據外媒 techspot 的報導指出，採用 High-NA EUV 曝光機對於台積電開發 2 奈米以下製程至關重要。因為 High-NA EUV 曝光機將數值孔徑從 0.33 增加到 0.55，可以進一步在晶圓上達到更高解析度，且更為精確的圖像化作業。而根據台積電的規劃，High-NA EUV 曝光機將導入其 A14 節點 ( 1.4 奈米) 的製程當中，而該製程也預計於 2027 年進入量產階段。

目前，這些先進的曝光機不會立即投入運作，因為在將其整合到大量生產之前，需要進行嚴格的測試、微調和製程優化。至於，在這些曝光機全面投入運作時，台積電預計將發展到其 A10 節點 (1 奈米) 的製程，這代表著超越其當前能力的幾代技術，此時間表也與台積電發展晶片製程的廣泛路線一致。

報導表示，在台積電 2024 年第三季法說會上，財務長黃仁昭概述了該公司的先進製程節點開發計畫。表示台積電將在 2026 年更新 N2 製程，這使得更新 N2 製程會有一些準備成本。而隨著台積電發展每個先進製程節點，這種準備成本將變得越來越大。

報導強調，每套 High-NA EUV 曝光機的價格約為 3.84 億美元。儘管如此，台積電在 EUV 曝光機的技術領先地位，預計仍將吸引更多尋求先進晶片製造能力的高階客戶前來下單。這可能會進一步拉大台積電與其競爭對手之間的差距，尤其是韓國三星電子。因為，台積電已經憑藉目前標準孔徑的 EUV 技術奠定堅實的基礎。

其中，台積電在 2019 年正式推出了採用 EUV 製程的 N7+ 節點製程，當時約運作了 10 套標準的 EUV 曝光機。此後，台積電迅速擴大了其 EUV 生產能力，這也使得 EUV 系統銷量在 2019 年至 2023 年間成長了十倍。目前，台積電占全球 EUV 曝光機安裝數量的 56%。持續將其利用在包括 N5、N3，以及接下來的 N2 節點製程中。

台積電採用 EUV 的方法是系統化，且以客戶為中心的。該公司根據新技術創新的成熟度、成本和潛在的客戶利益對其進行仔細評估，然後再將其整合到大規模生產中。因此，台積電計劃首先導入 High-NA EUV 曝光機用於研發，以開發客戶推動創新所需的相關基礎設施和圖案解決方案，之後再進一步滿足客戶的相關需求。

2024年11月18日星期一

【中資PCB續成長產值有機會「坐二望一」】

yahoo!新聞

2024年11月18號

作者 NOWnews今日新聞記者鍾泓良／台北報導

[NOWnews今日新聞] 台灣電路板協會（TPCA）今（18）日公布與工研院產科所近期發布《2024中國大陸PCB產業動態觀測》，報告指出2023年中資PCB產業的全球市占率約為3成，產值達229.8億美元，位居全球第2，主要應用聚焦在通訊、汽車、電腦及消費性電子。

TPCA表示，面對中資PCB崛起，台資與中資廠商的產品結構雖然相近，但主要客戶與終端產品定位仍有所區別；台資企業須審時度勢，強化技術創新與產品升級，增強在國際市場的競爭力。

報告指出，2023年中資PCB產業的全球市占率約為30.5%，產值達229.8億美元，位居全球第2；產品類別以多層板、HDI板及軟板為最主要生產類型。應用領域方面，通訊為最大市場，占比近3成，隨後是汽車、電腦及消費性電子。

觀察今年上半年中國上市PCB廠表現，雖然營收普遍成長，但毛利率和淨利率下降的企業仍然較多，顯示出在市場擴展過程中，企業面臨較大的獲利壓力。

整體而言，2024年上半年毛利率較去年同期下降0.1個百分點，淨利率則微增0.4個百分點；年營收低於10億人民幣的小型企業表現相對弱勢，毛利率與淨利率分別下降0.8和1.8個百分點。

展望2024全年，中資PCB產業將快速成長至267.9億美元，年增長率達16.6%，全球市占率將提升至32.8%，中資PCB將可能成為全球PCB產值最大；隨著AI應用普及及新能源車搶市，帶動AI伺服器和車用電子相關的PCB需求顯著提升，已成為產業成長的重要驅動力。

生產基地方面，中國2023年全球有51%的PCB產品在中國生產，但為因應地緣政治變化及全球客戶對供應鏈多元化的需求，中資PCB廠商也加速海外布局，以尋求更大的市場機會。

其中，泰國為其首選投資地，主要得益於較為完善的基礎設施、相對成熟的PCB供應鏈及投資優惠。同時，泰國作為全球第九大汽車製造基地，加上龐大的內需市場，為中資PCB廠商提供了理想的投資環境，截至2024年底，已有27家中／港資PCB製造商前往泰國投資。

【大馬半導體擁優勢，台封測、設備業者紛插旗】

TechNews科技新報

2024年11月18號

作者 MoneyDJ

全球政府紛紛積極推動半導體製造產業，其中馬來西亞在該市場發展已長達 50 年，並擁有妥善的基礎設施及供應鏈，目前已是東南亞半導體重鎮，近年在政府帶頭推動下，更吸引國際大廠紛紛進駐投資。基於馬來西亞擁有多樣優勢，不少台灣封測、設備業者也積極搶進、設立據點，盼在爭取海外訂單上搶得先機。

東南亞在全球封測市場市占率達27%，其中馬來西亞已孕育成為重要半導體封測供應鏈聚落，占全球近13%市占率。目前美光（Micron）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、德儀（TI）、英特爾（Intel）等眾多IDM廠都在當地設有封測據點，而日月光投控、AmKor及中系的華天及通富微，也都有建立生產據點。其中，英特爾、日月光更在當地加碼投資擴產。

日月光投控在2022年11月宣布，將在五年內投資3億美元，擴大馬來西亞生產廠房與採購先進設備。其中，日月光檳城四廠與參觀中心在今年1月正式啟用，主要生產產品以銅片橋接（Copper clip）和影像感測器（CIS）封裝量產線為主，也會布局先進封裝產品。

此外，矽品在檳城州桂花城科技園區（Bandar Cassia Technology Park）的工廠則在今年5月舉行動土禮，規劃投入先進封裝、測試技術與解決方案。集團並看好，未來在四廠與五廠加入後，生產空間將翻倍成長至200萬平方英尺。

半導體測試介面解決方案廠穎崴科技也將馬來西亞視為重點市場，自去年5月於馬來西亞檳城設置業務及技術服務中心（WinWay Penang Service Center）後，區域經營團隊更臻完備，日前公告擬設立馬來西亞子公司，以深耕加強東南亞客戶的服務，並茁壯在地服務的業務與FAE工程團隊。

設備商友威科在馬來西亞成立子公司，藉此就近貼近客戶，提供售後服務，且不排除未來在當地進行機台組裝銷售。目前公司除切入CoWoS供應鏈外，在FOPLP（扇出型面板級封裝）市場也獲得歐系IDM大廠、台系面板廠青睞，法人認為，隨著海內外業務持續展開，後續動能持續看好。

