馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2025/03

2025年3月28日星期五

【輝達發表矽光子網路交換器，採台積電 COUPE 封裝技術】

TechNews科技新報

2025年03月19號

作者林妤柔

NVIDIA 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網路交換器平台，採用矽光子（silicon photonics）技術。新的平台將每個連接埠的數據傳輸速度提升至 1.6 Tb/s，總傳輸能力達 400 Tb/s，使數百萬顆 GPU 能無縫協作運行。NVIDIA 表示，與傳統網路解決方案相比，新交換器提供更高頻寬、更低功耗損失及更高可靠性。

Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台支援每個連接埠 1.6 Tb/s 的速度，透過不同連接埠配置將總頻寬提升至 400 Tb/s。NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics 交換器提供多種配置，包括 128 個 800 Gb/s 連接埠或 512 個 200 Gb/s 連接埠，總頻寬達 100 Tb/s。更高階版本則支援 512 個 800 Gb/s 連接埠或 2,048 個200 Gb/s 連接埠，總吞吐量達 400 Tb/s。

Quantum-X Photonics 系列則採用 144 個 800 Gb/s InfiniBand 連接埠，並透過 200 Gb/s SerDes 技術實現高效數據傳輸。與前一代網路解決方案相比，Quantum-X 可將效能提升一倍，並將 AI 運算的擴展性提高五倍，使其能夠應對高強度工作負載，並支援構建更大規模的 AI 叢集。

Quantum-X InfiniBand 交換器配備液冷系統，確保內建的矽光子晶片在高效運行時不會過熱。NVIDIA 表示，新的網路平台可實現 3.5 倍更高的能源效率、10 倍更高的網路可靠性，以及 63 倍更強的信號完整性，有效降低功耗並提升長期運行效能。此外，部署速度提升 1.3 倍，使這些交換器成為超大規模 AI 資料中心的更高效解決方案。

NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台採用了台積電 COUPE 矽光子平台，使用台積 SoIC-X 封裝技術將 65 奈米的電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）整合。

此外，NVIDIA 還與鴻海、矽品、波若威等台廠，以及 Coherent、康寧、 Lumentum、SENKO、住友電工和天孚通信等美中日廠，共同建立矽光子生態系統，打造穩定的供應鏈，進一步鞏固其在專有硬體領域的優勢。

NVIDIA 預計 Quantum-X InfiniBand 交換器將於 2025 年底推出，而 Spectrum-X Photonics Ethernet 交換器則將在 2026 年問世。

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【科林研發：AI 晶片推動矽晶圓需求，前景看俏】

TechNews科技新報

2025年02月20號

作者中央社譯者紀錦玲

美國半導體設備供應商科林研發執行長阿契爾今天受訪時表示，市場對精密人工智慧（AI）矽晶圓的需求，將促使台積電等企業在未來3年內採購更多科林的設備。

路透社報導，科林研發（Lam Research）5年來首次於紐約舉辦「分析師日」，在歷時兩個半小時的活動中，高層主管詳細討論了兩種新的晶片製造工具技術，並提供市場概況，同時發布公司截至2028年的財務預測。

阿契爾（Tim Archer）說：「（人工智慧）可能是我們一生中最大的基礎技術革命。」

在投資人看好未來展望的情況下，科林股價今天收盤上漲約1%。

總部位於加州佛利蒙特（Fremont）的科林研發為台積電供應晶片設備，以生產全球最先進的人工智慧及其他處理器。

近年來，由於記憶體價格和供應過剩，導致諸如美光（Micron）等美國公司的資本支出放緩，科林的業務也因此遭受衝擊。

在這場活動中，科林財務長貝庭格（Douglas Bettinger）表示，科林2028年營收預計將落在250億美元至280億美元之間；調整後每股收益將為6美元至7美元。他說，到2028年前，調整後毛利率將達50%左右。

2025年3月25日星期二

【面板級封裝需求夯！電子生產製造設備展 4 月登場，首新增 PLP 專區】

TechNews科技新報

2025年03月24號

作者林妤柔

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。

展覽三天並舉辦一系列「PLP 面板級封裝論壇」，匯聚來自 AI 應用大廠、半導體封測、面板及IC載板等相關廠商共襄盛舉，邀請到 AMD、Applied Materials、Coherent、Schott、Screen、USHIO、Evatec、MacDermid、鴻海研究院、友威、鈦昇、盟立及家登等超過 50 位國際重量級講師同台，針對全球市場趨勢與潛力、TGV 技術、PLP 基板材料與製造技術、金屬化關鍵技術及搬運技術等挑戰，帶來第一手市場觀點與前瞻技術解析，攜手加速推動PLP技術發展與應用，帶領產業再升級。

