馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2025

2025年6月6日星期五

【AI 搜尋廣告崛起！2029 年美國市場規模將飆破 260 億美元】

TechNews科技新報

2025年06月05號

作者林妤柔

根據 Emarketer 週三（4 日）公布的數據，受技術快速普及和更精準的用戶定位推動下，美國在 AI 驅動的搜尋廣告支出，預計將從今年略高於10億美元，到 2029 年將大幅成長至近260億美元。

研究機構指出，依賴傳統關鍵字搜尋廣告的公司，可能因 AI 搜尋廣告越來越受歡迎而面臨收入下滑，因為 AI 搜尋廣告能為使用者帶來更高的便利性與互動體驗。

目前搜尋引擎巨頭如 Alphabet 旗下 Google 和微軟的 Bing，已加入 AI 功能，以更有效地與像 OpenAI 的ChatGPT 和 Perplexity AI 等聊天機器人競爭，這些工具能直接提供使用者資訊，無需點擊多個搜尋結果頁面。同時，蘋果也正在探索將 AI 搜尋功能整合進 Safari 瀏覽器中，可能會終止與 Google 的長期合作關係。

在這份報告出爐之際，外界對於使用者越來越傾向透過聊天機器人進行對話式搜尋的現象感到憂心，而 AI 驅動的搜尋結果可能顛覆某些公司的商業模式。

線上教育公司 Chegg 於 5 月表示，公司裁員約 248 人，以削減成本並簡化營運，因為學生越來越多改用ChatGPT 等 AI 工具，而非傳統的教育科技平台。Emarketer 分析師 Minda Smiley 表示，出版商和其他網站正感受到 AI 搜尋帶來的痛苦。隨著流量流失，出版商開始轉向訂閱和付費 AI 授權交易，以增加收入。

Emarketer 預期，今年美國 AI 搜尋廣告支出將占整體搜尋廣告市場的約1%，而到了2029年，這個比例將提高至13.6%。該報告指出，金融服務、科技、電信和醫療產業等領域正積極採用 AI 技術，因已明顯看到 AI 有助於優化廣告策略的效益；相較之下，零售業的採用速度則相對緩慢。

Google 最近也宣布，透過強化 Google Shopping 功能，將其 AI 搜尋能力擴展至消費性包裝商品領域。

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【Arm：AI 發展將深化 GPU / CPU架構】

TechNews科技新報

2025年05月20號

作者 MoneyDJ

Arm 資深副總裁 Chris Bergey 指出，AI 推論將是 Arm 未來布局的核心，同時推論在終端與資料中心的快速擴張，將驅動對 Arm 架構 IP 的廣泛採用，而隨著 AI 運算重心從訓練轉向推論，Bergey 表示，無論是 CPU、GPU 或 NPU，各自定位與價值正在重組。

GPU的應用範圍正從圖形延伸至AI推論，加速影像升頻等高運算密度場景；而CPU因普及性與通用性，依然是開發者主要部署平台。NPU雖在功耗表現上具優勢，但仍需證明其系統整合價值。

Bergey指出，過去市場多聚焦於AI訓練，但推論才是實現AI商業化的關鍵，尤其是在邊緣裝置端更具即時性與能效優勢。Arm近年不僅在行動裝置與IoT穩居主導地位，也成功拓展至資料中心，包括AWS、Google與其他雲端業者均投入Arm架構晶片的開發與部署。

針對晶片設計趨勢，他提到從2021年起，NVIDIA即指出，傳統x86架構難以支撐AI運算的I/O與頻寬需求，Arm則因具備彈性架構優勢，成為AI時代的可擴展選項。Bergey強調：「Arm平台不僅在終端裝置具備一致性，也成為資料中心軟體開發的共同基礎」。

在軟體支援面，Bergey分享了AI加速函式庫Kleidi的進展，目前已整合進微軟ONNX Runtime、Meta的ExecuTorch、Google LiteRT與騰訊混元模型。據估計，Kleidi在一年內已達到80億次安裝量，顯示生態系接受度快速擴張。

Bergey也提到，2024年發表的終端運算子系統（CSS）正在陸續進入市場，目前已有多款搭載Cortex-X925的產品問世，包括聯發科天璣9400與NVIDIA DGX Spark。他預告，2025年稍晚將推出新一代具雙位數IPC提升的CPU產品，並持續強化行動GPU發展。

談及PC市場轉變，他指出，後疫情時代使用者對筆電續航力、散熱與多媒體體驗的期待，已推動業界朝向更輕薄、高效的Arm架構轉型。Bergey也看好Chromebook未來在Arm平台上的滲透率有望提升。

面對AI市場快速演進，他認為，Arm最大的價值在於提供一致且可擴展的平台，讓開發者能從穿戴裝置一路開發到超大規模運算平台。他強調：「Arm的角色不在於主導終端，而是在於賦能整個生態系」。

2025年6月4日星期三

【憂關稅、提前出貨台灣主要 IT 廠營收創史上第 4 高】

TechNews科技新報

2025年05月15號

作者 MoneyDJ

AI 伺服器、半導體需求旺，加上憂心川普關稅、客戶提前出貨，帶動台灣主要 IT 廠 4 月營收持續大增，月營收規模連 14 個月高於 1 兆元（新台幣、以下同），創下歷史第 4 高紀錄。

日經新聞14日報導，供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要IT廠營收持續大增，主因AI伺服器、半導體需求旺，加上憂心川普關稅政策、客戶提前出貨的動向持續。2025年4月份台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值為1兆6,058億元，較去年同月大增26.8%，連續第14個月呈現增長、增幅連續第5個月達2位數（10%以上）水準，月營收規模連續第14個月高於1兆元、創2013年1月開始進行統計以來單月歷史第4高紀錄。

報導指出，19家主要IT廠中，有14家營收呈現增長、5家減少。在EMS廠（電子代工廠）中，AI伺服器大廠鴻海4月營收大增25.5%、廣達暴增58.2%，伺服器生產比重較低的和碩營收「僅成長」14.7%，以筆電代工為主的仁寶4月營收大減19.4%。

因來自輝達的AI用先進晶片需求持續強勁，晶圓代工龍頭台積電4月營收暴增48.1%；聯電4月營收成長3.6%、聯發科成長16%。

台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半的生產之外，還掌控全球晶圓代工6成以上市占率，且包辦近9成伺服器、8成以上PC、8成遊戲機的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此從其每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的未來約3個月的經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠的營收數據。

【PCB尖兵股穩步漲權證放閃】

工商時報

2025年05月14號

作者工商時報簡威瑟

台股收復川普防線失土，PCB尖兵股穩穩上漲，扮演穩定軍心後盾，凱基投顧指出，健鼎（3044）第一季財報表現優預期，下半年需求謹慎以對，維持「買進」投資評等；統一投顧看好華通（2313）衛星添財火，消費性市占率提升，樂觀看待後市。

凱基投顧指出，健鼎營業利益優預期，目前健鼎接單與出貨正常，亦未見到關稅造成提早拉貨，且並未直接出貨美國（先出打件廠再至組裝廠），PCB都是客製化為主。毛利率部分，新台幣相對美元雖升值，但台灣產能少，且人民幣兌美元匯率較為穩定，因此，推估本季毛利率波動不大。

展望後市，凱基投顧認為，關稅問題未明朗，下半年需求持平看待。整體而言，記憶體模組、伺服器與車用三大應用為主要成長動能，智慧機與面板產品線較為保守看待。

華通首季財報亮眼，產品結構優化使毛利率優異。統一投顧指出，華通2025年衛星訂單續航，且有更正向的趨勢，加上消費性產品訂單供貨占比提升，且SMT占營收比重下滑，將使產品結構優化，因此，調高全年獲利預期，維持「買進」投資評等，推測合理股價81元。

華通4月營收65.01億元，月增4％，小幅優於預期，統一投顧歸納，主要來自衛星訂單續強，搭配泰國廠產能逐季放大，二大衛星客戶拉貨下，預期本季華通衛星產品營收將創新高。此外，美系智慧機新品將於6月開始進入拉貨前期，抵銷陸系智慧機補貼周期，以及美系PC新品備貨高峰進入尾聲的淡季影響。

2025年5月29日星期四

【打造半導體非紅供應鏈，台積電根留台灣加大全球布局】

TechNews科技新報

2025年05月19號

作者中央社張建中

2018 年美中貿易戰延燒迄今，半導體產業成兩強角力核心，川普 1 月重返白宮，透過關稅等各項政策趨使台積電等科技大廠擴大在美投資後，美國「再工業化」政策正逐步瓦解數十年來美國自身建立的全球分工，也加大了發展半世紀的台灣半導體供應鏈重組挑戰。

總統賴清德去年5月上任後，一年以來國際環境變動劇烈，以台積電為首的台灣半導體產業，成為全球矚目焦點，美國總統川普更不只一次在公開場合提到「台灣偷走美國晶片生意」，賴總統則以「台灣只賺辛苦錢，固然台灣有半導體產業優勢，但不擁半導體自重」回應台灣人心情與處境，讓包括美國在內的各國了解，台灣將半導體視為全球資產，而賴總統也透過各種政策協助業者，打造台灣非紅（非中國）半導體供應鏈。

以台灣為軸心開枝散葉台積電帶領供應鏈海外布局

美中貿易戰開打初期，台灣產業鏈被客戶要求「中國+1」（即在中國之外的地區建立產線），許多台商將中國產線轉移往越南、馬來西亞、泰國及印度等地，但近年產業鏈更進一步被要求「台灣+1」，即在台灣之外的地區建立產線，龐大的供應鏈面臨再度遷徙難題。

半導體製造廠近年已紛紛展開多元布局，以因應客戶的要求。台積電已在美國亞利桑那州鳳凰城及日本熊本投資建廠，兩地的第1座晶圓廠都已在2024年底量產，台積電並計劃在德國德勒斯登建置晶圓廠，產能將擴及美、亞、歐三大洲，為客戶在地製造提供就近產能。

美國總統川普和台積電董事長暨總裁魏哲家今年3月初更進一步在白宮共同宣布，台積電將對美國再投資至少1,000億美元。台積電在美國的總投資金額預計將達到1,650億美元，擴大投資包含興建3座晶圓廠、2座先進封裝設施及1間主要研發團隊中心。

此外，晶圓廠聯電目前生產基地除了台灣的竹科、南科外，在中國、日本和新加坡也有設廠；其中，新加坡第3期晶圓廠（P3）今年4月初啟用，預計2026年初開始量產，其中聯電還與英特爾（Intel）合作12奈米技術專案，增加客戶美國製造的選擇。

世界先進則與恩智浦（NXP）合資成立VSMC，在新加坡建置12吋晶圓廠，預計2027年量產，2029年月產能達到5.5萬片。在首座12吋廠量產後，世界先進和恩智浦將評估建造第2座晶圓廠。

晶圓廠海外設廠成本人力及文化差異挑戰一重重

面對地緣政治下驅動的海外投資設廠計畫，台積電預期在擴廠過程以及營運方面將面臨不小挑戰，包含成本增加，在多個海外據點建立原物料供應鏈、生態系統的支持，以及海外營運據點的人才吸引與留任，甚至還有興建工程問題、工業用地不足、網路攻擊風險，也必須面對來自不同的就業環境、勞動法規挑戰。

台經院產經資料庫研究總監劉佩真分析指出，廠商海外布局面臨的挑戰是成本增加，特別是歐洲和美國廠的生產成本較高；同時也有人才短缺問題，因為美國目前半導體以設計為主，製造方面已經非常少，工作文化差異方面需要磨合。

劉佩真認為，不是所有半導體廠都像台積電一樣有能力到美國投資，目前台系半導體供應商海外布局多數選擇日本，是因為日本政府提供補貼協助，地理位置和工作文化與台灣較相近。