2024年11月14日星期四

【研調：Q3 AI PC 於全球 PC 總出貨量占比提高至 20%】

TechNews科技新報

2024年11月14號

作者 MoneyDJ

IT 之家報導，據 Canalys 14 日公布，2024 年第三季全球 AI PC 出貨量達 1,330 萬台，季增 49%，占當季 PC 總出貨量的 20%。報告提到，Windows 設備首次在 AI 功能 PC 出貨量中占據多數，市占率達到 53%；儘管 Windows 11 更新週期和處理器路線圖將繼續推動 AI PC 的普及，但未來的關鍵挑戰將是如何說服客戶為即將爆發的端側 AI 應用做好前瞻性的準備。

Canalys首席分析師Ishan Dutt表示，搭載Snapdragon X系列晶片的Copilot+ PC迎來了其首個完整的供應季，而超微（AMD）也推出了Ryzen AI 300系列產品，英特爾（Intel）則正式發布其Lunar Lake系列；然而，兩家x86晶片廠商仍在等待微軟（Microsoft）為其產品提供Copilot+ PC的支持，並預計將於本月推出。

Ishan Dutt亦表示，儘管趨勢明確，但要說服通路夥伴和終端客戶認可AI PC的優勢，仍有很大空間；尤其是對於更高端的產品，例如Copilot+ PC，微軟要求這類設備至少具備40 TOPS的NPU（神經網路處理器）性能以及其他硬體規格。

2024年11月12日星期二

【元太 10 月營收年增近八成，簽約完成 120 億聯貸案】

TechNews財經新報

2024年11月11號

作者陳冠榮

電子紙大廠 E Ink 元太科技 10 月營收亮眼，已與兆豐銀行等金融機構簽約完成（台幣，下同）120 億元聯貸案，在電子書閱讀器和電子貨架標籤兩大領域持續獲得訂單。

元太上週公告 10 月合併營收 32.66 億元、年增 79.8％、月增 5.5％，成為今年單月最高營收，累計 1~10 月合併營收 257.54 億元、年增 11.47％。去年同一時期元太進入電子紙彩色技術轉換過渡期，影響營收表現，如今已逐步走出技術轉換所帶來的衝擊。

由兆豐銀行籌組元太及子公司包括元瀚材料、中外古今的 120 億元聯貸案，在上週完成正式簽約。

這次聯貸案由兆豐銀行擔任統籌主辦暨額度管理行、合作金庫和華南銀行共同統籌主辦並擔任文件管理行，同時邀集 14 家金融機構共同參與，承諾參貸金額高達 220 億元，超額認購 1.83 倍，更將元太在 ESG 領域的成效指標納入聯貸授信條件，顯示金融業者對元太及子公司的未來發展深具信心。

元太核心的電子紙技術和產品具備超低耗電的低碳特性，根據富時羅素（FTSE Russell）綠色營收 2.0 數據模型評析，元太營收 99.9% 為綠色營收（Green Revenue），對於環境具有正面影響力和環境效益。不僅從產品源頭即積極精進電子紙技術的永續設計，開發更低能源消耗和更少材料使用的新技術，讓電子紙產品能夠發揮優異的環境友善效果。

實際上電子紙技術應用範圍廣泛，元太近來在電子書閱讀器和電子貨架標籤（Electronic Shelf Label，ESL）傳來捷報。

亞馬遜新發表的 Kindle Colorsoft，帶領 Kindle 系列進軍彩色閱讀器市場，是採用 E Ink Kaleido 電子紙顯示螢幕，亞馬遜同步也為 Kindle Scribe、Kindle Paperwhite 及入門版 Kindle 進行產品更新，使元太在閱讀器應用方面持續獲得訂單。

而在 ESL 方面，沃爾瑪 ESL 訂單需求估計需要 4~5 億枚，取代貨架上的紙本標籤。元太科技總經理甘豐源透露，除累計 2024 年底前出貨的 1.5 億枚外，2026 年底前約有 3 億多枚陸續出貨。此外，三商家購計劃投資逾 4.5 億元，旗下美廉社從第四季啟動「電子價卡」導入計畫，預估 2025 年 7 月全面安裝完畢。

【PCB智慧製造布局全球】

CTIMES

2024年10月28號

作者陳念舜

即使在疫情過後這兩年來，包括電動車、生成式AI等終端產品不斷推陳出新，卻因為消費性電子產業不景氣，加上原物料成本上漲，對於台灣PCB產業而言，節能減碳和China+1等永續策略布局，更是揮之不去的挑戰，也影響未來產值能否回穩並成長的關鍵！

如今面對生成式AI展現強大影響力，特別是對於AI伺服器的需求與日俱增，既有別於傳統伺服器向來被視為企業設備投資中的穩定項目，比起消費性產品更具可預測性。加上近期數個季度的不景氣，使得企業對資本支出採取謹慎態度，而減少了對伺服器投資，也抑制了其中PCB的營收表現。

然而，相較於傳統伺服器市場下滑，雲端服務商（CSP）紛紛集中資源來擴大其AI伺服器業務，而維持一定成長動能。且儘管AI伺服器在整體伺服器市場中占比低於10%較小，惟其平均售價（ASP）是一般伺服器近10倍，仍使得AI伺服器對提升其產值具有重要影響力。

2024年11月7日星期四

【CoWoS 兵家必爭主場在台灣，台積電、日月光固優勢】

TechNews科技新報

2024年11月04號

作者中央社鍾榮峰

人工智慧 AI 晶片帶動 CoWoS 先進封裝供不應求，台積電仍是 CoWoS 產能主導者，日月光投控積極配合布局，儘管台積電與封測廠艾克爾（Amkor）在美國亞利桑那州合作，但 CoWoS 產能主場仍在台灣，預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。

日月光投控積極布局CoWoS先進封裝產能，財務長董宏思指出，日月光投控與台積電合作，持續投資先進製程，也包括CoWoS前段CoW（Chip on Wafer）晶圓製程、oS製程和先進測試項目。

日月光投控旗下矽品日前宣布投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，擴充CoWoS先進封裝；矽品也進一步投資37.02億元，向明徽能源取得雲林斗六廠房土地，也是擴大CoWoS先進封裝產能。

日月光半導體則在10月上旬宣布，高雄市大社區K28廠預計2026年完工，主要目的就是要擴充CoWoS先進封測產能。

產業人士分析，日月光和矽品在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程，與台積電密切合作。本土投顧法人評估，到2025年，台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程，可能外包其中40%至50%比重給日月光投控，可增加相關業績規模約1.5億美元至2億美元。

日月光投控今年在先進封測業績規模超過5億美元，明年先進測試業績占先進封測營收比重，可提升至15%至20%。美系和本土投顧法人評估，2025年日月光投控在先進封測業績可望繼續倍增。

市場人士分析，到2025年，台積電仍會主導CoWoS的前段CoW晶圓製程，美系法人預期，最快到2025年下半年，日月光投控CoWoS前段CoW晶圓製程，有機會開始貢獻營收。

不過台積電在10月初宣布美國亞利桑那州廠與封測大廠艾克爾合作，擴大整合型扇出（InFO）及CoWoS先進封裝，市場關注是否對日月光投控造成影響。美系法人分析，此舉對日月光投控挑戰有限，投控旗下日月光和矽品精密，仍是台積電CoWoS-S封裝的主要合作夥伴。