「PLP面板級封裝解決方案」將於 4 月 16-18 日精彩亮相，匯聚全球最新先進封裝技術、設備與解決方案，為台灣半導體與電子設備產業強化全球競爭力、開拓不同以往的多元客群新契機。

【越南政府斥資 5 億美元支援興建該國首座半導體晶圓廠】

TechNews科技新報

2025年03月05號

作者 Atkinson

根據越南資訊和通信部下屬的線上媒體 Vietnamnet 報導，越南政府已批准提供 12.8 兆越南盾（約 5 億美元）的資金，用以支持建造該國的第一座晶圓廠。這象徵著越南在發展國內半導體產業和確保供應鏈彈性方面邁出了重要一步。

報導表示，該計畫是發展越南國內半導體能力、確保技術主權、以及融入全球晶片供應鏈的關鍵一步，為先進電子和人工智慧 (AI) 所帶動技術的未來成長奠定基礎。越南也希望藉此提高國內的半導體研發、創新和生產能力，支持國防、高科技產業和研究需求，推動其到 2050 年達成技術自給自足的長期願景。

越南資訊和通信部 ICT 產業司司長 Nguyen Khac Lich 的說法，這一願景與越南總理最近簽署的《2030年半導體發展戰略》一致。另外還強調，為了吸引私人投資以提高越南當地的半導體專業知識，越南政府為投資半導體製造的公司提供了多項財政激勵措施。其中，如果計畫在 2030 年 12 月 31 日前完成，政府將為其提供 30%，最高 10 兆越南盾的直接資金補助，稅收優惠政策還允許投資企業保留高達 20% 的應稅營收用於再投資，以及在沒有公開拍賣的情況下優先為半導體工廠分配土地，使公司能夠更快地建設高科技設施。

目前，包括 Viettel 和 FPT 在內的越南先進科技公司已經加入了半導體競賽。其中，Viettel 成功設計了東南亞最先進的 5G 晶片組，每秒能夠處理 1 兆次計算。FPT 做為越南最大的技術和 IT 服務集團，2023 年營收超過 10 億美元。其中，Viettel 半導體技術部副主任 Nguyen Trung Kien 表示，半導體技術是未來。因此，Viettel一直在為半導體研究和生產奠定基礎，這一動作將使越南在半導體設計和製造方面具有全球競爭力。

報導指出，Marvell Technology Vietnam 執行長 Le Quang Dam 也強調了投資半導體的地緣政治緊迫性。他指出，對於越南來說，這是一個百年一遇的機會，可以將自己打造成半導體強國。而隨著美中貿易緊張局勢的持續，加上全球半導體供應鏈的重塑，越南希望能夠吸引期待生產多樣化供應來源的主要半導體公司的外國投資。現階段包括美國、韓國和日本等國已經承諾加強與越南的晶片夥伴關係，並將其視為替代中國的策略選則。

報導強調，儘管有著政府的樂觀推動，但越南面臨著一些挑戰，例如高技能半導體工程師短缺、晶片製造廠的高昂初始投資成本，以及來自臺灣、韓國和美國等老牌晶片大廠的激烈全球競爭。然而，在政府支持、私營部門投資和高科技勞動力不斷成長的情況下，越南政府認為，到 2050 年越南的半導體產業可能會成為全球晶片生態系統的關鍵參與者。

2025年3月18日星期二

【GTC 2025 黃仁勳今晚主題演講，有哪些重點一次看】

TechNews科技新報

2025年03月18號

作者 Atkinson

輝達 GTC 2025（GPU 技術大會）今晚登場，這場盛會匯集科技社群眾多輝達產品專家，分享研討會與專題演講，投資者可獲資深投資專家與避險基金經理的專業見解與可行交易警訊。

此次大會時間對投資者相當關鍵。輝達股價過去一個月經歷明顯下跌，加上不確定性對金融市場造成壓力。輝達正需要驅動成長的催化劑，以引領股價反彈。令人期待的是，輝達執行長黃仁勳 GTC 2025 將揭曉重要訊息，有望為股票注入動能。