因此，已有供應鏈廠陸續前往日本布局，其中傳載方案商家登於今年4月舉行日本久留米廠動土儀式，未來將在地生產光罩、晶圓載具，並提供載具清洗服務，不僅服務日本客戶，同步備援全球客戶需求，提升服務速度，降低關鍵客戶斷料風險。

對於前往日本投資，家登董事長邱銘乾表示，因為客戶要求要有異地備援，促使家登決定在台灣和中國之外的地區設立生產據點，過程中馬來西亞與泰國都是評估的地點，經深思熟慮後最終敲定日本。他說，家登不是不想去美國設廠，主要是考量文化與法規，才會決定由聯盟方式拓展美國市場。

家登的考量不是沒有道理，劉佩真指出，目前跟隨半導體製造廠前進美國布局的台灣廠商，以工程廠務業者為主，還有矽晶圓和半導體通路業者。

環球晶德州建矽晶圓廠台積電持續在台投資先進製程

矽晶圓廠環球晶在美國德州新建12吋矽晶圓廠就是一例，5月15日啟用量產，經濟部長郭智輝在結束美國華府行程後，也前往德州出席新廠落成典禮。環球晶目前擁有18個生產和營運據點，遍及美洲、歐洲及亞洲9個國家，在當前強調在地供應情況下，成為環球晶的競爭優勢。

不過，環球晶擴大海外布局也面臨成本增加衝擊，因擴產計畫影響折舊費用增加和人力成本上升，使得環球晶今年第1季毛利率滑落至26.4%，較2024年第4季下滑3.7個百分點。

此外，隨著台積電赴美建廠的高科技產業廠務及製程系統規劃整合服務廠帆宣，去年美國子公司營運虧損逾新台幣8.5億元，連帶影響毛利率和獲利表現；不過，今年第1季營運好轉，毛利率11.02%，較2024年第4季拉升0.67個百分點，歸屬母公司淨利8.88億元，創下歷史新高，每股純益4.41元。

以帆宣經驗來看，擴大海外布局無法避免面臨成本增加的陣痛，但可為未來營運成長開創新的契機。

台積電擴大海外投資的規劃，多次引發外界憂心台灣半導體產業優勢恐遭弱化的疑慮，魏哲家在總統府記者會中明確表示，擴大在美國投資1,000億美元，不會影響台灣的生產線，台積電光是今年在台灣就要蓋11個生產線，但還是不夠必須繼續蓋，魏哲家一再強調，台積電先進製程研發必須在台灣。

事實上，台積電日前在高雄舉辦2奈米擴產典禮，大動作對外宣示持續深耕台灣的決心，即使在海外持續投資布局，台灣依然是台積電先進製程生產基地，護國神山依舊是護國神山。

【能源儲存界磷酸鐵鋰電池吃香，鈷與鎳遭拋下雙垂淚】

TechNews科技新報

2025年05月27號

作者藍弋丰

鋰電池雖以鋰為名，但許多電池鈷用量還比較大，故有人戲稱這種鋰電池應改名為鈷電池，然近來鈷生產大國民主剛果下達出口禁令，因鈷價太低，民主剛果不願賤賣資產；另一個鋰電池常用的金屬材料鎳，2023~2024 連兩年供過於求，今年還會繼續供應過剩。鋰電池不是正大行其道，鈷鎳怎會過剩呢？

這是因鋰電池主力應用從電動車轉成能源儲存，電子產品、電動車用鋰電池，講求更少重量卻更久續航，也就是重點在能量密度，較主流為三元鋰電池，三元顧名思義就是正極材料除了鋰還有鎳、鈷、錳，或鎳、鈷、鋁，三種元素如鎳鈷錳酸鋰，故鎳、鈷用量大。

然而當能源儲存時，設置大型設施有大量電池儲存電力，且沒要移動，體積重量較不是問題，反倒是安全性考量更重要，因此空間有極大量鋰電池，一旦一個起火，後果就不堪設想，故能源儲存應用，越來越多採用磷酸鐵鋰電池，顧名思義就是正極為磷酸鐵鋰，不需要鈷鎳，如果市場需求大部分轉至磷酸鐵鋰電池，鈷鎳就遭雙雙拋下，暗自垂淚。

三元電池獨占鰲頭時，鈷鎳價漲使電池價格居高不下，許多能源儲存專案，計算成本後，發現沒有經濟效益，但磷酸鐵鋰電池技術逐漸成熟，提升能量密度與輸出等表現，情況就不同，一旦可選用不需鈷鎳的磷酸鐵鋰電池後，電池成本 18 個月內減半，商業模式頓時從不成立變為成立。磷酸鐵鋰電池於是大大推動能源儲存。

價格降到一定程度又會有競爭力

磷酸鐵鋰電池的優勢不僅便宜及安全性較高，使用壽命也較長，如今採用磷酸鐵鋰電池的能源儲存專案，電池壽命可從 10~15 年提升至 20 年，攤提後成本更低。另一方面，推動電動車與能源儲存的環保意識，檢討鎳開採碳排放高，鈷產地許多都有人權問題。

雖然鋰電池主力仍是電動車，但能源儲存也快速成長，成長速度遠超電動車，2024 年電動車市場成長 23%，但能源儲存市場成長 51%，預估到 2030 年，能源儲存會占鋰電池五分之一市場。

鈷鎳因市場預測電動車鋰電池需求持續增加，故開始漲價，反刺激鈷鎳礦企業大舉增產，電動車卻因基礎建設不足，各國減少補助等因素成長放緩，結果造成供過於求，鈷大國民主剛果、鎳大國印尼都為此頭痛，鈷價三年來跌六成，鎳價跌了一半，雪上加霜的是，成長速度較快的能源儲存市場，如今主流選用磷酸鐵鋰電池，更是拋下鈷鎳。結果鋰電池鎳使用密度，至 2024 年四年降低 33%，鈷則降 66%。

韓國電池大廠 LG 能源解決方案（LG Energy Solution，LGES）也考慮轉向磷酸鐵鋰電池，故退出印尼鎳生產到電池生產一條龍「泰坦計畫」（Project Titan），由中國浙江華友鈷業接手。LG 能源解決方案也在美國廠之一停產含鎳電池，轉成製造磷酸鐵鋰電池。

如果趨勢不變，鈷鎳價格恐怕還要走低，而民主剛果、印尼還要繼續頭痛。不過鈷鎳價格降到一定程度，那三元電池等含鈷鎳電池，又會變得價格有競爭力了。

2025年5月23日星期五

【全球 AI 風向球盛會！貿協黃志芳：COMPUTEX 2025 聚焦 AI 下一步】

TechNews財經新報

2025年05月19號

作者姚惠茹

台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）明日將在南港展覽館登場，今日舉辦全球記者會，貿協董事長黃志芳表示，AI 正經歷一場革命，當全世界都在問接下來會發生什麼事？COMPUTEX 2025 今年主題「AI Next」，憑藉半導體、創新和先進運算的獨特優勢，成為全球 AI 風向球指標盛會。

COMPUTEX 2025 聚集來自 34 個國家與地區、1,400 家參展商，使用 4,800 個攤位，今年 COMPUTEX 將持續領航全球科技生態系，呼應 AI 經濟時代來臨，今年以「AI Next」為主軸，聚焦「智慧運算與機器人」、「次世代科技」、「未來移動」三大主題，緊扣全球 AI 技術革新。

黃志芳表示，AI 正在以驚人的速度改變產業格局，從演算法的突破到應用門檻的大幅降低，推動產業全面轉型，台灣憑藉全球領先的半導體實力與創新能量，正扮演推動這波 AI 革新的關鍵角色，COMPUTEX 2025 將聚焦 AI 與機器人、次世代科技與智慧移動，共創未來十年創新動能。

黃志芳指出，正當全球充滿不確定性的時刻，全世界都在問接下來會發生什麼事？但一些更具變革性的事情正在發生，今年 AI 本身正經歷一場革命，開源技術的突破大幅降低 AI 的成本，並透過新的應用重塑整個產業，AI 正跨越圖靈邊界代表人類與機器之間的分界線。

黃志芳分享，COMPUTEX Keynote 集結輝達執行長黃仁勳、高通執行長 Cristiano Amon、鴻海董事長劉揚偉、聯發科副董事長暨執行長蔡力行、恩智浦執行副總裁 Jens Hinrichsen 等，以 AI 為核心探討通訊、車用、智慧製造與邊緣運算，帶來最新技術突破，為全球產業指引發展方向。

黃志芳說明，COMPUTEX Forum 聚焦 AI 生態系發展，上午場邀請來自 NVIDIA、Google DeepMind、德州儀器（Texas Instruments）、研華（Advantech）等指標企業專家，剖析「AI 機器人與邊緣運算應用」的產業商機及如何驅動產業。

黃志芳強調，下午場由安謀（Arm）、英特爾（Intel）、Adobe、益華電腦等分享「生成式 AI 再進化」的創新應用與實務經驗，以及 bp Castrol、英飛凌、希捷科技（Seagate）、施耐德、仁寶揭示如何打造高效節能的「AI 資料中心解決方案」，因應 AI 算力與資料處理需求日益攀升的挑戰。

台北市電腦公會理事長彭雙浪表示，台灣在 AI 時代具備三大優勢，包括世界級的半導體供應鏈、領先的軟硬整合能力，以及應對人口高齡化與勞動力短缺的實際解方，展現堅強的產業韌性，而 COMPUTEX 2025 正好在迎接 AI 浪潮扮演關鍵角色。

根據 Gartner 預測，2025 年全球在生成式 AI 的支出將達到 6,440 億美元，業者每年持續投入數十億美金，驅動生成式 AI 模型的規模、效能及可靠性的成長，AI 也將成為未來消費性電子產品的內建標準功能。

【矽光子有望進一步發展，兩家企業發表規模化瓶頸解決方案】

TechNews財經新報

2025年05月12號

作者 Atkinson

晶片是現代世界的核心，其存在於我們的電腦、智慧型手機、汽車和家用電器當中。多年來，晶片製造商一直在努力使其功能更強大、效率更高，藉以進一步提升電子設備的性能。然而，因為晶片製造成本和複雜性的增加，加上物理定律所設定的性能限制，使得晶片進步趨勢正逐漸放緩。在此同時，人工智慧（AI）的蓬勃發展卻帶來了對更高運算能力的需求。

有鑑於此，藉由光而非電來傳輸數據，達到更高效能的矽光子晶片出現，給科技界帶來的一盞明燈。然而，由於諸多障礙，矽光子晶片至今尚未普及。不過，日前在期刊「自然雜誌」上發表的兩篇論文，有望解決矽光子晶片當中的一些障礙之後，讓矽光子的普及與達成複雜人工智慧運算系統所需的能力提供了重要的基礎。

根據外媒 livescience 的報導，因為矽光子是利用光而非電來傳輸和處理資訊，能夠達成更快的速度、更大的頻寬，和更高的效率。這是因為光線不會因電阻現象而產生電流損耗，也不會產生電子元件產生的不必要的熱量損失。然而，即便有這些優點，但挑戰也不容小覷。過去，矽光子晶片的性能研究通常是獨立進行的。但由於晶片在當前科技產業中佔有的主導地位，當前矽光子的發展就需要與電子系統進行整合。

其中，因為光的運行速度快，但過程中要把光信號轉換為電信號的階段會減慢處理時間。加上光子計算也基於模擬運算而非數字運算，造成光子運算需要其自身的軟體和演算法，這會降低精度，也加劇了與其他技術的整合和相容性挑戰，並限制可執行的計算任務類型。因此，這就造成目前無法以足夠高的精度來製造大規模光子電路，使得要從小型原型進行規模化的過程也十分困難。