法人指出，輝達（NVIDIA）的高階AI繪圖處理器晶片，未來將採用台積電的CoWoS-L封裝，前段CoW晶圓製程都會留在台灣；此外，在台灣生產製造的CoWoS先進封裝，價格和效能上優於艾克爾的亞利桑那州廠。

若從設備端來看，就算艾克爾目前開始對CoWoS大規模下單，由於設備交期長達6至9個月，艾克爾布建CoWoS產能，最快也要到2025年下半年才可就緒。

美系法人調查供應鏈訊息評估，目前推測蘋果（Apple）使用台積電美國廠4奈米製程的應用處理器和模組晶片，有可能下單艾克爾的CoWoS封裝產能，但未來也不排除其他採用台積電美國晶圓廠製程的人工智慧AI特殊應用晶片（ASIC）和AI繪圖處理器（GPU）美國客戶，若在台積電美國廠投片下單，也可能採用艾克爾的CoWoS封裝產能。

2024年11月4日星期一

【2024 年台灣 IC 產值突破 5 兆元，憑先進製程持續引領市場】

TechNews財經新報

2024年10月23號

作者 Atkinson

工研院「眺望 2025 產業發展趨勢研討會」IEK 產業分析師表示，2024 年台灣 IC 產業產值正式突破 5 兆元關卡，年成長達 22%，高於全球市場平均。

IEK 指出，隨著 2024 年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。根據 WSTS 預測，全球半導體產值預計將突破 6,000 億美元，年成長 16%，反映市場強勁的表現。運算終端市場的需求持續成長，特別是高階運算晶片在智慧型手機、AI 運算、車用電子與伺服器等領域的應用，不斷推動產業快速成長。

另外，隨著半導體技術持續進步，先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量，從而促進更多產業的發展。在半導體製程領域，2 奈米以下先進製程競爭愈演愈烈，原子層沉積 (ALD) 等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。然而，隨著電晶體微縮技術接近瓶頸，摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰，異質整合封裝技術如 FOPLP、2.5D 封裝和 3D 封裝，成為技術突破的關鍵，並為半導體產業創造新契機。

全球半導體產業的未來走向也受到各國政策的深遠影響。美國晶片法案、歐盟晶片法案，及台灣和日本等產業發展計畫，正在重塑全球半導體供應鏈的生態系。台灣做為全球半導體製造的核心重鎮，將在政策支持和技術創新下，繼續扮演關鍵角色。2024 年預估台灣IC 產業產值將達新台幣 5 兆 3,001 億元，年成長率達 22%。AI 和高效能運算等應用需求的推動下，展望2025年台灣 IC 產業產值將達新台幣 6 兆元，預估年成長率為 16.5%，持續推動台灣 IC 產業邁向新紀元。

而在半導體製造產業發展趨勢與技術革新方面，隨著全球半導體製造技術的不斷創新，2024 年將成為全球暨台灣 IC 製造業的重要轉折點。全球 IC 製造業正面臨多項技術變革，市場競爭日漸激烈，各大廠商加速布局先進製程技術，爭奪未來市場的主導地位。台灣 IC 製造產業在全球半導體版圖中持續展現技術領先優勢，預估 2024 年台灣 IC 製造產值將再創新高，達到新台幣 3 兆 3,957 億元，較 2023 年成長 27.5%。

IEK 表示，先進製程方面，台積電 A16 製程導入超級電軌，2026 年引領市場，三星與英特爾則計劃 2 奈米採相同技術，顯示先進製程競爭再升溫。三大半導體製造商布局，不僅深刻影響全球晶圓製造市場，也為未來高效能終端應用產品提供更多創新機會，尤其智慧手機、PC 和伺服器等領域，仍是驅動 IC 製造產業成長的核心動力。

除了晶圓先進製程進步，高頻寬記憶體市場也為 2024 年新焦點。SK 海力士、三星與美光三大競爭者在 HBM 市場持續擴大市占率與技術。HBM3E 及 HBM4 等新一代技術推出，記憶體頻寬與容量將再提升，並成為高效能運算應用的核心關鍵技術。

展望 2025 年，全球暨台灣 IC 製造產業將持續在技術革新與終端電子產品創新應用的雙重推動下，邁向新的高峰。無論是先進製程技術的競賽，還是 HBM 市場的成長，各大廠商的技術布局與資本投入，將深刻影響未來幾年的產業走勢。台灣憑藉其先進製程技術領先的優勢，將繼續引領市場發展，並為全球半導體產業帶來更多成長機會。

【PCB材料、設備商結盟搶神山大單】

工商時報

2024年10月21號

作者工商時報李淑惠

台積電預估2024年資本支出上看300億美元，2025年的資本支出可望超車今年，龐大資本支出猶如對半導體上下游供應鏈釋出新台幣近1兆元大單，吸引PCB材料廠、設備商加速切足半導體應用，結盟搶進台積電供應鏈成為顯學。

台積電日前召開法說會，預估2024年資本支出略高於300億美元，2025年資本支出雖然還沒有拍板，但是台積電預期，大概率將超越今年，今年應用在CPU、GPU、AI加速器等相關營收已年增3倍，並認證AI需求是真的，不是泡沫。

業界指出，半導體產業封閉，尤其是特用化學品占物料清單（BOM）比率不到1％，比重極低，卻會影響產品性能，素來有供應鏈不易更換的特性，加上半導體產業有設備綁材料的商業模式，因此找現有台積電供應鏈結盟當引路人，成為PCB供應鏈躋身台積電供應鏈的捷徑。

FCCL龍頭台虹日前與日系設備商TAZMO簽署MOU，據悉，TAZMO在半導體、面板產業中的濕製程、搬運設備均為知名廠商，且已經是台積電供應鏈之一，台虹強攻的特用化學品在台積電僅二家供應商，其中一家獨占9成，法人認為，台虹與日商結盟，切入台積電供應可望水到渠成。

台虹認為，與日商結盟將縮短開發時程，考量供應鏈僵固的特性，對台虹營收挹注將呈現階梯式成長，且會有一段蟄伏期，預期2026年營收占比有機會達雙位數。

全球第三大錫製品廠昇貿透過併購大瑞科技，分食半導體商機。據了解，台積電BGA錫球以日商千住、新加坡恆碩為主力供應商，大瑞曾經通過半導體巨擘的測試，惟大瑞母公司上海飛凱材料的陸資身分，成為進軍台積電供應鏈的負分，昇貿收購大瑞100％股權之後，可望降低敏感聯想。

昇貿預估，今年底前將完成收購，半導體相關營收比重將從目前的3～5％勁揚至15％。

PCB設備商找台積電供應鏈結盟趨勢更為明顯，設備廠牧德、迅得分別透過私募引進日月光、家登，迅得上周股價站穩200元整數大關，據證交所公告，大股東家登連續在8月、9月增持迅得728張、14張。

