【TPCA：2025台灣PCB總產值估年增12％】

工商時報

2025年10月03號

作者 工商時報  楊絡懸

受惠AI伺服器建置需求升溫，以及關稅效應推動的提前備貨潮，台灣PCB產業第二季交出亮眼成績，單季產值達2,182億元，年增14.4％；上半年累計產值4,236億元，年增13.8％，展現淡季逆勢成長力道。台灣電路板協會（TPCA）表示，2025年總產值預估將達9,157億元，年增12.1％，產業動能表現明顯優於過去兩年。

從產品結構來看，AI、高效能運算等高階應用推升PCB需求強勁成長，其中，載板年增20.6％，以BT與ABF載板為主力，分別受惠記憶體回溫與AI、網通晶片需求升溫；HDI板年增16.2％，多層板年增19.2％，反映AI伺服器與PC訂單回補。軟板與軟硬結合板則年增4.1％與4.7％，表現相對穩健，惟車用市場因美國課徵高關稅與歐美電動車補助退場影響，成為少數呈現衰退的應用領域。

TPCA指出，今年下半年在AI伺服器出貨年增高達82.8％支撐下，產值預估達4,921億元，年增10.7％，惟全球經濟仍存諸多不確定性變數，包括關稅對通膨的遞延影響、匯率波動，以及中國內需市場疲軟，皆可能牽動整體需求。此外，部分消費性電子產品需求已提前於上半年釋出，下半年動能仍待觀察。

供應鏈端亦同步回溫。材料方面，高頻高速CCL（銅箔基板）受AI伺服器推動，產值達1,959億元，年增6.8％；設備方面則受東南亞擴產與高階鑽孔製程帶動，產值達360.6億元，年增達33.4％，反映資本支出升溫。

不過，AI紅利帶動的高階PCB應用亦暴露出結構性挑戰。TPCA示警，包括低介電、低熱膨脹係數的玻纖布與HVLP銅箔等材料，部分品項已見缺口，其中玻纖布出現短期供需失衡情形；而在AI伺服器升級至B300平台，HVLP4銅箔需求將急速成長，中期恐出現供應緊繃壓力。目前關鍵材料仍高度依賴日廠供應，若產能未及，將直接影響終端伺服器出貨節奏。

相關連結：https://www.ctee.com.tw/news/20251003700152-439901

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【SEMI：全球半導體設備市場看增 10%，台灣可望倍增】

TechNews科技新報

2025年09月08號

作者 中央社 張建中

國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆今天表示，今年全球半導體設備市場可望成長 7% 至 10%，其中，台灣市場可望倍增，將優於原先預估的增幅 70%。

SEMICON Taiwan將於9月10日登場，曾瑞榆今天出席展前記者會，解析半導體市場成長動能。他指出，今年全球經濟成長將低於疫情前的平均水準，在高不確定性的情況下，企業投資步伐可能趨緩。

不過，美國前4大雲端服務供應商（CSP）投資將持續成長，曾瑞榆說，今年投資將超過3,000億美元，將年增46%，並有機會上調，未來2年投資金額將持續成長2位數水準，有機會超越5,000億美元規模。

曾瑞榆表示，根據估計，CSP投資金額占營收比重將約20%，觀察半導體產業目前投資金額占營收比重也約19%，由此推估CSP不是過度投資。

曾瑞榆說，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等相關的7奈米及以下先進製程和記憶體投資占整體設備市場比重今年約40%，預期2027年可望進一步提升至45%，2030年將達55%規模。

半導體設備今年前7月銷售額年增20%，曾瑞榆表示，台灣與韓國因在AI相關半導體大舉投資帶動下，分別成長134%及38%。中國因去年基期較高，年減11%。

曾瑞榆指出，今年半導體設備市場將成長7%至10%，前段晶圓設備將成長約6%至7%，測試設備將成長23%，封裝設備將成長8%。

曾瑞榆說，台灣半導體設備市場可望大增100%，增幅將高於原先預估的70%，預期明年可望維持300億美元規模水準。

相關連結：https://technews.tw/2025/09/08/global-semiconductor-equipment-market/

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【半導體展創紀錄，專家：異質整合與矽光子趨勢成形】

TechNews科技新報

2025年09月22號

作者 中央社 張建中

SEMICON Taiwan 國際半導體展圓滿落幕，參展規模與參觀人數皆創下歷史新高。產業專家表示，觀察今年半導體展的重點為異質整合和矽光子，預期將是半導體業發展的趨勢。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，9月10日至9月12日舉辦的SEMICON Taiwan，有來自65個國家、超過1,200家企業，使用逾4,100個攤位，並有17個國家館，吸引10萬人參觀，參展規模與參觀人數皆創下歷史新高。

SEMI指出，明年SEMICON Taiwan預計於2026年9月2日至9月4日舉行。初步估計，目前參展廠商明年續展率達95%，預期明年參展規模可望再創新高。

台經院產經資料庫總監劉佩真說，觀察今年半導體展主要圍繞在人工智慧（AI）驅動下的半導體技術創新與產業鏈整合，從先進製程、封裝技術到智慧製造，再到人才培育等，展現台灣在全球半導體產業中舉足輕重的地位，並為產業生態系描繪出未來藍圖。

劉佩真表示，異質整合是半導體展的重點之一，為打造更強大、更節能的AI晶片，將不同製程、不同功能的晶片，如邏輯、記憶體及感測器等，整合在單一封裝內，成為半導體業界努力的目標。

劉佩真指出，傳統的電器訊號傳輸已難以滿足AI龐大的資料吞吐需求，矽光子將是突破資料傳輸瓶頸的關鍵技術。異質整合及矽光子將成為AI驅動下的半導體產業核心戰略，台灣在先進製程與封裝領域具領先優勢，將持續扮演舉足輕重角色。

分析師王兆立說，半導體展是半導體技術風向球，觀察異質整合等設備是台廠展示的重點。異質整合允許在單一封裝內整合不同製程、材質與功能的晶片，是加速實現系統級創新的關鍵。

王兆立表示，矽光子與共同封裝光學（CPO）是資料傳輸突破關鍵，隨著AI模型規模擴大，高速光通訊需求迅速成長，重要性不斷提升。

相關連結：https://technews.tw/2025/09/22/semicon-taiwan-record/

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