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2025年1月6日星期一

【CES 展 1/7 登場，市場關注黃仁勳演講為概念股帶來動能】

TechNews財經新報

2025年01月07號

作者中央社何秀玲

2025 CES 將於 7 日至 10 日開展，輝達執行長黃仁勳在台灣時間 7 日上午進行開幕主題演講，將以 AI 為主軸，將有機器人、伺服器及顯示卡等新產品問世。投信表示，投資人將聚焦 AI、人形機器人等題材，期待輝達能為台股 AI 供應鏈帶來新的刺激動能。

街口投信表示，由於利率決策會議結束、財報週尚未開始，本週市場高度關注CES展覽內容，包含Nvidia、AMD、Intel等管理層都將針對最新應用發表看法，AI、人形機器人、IoT、元宇宙、自駕車等題材都將獲得大量關注。

黃仁勳7日專題演講，將成為這場盛會第一個全球矚目亮點，可一窺未來AI產業風向。法人表示，黃仁勳演講將展示創意、科技與創新將如何影響企業和社會，並帶來變革，有多檔台股屬於輝達概念股，包括台積電、鴻海、日月光投控、華擎和聯發科等。

2025年CES展預計將有來自全球約150國、超過4,000家廠商參與，除了輝達、英特爾（Intel）、超微（AMD）等國際大廠派高層與會，台灣上市櫃公司包括鴻海、技嘉、微星、所羅門、友達、華擎、友通（2397）、精英等也將展出最新技術與解決方案。

代工廠緯創、廣達、英業達、仁寶因消費型業務較少，未正式參展CES，傳出將派高層到現場；仁寶總經理伯納多羅（Anthony Peter Bonadero）將前往CES展現場，擴大布局智慧車電和AI解決方案。

法人指出，CES展大會展示的新技術涵蓋AI、先進交通運輸、永續發展、數位健康、智慧家庭解決方案等領域，台股IC設計和製程、AI伺服器、AI封裝、網通等領域皆受矚目。

隨著CES展即將舉行，台股今天資金也提前湧入機器人概念股、無人機概念股等。

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【AI ASIC 崛起，台 PCB 板廠大有可為】

TechNews科技新報

2025年01月03號

作者 MoneyDJ

隨著人工智慧（AI）技術的不斷進步，雖然王者輝達 Nvidia GPU 在 AI 運算領域具有領先地位，但越來越多的企業選擇開發自有 AI ASIC，尤其是雲端業者更積極布局，此效應除了帶動 AI ASIC 自身市場規模的擴大，也對印刷電路板（PCB）產業有所貢獻，特別是在規格與用量的提升方面，台廠雖然打入輝達 AI 伺服器板仍算少數，但在 AI ASIC 崛起下，台 PCB 板以及材料廠大有可為。

以目前四大雲端CSP大廠，除了仍持續採用輝達AI晶片做訓練學習之外，也更加速開發自家的ASIC晶片，主要的考量包括輝達GPU晶片價格昂貴，對於需要大規模部署的客戶來說，硬體投入成本過高，而AI ASIC可針對特定需求進行優化，另外，AI ASIC能針對特定的應用進行設計，例如自駕車的AI即與一般生成式AI需求不同，也因為ASIC可針對特殊目的開發，對於能耗或電力管理的控制可望更精準，同時在供應鏈分散上，可避免AI晶片來源都被控制在他廠手上，且在關鍵技術上的自主性提升，也是一大誘因。

據外資券商估計，AI ASIC的市場規模將從2024年的120億美元成長到2027年的300億美元，年複合成長率為34%。而推動AI ASIC的驅動力，則包括資料中心、自駕車以及生成式AI的普及等等。

而對於PCB業者來說，AI ASIC領域製作難度相當高，包括高層數的設計、高速傳輸的需求、散熱以及可靠度的標準，業者表示，相對於目前一般伺服器層數約在16-20層，AI伺服器需要20層以上的高層板設計，以支持更高密度的電路與信號傳輸，而也因為AI ASIC需高頻高速傳輸，促使PCB材料朝向低損耗、高耐熱性的方向發展，根據業界數據顯示，每台AI伺服器板中PCB的價值貢獻可達傳統伺服器的2-3倍，成為PCB廠商的重要成長動能。