2024年10月31日星期四

【CoWoS供不應求、GB200 將量產統一投信：台股年底行情仍可期】

聯合新聞網

2024年10月24號

作者經濟日報記者廖賢龍

近日半導體代工大廠第3季財報及第4季展望皆優於預期，帶動台股大盤達到短期波段高點。統一奔騰基金經理人陳釧瑤表示，台美進入財報公布季，加上美國總統大選日逐步接近，台股短線預計為區間震盪，並可能出現較大波動。但台灣多家重量級企業的營運展望偏向樂觀，台股基本面穩健。美國大選的政治不確定性因素消除後，台股在AI發展帶動下，年底行情仍可期。看好AI供應鏈、彩色電子書、顯卡、光纖及網通交換器族群，後市較具表現機會。

陳釧瑤表示，根據近期台股企業財報，AI發展仍在初期階段，使AI晶片訂單保持熱絡雖然CoWoS產能持續擴張，但目前需求仍遠超過供給，有利相關類股營收成長。新款AI伺服器GB200，預計在今年第4季開始量產，並在明年3、4月開始放量，有望帶動供應鏈營運動能，下游組裝廠包括散熱等零組件族群，明年第1季營運也可望淡季不淡。

另外，全球雲端服務巨頭大舉投資AI領域，也為相關供應鏈帶來商機。陳釧瑤表示，AI大型資料中心高速擴張，在高速傳輸所需的交換器從400G提升至800G的背景下，光纖及網通交換器類股明年營收可望持續成長。而顯卡族群的股價已打底一段時間，具備基期較低的優勢，加上輝達跟超微半導體預計在明年第1季發表新顯卡，相關類股後市股價有輪漲機會。亞馬遜的彩色電子書產品提前推出，預計近期開始出貨，新產品拉貨動能也使相關供應鏈有望受惠。

統一投信表示，AI逐步發展至終端，相關應用進入百花齊放階段，使AI商機擴散至科技股各族群。科技股在台股的比重呈現上升，建議投資人可以利用優質的台股科技型基金介入，不僅能掌握AI商機，還能靈活應對產業景氣循環更迭及銷售淡旺季的類股輪動。統一奔騰基金長期表現優異，二年報酬率達到101.63%，五年及十年報酬率更高達291.14%及507.97%，鎖定科技股高成長潛力，為投資人追求長期超額報酬。

2024年10月29日星期二

【SEMI：矽晶圓明年需求復甦，出貨估增 10%】

TechNews科技新報

2024年10月24號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量將減少 2%，至 121.74 億平方英吋，明年隨著需求復甦，出貨量可望回升約 10%，至 133.28 億平方英吋。

SEMI在新出爐的矽晶圓報告中表示，人工智慧（AI）和先進製程需求日益增長，將推升全球半導體晶圓廠產能利用率升高；此外，先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等新應用生產時需要額外的矽晶圓，包括晶圓載體、中介層和小晶片等，將促使矽晶圓需求不斷增加。

SEMI預期，隨著需求復甦，2025年矽晶圓出貨量可望回升約10%，至133.28億平方英吋，並不斷成長至2027年。

SEMI預估，2026年矽晶圓出貨量將達145.07億平方英吋，2027年可望進一步達154.13億平方英吋，將超越2022年創下的145.65億平方英吋史上最高紀錄。

【PCB廠前進泰國投資燿華：人力不足是挑戰】

聯合新聞網

2024年10月23號

作者中央社／台北23日電

台灣電路板展登場，燿華董事長張元銘今天表示，泰國廠預計2025年底才能量產，各大PCB廠前進泰國投資，除了第一線的員工，還需要大量工程師，未來面臨產能開出後，人力不足的挑戰，需要培養工程師。

台灣電路板展今天登場，張元銘受訪表示，目前正在與客戶洽談2025年的訂單，回報情況不錯，明年亮點應用包括車用、低軌衛星、AI等，而AI伺服器周邊相關產品的認證目標在2024年、2025年完成。

受地緣政治影響，應客戶需求，PCB產業自2020年底興起南向投資潮，其中以泰國的投資案最為顯著。如今，泰國已形成相當規模的PCB產業鏈，各大廠的新增產能將於2024年底陸續投產，預期將進一步推升泰國的PCB產值，並使其全球市占率從2020年的3%提升至2025年的近5%。

PCB廠商大量新南向投資，張元銘表示，燿華泰國廠預計2025年底才能量產，泰國廠除了第一線的員工，需要大量工程師，未來面臨產能開出後，人力不足的挑戰，需要針對工程師進行培養。

此外，參展廠商尖點科技今天受訪時表示，自ChatGPT問世以來，各大全球雲端服務中心（CSP）業者無不大力發展AI機房，對於AI伺服器需求量大增，由於AI技術需要快速高效處理大量數據，電路板上元件布局和連接越來越緻密，鑽針設計及鑽孔加工應運AI技術需求持續提升精進。

尖點表示，將聚焦在AI伺服器、低軌衛星、電動車3大終端產品應用面向採用最新鍍膜塗層，優化鑽針的耐用性及排屑功能。

2024年10月24日星期四

【馗鼎奈米科技布局先進封裝與載板技術引領混合鍵合與電漿技術發展】

經濟日報

2024年10月23號

作者經濟日報張傑

電漿設備領域的指標廠商之一的馗鼎奈米科技，積極布局先進封裝與載板技術領域，並持續推動晶片連接技術的創新，隨著封裝技術從2.5D邁向3D，晶片堆疊連接成為全球半導體產業競爭的核心技術，其中「混合鍵合」（Hybrid Bonding）被視為未來晶片封裝的關鍵，馗鼎奈米科技憑藉其卓越的電漿製程與設備開發能力，抓住了這一技術趨勢，為業界提供領先的解決方案。

隨著5G、人工智能（AI）、高效能運算、物聯網和新能源車等新興市場的崛起，帶動先進封裝製程話題延燒，馗鼎奈米科技在2.5D/3D晶圓級封裝（WLP IC）、面板級扇出型封裝（FOPLP）技術上也展現出強大的應用潛力。他們研發出的電漿去膠渣設備，能針對如LCP、PFA、PTFE、ABF等各式5G材料，進行高速且均勻的低溫製程，並推出針對屏下指紋辨識的電漿極化設備，進一步滿足市場需求。馗鼎奈米科技的去膠渣與蝕刻設備不僅在產業內深受青睞，還顯著推動了公司營收的增長。

馗鼎奈米科技的技術優勢不僅限於封裝、ABF載板等領域，還涵蓋了高縱橫比、低溫的製程，其全自動化批次與連續式電漿設備，在去膠渣 (Desmear)、去殘膠 (Descum)、表面清潔與改質等製程上，提供多項電漿技術的解決方案，其中具備高蝕刻速率與均勻性等特性，不僅廣受客戶青睞、也持續取得終端的各項認證。此外，應用於非等向性蝕刻的電漿蝕刻機，也為精密封裝技術提供強力的支持。馗鼎的連續式大氣電漿處理設備，更成為提升膜層附著力的關鍵技術。

在應對混合鍵合技術需求的同時，馗鼎奈米科技亦針對先進封裝的薄型化、高精細線路、雷鑽孔洞的高縱橫比等挑戰，推出了針對軟性印刷電路板（FPC）市場的卷對卷電漿去膠渣設備。該設備能處理最薄13μm至200μm的板材，並以每分鐘5米的產速實現高速高效去膠渣。此外，這一技術的低溫製程控制，溫度低於80度，使其成為高產能及高效能運算封裝技術的理想解決方案。