報導表示，針對這些問題，在期刊自然雜誌上的兩篇新論文解決了其中許多難題。首先，新加坡公司 Lightelligence 展示了一種用於光子計算的新型處理器，稱為光子算術引擎（Pace）。該處理器具有低延遲，這代表輸入或命令與電腦產生回應或執行操作之間的延遲極小。另外，擁有超過 16,000 個光子元件的大規模 Pace 處理器，能夠解決複雜的計算任務，證明了該系統在實際應用中的可行性。該處理器展示了如何解決光子和電子硬體的整合、精度、以及對不同軟體和演算法的需求，這證明了該技術可以進行規模化發展。

至於，另一篇論文中，來自加州 Lightmatter 公司敘述了一種光子處理器，它能夠以與傳統電子處理器相當的精度運行兩個人工智慧系統。該公司藉由生成莎士比亞式的文件、準確分類電影評論、以及執行經典電腦遊戲來展示其光子處理器的有效性。然而，即便該平台還具有其可擴展的潛力。但是在當前可用材料和工程限制上，仍然降低了處理器部分速度和整體計算能力。

先前兩支團隊都表示，他們的光子系統可以成為可發展下一代硬體當中的一部分，藉以支援人工智慧的應用。這最終將使光子運算變得可行。儘管當前還需要進一步的改進，尤其是在使用更有效的材料或設計部分，但整體的發展仍指日可待。

2025年5月14日星期三

【通訊用需求旺 PCB廠Meiko營收、獲利創歷史新高】

MoneyDJ理財網新聞

2025年05月14號

作者 MoneyDJ新聞記者蔡承啟

情報通訊用印刷電路板(PCB)銷售飆增，日本PCB大廠名幸電子(Meiko Electronics)上年度營收、獲利創下歷史新高紀錄，今年度營收、獲利雖預估將續增，不過因財測遜於市場預期、今日股價暴跌。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間14日上午8點20分為止，Meiko狂瀉10.17%至6,450日圓。

Meiko 13日在日股盤後公布上年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)財報：車用、智慧手機用PCB銷售萎縮，不過因以衛星通訊為中心的情報通訊用PCB銷售飆增，加上工廠稼動率(產能利用率)揚升，帶動合併營收年增15.2%至2,068億日圓、合併營益暴增63.7%至191億日圓、合併純益大增32.0%至149億日圓，營收、獲利(營益、純益)創下歷史新高紀錄。

就產品別情況來看，上年度Meiko車用PCB營收年減4.5%至904億日圓、智慧手機用PCB營收年減4.3%至225億日圓、情報通訊用PCB營收飆增393.5%至227億日圓、遊戲機/智慧家電/產業機器/其他用途用PCB營收成長19.8%至206億日圓、IC基板營收大增42.9%至10億日圓、模組基板營收大增57.6%至134億日圓、電子機器事業(EMS事業)營收增加19.5%至362億日圓。

展望今年度(2025年度、2025年4月-2026年3月)業績，Meiko表示，日圓雖預估將走升、加上美國川普政權關稅政策恐影響需求，不過因車用、情報通訊用PCB需求看增，預估合併營收將成長3.0%至2,130億日圓、合併營益預估將成長4.8%至200億日圓、合併純益預估將年增3.9%至155億日圓，營收、獲利將續創歷史新高紀錄。

Meiko上述今年度財測預估是以1美元兌140日圓(上年度為152.57日圓)為前提的試算值。

金融情報服務公司QUICK事前所作的調查顯示，市場預期Meiko今年度營益、純益將為241億日圓、188億日圓。Meiko公布的數值低於市場預期。

Meiko預估今年度車用PCB營收將年增0.7%至910億日圓、智慧手機用PCB營收預估將持平於225億日圓、情報通訊用PCB營收將成長10.1%至250億日圓、遊戲機/智慧家電/產業機器/其他用途用PCB營收將年減0.5%至205億日圓、IC基板營收將大增50.0%至15億日圓、模組基板營收將年增0.7%至135億日圓、電子機器事業營收將成長7.7%至390億日圓。

【2024 全球封測前十大營收出爐，中國業者年成長達雙位數，市場格局加速重塑】

TechNews科技新報

2025年05月13號

作者 TechNews

TrendForce 最新半導體封測研究報告，2024 年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光控股、Amkor 維持領先，值得關注的是，得益政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。

2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。首位日月光表現大致持平2023年，營收185.4億美元，前十名占比近45%。2024年因手機、消費性電子、汽車與工業應用復甦力道疲弱，封裝訂單回升有限。測試業務部分，也面臨對手競爭、部分客戶推動測試自製化等挑戰。

第二名Amkor去年營收達63.2億美元，年減2.8%。主因車用電子2024年受制庫存去化效應、整車銷售低迷，封裝需求未如預期回溫。消費性元件訂單雖有回暖，卻因中國與東南亞市場價格競爭加劇，影響營收成長動能。

長電科技2024年營收50億美元，年增19.3%居第三。得益2023下半年起半導體庫存逐步去化，消費性電子需求逐漸改善，加上AI PC與中階手機市場新平台拉貨效應，長電科技標準型封裝產能快速填滿。

第四名通富微電2024年營收年增5.6%，達33.2億美元。受惠通訊、消費電子等需求回暖，加上主要客戶AMD年度營業額創新高，通富微電營收規模獲保障。

第五力成科技去年營收為22.8億美元，僅年增約1%，因包括主力的記憶體封測業務未見爆發性成長，以及先進封裝仍在轉型過渡期。

營收第六名天水華天年增達26%到20.1億美元，成長幅度為前十大OSAT廠之首，除低中階封裝已量產，也著墨高階技術開發，高比例客戶來自中國，並對AI、高效能運算、汽車電子、記憶體等應用布局先進封裝。

智路封測2024年營收為15.6億美元、年增5%，排名第七。營收成長源自半導體需求回暖、技術升級，加上部分企業因美中科技戰淡出中國市場，使智路封測有拓展本地業務的機會。

Hana Micron去年營收年增23.7%，達9.2億美元，居第八名，受惠記憶體客戶表現出色，帶動業績大幅成長。

第九名京元電子2024年營收為9.1億美元，年減14.5%，受出售蘇州京隆電子影響。AI伺服器、HPC晶片市場持續擴大，京元電測試業務跟著成長，也持續受惠於CoWoS產能擴張測試需求。

第十名南茂科技營收7.1億美元，年增3.1%。車用、OLED需求穩健支持下，驅動IC業務是主要成長動能。

TrendForce表示，2024年OSAT市場發展預示價值鏈重構進行中。無論異質整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆疊、先進測試設備導入，或AI與邊緣運算對高頻率、高密度封裝迫切需求，皆對OSAT業者提出更高要求，封測業從傳統製造業轉為高度技術整合與研發導向的策略核心。

總結，2024年全球OSAT市場因技術驅動與區域重構，呈「成熟領導者穩健，區域新勢力崛起」雙軸態勢，亦為後續先進封裝與異質整合競爭，鋪陳下階段產業競爭趨勢。

2025年5月9日星期五

【AI伺服器與資料中心算力需求劇增矽光、CPO 進入實質應用】

工商時報

2025年05月02號

作者工商時報李娟萍

全球光通訊年度盛會「OFC 2025」日前於美國聖地牙哥盛大舉行，受生成式AI熱潮帶動，高頻寬、高整合、低功耗的傳輸技術，成為展會焦點。

業界人士觀察，生成式AI導入多模態模型後，對AI伺服器與資料中心算力需求劇增，推升高速光通訊、CPO（共同封裝光學）、矽光子與光I／O技術，已進入實質應用階段。

生成式AI已成不可或缺的基礎設施，尤其ChatGPT、Gemini等應用帶動，多模態大模型導入，使算力需求呈倍數增長。

資料中心業者為滿足訓練與推論需求，正加速採用1.6T甚至3.2T等更高速的連線架構。而為因應更高頻寬與距離要求，光通訊系統正朝向主動式電纜（AEC）、主動式光纖（AOC）、矽光收發模組（Transceiver）及CPO等多元方案發展。

連接線材方面，短距離（5公尺以內）應用仍以AEC為主，如Marvell與Amphenol共同展示支援1.6Tbps傳輸速度的5nmDSP方案，未來將升級至3nm以降低能耗20％。

30公尺內則多採用AOC，因施工簡便、成本較低且節能，並已可支援1.6T。至於超過30公尺的長距離應用，則以矽光Transceiver為主流，目前800G需求強勁，1.6T元件亦已量產。

本次展會中最大亮點之一為CPO，其將光模組與Switch ASIC或xPU直接整合，大幅提升連接密度與能源效率。

法人分析，CPO是因應AI運算架構分散化、頻寬密度提升的重要技術，包括輝達、博通與邁威爾皆展出相關CPO設計。

光學領導廠Coherent更展示完整周邊，如耐高溫連接器、保偏光纖、微透鏡與外置雷射模組（ELS），台廠上詮、日商住友電工等供應鏈，也同步進入量產準備。

Intel、Ayar Labs、Lightmatter等大廠與新創公司，也展示光子引擎直接整合於xPU晶片上的方案。

光通訊業者指出，隨著AI伺服器、交換器架構快速升級，未來兩年資料中心內部傳輸速率將從800G邁向1.6T，甚至3.2T，光通訊模組與關鍵元件需求將大幅提升。

2025年5月6日星期二

【台灣去年PCB產業鏈產值衝1.22兆年增8％】

工商時報

2025年05月05號

作者中央社

台灣電路板協會（TPCA）今天發布報告指出，2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到新台幣1.22兆元，年成長率8.1%，主要受AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠。

根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發布的分析報告顯示，2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆元，年成長率8.1%。

展望2025年，TPCA指出，台灣PCB產業鏈在AI伺服器、高效運算與Edge AI等應用持續驅動下成長，材料與設備供應鏈受惠高階製程及東南亞PCB新產能啟動，台灣PCB產業鏈海內外總產值可望保持穩健發展，規模達1.29兆，年增5.8%。

在材料領域，TPCA指出，2024年台灣PCB材料總產值達3463億元，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過5成。其中，高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應用密切相關。

TPCA指出，玻纖與銅箔供應商加強技術開發與產能投資，回應AI與高頻應用的材料升級需求，部分廠商引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應用領域擴及至衛星通訊與穿戴式裝置。軟板材料也在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景。

整體而言，TPCA預估，2025年台灣PCB材料整體產值達3757億元，年成長達8.5%。

此外，2024年台灣PCB設備產值規模達595億元，受惠AI應用的PCB製程設備對高層與高密度需求提升，年成長6.3%。

展望2025年，TPCA指出，在高階製程與東南亞新產能陸續量產推動下，2025年台灣PCB設備產值估為639億元，年成長率達7.4%。

值得關注的是，TPCA指出，半導體產業受AI、高速運算與先進封裝（如CoWoS、Fan-out）產能積極擴張，帶動設備需求，吸引PCB設備商積極跨足，為正受困中低階市場強大競爭的設備業者帶來新契機，部分台灣設備廠商正轉向技術門檻較高的半導體領域，如志聖、由田、大量、群翊、迅得等業者積極在先進封裝（如CoWoS、FOPLP）及精密量測設備方面進行布局，與國際半導體業者建立合作機制。

東南亞布局成為PCB供應鏈因應地緣政治的策略之一，尤以泰國、越南與馬來西亞為主要擴產區域，TPCA指出，已有多家業者於當地建廠並在今年進入試產階段，台光電在馬來西亞的月產能規劃達60萬片CCL，聯茂與台燿同步擴建泰國廠區。