國內的PCB板廠中，欣興、臻鼎-KY都被點名為輝達AI晶片的板廠供應鏈，而若以AI ASIC區塊來看，則點名金像電為最大受益者，公司雖然還在努力打入輝達供應鏈，但身為全球伺服器板第一大廠，產品打入四大雲端CSP，包括UBB（通用基板）所需要的多層板、OAM（加速器模組）所需要的HDI、厚大板，金像電都有供應，2024年AI產品占比已達20%，2025年看AI伺服器可朝30層板以上推進，製作難度加劇，也將進一步推動ASP的提升。

而同樣也是雲端伺服器大廠供應鏈的健鼎，目前四大CSP業者中已攻入三家，但相對於金像電算是「伺服器PCB專賣店」，健鼎比較像是「PCB百貨公司」，而且健鼎因規模大，採購、管理能力極強，公司強項是等到該市場具規模量時再大舉切入，並以管理力拿下市占，且因高階多層數PCB，更需要產能的支援，所以未來也看好其在伺服器板領域的發展性。

另一家後發的業者則為楠梓電，楠梓電過去雖以HDI為主，較適用於消費性電子產品，但轉投資的滬電是輝達PCB板卡的厚大板供應商；楠梓電在轉型階段上，也已跟上AI的市場發展，且可以與滬電相輔相成合作並進，公司針對2025年資本支出也有積極的投入計劃、升級AI伺服器板需要的設備，預計2025年相關高速傳輸產品占營收比重可達18-19%的水準。

至於在材料端，銅箔基板廠龍頭台光電無論是在輝達AI伺服器或AI ASIC都是領導地位，且因應平台轉換，台光電採用了M8等級的高階材料，產品組合優化帶動了ASP、毛利率的提升。

2025年1月3日星期五

【NVIDIA、台積電聯手展示矽光子技術，三星積極切入盼搭上商機】

TechNews科技新報

2024年12月18號

作者林妤柔

NVIDIA 在美國全球半導體領導大會 IEDM 2024 上展示 AI GPU 技術，提到中長期看矽光子技術有助於 AI 資料中心內的晶片到晶片連接。這項說法在半導體業中引起極大關注，突顯矽光子技術在推動 AI 技術的潛力。

會議期間，NVIDIA 展示與台積電合作開發的矽光子原型，顯示兩家公司在下一代 AI 半導體技術的強大合作關係；台積電也發表多篇矽光子相關論文，詳細介紹矽光子製造技術。台積電提出的核心理念是製造兩個先進的裝置，並使用 SoIC 的混合鍵合技術將其結合，如同單一晶片。

業內人士認為，這項技術比現有資料透過銅等金屬移動方法快數百倍，對於資料密集型應用（如 AI 資料中心）來說，高效率的資料傳輸更重要。

NVIDIA 與台積電在矽光子領域的合作，凸顯頂尖晶圓代工廠與無晶圓代工廠間的強強聯手。韓媒指出，落後台積電的三星電子晶圓代工部門，能否透過與客戶技術合作迎頭趕上將受到關注。

報導稱，三星晶圓代工也瞄準矽光子商機。三星在晶圓代工的最大競爭對手英特爾已經提前一步進入光子技術領域，為了一舉超過，外界預期三星可能會先開拓這個市場。三星電子半導體（DS）部門已將矽光子製程命名為「I-CubeSo」與「I-CubeEo」，並積極開發產品。

三星半導體研究所高層近期在大學講座中提到，正與客戶一起快速推進矽光子研發，積極進行內部相關研究。除了 NVIDIA 之外，傳出客戶還包括博通（Broadcom）和邁威爾（Marvell），都對矽光子技術感興趣。

矽光子是種光學半導體技術，協助電子裝置內的各種半導體利用光子而非電子進行通訊。相比傳統的電氣連接，矽光子可提供顯著更高速度和更低功耗，對 AI 和資料中心等資料密集型應用尤為重要。台積電已調派超過 200 名員工專門負責矽光子技術，凸顯他們對推動這項技術的承諾。

【10年前冷門技術CoWoS 台積電穩霸AI晶片市場】

yahoo!新聞

2024年12月06號

作者全球中央雜誌記者張建中

CoWoS儼然是近年最熱門的半導體技術，台積電業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在台積電今年新竹場技術論壇中說，「沒聽過CoWoS，一定是外星人」。

文／張建中（中央社記者）

台積電製程技術領先全球，囊括了九成的先進製程市占率；而先進製程加上CoWoS先進封裝技術，更讓台積電幾乎通吃了全世界的人工智慧（AI）加速器市場，顯見CoWoS是台積電大啖AI商機，營運得以創下紀錄的一大關鍵。