在綠能與永續發展方面，馗鼎奈米科技利用其電漿技術，推出了微波火炬電漿技術。這一技術無需電極，能處理多種類型的反應物，將PFC、N2O和VOCs等有害氣體無害化處理。此外，它還可應用於碳氫化合物的轉化與脫碳過程，生產無碳或低碳燃料，為綠能產業做出重要貢獻。

隨著封裝技術不斷演進，馗鼎奈米科技憑藉其領先的電漿技術與設備研發實力，將持續引領產業變革，成為先進封裝與載板技術領域的重要推手。

2024年10月23日星期三

【《TPCA Show》IC載板等比重增台PCB往高值化發展】

MoneyDJ新聞

2024年10月23號

作者萬惠雯

台灣電路板國際展TPCA Show於今(23)日正式開幕(見圖)，TPCA理事長李長明表示，今年是TPCA Show 25週年，今年展出共有1600個攤位，共匯聚了近4萬人的國際專業買主，相信在AI技術趨勢下，PCB產業迎來廣闊的發展機會，2023年全球PCB受到高通膨影響導致全面衰退，台灣產值仍有7698億台幣領先全球，IC載板/伺服器/衛星/車用比重也在增加，顯現台灣PCB產業往高值化發展。

TPCA表示，今年展出亮點以Innovative AI in PCB」為主題，包括AI、5G、高速運算、載板技術、伺服器、基地台、淨零碳排放及電動車等關鍵技術領域，反應電子產業的最新技術趨勢及市場脈動。

另外，李長明表示，受地緣政治影響，應客戶需求，PCB產業自2020年底開始興起南向投資潮，其中以泰國投資最多，今年Q4產能陸續開出，預計將進一步推升泰國PCB的產值，全球市占率將由2020年的3%提升至2025年的近5%的水準。

李長明表示，大家前往泰國，但國際人才和供應鏈完整是當前最重要的問題，TPCA也與泰國多所大學簽訂MOU，展開泰國科技人才的培育計劃。

【ASML 執行長：即使西方晶片產能增加，亞洲仍是半導體產業中心】

TechNews科技新報

2024年10月11號

作者林妤柔

荷蘭半導體設備龍頭 ASML 總裁兼執行長 Christophe Fouquet 認為，西方國家晶片產能增加，不太可能改變半導體產業勢力的平衡。

Fouquet 接受日經專訪指出，他先前參加台積電在德國德勒斯登的動土典禮。他認為，歐洲和美國不僅需要建立有補貼的晶片廠，還要對產業的形態產生真正影響，長期必須解決成本與彈性問題，才能真正發展生態系統。

Fouquet 認為，歐美若要成功，必須改善半導體製造的經濟模式，不能以更高成本生產非常不可行的東西，「補貼政策是短暫的，是為了創造時間與空間，根本解決更具結構性的問題。歐洲在半導體的主要優勢在於優秀的人才和可再生能源。」

即使歐美在補貼政策下扶植新的半導體廠，Fouquet 認為晶片產能成長步伐仍將放緩，亞洲在未來許多年仍是主要製造領導地區。

亞洲占 ASML 去年營收 84%，台灣是最大市場，其次是中國、韓國、新加坡，美國和歐洲分別占營收 12% 和4%。

目前只有日本 Canon 和 Nikon 提供可與 ASML 媲美的半導體曝光機。中國的上海微電子華為正在開發自己的曝光工具，但尚未生產出商業上可行的機型。

ASML 正在開發新一代半導體設備，以支持更複雜的高解析度設計，該公司已經將第一台 High NA EUV 設備出貨給英特爾。Fouquet 預期這項技術將於 2026 或 2027 年開始廣泛採用。

ASML 在總部附近增設新設施，也在附近尋找其他擴張地點，該公司還在韓國和台灣設立培訓、維修和翻新中心，並為複雜程度較低的工具設立生產線。

2024年10月18日星期五

【AI 競賽全球開打，台企掀 17 年來最大規模海外籌資熱潮】

TechNews財經新報

2024年10月17號

作者中央廣播電台

晶片製造商為滿足人工智慧零組件需求成長而不斷展開擴張計畫，《彭博社》報導，彙編數據顯示，台灣企業今年海外籌資計畫規模達近 20 年最高，籌資金額達 29 億美元（約新台幣 933 億元），創 2007 年以來新高。

分析師認為，有鑑於爭奪晶片和擴大產能的激烈競爭，台灣科技公司借貸需求將保持高水準，AI需求成長，台積電和同業財報營收高於預期，9月中旬以來台股大幅反彈，有利鼓勵更多增資計畫。

花旗集團台灣亞洲股票資本市場董事總經理蒲心怡（Jennifer Pu）表示：「兩到三年內，台灣公司尤其科技公司會有更多資本需求，特別晶片供給依舊吃緊，會繼續推動籌資浪潮。」

利率走高時可轉債籌資具優勢

接下來最顯著大型籌資計畫就是iPhone製造商鴻海精密發行可轉換公司債計畫，估計募集高達7億美元資金，為提高伺服器產能規劃。先前蘋果Macbook製造商廣達電腦9月出售可轉債籌資上看10億美元資金。

融資成本較高時，公司經常選擇發行可轉換公司債籌資，因混合證券債券往往利率支付會低於一般性債務，若相關股票上漲，也提供投資者獲利機會，這些交易多在海外發行，以籌集美元資金，有助原料材料採購。

不過，鑑於台灣加權股價指數今年上漲達30%，部分市場人士開始提出警告。

股價漲多市場仍未降低投資興趣

匯豐控股公司亞太股票策略主管 Herald van der Linde警告：「市場定價含太多樂觀情緒。」鑑於監管和需求考量，他已減少台灣股票部位。

然蒲心怡表示，目前來說，市場需求並未看到放緩跡象，且不斷有新投資者加入，包括主權財富基金和先前對台灣市場表現冷淡的長期投資者。

蒲心怡說：「這是多年來第一次看到他們在全球存託憑證（GDR）和可轉換債券方面如此活躍，並願意花時間研究，還會在啟動交易前要求分享資訊。」

2024年10月16日星期三

【馗鼎奈米類鑽碳薄膜ESD-DLC 引領PCB鑽針產業】

經濟日報

2024年07月09號

作者經濟日報張傑

近幾年輝達（NVDA）共同創辦人暨執行長黃仁勳，所引領的AI技術，將深刻改變各行各業，提升效率、創新和服務品質，同時也可能重塑全球經濟格局，推動新興行業的發展和傳統行業的轉型。

AI機器人的發展和應用，不斷推動著人工智慧技術的進步，隨著技術的不斷演進和應用場景的擴展，AI機器人在未來將繼續發揮越來越重要的作用，如工業機器人於自動化生產線的組裝、搬移和加工處理，醫療機器人用於輔助手術、診斷和治療，更提供了精確性與效率等。

AI智慧在電動車領域的應用，可以顯著提升電動車的智慧化及使用體驗，讓電動車在安全性、能耗、舒適便利性等方面都能夠達到更高的水準，有鑒於此，回歸所有材料、零組件甚至水冷伺服器內的金屬零組件等所需具備的能力，也須進一步的提升，國內常壓電漿設備廠-馗鼎奈米，所擁有的全方位鍍膜技術能力，可讓所需的材料、零件、器械等硬度、耐磨耗、導熱性、親/疏水能力、抗菌、抗腐蝕性能甚至外觀的光滑度與美觀皆能進一步的提升。