【台灣PCB產業鏈盼化風險為轉機 TPCA估2025年穩健成長5.8%】

CTIMES

2025年05月05號

作者 CTIMES/SmartAuto 報導

面對川普2.0上任後包括對等關稅的一連串衝擊，背後的主因正是2024年受惠於人工智慧（AI）需求，帶動與之關連度高的資通訊產業大幅成長。根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所共同發表的分析報告顯示：「2024年台灣電路板（PCB）產業鏈總產值達到1.22兆新台幣，年成長率8.1%。主因則是受到AI伺服器應用需求擴張帶動，材料與設備產業鏈同步受惠，業者普遍呈現營收成長。」

其中在材料領域，2024年台灣PCB材料總產值達3,463億新台幣，年增13.4%。在材料結構方面，以硬板材料為主，占比超過5成。包括高階銅箔基板（CCL）及低損耗（Low DK）材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應用密切相關。台灣廠商於M7、M8等高速高頻CCL材料具備一定技術優勢，應用場景已涵蓋800G交換器、AI/HPC伺服器等。

同時，玻纖與銅箔供應商加強技術開發與產能投資，回應AI與高頻應用的材料升級需求。部分廠商亦引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺（PI）等新型材料，應用領域擴及至衛星通訊與穿戴式裝置，呈現產品多元化發展趨勢。

儘管近年硬板材料表現相對亮眼，軟板材料亦在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景。多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產品，結合生成式AI與低功耗晶片設計，提升穿戴體驗。

台灣業者已投入相關材料開發與供應，導入透明PI與低損耗軟板材料，2025年智慧眼鏡市場將呈現顯著成長下，可望進一步帶動相關軟板材料需求。綜觀上述分析，2025年台灣PCB材料整體產值預估達3,757億新台幣，年成長達8.5%。

2025年4月30日星期三

【SEMI：2024 半導體材料營收增 3.8%，台灣連 15 年居冠】

TechNews財經新報

2025年04月29號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024 年全球半導體材料市場營收達 675 億美元，增加 3.8%。台灣市場達 201 億美元，連 15 年居全球之冠。

SEMI表示，整體半導體市場復甦，以及高效能運算和高頻寬記憶體製造對先進材料需求增長，驅動2024年半導體材料營收成長。

SEMI指出，晶圓製造材料2024年營收成長3.3%至429億美元，封裝材料營收成長4.7%至246億美元。因先進動態隨機存取記憶體（DRAM）、3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）和邏輯IC的複雜性和處理步驟增加，帶動化學機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁成長兩位數。

不過受產業界持續去化庫存影響，尤其成熟製程部分，矽晶圓需求依然疲軟，SEMI表示，2024年矽晶圓營收減少7.1%。

SEMI指台灣市場營收達201億美元，連15年高居全球之冠。中國市場135億美元居次。韓國市場105億美元居第三。

【調研：AI 需求夯、中國市場復甦，全球晶圓代工業去年 Q4 營收年增 26%】

TechNews科技新報

2025年03月18號

作者林妤柔

根據調研機構 Counterpoint Research 最新《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業 2024 年第四季營收年增 26%、季增 9%，主要受 AI 強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到 AI 及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電 N3 與 N5 製程表現突出。

然而，全球成熟製程晶圓廠（不含中國）在 2024 年第四季產能利用率仍低迷，徘徊於 65%-70%，其中 12 吋復甦力道優於 8 吋節點，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非 AI 需求的復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與個人電腦半導體領域，受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求推動。

隨著 AI 與高效能運算（HPC）持續推動先進製程需求，先進封裝技術成為產業成長的關鍵。台積電積極擴充 CoWoS-L 與 CoWoS-R 產能，有效化解市場對產能與訂單調整的疑慮，進一步鞏固其領先地位。

台積電第四季財報亮眼、三星晶圓代工營收略降

台積電 2024 年第四季財報亮眼，毛利率超出預期，市場占比更從前一季的 64% 提升至 67%，創歷史新高。該公司預期 2025 年營收年增率將達 20% 中期水準，整體晶圓代工產業則預計成長 10%，將持續優於市場表現。長期來看，台積電 2024 至 2029 年營收複合年成長率（CAGR）預計達 20%，AI 加速器營收更將以 40% 中段水準成長，遠超市場預期。

三星晶圓代工第四季營收季減，主要因 Android 智慧型手機需求不如預期。低利用率與高研發費用（可能與先進製程開發相關）影響營運表現，行動裝置需求疲軟使其市場份額從第三季的 12% 降至 11%。儘管短期面臨挑戰，三星聚焦長期成長，計劃提升 AI 與 HPC 產品銷售，並推進 2 奈米 GAA 技術，目標 2025 年量產以強化競爭力。

中芯國際保守看後市、聯電表現穩

中芯國際 2024 年第四季表現符合預期，營收成長受消費電子需求復甦與中國本地化推動。12 吋晶圓出貨持續增加，8 吋晶圓則因上半年提前拉貨而較弱，總利用率從前一季的 90.4% 降至 85.5%。雖然 2025 年第一季指引樂觀，受到中國消費補貼與美國關稅預備需求的支撐，但公司對第二季及下半年展望保守，因缺乏強勁需求動能與產業供給過剩。

聯電 2024 年第四季表現符合之前預期，消費電子急單支撐晶圓出貨，但價格壓力與台灣 1 月地震影響毛利率，使 2025 年第一季展望偏軟。Wi-Fi、電視與顯示驅動 IC 需求初現復甦，但管理層對整體市場動能仍持謹慎態度。聯電看好中介層技術、光子 IC 與高壓製程的長期機會，但短期內難有顯著貢獻，預計 2025 年成熟製程營收低個位數成長。

格羅方德 2024 年第四季表現穩定，晶圓出貨抵銷智慧型手機季節性疲軟。汽車需求因設計導入增加而激增，通訊基礎設施與資料中心營收也受光收發器、衛星通訊及 AI 推理晶片需求推動而成長。家用與工業物聯網初現復甦，帶動季增營收。雖然 2025 年第一季因季節性與宏觀經濟挑戰而展望較弱，公司預計全年營收將穩定成長，汽車動能與 AI 相關機會為主要支撐。

Counterpoint Research 分析師 Adam Chang 表示，晶圓代工產業 2024 年第四季強勁表現主要來自 AI 與旗艦智慧型手機需求大增，使先進製程維持高利用率。AI 與 HPC 應用持續推動成長，凸顯 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝的重要性。然而，8 吋成熟製程因汽車與工業需求疲軟而面臨挑戰。展望 2025 年，AI 驅動的先進製程成長與成熟製程的穩定性將是關鍵趨勢。

2025年4月25日星期五

【台積電先進技術面板級封裝研發中】

工商時報

2025年04月18號

作者工商時報張珈睿

台積電持續在先進製程及先進封裝技術推進，董事長魏哲家17日指出，台積電積極（Aggressive）發展面板級封裝技術（panel level package），目前尚處研發階段（study stage），還不能確定是否會在美國或台灣廠區建立產線。

據供應鏈透露，台積電有意在台灣龍潭AP5率先建立mini-Line，並且以310x310尺寸先行，視良率往更大尺寸推進。

客戶持續使用台積電先進製程技術，採用先進封裝也越來越多。魏哲家表示，CoWoS需求逐漸改善，但目前仍完全滿載，台積電需大幅擴充產量以應對客戶需求，預估今年CoWoS產能將翻倍；對於2026年，需求依然保持強勁，但情況會更加平衡。

由於上游需求與台積電供給正逐步平衡，法人分析，隱約感受到對關稅影響，正逐漸改變晶片業者樂觀預期，台積電第二季以美元計算的財務預估呈強勁的季增走勢，全年營運指引則維持先前預測，隱含提前滿足第三季需求。

但台積電維持技術領先，憑藉量產優勢及尖端技術，抵禦大環境風險。其中，面板級封裝被視為下一個CoWoS，魏哲家透露，正處於研發階段。不會如外界傳言在美國率間建立，而是先在台灣確定可行後再複製到美國。

供應鏈指出，原本傾向開發更大尺寸的515x510毫米，但由於諸多技術障礙須克服，已經將尺寸定錨在300x300毫米，未來改善良率之後再往更大尺寸推進；目前已有設備業者開始配合台積電進行機台開發，業者透露，將會在明年初於龍潭AP5建置「miniline」、預計在2027年逐步擴大。

2025年4月23日星期三

【PCB廠推進東南亞布局】

聯合新聞網

2025年04月18號

作者經濟日報記者尹慧中／台北報導

印刷電路板（PCB）族群東南亞布局按部就班推進，PCB龍頭臻鼎（4958）、載板龍頭欣興、華通、金像電、健鼎、台光電等廠商目前相關布局正常。業者表示，當初因應客戶需求與強化供應鏈韌性往東南亞發展，目前接單、出貨以及擴廠進度皆正常。

業者說，台廠主力中高階PCB領域屬於較多客製化產品，客戶不會貿然亂下單或是趕進度，從生產周期來看提前囤貨沒意義，目前整體接單生產都正常，東南亞布局也維持先前計畫。

華通昨日表示，泰國廠投資按原訂計畫執行，因應客戶需求持續衝刺產能滿載目標。台商車用PCB龍頭廠健鼎提到，第2季和首季市況差不多，擔心關稅影響全球景氣，下半年持續觀察。

業界指出，從目前關稅數字來看，已經無所謂低關稅區域，就算日本與南韓關稅低於台灣但但日本與南韓PCB載板廠商多數已陸續淡出當地市場製造，也轉往馬來西亞、泰國等地。

臻鼎先前指出，面對美國關稅政策帶來全球局勢不確定性，對終端消費市場成長動能影響需進一步觀察。將持續強化全球布局與供應鏈韌性，隨時做好因應政策變化與市場波動的準備，確保穩健的營運表現。

臻鼎泰國新廠第一期按進度推進，下半年小幅量產，公司積極投入資源與開發新產品，爭取泰國產能投產後順利切入更多一線客戶。

欣興、金像電也提到，泰國廠布局按照原先計畫推動中。按照計畫，兩家公司皆將在今年內開出泰國廠產能，並持續評估依據需求進一步擴充當地產能。

台光電日前重申馬來西亞產能擴充按照計畫進行。2025年因應AI市場強勁需求，維持一季一個廠開出新產能的方向。

【SEMI：2024全球半導體設備出貨上看1,171億美元創歷史新高】

工商時報

2025年04月16號

作者工商時報張瑞益

SEMI 國際半導體產業協會16日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額，由 2023 年的 1,063 億美元增長 10％，來到 1,171 億美元。

2024 年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升 9％，其他前段設備類別也有 5％增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「2024 年全球半導體設備市場從 2023 年的小幅下滑中反彈 10％，一舉攀至 1,171 億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與 AI 相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」

從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達 74％。

2025年4月17日星期四

【馗鼎奈米推SAP006常壓電漿清洗設備　引領先進封裝清潔製程革新】

經濟日報

2025年04月15號

作者經濟日報張傑

當半導體產業的封裝技術正大步邁向3D、朝更高效能與更緊密整合邁進之際，馗鼎奈米科技再次以創新技術搶占產業話題焦點。馗鼎奈米所推出的常壓電漿清洗設備SAP006，不僅在封裝製程的關鍵環節中脫穎而出，更在全球半導體技術升級浪潮中，站穩了關鍵推手的角色。

從智慧型手機、AI伺服器到電動車晶片模組的高度整合，晶片封裝不僅是一門技術，更成為產業競爭力的核心。尤其在「混合鍵合」（Hybrid Bonding）逐漸取代傳統焊接成為主流的趨勢下，清潔製程作為確保晶片間連結品質的第一道防線，其重要性更勝以往，SAP006正好補上這塊市場急需的拼圖。

