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2026年1月28日星期三

【AI 運算架構升級推升記憶體市場產值有望於 2027 年再創高峰，估年增率超過 50%】

TechNews科技新報

2026年01月22號

作者 TechNews

根據全球市場研究機構 TrendForce 最新研究，AI 的創新帶來市場結構性變化，資料的存取量持續擴大，除了仰賴高頻寬、大容量且低延遲的 DRAM 產品配置，以支撐大型模型參數存取、長序列推理與多任務並行運作之外，NAND Flash 也是高速資料流動的關鍵基礎元件，因此記憶體已成為 AI 基礎架構中不可或缺的關鍵資源，更成為 CSP 的兵家必爭之地。

在有限的產能之下必須達成更多的分配，帶動報價不斷上漲，連帶使得整體記憶體產業產值逐年創高，預估2026年達5,516億美元，2027年則將再創高峰達8,427億美元，年增53%。

觀察DRAM領域，2025年受地緣政治與總體經濟不確定因素影響，上半年終端市場態度偏向保守，尤其消費性應用復甦力道有限。然而，隨著市場方向逐漸明朗，2025下半年北美雲端服務供應商（CSP）加大資本支出，AI伺服器建置明顯提速、記憶體採購量顯著成長，推動新一波價格上行循環。在資料存取高需求帶動下，DRAM的需求量成長更為放大，2025年產值來到1,657億美元，年增幅達73%，遠高於2025年NAND Flash的697億美元產值，使得供應商在產能的規劃上，更加側重於DRAM的布建。

此外，AI已從早期的大模型訓練，演進至結合推理、記憶與決策能力，對記憶體容量、頻寬與存取效率的需求呈現指數型提升。此一技術演變，使本輪DRAM漲勢在幅度顯著高於歷史循環，以過往的數據來看，單季漲幅最高約為35%，然在DDR5需求拉升的帶動下，DRAM去年第四季漲幅已達53-58%。在已經推高的DRAM價格基礎之下，CSP仍舊不減對記憶體的需求，持續推升價格的上揚，預期今年第一季將有60%以上漲幅，甚至在部分產品線將有近翻倍的報價。再加上未來三個季度仍將持續看漲的預期下，大幅推升DRAM將年增產值至4,043億美元，年增率高達144%。

觀察NAND Flash領域的產值變化，由於NVIDIA於甫結束的2026年CES中指出，AI正在徹底重塑整個運算堆疊，隨著生成式AI邁向具備長期推理能力的代理型系統，AI Agent在執行任務時需頻繁存取龐大的向量資料庫以進行檢索增強生成（RAG），相關資料量龐大且具高度隨機存取特性，將顯著推升對高 IOPS 企業級SSD的需求，也帶動NAND Flash報價漲幅擴大，預估今年第一季將有55-60%的季增幅，且漲勢將持續至今年底，同步推升2026年產值年增率來到112%，產值成長至1,473億美元。

綜觀整體記憶體市場，缺貨的市態尚未有緩解的可能，故合約價的話語權仍落在供應商端，且展望後市，TrendForce認為，AI浪潮仍在持續進化，從硬體堆疊、系統架構到軟體應用皆同步推進，記憶體已是AI運算不可或缺的核心資源。在AI 伺服器、高效能運算與企業級儲存需求長期支撐下，DRAM與NAND Flash合約價漲勢預期將延續至2027年，因此市場的營收成長動能有望延續至2027年。

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2026年1月23日星期五

【別只看記憶體！AI基建引爆高盛：PCB、CCL進入超級週期】

工商時報

2026年01月22號

作者工商時報陳彥綺

繼記憶體超級周期之後，PCB和CCL也成為市場關注焦點。高盛最新報告指出，隨著AI基礎建設的加速擴張，AI伺服器對「更高速度」與「更大規模」的需求，正推動這2個產業邁入「超級週期」，並預期在2026年，PCB和CCL市場將分別成長113%與142%。

高盛分析，PCB和CCL爆發式成長，主要來自於2大趨勢。首先是，AI伺服器算力密度大幅提升、催生了對於800G與1.6T等高速連接需求，這直接拉升了PCB與CCL的層數與材料等級，使得單機價值量顯著增加；其次，PCB在AI 伺服器內部架構中，為了組裝便利性與訊號傳輸品質，PCB 背板（Backplane）與中板（Midplane）正逐步取代傳統的銅纜連接，這也為該行業帶來意外的增量空間。