馗鼎奈米所專注各領域的鍍膜系統與技術開發，公司內部投入超過40%研發人力，集PVD(濺鍍、陰極電弧、過濾式彎弧)、PECVD(DLC、彩鑽)及CVD(Ti(C)N、鑽石塗層)於一身，並拓展應用至3C、PCB產業、航太、汽機(自行)車、電池鋰電產業及氫能雙極板，甚至光電、生醫，以及半導體產業等，皆有優秀塗層應用於產品中，產品外銷到美、日、韓、中國等世界先進國家。

其中類鑽碳薄膜 (Diamond-like Carbon，DLC)，經歷20年於業界服務，皆已耳熟能詳，馗鼎奈米仍透過不斷的技術精進，除原先優秀低摩擦係數、耐磨耗、耐腐蝕特性應用外，並針對半導體領域，因隨著晶片尺寸越做越小，封裝、封測甚至晶圓製造端所使用的元件，包含治具(Hot Plate、Change kit、Contack chuck…)、軌道、載盤、震動盤、模具等等，皆需要有抗靜電的功能特性，以保護產品在生產過程中，因靜電導致破壞等問題。

馗鼎奈米經研究與業界實測，透過多元複合技術，搭配PVD/PECVD等特殊多層堆疊技術，實現表面達抗靜電消散能力(105~108Ω)的薄膜效果，並具備高溫(200℃)℃與低溫(-50℃)測試環境下仍可保持穩定的電阻特性，而附加的耐磨耗特性，更可提升封測盤面的使用壽命，該技術馗鼎奈米已量產七年以上，穩定性與可靠度，均受客戶多年肯定及認證。

在醫療器械上的應用，類鑽碳膜優異的生物相容性、化學穩定性、低生物反應性甚至潤滑功能，皆對於某些醫療設備（如人工關節）和其他機械應用，非常有利，馗鼎奈米多年服務相關生醫產業的植體、器械等，對於生醫領域的配合開發不遺餘力，開發能力有目共睹。

馗鼎奈米的非晶四面體碳膜 (Tetrahedral Amorphous Carbon，ta-C)鍍膜技術，更是引領PCB鑽針產業，透過過濾彎弧的設計，於PCB刃徑小至0.1以下的鑽頭塗層硬度高於40GPa之膜潤系塗層，可有效增加PCB機鑽的CPK、孔限與疊版層數，客戶產品甚至銷售至世界各大板廠。而該塗層技術甚至可應用到光電產業、鋰電產業、半導體封裝、注塑零件及IC產業之導線架加工等。

馗鼎奈米全系列塗層皆可因應客戶不同需求作客製化設計調整，為需求企業最好之代工合作對象。

2024年10月8日星期二

【需求回溫 PCB供應鏈大進補】

工商時報

2024年09月21號

作者工商時報彭媁琳

因智慧機、電腦等消費性電子需求回溫，加上AI與低軌衛星發展，帶動PCB產值大幅提升，預估全年將重回8,000億元關卡。主要PCB廠商，包括台光電（2383）、臻鼎-KY（4958）、台燿（6274）、南電（8046）、華通（2313）、敬鵬（2355）、燿華（2367）、金像電（2368）等，近期股價表現犀利，有機會在年底消費旺季來臨前，再迎接一波漲勢。

華南投顧董事長儲祥生指出，PCB是電子產品的基礎，低軌衛星和AI商機，是PCB廠比較有利的部分，消費性電子的復甦力道仍較弱，要看iPhone 16賣得好不好，如果開箱文和使用反饋好，就會有第二波換機潮，進一步帶動PCB廠11月和12月的營收。

啟發投顧分析師白易弘指出，美國聯準會降息2碼，進入降息循環，依照過去歷史經驗來看，降息循環都會帶動消費性電子產品的復甦力道。而PCB為消費性電子產品的重要零組件，族群反彈的力道可期，主要PCB概念股包括CCL的台光電、台燿；蘋概股的臻鼎-KY、華通等。

法人認為，低軌衛星產品因為地緣政治和中美貿易戰等因素影響，使得美國低軌衛星廠選擇台廠作為主要供應鏈，包括華通、燿華、敬鵬，以及CCL的台光電和台燿等，華通和燿華的低軌衛星產品已占營收2成，並配合客戶要求到東南亞設廠。

而今年最重要的科技產品AI伺服器對PCB的需求也相當龐大，工研院預估今年AI伺服器將達到160萬台，一般通用型伺服器更達到1,320萬台，在高速運算下，促使PCB板層數和材料提升，以乘載高頻率、高電流的信號。

法人指出，金像電今年第三季台灣廠區維持滿載，8月中有新產能開出，能夠增加20％的產能，主要針對AI伺服器等高階產品。全球最大的PCB廠臻鼎-KY，市占率達到7％，預計五年內投入600億元擴充IC載板，2030年達到全球前五大IC載板供應商。

【8 月製造業景氣信號值升，連亮五顆綠燈】

TechNews財經新報

2024年10月04號

作者 MoneyDJ

台灣經濟研究院 3 日公布今年 8 月製造業景氣信號值為 14.10 分，較 7 月增加 0.29 分，燈號連續第五個月亮出代表景氣持平的綠燈。

國際情勢方面，台經院指出，歐洲製造業PMI持平，美、日製造業PMI雖略有回升，但皆陷於衰退區間，加上中國製造業PMI出現連續第五個月下滑，顯示全球製造業前景尚未明朗回溫。

在國內方面，台經院表示，儘管全球製造業需求仍顯疲弱，加上國際原油價格走低，拖累需求面與售價面指標表現，然而我國受惠於國際品牌新品備貨需求增加、即將進入傳統銷售旺季，以及7月底颱風造成出貨遞延效應等因素，不僅8月出口創歷年單月新高，製造業生產指數年增率亦創下2022年4月以來新高，推升原物料投入面指標表現。在股市方面，上半月因全球股市憂心美國經濟表現而重挫，連帶地台股出現恐慌性賣壓，所幸下半月美國經濟數據尚屬平穩，台股最後以小漲作收，推升經營環境面指標表現。因此，8月製造業景氣信號值為14.10分，較7月修正後之13.81分增加0.29分，燈號續為代表景氣持平的綠燈。

就細部產業來看，台經院表示，在機械業方面，受惠各國擴充半導體產能，帶動先進製程設備需求增加，出口年變動率由負轉正，外銷訂單及生產指數仍呈現成長態勢，故8月本產業景氣燈號為連續第三個月出現代表揚升的黃紅燈。在電子零組件業方面，受惠高效能運算與人工智慧應用需求強勁、消費電子新品備貨需求熱絡，出口年變動率由負轉正，外銷訂單創歷年同月新高，生產指數亦維持成長，推升各項指標表現，故8月本產業景氣燈號為連續第三個月出現代表揚升的黃紅燈。