該公司表示，SAP006最大的優勢，在於它能在常壓、非真空環境中迅速清除元件表面的有機污染物，進而大幅提升後續封裝、黏著與印刷的穩定性與良率。不同於過去需要高溫或真空條件的電漿清洗設備，SAP006透過專利化設計的電極結構與高效率電漿釋放技術，使其能以高速處理、同時兼顧均勻性的方式進行表面清潔，為各式電子元件提供最佳的接合基礎。

該款設備的電極最小化設計，亦是一大亮點，能有效處理下置式元件，不論是觸控面板、光電元件或LED晶粒封裝前的處理，都能精準執行，且不會對金屬基板造成任何損傷。其模組化設計與簡易操作介面，也讓SAP006可以輕鬆整合進現有自動化產線（in-line system），為企業提供更具彈性與擴充性的解決方案。

隨著5G、高效能運算（HPC）、AI與物聯網等新興應用蓬勃發展，對晶片與載板的封裝精度要求日益嚴苛，尤其在2.5D/3D晶圓級封裝與扇出型封裝技術（FOPLP）中，如何提升接合良率、避免污染與脫落，已成為工程師的日常挑戰。SAP006正是應運而生，能有效解決如ABF、LCP、PFA等複雜材料清潔難題，不僅擁有低溫特性（製程溫度低於80°C），更可適用於最薄13μm至200μm的基材，兼具精密與效率。

整體而言，SAP006不僅是一台清洗設備，更是打通先進封裝產線關鍵瓶頸的利器。當全球半導體技術正加速進入下一個世代，馗鼎奈米科技也正以實力證明：真正掌握核心技術的，不僅能因應變局，更能引領趨勢。SAP006的推出，再次讓世界看到台灣在先進製程設備領域的堅強實力，也為全球晶片製造商提供了可靠且高效的清潔解決方案。

2025年4月15日星期二

【SEMI：2024 年全球半導體設備銷售創新高，台灣居第三】

TechNews科技新報

2025年04月10號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024 年全球半導體製造設備銷售額達 1,171 億美元，創下歷史新高，增加 10%。台灣銷售額降至 166 億美元，居全球第三位，低於中國和韓國。

SEMI表示，受惠先進製程、成熟製程、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）擴產，以及中國大幅增加投資，2024年前段半導體設備市場顯著成長，晶圓製程設備銷售額增長9%，其他前段設備成長5%。

後段設備部分，SEMI指出，在人工智慧和HBM製造日趨複雜，以及需求不斷增加推升下，2024年後段設備銷售額強勁成長，封裝設備增長25%，測試設備增長20%。

SEMI表示，中國在積極擴產及政府支持強化在地生產下，2024年半導體製造設備銷售額達496億美元，高居全球之冠，增長35%。

SEMI指出，隨著HBM需求攀升，韓國半導體製造設備銷售額達205億美元，居全球第二位，成長3%。台灣降至166億美元，居全球第三位，減少16%。

北美半導體製造設備銷售額137億美元，增長14%，歐洲銷售額降至49億美元，減少25%，日本滑落至78億美元，減少1%。

【AI伺服器商機擴大 PCB廠吃香】

工商時報

2025年03月31號

作者工商時報楊絡懸

隨AI運算需求不斷成長，除了採用輝達（NVIDIA）GPU的AI伺服器坐穩領先地位外，雲端服務供應商（CSP）也正積極發展導入ASIC自研晶片的AI伺服器，以強化運算效能且降低對單一供應商的依賴。

法人看好，AI伺服器市場擴大規模下，台系印刷電路板（PCB）大廠如臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、金像電（2368）、博智（8155）、健鼎（3044）相關供應鏈將持續受惠。

CSP廠先行採用輝達GPU作為訓練AI學習應用，並積極開發ASIC晶片，主因輝達晶片成本較高，惟ASIC晶片可以針對特定應用量身打造，雖技術門檻不輸GPU領域，卻可避免AI晶片集中於單一供應商。據悉，目前在ASIC領域發展領先的大廠已進入應用階段，逐步降低對輝達的依賴。

GPU與ASIC擴大伺服器市場，對於供應鏈為利多，在台系PCB板廠中，包括臻鼎-KY、欣興都是關鍵供應大廠，臻鼎從一般通用型至AI伺服器皆已掌握關鍵製程，並擁有穩定訂單，今年AI相關營收比重目標將衝至七成；欣興以第二供應商打入GPU載板供應鏈，同樣於CSP客戶的ASIC晶片載板上爭取商機，AI相關應用比重已達30％。

金像電與博智皆從消費性電子產品轉型至伺服器、網通、工業電腦等利基型應用，今年2月營收同步寫單月營收新高紀錄。其中，金像電是全球伺服器板第一大廠，也是UBB（通用基板）多層板主力供應商，相關產品已打入四大CSP，AI產品占比達20％；博智因伺服器各平台材料方案完整，且與美系大廠合作密切，近期AI伺服器接單熱、營收比重大幅增加。

伺服器大廠供應鏈之一的健鼎，同樣受惠於高階多層數PCB相關應用的熱度延續，目前已經掌握四大CSP其中三家訂單，產品除了布局AI伺服器及網通之外，包括DRAM記憶體模組、車用HDI（高密度互連板）領域都有所涉獵，等於是透過多元PCB產品布局去搶下AI市占率。

此外，高技（5439）生產利基型多層板PCB，產品應用包括資通訊零組件、工業電腦、AI伺服器板、400G交換器板等，同樣受惠高效能運算趨勢下，網通類產品需求強勁、急單量多，以及新世代交換器方案升級，帶動2月營收寫單月新高，並延續下季動能。

2025年4月10日星期四

【搶進矽光子通訊製造！瑞利光智能參與輝達 GTC 大會秀創新 AI 技術】

TechNews科技新報

2025年03月20號

作者姚惠茹

瑞利光智能（RVI）參與輝達 GTC 大會，會中發表全球首個以 AI 驅動的 MicroLED 智能製造技術「AI MioC」，其矽光子通訊光源製造技術在 GTC 中，獲得業界的高度評價，證明在矽光子光通訊技術的領先地位。

輝達執行長黃仁勳這次在 GTC 大會宣布推出 Spectrum-X 光子共封裝光網絡交換機，支持 AI 工廠規模擴展至百萬 GPU，節能 3.5 倍，可靠性提升 10 倍，共同推動 AI 技術革新，搭載台積電的最新 CPO（CPO, Co-Packaged Optics）技術。

瑞利光智能 RVI 這次發布的 AI MioC 技術，利用先進的人工智慧算法優化 MicroLED 的製造過程，提高產能效率，降低生產成本，突破 MicroLED 產業的量產瓶頸．生產的 MicroLED 陣列，為下一代矽光子通訊提供更高效、更經濟的光源解決方案。

瑞利光智能創辦人何志祥表示，這波 AI 晶片浪潮中，算力最佳化勢必仰賴矽光子，並需要從晶片與主機板層級（chip-to-chip 與 board-to-board）的光通訊進行全面整合，而 MicroLED 矽光子同時提升未來 CPO 的整合度、運算能力、散熱與可靠度。

何志祥指出，選擇正確戰略非常重要，並將 RVI 比喻為「在賽車上掛上噴射引擎」，預示這項創新將改變整個行業規則，而 AI MioC 技術的成功不僅標誌著 MicroLED 製程技術上的突破，更象徵未來推動台灣科技產業前行的承諾已然實現。

【AI 需求旺台灣主要 IT 廠營收衝、創 4 年來最大增幅】

TechNews科技新報

2025年03月12號

作者 MoneyDJ

AI 伺服器相關需求旺，帶動台灣主要 IT 廠 2 月營收暴增四成，創四年來最大增幅，且月營收規模連 12 個月高於新台幣 1 兆元。

日經新聞11日報導，供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要IT廠營收暴增，創四年來最大增幅，主因AI伺服器相關需求旺。2025年2月份台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值為1兆3,770億元、較去年同月暴增43.7%，連12個月呈現增長，月營收規模連12個月高於1兆元，增幅連三個月達兩位數（10%以上），創2021年2月暴增46.4%後最大增幅。

今年農曆春節長假提前至1月下旬開始，多數企業2月的工作日增加，加上因應川普關稅、提前生產／出貨的動向持續。全球最大EMS廠（電子代工廠）鴻海2月營收暴增56.4%，主因幫輝達等廠商代工的伺服器支撐業績，廣達2月營收也暴增78.6%。其他EMS廠部分，以生產蘋果iPhone為主的和碩2月營收大增24.4%、以筆電代工為主的仁寶大增17.4%。

因輝達、蘋果先進晶片需求強勁，晶圓代工龍頭台積電2月營收暴增43.1%；聯電2月營收成長4.3%、聯發科大增20.0%。市況呈復甦趨勢的液晶面板領域，友達2月營收大增24.1%、群創也大增33.4%。

台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半生產，還掌控全球晶圓代工六成以上市占率，且包辦近九成伺服器、八成以上PC、八成遊戲機的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此從其每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的約三個月經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠的營收數據。

2025年4月8日星期二

【Touch Taiwan 2025 下週開展，電子紙、面板級封裝成亮點】

TechNews科技新報

2025年04月08號

作者陳冠榮

年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展，將於 4 月 16~18 日在南港展覽館舉辦，串聯智慧顯示展、智慧製造展及電子生產製造設備展，集結日、美、法等 10 個國家以及 328 家指標廠商參與。

在元太科技號召下，Touch Taiwan 2025 首度打造「電子紙專區」，集結全球電子紙產業上中下游供應鏈，包括 TFT 背板、電子紙模組、零售系統整合、大尺寸看板整合、IC 設計等 39 家廠商，展出最新技術和應用，帶來低碳、節能的電子紙解決方案，「電子紙專區」將成為全球電子紙產業鏈交流合作的重要平台。

電子紙產業聯盟（ePaper Industry Alliance，EPIA）和台灣顯示器產業聯合總會（Taiwan Display Union Association，TDUA）在展期第 2 天聯合舉辦「2025 電子紙產業生態發展論壇」，近 20 場次深入探討全球電子紙產業最新發展和策略布局、大中小尺寸電子紙應用、TFT 背板於電子紙應用的技術、與 IC 設計的解決方案，全面剖析市場趨勢、機會及挑戰。

Touch Taiwan 2025 當中電子生產製造設備展首度新增「PLP 面板級封裝專區」，聚焦先進封裝的面板級封裝（Panel Level Packaging），展示項目包括蝕刻／雷射／電鍍設備、設備系統整合、重佈線技術、切割機、重佈線層（RDL）設備、濕製程設備、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶／固晶設備、TGV／玻璃基板、PLP 搬運盒和搬運設備等，並吸引眾多廠商前來展出，共同推動台灣電子設備和先進封裝技術邁向國際舞台。

「PLP 面板級封裝論壇」吸引來自 AI 應用大廠、半導體和封裝大廠、面板和 IC 載板相關廠商共襄盛舉，針對全球市場的發展趨勢和潛力、TGV 技術、基板材料和製造技術、金屬化關鍵技術、搬運技術等分享最新解決方案，提高台灣在半導體和電子設備領域的全球競爭力。

不只如此，隨著 Micro LED 技術成熟度再提升，這幾年從面板、材料到設備加速創新技術落地，推動整體產業鏈在台量產投資，讓台灣成為全球 Micro LED 產業重要基地，建構完整的供應鏈生態系。Touch Taiwan 2025 可看到更多 Micro LED 高階電視、車用顯示及 AR 裝置等應用產品和解決方案。還有「國際 Micro / Mini LED Display 高峰論壇」邀請國内外指標性廠商前來分享 Micro LED 在量產上的技術突破以及未來創新產品應用。