根據高盛的測算模型，PCB與CCL市場的成長速度將令市場驚艷。全球AI伺服器PCB市場規模預計將從2024年的31億美元，噴發至2027年的271億美元，其中2026年與2027年的年增率分別高達113%與117%。

位於產業鏈上游、扮演關鍵材料角色的CCL，成長動能更為猛烈。高盛預測，全球AI伺服器CCL市場將從2024年的15億美元，激增至2027年的187億美元。值得注意的是，CCL在2026年與2027年增率分別為142%與222%的爆發式年增長，這項增速甚至超越了市場熱捧的光收發模組（107%／48%）以及 AI 訓練伺服器（57%／37%）。

針對市場憂心「AI 基建是否已過早期階段、後續競爭恐加劇」的疑慮，高盛在報告中明確提出反駁。高盛分析師Allen Chang指出，AI伺服器技術迭代速度極快，在架構轉向M9等級材料與更高層數板設計後，不僅需要龐大的研發投入，也伴隨高昂的資本支出門檻，形同為產業築起一道難以跨越的護城河。在此背景下，具備技術與產能優勢的龍頭廠商，反而更容易維持良性競爭環境，並持續取得關鍵客戶訂單。

整體而言，高盛認為，在AI基礎建設持續推進下，技術升級與規模放量的雙重效應，將使PCB與CCL產業迎來多年難得一見的景氣循環，投資價值將高度集中於具備高技術門檻與產能優勢的龍頭企業。

【矽光子、2 奈米加持驗證分析廠今年營收續奔高】

TechNews科技新報

2026年01月19號

作者 MoneyDJ

上市櫃公司 2025 年營收全數出爐，驗證分析廠表現亮眼，包括汎銓、宜特、閎康同步改寫新高。展望後市，法人表示，在 AI、ASIC、HPC 需求維持暢旺下，主要晶圓廠持續擴大在先進製程布局力道，加上矽光子商機逐步發酵，相關廠商 2026 年訂單能見度佳，全年營收皆有機會較 2025 年成長，再戰新高。

隨著AI晶片市場呈現爆發式成長，各大CSP投入ASIC的趨勢日益明確，並加快自有ASIC的開發節奏，平均每1至2年即推出新一代產品。隨著GPU與ASIC效能持續提升，晶片設計迭代速度同步加快，並更加積極導入先進製程，使先進製程產能需求持續升溫，同時也帶動晶片Burn-in等可靠度分析（RA）需求同步擴大。

此外，先進製程於2025年下半年邁入2奈米節點，半導體技術正逐步轉向環繞閘極（GAA）新架構，以及Chiplet異質整合封裝。製程微縮與封裝型式變革所衍生的新缺陷模式，使晶圓代工廠與IC設計業者在晶片分析與測試上面臨更高門檻，進而提升對外部獨立實驗室的依賴程度，透過MA釐清製程與材料問題，並以FA精準定位缺陷來源。

在相關受惠台廠方面，閎康長年深耕MA、FA與RA技術，建置PHEMOS-X平台，並導入穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束（FIB）等先進分析設備，能有效滿足CSP對高階AI晶片嚴苛的驗證需求。公司近年也積極擴大海內外市場布局，除台灣之外，並在名古屋、北海道以及熊本設立第1、2實驗室，有望持續挹注營收成長動能。

宜特導入「2奈米ALD新材料驗證平台」及「矽光子暨CPO驗證方案」等兩項新技術服務，前者是針對先進製程發展所推出的新服務。隨著晶圓代工大廠陸續導入立體電晶體架構，未來對 ALD（原子層沉積）設備與新材料的需求將快速擴張，帶動整體供應鏈成長；後者則鎖定高速運算與AI伺服器領域的光電整合需求。

宜特先前表示，由於兩大新業務初期需投入較高的設備與研發費用，預期將從2026年起開始挹注營收與獲利；子公司宜錦科技部分，在AI功率元件薄化布局也漸入佳境，主要功率元件客戶通過各大AI 伺服器終端客戶的嚴格驗證，穩定量產中。法人估，公司今年營收有望創高，具備賺一股本的實力。