整體來看，台經院表示，8月製造業景氣燈號續為持平的綠燈，觀察近期製造業相關經濟數據，其中電子零組件及資訊電子業表現相對強勁，紡織、機械等傳統產業出口增溫，基本金屬、石化及塑膠等製品雖受中國生產過剩及終止ECFA關稅減讓影響，但來自東協、美國等接單增加，抵銷部分需求減少，個別傳統產業復甦力道雖有不同，但較以往改善。

展望未來，台經院指出，歐盟繼6月份調降融資、邊際放款及存款等利率各1碼，9月12日再宣布調降存款利率1碼，而美國聯準會則宣布降息2碼，美元指數走弱加上各國與美國利差縮小，國際資金外流，造成近期亞股及新興市場股市上漲，而中國央行繼美國之後宣布下調存款準備金率及7天逆回購操作利率分別0.5個百分點及0.2個百分點，近期多數外商投資銀行預期今年中國經濟成長能達5%左右的目標，隨著全球兩大經濟體降息，企業資金成本壓力減輕，有助於製造業復甦，尤其近期歐美日等製造業PMI皆介於景氣榮枯分界點附近，未來推升力道強度如何？買氣是否能夠持續維繫？皆將影響我國製造業出口表現，這些都為未來觀察的重點。

2024年10月4日星期五

【越南訂 2050 年半導體發展藍圖，計劃培育五萬名半導體人才】

聯合新聞網

2024年09月24號

作者林妤柔

越南政府近期訂定 2030 年半導體發展藍圖，並將展望拉長至 2050 年。

越南媒體 Vietnam Plus 報導，2024~2030 年第一階段，越南將利用地緣政治和勞動力優勢，有選擇性地吸引外商直接投資（FDI），打造成全球半導體人力中心之一，並加強研究、設計、製造到封裝和測試等各步驟的基本能力。

越南政府指出，將在未來加強培育該產業高技術人力資源，目標是 2030 年培訓五萬名工程師。

第二階段 2030~2040 年，越南將努力成為全球半導體與電子中心，發展與外商直接投資結合的半導體與電子業；第三階段 2040~2050 年，越南將成為世界半導體和電子產業領導者之一，並掌握此領域研究和發展。

最後一階段 2040~2050 年，越南將完整建立自力更生的半導體產業生態系統，生產鏈某些步驟和環節取得領先地位。

峴港推半導體發展計畫，目標 2030 年成該國三大半導體中心之一

同時越南峴港推出半導體產業發展計畫，重點是使人才供應與產業需求保持一致，努力建立成熟勞動力隊伍，同時與國內外主要企業合作，創造完整的半導體和人工智慧生態系統。

工廠初期投資額為 2,800 萬美元，位於峴港高科技園區，徵求電子和半導體電路高階工程師，以及可大規模生產的專業勞工。峴港目標是 2030 年成為越南三大半導體中心。

故峴港致力發展高技術勞動力和健全半導體生態系統，包括大學與業界攜手設計相關的訓練計畫。峴港也提供學生和專家獎勵措施，如支持培訓費用和各種津貼。

專家認為，峴港有許多有利條件加速半導體產業發展，目標是生產和測試符合全球供應鏈要求的晶片。

三星斥資 18 億美元在越南建 OLED 廠

越南黨總書記、國家主席杜林（To Lam）近期在與美國的合作研討會中指出，已經確定社會經濟發展的三個戰略突破口，即制度、基礎設施和人力資源，發展半導體和 AI 產業是科技發展的客觀要求、戰略選擇和優先項目，將推動其他配套產業的發展。

在此背景下，越南鼓勵並優先吸引選擇性投資，針對高科技項目、半導體和人工智能研發、可再生能源和綠色氫能，建設同步基礎設施，這些也是美國投資者擁有巨大潛力和優勢的領域。

目前許多電子、資訊科技、半導體及人工智慧產業的大型企業，如三星、Amkor、Hana Micron、英特爾、富士康、LG、Viettel、VNPT及FPT都在越南投資，而許多其他公司也在完成最後程序，部署研發、生產及商業活動。

韓國三星顯示器近期宣布投資 18 億美元在越南建廠，生產用於汽車和技術設備的 OLED 顯示器。三星在越南已擁有六間製造廠、一座研發中心和一間銷售實體，在越南累計投資達 224 億美元。

【SEMI：2025 至 2027 年晶片設備支出，中韓台居首】

TechNews科技新報

2024年09月27號

作者中央社譯者楊昭彥

國際半導體產業協會（SEMI）26 日公布的預估報告指出，2025 至 2027 年間，半導體製造業者將支出創紀錄的 4,000 億美元在電腦晶片製造設備上，又以中國、韓國、台灣花費最多。

路透社報導，國際半導體產業協會在報告中預估，2025年，設備支出將成長24%，來到1,230億美元。

協會並表示，中國在自給自足的國家政策推動下，未來3年將投資超過1,000億美元。但報告也補充道，中國的支出將從今年的創紀錄水準下滑。

韓國有記憶體晶片製造商三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix），預估未來3年將支出810億美元。

擁有晶圓代工龍頭台積電的台灣則將投入750億美元，而台積電也在美國、日本與歐洲設廠。

其他地區預估支出金額：美洲為630億美元，日本為320億美元，歐洲270億美元。

晶片製造設備的主要賣家包括荷蘭的艾司摩爾控股公司（ASML）、美國的應用材料公司（Applied Materials）和科磊（KLA Corp）及科林研發（Lam Research），以及日本的東京威力科創公司（Tokyo Electron）。

2024年9月27日星期五

【面板級封裝冒出頭，台廠拚一條龍供應鏈】

TechNews科技新報

2024年09月21號

作者中央社鍾榮峰

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。

工研院產業科技國際策略發展所指出，面板級封裝的方形面板，可容納的封裝單位超過圓形晶圓，使用面積提升可增加產量；電氣和散熱性能改善，可提升封裝後元件效能。此外，蝕刻和電鍍製程成本可降低，減少材料消耗。

台灣半導體廠商包括台積電（2330）、日月光、力成（6239）、群創（3481）、矽品等，積極布局面板級扇出型封裝；此外，韓國三星電子旗下三星電機（SEMCO）、艾克爾（Amkor）、Nepes 等，也已投入面板級封裝技術許久。

從客戶端來看，市場人士分析，包括恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等，與台廠合作採用面板級封裝。

日月光投控（3711）營運長吳田玉預估，最快 2025 年第 2 季面板級封裝設備到位。日月光資深副總經理洪松井表示，日月光在面板級封裝已布局數年，在晶圓翹曲（warpage）控制已符合製程自動化設備規格，良率也大幅提升。

群創面板級封裝今年開始量產，月產能未來目標可到 1.5 萬片；力成 2016 年開始設立面板級封裝生產線，2019 年開始量產，2021 年擴充面板級封裝產線。

在設備端方面，台廠積極切入面板級封裝產線設備，鈦昇（8027）與面板、封測業者合作，透過面板業者切入歐系電源管理晶片廠商。本土證券法人預估，鈦昇 2025 年將新增美系客戶，明年有機會擴產。

Manz 亞智科技布局玻璃基板為基礎的面板級先進封裝架構，重布線層（RDL）製程設備已應用在面板級封裝，已出貨近 10 條 RDL 生產線，給國內外 5 家大廠客戶。