【AI 需求旺推升製造業銷量，2 月景氣燈號續亮黃紅燈】

TechNews財經新報

2025年03月27號

作者中央社蘇思云

國發會今天公布 2 月景氣燈號，綜合判斷分數為 37 分，較 1 月修正值 35 分增加 2 分，燈號續亮黃紅燈。國發會表示，受惠於 AI 需求強勁，製造業銷售量表現亮眼，觀察國內景氣動能相當穩定，但後續還是要密切關注變化。

觀察燈號的9項構成項目中，製造業銷售量指數與批發、零售及餐飲業營業額均轉呈紅燈，各增加2分，工業及服務業加班工時轉呈綠燈，減少2分，其餘6項燈號維持不變。

國發會經濟發展處處長邱秋瑩表示，1、2月通常會有春節因素干擾，這次2月工作天數較多，但整體來看，國內製造業銷售、消費動能依然亮眼，甚至有兩位數成長。

邱秋瑩解釋，像是廠商有擴廠需求，帶動建築物樓地板開工面積，AI需求推升半導體設備進口，以及製造業營業測驗點等，皆為推動領先指標上升的原因。

至於目前綜合分數37分已經是黃紅燈（32至37分）上緣，有沒有機會3月轉亮紅燈。邱秋瑩並未直接回應，僅說未來走勢主要觀察領先指標，領先指標連續4個月上升，累計升幅1.64%，有微幅擴大，景氣動能相當穩定，同時指標已連續22個月上升，累計升幅達12.8%。

電價審議會預計28日登場，外界關注若電價上漲是否可能衝擊消費動能。邱秋瑩指出，不方便多評論，還是要看審議會結果而定，政院穩定物價小組會議昨天也拍板延長關鍵原物料等稅負減徵措施至9月底。

美國總統川普揮舞關稅大刀、頻頻出招，媒體詢問可能如何影響台灣產業發展動能。邱秋瑩表示，川普政策不確性高，目前政府也有跨部會專案小組做沙盤推演，盡力做準備，協助企業分散布局，把衝擊降到最低。

展望未來，國發會表示，全球科技大廠加碼AI及資料中心等資本支出，加上AI應用延伸至終端電子產品，半導體供應鏈具競爭優勢，有助延續出口動能。不過，全球經濟持續受到主要國家經貿政策動向、地緣政治和平談判進程、各國貨幣政策步調不一等因素干擾，仍須密切留意對國內景氣影響。

2025年4月1日星期二

【PCB 供應鏈營運看俏】

聯合新聞網

2025年03月04號

作者經濟日報記者尹慧中／台北報導

台灣電路板協會（TPCA）昨（3）日發布資料顯示，隨終端消費回溫，2025年人工智慧（AI）需求及衛星通訊需求持續發酵，預估台灣印刷電路板（PCB）產業將進一步成長至8,541億元，年增4.6%，可望挑戰新高。法人預期，PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興、HDI龍頭華通、燿華以及金像電等受惠產業趨勢最大。

臻鼎、欣興等先前已看好AI帶動產業趨勢，臻鼎董事長沈慶芳日前提到，台灣總部「臻鼎時代大廈」動土該總部將作為AI研發基地，今年營運力拚再創新高，集團AI產品應用於比重再拉高朝70%邁進。

欣興電子董事長曾子章日前受訪也說，預期2025年載板市場會比大市場提早三、四個月好轉，而AI應用在市場中表現突出，預計2025年會有更好的表現，欣興AI占比也會逐漸提升。

華通的低軌衛星布局最快，據了解，華通已掌握四大低軌衛星（LEO）業者訂單，旗下泰國廠一期主要生產LEO用板，後續將視客戶需求提升產品結構，並規劃增添AI伺服器及網通等高階HDI系統板產線，泰國廠將扮演公司未來成長的重要角色。

台灣電路板協會則分析，全球雲端服務業者持續加大資本支出，各國亦積極建置「主權AI」，預期AI伺服器需求將持續擴增。

該機構分析，DeepSeek帶出的知識蒸餾技術，能將雲端的大型模型轉移至邊緣端，在資源有限的設備部署更小的模型，有望推動AI Edge應用加速普及，在整體AI效應下，將進一步推升HDI板與高多層板的市場需求。此外，低軌衛星市場因火箭發射成本不斷下降而迅速發展，預估相關衛星PCB需求將同步看俏。

該機構分析，美國政策變數是2025年最大不確定，關稅調整可能影響全球通膨走勢，而電動車政策的變動，如放寬環保法規或取消電動車補貼等，恐將增加電動車市場的不確定性。同時，中國大陸的通縮風險可能使消費市場復甦動能減弱。

海外競爭方面，2025年起台資與陸資廠商將陸續在泰國開出新產能，雖然初期規模有限，但長遠而言，產能擴增勢必衝擊市場價格競爭。在成本管控方面，國際金價上漲與預期的電價攀升也可能推高廠商成本，成為業界亟待關注的焦點。

2025年3月28日星期五

【輝達發表矽光子網路交換器，採台積電 COUPE 封裝技術】

TechNews科技新報

2025年03月19號

作者林妤柔

NVIDIA 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網路交換器平台，採用矽光子（silicon photonics）技術。新的平台將每個連接埠的數據傳輸速度提升至 1.6 Tb/s，總傳輸能力達 400 Tb/s，使數百萬顆 GPU 能無縫協作運行。NVIDIA 表示，與傳統網路解決方案相比，新交換器提供更高頻寬、更低功耗損失及更高可靠性。

Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台支援每個連接埠 1.6 Tb/s 的速度，透過不同連接埠配置將總頻寬提升至 400 Tb/s。NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics 交換器提供多種配置，包括 128 個 800 Gb/s 連接埠或 512 個 200 Gb/s 連接埠，總頻寬達 100 Tb/s。更高階版本則支援 512 個 800 Gb/s 連接埠或 2,048 個200 Gb/s 連接埠，總吞吐量達 400 Tb/s。

Quantum-X Photonics 系列則採用 144 個 800 Gb/s InfiniBand 連接埠，並透過 200 Gb/s SerDes 技術實現高效數據傳輸。與前一代網路解決方案相比，Quantum-X 可將效能提升一倍，並將 AI 運算的擴展性提高五倍，使其能夠應對高強度工作負載，並支援構建更大規模的 AI 叢集。

Quantum-X InfiniBand 交換器配備液冷系統，確保內建的矽光子晶片在高效運行時不會過熱。NVIDIA 表示，新的網路平台可實現 3.5 倍更高的能源效率、10 倍更高的網路可靠性，以及 63 倍更強的信號完整性，有效降低功耗並提升長期運行效能。此外，部署速度提升 1.3 倍，使這些交換器成為超大規模 AI 資料中心的更高效解決方案。

NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台採用了台積電 COUPE 矽光子平台，使用台積 SoIC-X 封裝技術將 65 奈米的電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）整合。

此外，NVIDIA 還與鴻海、矽品、波若威等台廠，以及 Coherent、康寧、 Lumentum、SENKO、住友電工和天孚通信等美中日廠，共同建立矽光子生態系統，打造穩定的供應鏈，進一步鞏固其在專有硬體領域的優勢。

NVIDIA 預計 Quantum-X InfiniBand 交換器將於 2025 年底推出，而 Spectrum-X Photonics Ethernet 交換器則將在 2026 年問世。

【科林研發：AI 晶片推動矽晶圓需求，前景看俏】

TechNews科技新報

2025年02月20號

作者中央社譯者紀錦玲

美國半導體設備供應商科林研發執行長阿契爾今天受訪時表示，市場對精密人工智慧（AI）矽晶圓的需求，將促使台積電等企業在未來3年內採購更多科林的設備。

路透社報導，科林研發（Lam Research）5年來首次於紐約舉辦「分析師日」，在歷時兩個半小時的活動中，高層主管詳細討論了兩種新的晶片製造工具技術，並提供市場概況，同時發布公司截至2028年的財務預測。

阿契爾（Tim Archer）說：「（人工智慧）可能是我們一生中最大的基礎技術革命。」

在投資人看好未來展望的情況下，科林股價今天收盤上漲約1%。

總部位於加州佛利蒙特（Fremont）的科林研發為台積電供應晶片設備，以生產全球最先進的人工智慧及其他處理器。

近年來，由於記憶體價格和供應過剩，導致諸如美光（Micron）等美國公司的資本支出放緩，科林的業務也因此遭受衝擊。

在這場活動中，科林財務長貝庭格（Douglas Bettinger）表示，科林2028年營收預計將落在250億美元至280億美元之間；調整後每股收益將為6美元至7美元。他說，到2028年前，調整後毛利率將達50%左右。

2025年3月25日星期二

【面板級封裝需求夯！電子生產製造設備展 4 月登場，首新增 PLP 專區】

TechNews科技新報

2025年03月24號

作者林妤柔

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。

展覽三天並舉辦一系列「PLP 面板級封裝論壇」，匯聚來自 AI 應用大廠、半導體封測、面板及IC載板等相關廠商共襄盛舉，邀請到 AMD、Applied Materials、Coherent、Schott、Screen、USHIO、Evatec、MacDermid、鴻海研究院、友威、鈦昇、盟立及家登等超過 50 位國際重量級講師同台，針對全球市場趨勢與潛力、TGV 技術、PLP 基板材料與製造技術、金屬化關鍵技術及搬運技術等挑戰，帶來第一手市場觀點與前瞻技術解析，攜手加速推動PLP技術發展與應用，帶領產業再升級。

「PLP面板級封裝解決方案」將於 4 月 16-18 日精彩亮相，匯聚全球最新先進封裝技術、設備與解決方案，為台灣半導體與電子設備產業強化全球競爭力、開拓不同以往的多元客群新契機。

【越南政府斥資 5 億美元支援興建該國首座半導體晶圓廠】

TechNews科技新報

2025年03月05號

作者 Atkinson

根據越南資訊和通信部下屬的線上媒體 Vietnamnet 報導，越南政府已批准提供 12.8 兆越南盾（約 5 億美元）的資金，用以支持建造該國的第一座晶圓廠。這象徵著越南在發展國內半導體產業和確保供應鏈彈性方面邁出了重要一步。

報導表示，該計畫是發展越南國內半導體能力、確保技術主權、以及融入全球晶片供應鏈的關鍵一步，為先進電子和人工智慧 (AI) 所帶動技術的未來成長奠定基礎。越南也希望藉此提高國內的半導體研發、創新和生產能力，支持國防、高科技產業和研究需求，推動其到 2050 年達成技術自給自足的長期願景。

越南資訊和通信部 ICT 產業司司長 Nguyen Khac Lich 的說法，這一願景與越南總理最近簽署的《2030年半導體發展戰略》一致。另外還強調，為了吸引私人投資以提高越南當地的半導體專業知識，越南政府為投資半導體製造的公司提供了多項財政激勵措施。其中，如果計畫在 2030 年 12 月 31 日前完成，政府將為其提供 30%，最高 10 兆越南盾的直接資金補助，稅收優惠政策還允許投資企業保留高達 20% 的應稅營收用於再投資，以及在沒有公開拍賣的情況下優先為半導體工廠分配土地，使公司能夠更快地建設高科技設施。

目前，包括 Viettel 和 FPT 在內的越南先進科技公司已經加入了半導體競賽。其中，Viettel 成功設計了東南亞最先進的 5G 晶片組，每秒能夠處理 1 兆次計算。FPT 做為越南最大的技術和 IT 服務集團，2023 年營收超過 10 億美元。其中，Viettel 半導體技術部副主任 Nguyen Trung Kien 表示，半導體技術是未來。因此，Viettel一直在為半導體研究和生產奠定基礎，這一動作將使越南在半導體設計和製造方面具有全球競爭力。