以往經驗，每屆 GTC 大會通常都推出令人驚豔的 GPU 晶片，兩年更在 AI 風潮下，推出資料中心 AI 晶片，比前代產品更快速運算效能，還有令人意想不到的 AI 功能。為了延續趨勢，外界預測輝達會推出全新 Blackwell Ultra，是現有 Blackwell 晶片的更先進版。

外媒報導，輝達最近財報會議，黃仁勳證實代號 Blackwell Ultra 的下代 Blackwell B300 系列下半年發表。除了更高運算效能，Blackwell Ultra 還搭配更多記憶體（288GB），對希望運行和訓練需要大量記憶體的 AI 模型客戶來說，無疑是極具吸引力的特點。

然而，這並非輝達粉絲唯一可以期待的 GPU 更新。黃仁勳很可能還會提及 Vera Rubin，這是該公司下一代的 GPU 系列。他曾公開表示，Vera Rubin 在運算效能方面將展現巨大的飛躍。而因為這些 GPU 的重大進展，無疑將再次鞏固輝達在圖形處理和 AI 運算領域的領先地位。

量子運算將在輝達 GTC 202 占據重要地位。除了 AI 晶片，輝達也極有可能提供最新進展。20 日星期四是輝達首個量子日，屆時黃仁勳將與 D-Wave Systems (QBTS)、IonQ (IONQ) 和 Rigetti Computing (RGTI) 等領導者同台，產業領導者將共同探討當前量子運算的可用性，以及量子技術的發展方向。量子運算已取得顯著進展，此時這種討論格外重要。

此次大會幾個月前，黃仁勳推測，實用性量子運算至少還需要 15~20 年，而 D-Wave 執行長 Alan Baratz 提出異議，輝達量子日討論或許能提供更多量子技術資訊，以及近期幾項量子突破的重要性。

除了以上幾大重點，輝達 GTC 2025 還預計將帶來機器人技術、具備代理能力的 AI（agentic AI），以及自動駕駛進展。總而言之，輝達 GTC 2025 將是內容豐富、充滿亮點的科技盛會。從最新 AI 晶片 Blackwell Ultra 和下代 GPU Vera Rubin，到首次亮相的量子日，以及機器人、代理 AI 和自動駕駛等領域的最新進展，都將吸引科技產業、投資者和消費者的目光。本次大會的成果，尤其是在執行長黃仁勳的重要演講之後，是否能如期為輝達股價帶來期待已久的反彈，將是未來一段時間市場關注的焦點。

【PCB高股息前三名揭曉！「它」登殖利率王寶座】

yahoo!新聞

2025年03月16號

作者民視新聞網

財經中心／綜合報導

印刷電路板（PCB）產業掀起高股息旋風，資本市場聚焦這塊黃金戰場，金像電（2368）、健鼎（3044）、華通（2313）等龍頭企業無不祭出豪氣股利，而今年到目前為止，PCB類股健鼎（3044）、臻鼎（4958）、由田（3455）以驚人的 4.94%、4.3%、4.1% 殖利率坐穩殖利率前三強。

PCB產業利潤節節攀升，各大公司紛紛開出超吸睛的股息計畫，華通去年每股稅後純益（EPS）4.7元，董事會決定大方配發2.4元現金股利，盈餘配發率高達51%，其中以雙面板、多層板為主的健鼎不僅配發10.3元高額股息，殖利率更衝上4.94%，穩穩坐上PCB族群的殖利率冠軍寶座，2024年健鼎EPS高達 15.95元，配發率來到 64.6%，展現企業強勁的獲利實力。

PCB高股息前三名揭曉！健鼎登殖利率寶座。

身為PCB產業的龍頭之一，臻鼎（4958）這次同樣展現穩健派息策略，以 4.3% 的殖利率穩坐排行榜第二名，去年臻鼎EPS達 9.67元，配發 4.8元現金股息，由田（3455）則是高殖利率黑馬， EPS5.29 元，配發 4.5 元股息，殖利率一舉來到 4.1%。

接下來輝達GTC大會將登場，相關電子概念股瞬間成為資金焦點，此外，根據台灣電路板產業協會（TPCA）最新數據，全球終端市場需求持續回溫，AI應用與衛星通訊需求爆發，帶動PCB產業蓄勢待發，預測2025年台灣PCB產值將突破8,541億元，年增長4.6%，這波高股息和AI概念的黃金組合，是否能點燃台股新一波漲勢，讓不少投資人們非常期待。