三奈米五奈米先進製程台積電營運成長主動能

隨著OpenAI推出的ChatGPT爆紅，AI應用近年快速擴展，微軟（Microsoft）和Google等雲端服務供應商大舉投資AI基礎建設，AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）是最大受惠者，業績暴增，股價和市值衝高，數度擠下蘋果（Apple），市值排名登上世界第一。

台積電是輝達、超微（AMD）AI晶片的代工廠，不畏電腦和手機等市場需求持續疲弱，依然繳出亮麗成績單，營收自今年第二季起逐季創下新高，獲利也在第三季刷新紀錄。

三奈米和五奈米製程是台積電營收主要來源和營運成長主要動能，占營收比重合計已超過五成：三奈米上半年營收達新台幣1,355億元，已超越去年整年度的1,080億元；五奈米上半年營收突破4,000億元，較去年同期大幅增加超過1,300億元。

CoWoS連動客戶成長產能增兩倍仍供不應求

台積電CoWoS營收規模遠不如先進製程，比重不到一成；不過CoWoS的供給關係著客戶的成長，連帶影響台積電的晶圓銷售和業績表現。台積電董事長暨總裁魏哲家多次表示，台積電非常努力滿足客戶。

魏哲家說，客戶的需求遠大於供給，儘管台積電今年CoWoS產能增加超過兩倍，還是供不應求，台積電會全力因應客戶對CoWoS先進封裝產能的需求。

台積電位於中科的先進封裝測試五廠去年興建，預計明年量產CoWoS；位於嘉義的先進封裝測試七廠預計今年建廠，2026年量產CoWoS及系統整合單晶片（SoIC）。台積電規劃，2022年至2026年CoWoS先進封裝產能年複合成長率將超過60%。

台積電還與專業封測代工廠（OSAT）夥伴合作。10月與艾克爾（Amkor）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，艾克爾計劃在美國亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠，台積電將採用新廠提供的一站式先進封裝與測試服務，支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。

半導體封測廠日月光投控和旗下矽品也大舉布局先進封裝，其中，矽品10月斥資4.19億元，向中部科學園區管理局取得中科彰化二林園區土地使用權，並以37.02億元向明徽能源取得雲林斗六廠房，擴充CoWoS先進封裝產能。

日月光投控與台積電在先進封裝緊密合作，投資包括CoWoS前段晶圓製程以及先進測試等，今年先進封測業績將超過5億美元，明年業績可望較今年成長10%以上。此外，晶圓測試廠京元電也大舉擴充CoWoS先進封裝後的晶圓測試產能。

隨著台積電和封測廠積極投資擴產，市場預期半導體設備廠營運可望受惠，包括弘塑、辛耘和萬潤等在市場資金的追捧下，去年和今年股價連續兩年翻倍大漲，弘塑不僅躋身千金股之列，最高衝上2,140元。

AI爆紅需求推升 CoWoS成熱門半導體技術

CoWoS儼然是近年最熱門的半導體技術，台積電業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在台積電今年新竹場技術論壇中說，「沒聽過CoWoS，一定是外星人」。一語道出CoWoS的熱門程度。

其實，台積電CoWoS先進封裝技術量產已超過10年，直至最近幾年AI需求推升CoWoS需求激增，產能嚴重短缺。張曉強說，CoWoS非常重要，用以整合先進邏輯晶粒和高頻寬記憶體（HBM）。

CoWoS主要分為兩大部分：CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊以及WoS（Wafer-on-Substrate）晶片堆疊在基板，就是將晶片堆疊起來，再封裝於基板上，依據晶片排列的方式，最終形成2.5D與3D的型態，以節省晶片空間、降低功耗和成本。

以CoWoS先進封裝技術製作出來的晶片具有高效能、低功耗的特性，成為AI晶片的首選。CoWoS還廣泛應用於高效能運算（HPC）、5G、物聯網和車用電子等領域。

台積電在積極擴充CoWoS產能的同時，也計劃大幅擴增SoIC產能，2022年至2026年SoIC產能年複合成長率將超過100%。

張曉強說，台積電未來不只要提供客戶最先進的電晶體技術，也要提供客戶更先進的系統層級整合平台，提升性能和速度。用3D整合平台，提升運算力密度，讓單位面積可以做更多的運算，促進AI和HPC能夠更廣泛應用。

台積電持續挑戰製程微縮極限，為單晶片提供更小、能效更好的電晶體，期待能夠實現單晶片上整合超過2,000億個電晶體，並透過3D封裝，達到超過1兆個電晶體。

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2025年1月6日 星期一