報導指出，Marvell Technology Vietnam 執行長 Le Quang Dam 也強調了投資半導體的地緣政治緊迫性。他指出，對於越南來說，這是一個百年一遇的機會，可以將自己打造成半導體強國。而隨著美中貿易緊張局勢的持續，加上全球半導體供應鏈的重塑，越南希望能夠吸引期待生產多樣化供應來源的主要半導體公司的外國投資。現階段包括美國、韓國和日本等國已經承諾加強與越南的晶片夥伴關係，並將其視為替代中國的策略選則。

報導強調，儘管有著政府的樂觀推動，但越南面臨著一些挑戰，例如高技能半導體工程師短缺、晶片製造廠的高昂初始投資成本，以及來自臺灣、韓國和美國等老牌晶片大廠的激烈全球競爭。然而，在政府支持、私營部門投資和高科技勞動力不斷成長的情況下，越南政府認為，到 2050 年越南的半導體產業可能會成為全球晶片生態系統的關鍵參與者。

2025年3月18日星期二

【GTC 2025 黃仁勳今晚主題演講，有哪些重點一次看】

TechNews科技新報

2025年03月18號

作者 Atkinson

輝達 GTC 2025（GPU 技術大會）今晚登場，這場盛會匯集科技社群眾多輝達產品專家，分享研討會與專題演講，投資者可獲資深投資專家與避險基金經理的專業見解與可行交易警訊。

此次大會時間對投資者相當關鍵。輝達股價過去一個月經歷明顯下跌，加上不確定性對金融市場造成壓力。輝達正需要驅動成長的催化劑，以引領股價反彈。令人期待的是，輝達執行長黃仁勳 GTC 2025 將揭曉重要訊息，有望為股票注入動能。

以往經驗，每屆 GTC 大會通常都推出令人驚豔的 GPU 晶片，兩年更在 AI 風潮下，推出資料中心 AI 晶片，比前代產品更快速運算效能，還有令人意想不到的 AI 功能。為了延續趨勢，外界預測輝達會推出全新 Blackwell Ultra，是現有 Blackwell 晶片的更先進版。

外媒報導，輝達最近財報會議，黃仁勳證實代號 Blackwell Ultra 的下代 Blackwell B300 系列下半年發表。除了更高運算效能，Blackwell Ultra 還搭配更多記憶體（288GB），對希望運行和訓練需要大量記憶體的 AI 模型客戶來說，無疑是極具吸引力的特點。

然而，這並非輝達粉絲唯一可以期待的 GPU 更新。黃仁勳很可能還會提及 Vera Rubin，這是該公司下一代的 GPU 系列。他曾公開表示，Vera Rubin 在運算效能方面將展現巨大的飛躍。而因為這些 GPU 的重大進展，無疑將再次鞏固輝達在圖形處理和 AI 運算領域的領先地位。

量子運算將在輝達 GTC 202 占據重要地位。除了 AI 晶片，輝達也極有可能提供最新進展。20 日星期四是輝達首個量子日，屆時黃仁勳將與 D-Wave Systems (QBTS)、IonQ (IONQ) 和 Rigetti Computing (RGTI) 等領導者同台，產業領導者將共同探討當前量子運算的可用性，以及量子技術的發展方向。量子運算已取得顯著進展，此時這種討論格外重要。

此次大會幾個月前，黃仁勳推測，實用性量子運算至少還需要 15~20 年，而 D-Wave 執行長 Alan Baratz 提出異議，輝達量子日討論或許能提供更多量子技術資訊，以及近期幾項量子突破的重要性。

除了以上幾大重點，輝達 GTC 2025 還預計將帶來機器人技術、具備代理能力的 AI（agentic AI），以及自動駕駛進展。總而言之，輝達 GTC 2025 將是內容豐富、充滿亮點的科技盛會。從最新 AI 晶片 Blackwell Ultra 和下代 GPU Vera Rubin，到首次亮相的量子日，以及機器人、代理 AI 和自動駕駛等領域的最新進展，都將吸引科技產業、投資者和消費者的目光。本次大會的成果，尤其是在執行長黃仁勳的重要演講之後，是否能如期為輝達股價帶來期待已久的反彈，將是未來一段時間市場關注的焦點。

【PCB高股息前三名揭曉！「它」登殖利率王寶座】

yahoo!新聞

2025年03月16號

作者民視新聞網

財經中心／綜合報導

印刷電路板（PCB）產業掀起高股息旋風，資本市場聚焦這塊黃金戰場，金像電（2368）、健鼎（3044）、華通（2313）等龍頭企業無不祭出豪氣股利，而今年到目前為止，PCB類股健鼎（3044）、臻鼎（4958）、由田（3455）以驚人的 4.94%、4.3%、4.1% 殖利率坐穩殖利率前三強。

PCB產業利潤節節攀升，各大公司紛紛開出超吸睛的股息計畫，華通去年每股稅後純益（EPS）4.7元，董事會決定大方配發2.4元現金股利，盈餘配發率高達51%，其中以雙面板、多層板為主的健鼎不僅配發10.3元高額股息，殖利率更衝上4.94%，穩穩坐上PCB族群的殖利率冠軍寶座，2024年健鼎EPS高達 15.95元，配發率來到 64.6%，展現企業強勁的獲利實力。

PCB高股息前三名揭曉！健鼎登殖利率寶座。

身為PCB產業的龍頭之一，臻鼎（4958）這次同樣展現穩健派息策略，以 4.3% 的殖利率穩坐排行榜第二名，去年臻鼎EPS達 9.67元，配發 4.8元現金股息，由田（3455）則是高殖利率黑馬， EPS5.29 元，配發 4.5 元股息，殖利率一舉來到 4.1%。

接下來輝達GTC大會將登場，相關電子概念股瞬間成為資金焦點，此外，根據台灣電路板產業協會（TPCA）最新數據，全球終端市場需求持續回溫，AI應用與衛星通訊需求爆發，帶動PCB產業蓄勢待發，預測2025年台灣PCB產值將突破8,541億元，年增長4.6%，這波高股息和AI概念的黃金組合，是否能點燃台股新一波漲勢，讓不少投資人們非常期待。

《民視新聞網》提醒您：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。

2025年3月14日星期五

【4Q24 全球十大晶圓代工產值再創新猷，台積電先進製程一枝獨秀】

TechNews財經新報

2025年03月10號

作者 TechNews

TrendForce 最新調查，2024 年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠 AI 伺服器等新興應用增長，以及新旗艦智慧手機 AP 和 PC 新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，十大晶圓代工業者合計營收季增近 10% 達 384.8 億美元，續創新高。

TrendForce表示，美國川普新政府上任，新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始發酵。因應電視、PC / NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季追加急單投片延續至2025年第一季；中國政府自去年下半年祭出以舊換新補助政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對台積電AI晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，晶圓代工營收僅小幅下滑。

分析2024年第四季各主要晶圓代工業受惠智慧手機、HPC新品出貨動能延續，台積電晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市占率67%之姿穩居龍頭。第二名三星Foundry由於先進製程新進客戶投片收入難抵銷主要客戶投片轉單損失，第四季營收微幅季減1.4%為32.6億元美元，市占8.1%。

中芯國際2024年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈季減，但受惠12吋新增產能開出，最佳化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵後，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。聯電第四季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩ASP下滑衝擊，營收僅季減0.3%達18.7億美元，市占排名第四。第五名格羅方德晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前季成長5.2%，為18. 3億美元。

本土化生產與IC國產替代政策推升合肥晶合市占排名

2024年第四季華虹市占排名第六，旗下HHGrace 12吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，華虹營收季增6.1%達10.4億美元。

高塔半導體市占率維持第七名，2024年第四季產能利用率下滑的影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。市占第八名為世界先進，第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱下降，部分與ASP成長相抵，營收3.57億元，季減2.3%。

合肥晶合雖面臨面板相關DDI拉貨放緩挑戰，但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能， 2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。力積電則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減排名滑落至第十名，但若以2024全年看，力積電營收仍略高於合肥晶合。

2025年3月12日星期三

【TPCA估今年台商PCB產值8541億元最大變數是「這個」】

yahoo!新聞

2025年03月03號

作者周刊王CTWANT 鄭思楠

[周刊王CTWANT] 台灣電路板協會（TPCA）今（3）日表示，去年第四季台灣PCB產值為2175億新台幣，年增2.8%，顯示市場逐步回溫，2024全年產值達8168億新台幣，年成長6.1%，展望2025年，AI伺服器、衛星通訊與電動車電子化持續推動市場成長，預估全年產值將達8541億新台幣，年增4.6%。

TPCA表示，2024年，台商PCB主要應用分布於通訊（34.2%）、電腦（22.5%）、半導體（15.5%）、汽車（12.9%）、消費性電子（9.9%）以及其他（5.0%）。

TPCA指出，通訊應用的手機板仍為台灣PCB主力產品，此外，雖然近年全球車市成長力道放緩，但隨著電動車與自駕系統的發展，車用電子需求仍保持暢旺。值得關注的是，儘管伺服器與衛星通訊在整體應用占比不高，但近兩年增長亮眼。

TPCA表示，2024年台灣伺服器PCB產值約509億新台幣，年增49%，而衛星PCB產值則達193億新台幣，年增83%。

TPCA進一步分析，在PCB產品占比方面，多層板（30.5%）與HDI板（20.1%）因AI伺服器、車用電子與衛星通訊需求暢旺，整體占比不斷攀升。相較之下，軟板（24.4%）因手機市場成長力道不足，又缺AI需求的強力支撐，市場占比逐年下降。

IC載板（15.5%）受市場需求波動影響，近期成長趨緩，不過隨著AI應用快速普及，高效能運算晶片與伺服器產品接續推出，載板市場有機會迎來新一波成長契機。

TPCA指出，2024年第四季台商PCB產值相比2023年同期成長2.8%。AI伺服器與衛星通訊為主要成長動能，帶動高階HDI板需求大幅提升，為2024年成長最為強勁的產品。同時，車用電子需求持續增溫，加上手機及記憶體市場溫和復甦，共同推動2024年台商PCB產值的正向成長。

TPCA進一步表示，其中，高階HDI需求強勁，年增10.7%，成為PCB產品中成長最快的領域。多層板與載板市場也受惠於AI與車用電子的需求，展現穩定增長態勢。

展望2025年，TPCA指出，全球雲端服務業者持續加大資本支出，各國亦積極建置「主權AI」，預期AI伺服器需求將持續擴增。另一方面，在DeepSeek所帶出的知識蒸餾技術，能將雲端的大型模型轉移至邊緣端，在資源有限的設備上部署更小的模型，有望推動AI Edge應用加速普及，在整體AI效應下，將進一步推升HDI板與高多層板的市場需求。此外，低軌衛星市場因火箭發射成本不斷下降而迅速發展，預估相關衛星PCB需求將同步看俏。

然而，TPCA認為，美國政策變數依然是2025年最大的不確定，關稅調整可能影響全球通膨走勢，而電動車政策的變動，如放寬環保法規或取消電動車補貼等，恐將進一步增加電動車市場的不確定性。同時，中國大陸的通縮風險可能使消費市場復甦動能減弱。再者，2025年起台資與陸資廠商將陸續在泰國開出新產能，雖然初期規模有限，但長遠而言，產能擴增勢必衝擊市場價格競爭。在成本管控方面，國際金價上漲與預期的電價攀升也可能推高廠商成本，成為業界亟待關注的焦點。

TPCA表示，今年第一季雖逢消費淡季，整體訂單動能預期趨緩，進入消費淡季，然而AI伺服器與衛星通訊市場需求可望延續，為第一季的產業市場加溫。預估2025年第一季，台灣PCB產業將溫和成長2.6%，達1862億新台幣。