《民視新聞網》提醒您：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。

2025年3月14日星期五

【4Q24 全球十大晶圓代工產值再創新猷，台積電先進製程一枝獨秀】

TechNews財經新報

2025年03月10號

作者 TechNews

TrendForce 最新調查，2024 年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠 AI 伺服器等新興應用增長，以及新旗艦智慧手機 AP 和 PC 新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，十大晶圓代工業者合計營收季增近 10% 達 384.8 億美元，續創新高。

TrendForce表示，美國川普新政府上任，新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始發酵。因應電視、PC / NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季追加急單投片延續至2025年第一季；中國政府自去年下半年祭出以舊換新補助政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對台積電AI晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，晶圓代工營收僅小幅下滑。

分析2024年第四季各主要晶圓代工業受惠智慧手機、HPC新品出貨動能延續，台積電晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市占率67%之姿穩居龍頭。第二名三星Foundry由於先進製程新進客戶投片收入難抵銷主要客戶投片轉單損失，第四季營收微幅季減1.4%為32.6億元美元，市占8.1%。

中芯國際2024年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈季減，但受惠12吋新增產能開出，最佳化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵後，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。聯電第四季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩ASP下滑衝擊，營收僅季減0.3%達18.7億美元，市占排名第四。第五名格羅方德晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前季成長5.2%，為18. 3億美元。

本土化生產與IC國產替代政策推升合肥晶合市占排名

2024年第四季華虹市占排名第六，旗下HHGrace 12吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，華虹營收季增6.1%達10.4億美元。

高塔半導體市占率維持第七名，2024年第四季產能利用率下滑的影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。市占第八名為世界先進，第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱下降，部分與ASP成長相抵，營收3.57億元，季減2.3%。

合肥晶合雖面臨面板相關DDI拉貨放緩挑戰，但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能， 2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。力積電則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減排名滑落至第十名，但若以2024全年看，力積電營收仍略高於合肥晶合。

2025年3月12日星期三

【TPCA估今年台商PCB產值8541億元最大變數是「這個」】

yahoo!新聞

2025年03月03號

作者周刊王CTWANT 鄭思楠

[周刊王CTWANT] 台灣電路板協會（TPCA）今（3）日表示，去年第四季台灣PCB產值為2175億新台幣，年增2.8%，顯示市場逐步回溫，2024全年產值達8168億新台幣，年成長6.1%，展望2025年，AI伺服器、衛星通訊與電動車電子化持續推動市場成長，預估全年產值將達8541億新台幣，年增4.6%。

TPCA表示，2024年，台商PCB主要應用分布於通訊（34.2%）、電腦（22.5%）、半導體（15.5%）、汽車（12.9%）、消費性電子（9.9%）以及其他（5.0%）。

TPCA指出，通訊應用的手機板仍為台灣PCB主力產品，此外，雖然近年全球車市成長力道放緩，但隨著電動車與自駕系統的發展，車用電子需求仍保持暢旺。值得關注的是，儘管伺服器與衛星通訊在整體應用占比不高，但近兩年增長亮眼。

TPCA表示，2024年台灣伺服器PCB產值約509億新台幣，年增49%，而衛星PCB產值則達193億新台幣，年增83%。

TPCA進一步分析，在PCB產品占比方面，多層板（30.5%）與HDI板（20.1%）因AI伺服器、車用電子與衛星通訊需求暢旺，整體占比不斷攀升。相較之下，軟板（24.4%）因手機市場成長力道不足，又缺AI需求的強力支撐，市場占比逐年下降。

IC載板（15.5%）受市場需求波動影響，近期成長趨緩，不過隨著AI應用快速普及，高效能運算晶片與伺服器產品接續推出，載板市場有機會迎來新一波成長契機。

TPCA指出，2024年第四季台商PCB產值相比2023年同期成長2.8%。AI伺服器與衛星通訊為主要成長動能，帶動高階HDI板需求大幅提升，為2024年成長最為強勁的產品。同時，車用電子需求持續增溫，加上手機及記憶體市場溫和復甦，共同推動2024年台商PCB產值的正向成長。

TPCA進一步表示，其中，高階HDI需求強勁，年增10.7%，成為PCB產品中成長最快的領域。多層板與載板市場也受惠於AI與車用電子的需求，展現穩定增長態勢。

展望2025年，TPCA指出，全球雲端服務業者持續加大資本支出，各國亦積極建置「主權AI」，預期AI伺服器需求將持續擴增。另一方面，在DeepSeek所帶出的知識蒸餾技術，能將雲端的大型模型轉移至邊緣端，在資源有限的設備上部署更小的模型，有望推動AI Edge應用加速普及，在整體AI效應下，將進一步推升HDI板與高多層板的市場需求。此外，低軌衛星市場因火箭發射成本不斷下降而迅速發展，預估相關衛星PCB需求將同步看俏。