本土法人指出，半導體先進載具設備商家登（3680）也布局玻璃基板為基礎的面板級封裝傳送盒，新傳送盒產品預計 2025 年量產。此外，自動光學 AOI 檢測設備廠晶彩科（3535）已推出面板級封裝晶粒位置量測機，切入封測廠，晶彩科也推出 RDL 相關 AOI 檢測設備。

大量科技（3167）也與封測廠合作，推出黏晶（Die Bonding）檢測設備；友威科（3580）也布局面板級封裝相關設備。

設備業者分析，包括群創、力成、日月光投控等，已具備面板級封裝量產條件，大部分面板級封裝應用在手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片。此外，低軌衛星射頻（RF）晶片也會採用面板級封裝。

至於人工智慧 AI 晶片何時導入面板級封裝，設備業者表示，技術上線寬線距有一定限制，面板級封裝在AI高階晶片商用化進展，仍有待觀察。

工研院產業科技國際策略發展所分析，台灣業者透過面板廠或載板廠舊廠轉型及延伸半導體技術，進軍面板級封裝市場，拓展商機；不過面板級封裝在技術上，仍有材料介面熱膨脹係數不匹配、大尺寸規格晶圓翹曲與移位、以及載板均勻性等問題待克服。

【拜登、莫迪計劃在印度新建半導體廠，聚焦紅外線、第三類半導體製造】

TechNews財經新報

2024年09月23號

作者林妤柔

美國和印度達成協議，將在印度設立半導體製造廠，推動該國總理莫迪（Narendra Modi）振興當地製造業的努力。

美國總統拜登（Joe Biden）與莫迪 21 日在特拉華州（Delaware）會面後白宮發布消息，擬建工廠將製造紅外線、氮化鎵和碳化矽半導體。雙方聲明指出，印度半導體使命（India Semiconductor Mission）、「Bharat Semi、3rdiTech Inc 和美國太空軍的戰略技術合作關係」將支援工廠。

印度地緣政治地位提供許多機會，莫迪曾多次表示，他將把印度定位為中國替代者，印度已開始接手蘋果和三星部分製造業務。

兩國也宣布透過國際復興開發銀行（International Bank for Reconstruction and Development）資助「催化印度國內潔淨能源供應鏈建設」專案，金額約 10 億美元。

莫迪此次訪美是為了參加一年一度四方峰會，三天行程他將與美國領導人舉行雙邊會議，在聯合國大會發表演說，並會見印度移民社群和美國科技產業高層。

莫迪 22 日與 Google 執行長 Sundar Pichai、NVIDIA 執行長黃仁勳和禮來公司（Eli Lilly & Company）David Ricks 等人會面。下次四方會議預定 2025 年在印度舉行。

2024年9月24日星期二

【蘋果加持 PCB板廠上月績優】

Yahoo!新聞

2024年09月07號

作者工商時報李淑惠／台北報導

蘋果供應鏈在新機備料效應帶動下，PCB板廠欣興、臻鼎-KY、華通8月營收無懼於新台幣強升，同步繳出年、月雙增營收成績單：欣興、臻鼎-KY分別登21個月、9個月營收新高，華通也攀上近10個月營收高峰。

新台幣8月強升2.8％，升值走勢影響電子廠8月營收表現，不過蘋果供應鏈業績強壓新台幣升值頹勢，PCB板廠沾蘋果光，加上AI、低軌衛星等需求維持強勁，8月營收表現不俗。

IC載板廠欣興6日公告8月營收，連續第二個月單月站穩百億元大關，達108.23億元，創下2022年12月以來新高營收紀錄，月增7.68％、年增17.42％。

欣興為蘋果供應鏈之外，AI在PCB及IC載板上均有斬獲，且隨著IC載板往大面積、高層數、細線路趨勢延伸，外資法人看好IC載板的ASP可望拉升。

臻鼎8月營收178.14億元，月增32.36％、年增29.23％，寫最近九個月營收新高紀錄，累計前八月營收961.94 億元，年增21.5％。臻鼎表示，8月營收以IC載板年增幅度最大，並續創單月歷史新高，其次為行動通訊與車載／伺服器／基地台，分別創下歷年同期新高，整體營收表現符合公司先前法說會的預期。

HDI板龍頭華通也受惠於客戶新品，8月營收在睽違八個月之後重登7字頭，達70.05億元，月增4.19％、年增8.42％，寫最近九個月營收最高，累計前八個營收達461.7億元，年增15.8％。

華通來自於蘋果的營收比重約50％～60％，提供該客戶全系列PCB用板，法人預期，華通第三季營運可望明顯優於第二季。

【政策、技術發展，全球再生能源裝置創高】

TechNews科技新報

2024年08月30號

作者 MoneyDJ

研調機構 InfoLink 表示，2023 年受益於有利政策和技術發展，再生能源市場顯著成長，太陽能、風能和儲能的裝機量皆達到新高，儘管預計再生能源對電力生產的貢獻將在數量和比例上增加，但因持續的地緣政治動蕩和越來越頻繁的極端天氣事件，各國需要更積極增加再生能源的部署，持續推動政策和技術創新，以確保再生能源能夠更廣泛的部署和應用。

InfoLink表示，美國市場受益於《通貨膨脹削減法案》（Inflation Reduction Act, IRA）所提供的太陽能、風能和儲能補助，大幅降低了均化能源成本（LCOE），促進了容量增長。然而，貿易壁壘預計將影響供應和安裝速度。

而在歐洲市場，受俄烏衝突影響，自2022年初天然氣和電力價格飆升，推升2023年再生能源裝機量激增。歐洲各國在《國家能源和氣候計劃》（National Energy and Climate Plans, NECP）下設定了雄心勃勃的目標，預計到2030年，每年太陽能新增裝機量將穩定增長，到2030年達到單年新增近140 GW。「REPower EU」計劃的600 GW目標也將有望在2026至2027年間提前實現，2030年累計裝機量可能超過1,000 GW。

歐洲的儲能市場也將迎來大幅增長。受能源改革政策和補助驅動的表前儲能市場有望超過表後儲能市場。英國、義大利和德國等主要市場將持續擴展，比利時、希臘和西班牙等新興市場也將逐漸增長。InfoLink預測，到2030年累計裝機容量將達到500 GWh。

2024年9月19日星期四

【AI/衛星/車用發展台商PCB今年產值重返8000億】

MoneyDJ理財網

2024年09月18號

作者 MoneyDJ新聞記者萬惠雯

2024年上半年台商PCB產業累計海內外總產值估計為3722億新台幣，年增6.0%，展望2024年下半年，台灣電路板協會TPCA表示，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢，全年預計總產值年成長8.3%，達8,337億新台幣，重回8,000億新台幣關卡。

TPCA表示，載板在經歷五個季度的衰退後，於第二季恢復成長，年增2.6%，主要受益於手機與記憶體市場的回溫；HDI則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求的推動下，年成長21.2%，為第二季增幅最高的產品。

在生產佈局部分，台商PCB產業的主要生產基地仍集中於中國大陸，產值比重約為62%；其次為台灣，約占35.2%，在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下，台商正積極向東南亞擴展，泰國成為投資重點。

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