【PCB產業人才短缺「需3000名工程師」赴泰投資充滿機會及挑戰】

工商時報

2025年03月06號

作者工商時報楊絡懸

全球地緣政治變動持續推動產業供應鏈重組，PCB產業也加快前進東南亞的步伐，有超過40家來自台灣及中國大陸的PCB業者落地泰國。

為協助業界掌握市場趨勢、突破落地挑戰，台灣電路板協會（TPCA）於3月舉辦一系列活動，包括3月2日在泰國大城舉辦「高爾夫球聯誼賽」、3月5日在曼谷舉辦「TPCA泰國PCB趨勢論壇」及「國際PCB人才媒合會」、「PCB泰國聯誼會暨晚宴」，共吸引超過300人次參與，為PCB產業布局泰國注入新動能。

「TPCA泰國PCB趨勢論壇」齊聚超過150位業界先進，共同探討PCB產業在泰國發展的機遇與挑戰。論壇邀請多位重量級講師，來自欣興電子、滬電、KPMG會計師、工研院、洛加納等，以及泰國商務部及IEAT代表，針對企業落地挑戰、供應鏈整合及泰國投資法規進行深入剖析。

會中討論指出，泰國投資環境雖然充滿機遇，但也伴隨諸多挑戰，其中，最迫切的議題包括工作證申請繁冗、當地人才短缺，行政效率不彰，這些因素不僅影響供應鏈的建立，也推高營運成本；中長期來看，PCB產業對水電需求較高，業界盼當地政府能加速完善基礎設施，確保水電供應穩定，為PCB產業提供更有保障的投資環境。

根據TPCA調查，至2027年底，泰國PCB產業將需要近3,000名工程師與管理師人才，人力缺口成為業界一大挑戰。因此，TPCA積極展開在地人才培訓與企業媒合，並與論壇同日舉辦「國際PCB人才媒合會」，成功促成企業與泰國優秀學子直接對接。

活動現場熱烈，吸引多家PCB產業龍頭企業，欣興、志聖、聯茂、燿華、金像、新武、圓裕、泰山等積極參與，與來自KMUTT（吞武里國王科技大學）、KKU（孔敬大學）、SUT（素羅娜麗科技大學）等泰國頂尖高校的學生，進行一對一面試與交流。

不僅讓企業能提前鎖定優秀人才，也為學生提供進入PCB產業的黃金機會。更特別的是，也邀請來自寮國的技職學校代表共同參與，展現TPCA協助企業於泰國當地用人的多元性。

TPCA副理事長張元銘表示，TPCA在2024年初正式啟動「國際PCB人才培育計畫」，內容涵蓋產業推廣、課程培訓、就業媒合、數位教材建置等，期望透過系統性推動人才培育，加速泰國在地PCB基礎知識人才培育。

TPCA此次投入大規模人力與資源在泰國舉辦多項活動，獲得在地PCB企業參與和支持，球賽、論壇、媒合會、聯誼會暨晚宴等公開活動均順利舉辦，另也與官方進行會議反應產業投資現況、積極走訪在地企業做訪廠拜會、與當地組織進行專案合作討論，大大強化了與泰國產官學研之鍊結，為產業打造更成熟、更穩定經營環境。

2025年3月7日星期五

【2月營收年增196%！CoWoS概念股「這檔」股價飆近7年新高外資連13天瘋掃成強勢股】

yahoo!新聞

2025年03月06號

作者 FTNN新聞網記者高麗玲／台北報導

台股昨（5）日終場上漲275.02點，漲幅1.22%，收22,871.90點。有6檔個股強勢連漲多天，其中CoWoS概念股、光學檢測設備廠牧德(3563)日前公布2月營收2.71億元，月增26.1%、年增196%，連續兩個月創下新高。近日股價再度飆漲，外資已連13日買超，買超金額逾13億元，昨日上漲6.35%，收在511元，寫下近7年新高。

牧德日前指出，過去主要營收單靠PCB AOI 系列產品，今年起將擴充成四個系列產品，新增PCB電測系列、封裝六面體檢查系列及晶圓Wafer AOI系列（包裝先進封裝的 FOWLP、FOPLP及矽光子檢查設備），每一系列的市場規模都如同PCB AOI，尤其是晶圓AOI系列，先前開發的對晶圓切割前後的外觀檢查機已產生貢獻，預計今年佔營收15~20%。牧德今日將舉行法說會。

根據兆豐證資料統計顯示，5日股股價連5天以上上漲共有13檔，進一步篩選成交量在3000張以上有6檔，若以漲幅排名，連5漲的牧德（3563）收511.00元，漲幅6.35%，成交量3708張，為強勢股榜首。

第二名、喬山（1736）收217.00元，漲幅5.60%，成交量5117張，連5漲。

第三名、立碁（8111）收49.80元，漲幅4.84%，成交量9887張，連5漲。

第四名、材料-KY（4763）收983.00元，漲幅3.91%，成交量4303張，連5漲。

第五名、國產（2504）收45.10元，漲幅2.15%，成交量3555張，連5漲。

第六名、達興材料（5234）收220.00元，漲幅1.62%，成交量3070張，連5漲。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。

2025年3月4日星期二

【工具機大展引爆大商機半導體設備訂單上看千億】

聯合新聞網

2025年03月05號

作者經濟日報記者宋健生／台北報導

台積電擴大投資美國，再度掀起半導體投資熱。台北國際工具機展半導體設備領域精銳盡出，包括友嘉、東台（4526）、百德、瀧澤科、和大、上銀、高鋒等大廠，這兩天攤位湧入不少國內外半導體供應鏈買家，訂單規模持續擴大，業內預估，潛在訂單挑戰千億元。

台積電宣布加碼1,000億美元投資美國，預料將帶動新一波供應鏈的移動，其中包括半導體晶圓製造、耗材加工、封裝檢測設備及關鍵零組件等，市場商機可期。

全球半導體大廠荷蘭艾司摩爾ASML、美國應材AMAT、台積電、日月光等供應鏈，持續擴大組設備供應鏈，台灣工具機業者入列新一波半導體設備夥伴的友嘉、東台、百德、和大、瀧澤科、上銀、高鋒等，從晶圓研磨耗材加工到封裝檢測等均已初步取得訂單。

各家業者都樂觀預期，今年訂單規模可望比過去成長，業內預估，潛在訂單量能蓄勢挑戰千億元。

全球前三大工具機製造集團友嘉集團，就宣布加碼布局美國及台灣半導體市場，在台北工具機展首度展出可應用於半導體晶圓研磨的高精密研磨機、磨床，以及多功能立式加工中心機等。友嘉透露，今（5）日已有四、五家半導體供應鏈業者預約到展場洽詢下單。

東台與百德首次協同設展，並邀請相關客戶來展場及路科廠區觀展及洽詢訂單。

瀧澤科客製化設備搶攻半導體接頭、研磨環、真空艙體等耗材料加工設備商機。

瀧澤科展出走心式車床、車銑複合機等產品，昨天一口氣賣出十台研磨環加工設備，金額逾2,000萬元，而累計兩天展期，接單金額已超過7,000萬元，另有六台約1,500萬元設備洽談中，預估今年展期接單金額挑戰3億元。

和大與旗下高鋒全力進軍先進封裝檢測設備產業，首款原型機近日將問世，吸引不少買家詢問。

上銀集團此次展出高效能直驅馬達，搭配高精度伺服驅動器，實現奈米級定位，有效確保晶片良率，獲得市場高度矚目。

大銀微系統開發的超薄型大中空精密直驅馬達，獲半導體AI晶片製程設備大廠青睞。

2025年2月26日星期三

【矽光子供應鏈大爆發高盛喊買這2檔】

工商時報

2025年02月16號

作者工商時報簡威瑟

高盛證券大中華區科技產業研究主管張博凱指出，受惠於生成式AI進展，資料中心升級至800G、1.6T高速傳輸，矽光子（SiPh）供應鏈2024年迎來強勁增長，磊晶矽晶圓供應商聯亞（3081）、全新（2455）是重要早期受惠者，初次納入研究範圍雙雙給予「買進」投資評等，推測合理股價各為686元與233元。

隨矽光子解決方案在資料中心的採用率上升，供應鏈中的領先廠商受惠程度高。高盛點名，聯亞作為磊晶矽晶圓領導級廠商，具備CW雷射垂直整合能力，服務範圍擴及美國與大陸的雲端服務供應商；全新產品組合從智慧機跨到資料中心，並從接收端轉向發射端，產品組合優化帶動毛利率提升。

高盛證券也留意到，評價矽光子供應鏈指標股的高評價向來是市場爭辯焦點，但聯亞、全新受惠於矽光子發展，有助於降低對電信與智慧機等傳統業務的依賴，未來幾年可望展現截然不同的獲利成長軌跡，以及亮眼毛利率水準，進而推動重新評價（re-rating）行情。

外資估計，聯亞2025～2028年營收年複合成長率高達6成，輾壓2013～2023年期間的4％，毛利率則將由2023年的13.1％，翻揚數倍至2028年的40.4％。同樣地，全新2025～2028年營收年複合成長率也高達22％，大幅超越2013～2023年時的2％，預估2028年毛利率來到46.5％。

值得一提的是，聯亞雖遭列入處置股、採20分鐘撮合一盤，處置時間至17日，即18日恢復正常交易，是否再掀起新一波飆漲旋風，市場正拭目以待。

獲利方面，外資估算，聯亞從2024年的每股淨損0.6元，2025年將大舉轉虧為盈、每股稅後純益（EPS）直飆9.33元，2027年更衝上28.91元，比今年多賺2倍。

2025年2月20日星期四

【布局矽光子市場商機，聯發科以異質整合為發展主軸】

TechNews科技新報

2025年02月17號

作者 Atkinson

矽光子（SiPh）已經成為未來晶片發展顯學，國內 IC 設計聯發科在矽光子領域加緊布局。媒體報導，聯發科發展方向優先發展光學共同封裝（CPO）異質整合技術。原因在能提供光子積體電路（PIC）廠商很多，但能提供整合解決方案的廠商卻很少，而客戶需要的是能將所有內容整合起來的服務，這也成為聯發科的戰略考量。

聯發科表示，單純提供 PIC 零組件的模式下，在矽光子技術尚未完全放量之際，競爭會非常激烈，而且無法真正理解客戶的完整架構需求，這對長期的發展造成了限制。尤其，有些競爭對手推出技術非常先進的大型解決方案，也就是主晶片周圍全部採用矽光子傳輸訊號。然而，在現階段客戶需要從電子訊號與光訊號各半的產品來下手情況下，並非所有資料傳輸都需要長距離光通訊。

基於以上的市場需求，聯發科選擇優先發展光學共同封裝的異質整合技術為主，並在散熱技術與材料上下功夫。聯發科強調，PIC 供應商對聯發科非常重要，但只做零組件的業者在矽光子技術真正成熟而大量商業化的時刻，其生存壓力也很大。因此，聯發科同時也考量自行投入 PIC 技術，以降低供應風險。

SerDes (序列器／解除序列器) 和矽光子兩種技術的關係，就是不同的速度需求可能會需要不同的技術。一開始，以銅線為主的 SerDes 技術被認為天花板就是 112G，之後又在銅線縮短一倍的情況下能繼續發展到 224G，這項突破也遞延了矽光子的進一步商業化時間。現在，即便 448G 可能無法暫時實現，但是 336G 也有市場需求的可能性，這又使得矽光子的傳輸發展又將會向後遞延。

整體而言，未來這兩種技術不會存在更新淘汰的現象，而將會建立共存的模式。這也代表著在銅線傳輸達到物理極限之際，矽光子就將能在這領域滿足所有更高速的傳輸規格。聯發科透過先站在對的戰略位置，看清楚市場的技術方向與趨勢，進一步整體發展。

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