然而，TPCA認為，美國政策變數依然是2025年最大的不確定，關稅調整可能影響全球通膨走勢，而電動車政策的變動，如放寬環保法規或取消電動車補貼等，恐將進一步增加電動車市場的不確定性。同時，中國大陸的通縮風險可能使消費市場復甦動能減弱。再者，2025年起台資與陸資廠商將陸續在泰國開出新產能，雖然初期規模有限，但長遠而言，產能擴增勢必衝擊市場價格競爭。在成本管控方面，國際金價上漲與預期的電價攀升也可能推高廠商成本，成為業界亟待關注的焦點。

TPCA表示，今年第一季雖逢消費淡季，整體訂單動能預期趨緩，進入消費淡季，然而AI伺服器與衛星通訊市場需求可望延續，為第一季的產業市場加溫。預估2025年第一季，台灣PCB產業將溫和成長2.6%，達1862億新台幣。

【PCB產業人才短缺「需3000名工程師」赴泰投資充滿機會及挑戰】

工商時報

2025年03月06號

作者工商時報楊絡懸

全球地緣政治變動持續推動產業供應鏈重組，PCB產業也加快前進東南亞的步伐，有超過40家來自台灣及中國大陸的PCB業者落地泰國。

為協助業界掌握市場趨勢、突破落地挑戰，台灣電路板協會（TPCA）於3月舉辦一系列活動，包括3月2日在泰國大城舉辦「高爾夫球聯誼賽」、3月5日在曼谷舉辦「TPCA泰國PCB趨勢論壇」及「國際PCB人才媒合會」、「PCB泰國聯誼會暨晚宴」，共吸引超過300人次參與，為PCB產業布局泰國注入新動能。

「TPCA泰國PCB趨勢論壇」齊聚超過150位業界先進，共同探討PCB產業在泰國發展的機遇與挑戰。論壇邀請多位重量級講師，來自欣興電子、滬電、KPMG會計師、工研院、洛加納等，以及泰國商務部及IEAT代表，針對企業落地挑戰、供應鏈整合及泰國投資法規進行深入剖析。

會中討論指出，泰國投資環境雖然充滿機遇，但也伴隨諸多挑戰，其中，最迫切的議題包括工作證申請繁冗、當地人才短缺，行政效率不彰，這些因素不僅影響供應鏈的建立，也推高營運成本；中長期來看，PCB產業對水電需求較高，業界盼當地政府能加速完善基礎設施，確保水電供應穩定，為PCB產業提供更有保障的投資環境。

根據TPCA調查，至2027年底，泰國PCB產業將需要近3,000名工程師與管理師人才，人力缺口成為業界一大挑戰。因此，TPCA積極展開在地人才培訓與企業媒合，並與論壇同日舉辦「國際PCB人才媒合會」，成功促成企業與泰國優秀學子直接對接。

活動現場熱烈，吸引多家PCB產業龍頭企業，欣興、志聖、聯茂、燿華、金像、新武、圓裕、泰山等積極參與，與來自KMUTT（吞武里國王科技大學）、KKU（孔敬大學）、SUT（素羅娜麗科技大學）等泰國頂尖高校的學生，進行一對一面試與交流。

不僅讓企業能提前鎖定優秀人才，也為學生提供進入PCB產業的黃金機會。更特別的是，也邀請來自寮國的技職學校代表共同參與，展現TPCA協助企業於泰國當地用人的多元性。

TPCA副理事長張元銘表示，TPCA在2024年初正式啟動「國際PCB人才培育計畫」，內容涵蓋產業推廣、課程培訓、就業媒合、數位教材建置等，期望透過系統性推動人才培育，加速泰國在地PCB基礎知識人才培育。

TPCA此次投入大規模人力與資源在泰國舉辦多項活動，獲得在地PCB企業參與和支持，球賽、論壇、媒合會、聯誼會暨晚宴等公開活動均順利舉辦，另也與官方進行會議反應產業投資現況、積極走訪在地企業做訪廠拜會、與當地組織進行專案合作討論，大大強化了與泰國產官學研之鍊結，為產業打造更成熟、更穩定經營環境。

2025年3月7日星期五

【2月營收年增196%！CoWoS概念股「這檔」股價飆近7年新高外資連13天瘋掃成強勢股】

yahoo!新聞

2025年03月06號

作者 FTNN新聞網記者高麗玲／台北報導

台股昨（5）日終場上漲275.02點，漲幅1.22%，收22,871.90點。有6檔個股強勢連漲多天，其中CoWoS概念股、光學檢測設備廠牧德(3563)日前公布2月營收2.71億元，月增26.1%、年增196%，連續兩個月創下新高。近日股價再度飆漲，外資已連13日買超，買超金額逾13億元，昨日上漲6.35%，收在511元，寫下近7年新高。

牧德日前指出，過去主要營收單靠PCB AOI 系列產品，今年起將擴充成四個系列產品，新增PCB電測系列、封裝六面體檢查系列及晶圓Wafer AOI系列（包裝先進封裝的 FOWLP、FOPLP及矽光子檢查設備），每一系列的市場規模都如同PCB AOI，尤其是晶圓AOI系列，先前開發的對晶圓切割前後的外觀檢查機已產生貢獻，預計今年佔營收15~20%。牧德今日將舉行法說會。

根據兆豐證資料統計顯示，5日股股價連5天以上上漲共有13檔，進一步篩選成交量在3000張以上有6檔，若以漲幅排名，連5漲的牧德（3563）收511.00元，漲幅6.35%，成交量3708張，為強勢股榜首。

第二名、喬山（1736）收217.00元，漲幅5.60%，成交量5117張，連5漲。

第三名、立碁（8111）收49.80元，漲幅4.84%，成交量9887張，連5漲。

第四名、材料-KY（4763）收983.00元，漲幅3.91%，成交量4303張，連5漲。

第五名、國產（2504）收45.10元，漲幅2.15%，成交量3555張，連5漲。

第六名、達興材料（5234）收220.00元，漲幅1.62%，成交量3070張，連5漲。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。

2025年3月4日星期二

【工具機大展引爆大商機半導體設備訂單上看千億】

聯合新聞網

2025年03月05號

作者經濟日報記者宋健生／台北報導

台積電擴大投資美國，再度掀起半導體投資熱。台北國際工具機展半導體設備領域精銳盡出，包括友嘉、東台（4526）、百德、瀧澤科、和大、上銀、高鋒等大廠，這兩天攤位湧入不少國內外半導體供應鏈買家，訂單規模持續擴大，業內預估，潛在訂單挑戰千億元。

台積電宣布加碼1,000億美元投資美國，預料將帶動新一波供應鏈的移動，其中包括半導體晶圓製造、耗材加工、封裝檢測設備及關鍵零組件等，市場商機可期。

全球半導體大廠荷蘭艾司摩爾ASML、美國應材AMAT、台積電、日月光等供應鏈，持續擴大組設備供應鏈，台灣工具機業者入列新一波半導體設備夥伴的友嘉、東台、百德、和大、瀧澤科、上銀、高鋒等，從晶圓研磨耗材加工到封裝檢測等均已初步取得訂單。

各家業者都樂觀預期，今年訂單規模可望比過去成長，業內預估，潛在訂單量能蓄勢挑戰千億元。

全球前三大工具機製造集團友嘉集團，就宣布加碼布局美國及台灣半導體市場，在台北工具機展首度展出可應用於半導體晶圓研磨的高精密研磨機、磨床，以及多功能立式加工中心機等。友嘉透露，今（5）日已有四、五家半導體供應鏈業者預約到展場洽詢下單。

東台與百德首次協同設展，並邀請相關客戶來展場及路科廠區觀展及洽詢訂單。

瀧澤科客製化設備搶攻半導體接頭、研磨環、真空艙體等耗材料加工設備商機。

瀧澤科展出走心式車床、車銑複合機等產品，昨天一口氣賣出十台研磨環加工設備，金額逾2,000萬元，而累計兩天展期，接單金額已超過7,000萬元，另有六台約1,500萬元設備洽談中，預估今年展期接單金額挑戰3億元。

和大與旗下高鋒全力進軍先進封裝檢測設備產業，首款原型機近日將問世，吸引不少買家詢問。

上銀集團此次展出高效能直驅馬達，搭配高精度伺服驅動器，實現奈米級定位，有效確保晶片良率，獲得市場高度矚目。

大銀微系統開發的超薄型大中空精密直驅馬達，獲半導體AI晶片製程設備大廠青睞。

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