汎銓專注於材料分析與故障分析領域，在矽光子部分，公司目前已建構完整的「矽光子測試與光損斷點定位分析服務」，涵蓋晶圓級、共封裝光學（CPO）封裝至光纖元件介面等多層級應用，並已取得台灣、日本發明專利，歐美、韓國與中國等地專利也持續申請中。董事長柳紀綸先前預期，公司2026年營收、毛利率及獲利有望優於2025年。

2026年1月15日星期四

【AI 大廠搶 CoWoS 先進封裝，台積電與封測台廠加速擴產】

TechNews科技新報

2026年01月12號

作者中央社鍾榮峰

今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS 先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能，封測台廠包括日月光投控和京元電子等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產 AI 晶片所需測試介面。

2025年下半年起，多項AI資料中心大型合作案成形，帶動AI晶片需求數量大增，AI平台異質整合和小晶片（Chiplet）架構設計複雜度提升，加上包括智慧型手機、高速網通晶片等非AI應用需求成長，整體帶動今年CoWoS等先進封裝需求持續強勁。

市場評估，今年到2027年來自輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等晶片大廠，對CoWoS先進封裝需求有增無減。

另外，AI客製化特殊應用（ASIC）晶片包括Google TPU系列（代號Axe與Hammer等）、博通的Hellcat平台、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜旗下雲端運算服務（AWS）的Trainium系列、微軟（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架構等，對CoWoS先進封裝需求也顯著加溫。

法人推測，台積電CoWoS先進封裝月產能，將從2025年底的每月7萬片晶圓，到今年底將擴充至月產能11.5萬片，由於CoWoS產能仍短缺，預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠，轉型為先進封裝廠。

日月光投控今年持續受惠CoWoS需求外溢效應，除了今年持續擴充CoWoS後段oS封裝產能外，法人評估今年在前段CoW製程，日月光投控有機會獲得來自博通、輝達、超微以及亞馬遜的訂單，預估今年日月光投控在CoWoS產能目標倍增。

此外，AI晶片測試時間拉長，測試所需針腳數大幅增加，封測台廠持續受惠，法人指出，越來越多晶圓測試外包訂單，由台積電轉向日月光投控和京元電。

京元電已規劃今年資本支出新台幣393.72億元，超越2025年的370億元規模，再創歷史新高。法人評估，京元電今年產能將擴充30%至50%，因應包括輝達以及ASIC晶片業者測試需求，尤其在高功率預燒老化（Burn-in）測試部分，京元電具有關鍵地位。

今年測試介面台廠也持續受惠AI和HPC晶片測試需求，穎崴表示，包括晶圓測試（Wafer Sort）、最終成品測試（FT/ATE）、系統測試（SLT）等時間拉長，帶動高階測試座及垂直探針卡需求。

穎崴指出，CoWoS先進封裝及小晶片（Chiplet）高階封裝KGD（Known Good Die）需求帶動下，穎崴持續擴充MEMS探針卡產能。

中華精測近期發行20億元無擔保可轉換公司債（Convertible Bond，CB），累計募資總額達25.68億元。精測說明，相關募資金額用於新建三廠工程，提升探針卡與晶片測試載板技術，因應半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等測試需求。

旺矽表示，HPC晶片帶動探針卡需求，應用在測試人工智慧及特殊應用晶片（ASIC）高頻高速傳輸測試。在產能布局，旺矽持續規劃增加垂直式（VPC）和MEMS探針卡產能。

【AI 驅動全球市場！Gartner 估 2025 半導體營收衝上 7,930 億美元】

TechNews科技新報

2026年01月13號

作者 TechNews 編輯台

根據 Gartner 的初步報告，2025 年全球半導體營收達 7,930 億美元，年增率高達 21%，主要受到人工智慧（AI）需求推動。報告指出，AI 半導體，包括處理器、高頻寬記憶體與網路零組件，持續帶動半導體市場出現前所未有的成長，相關產品銷售額已接近整體市場的三分之一。

在這一波成長中，NVIDIA（NVDA）表現尤為亮眼。2025 年 NVIDIA 的全球半導體營收達 1,257 億美元，年增 64%，成功跨越年營收 1,000 億美元大關。其 Blackwell 架構在 2026 年中期前已全數售罄，並整合 Spectrum-X 乙太網路與 NVLink 5.0 等技術，為 AI「工廠」打造大規模 GPU 叢集。

此外，亞洲半導體巨頭同樣在全球市場中占有關鍵地位。三星以 725 億美元營收位居第二，SK 海力士則以 610 億美元名列第三，顯示亞洲在 AI 晶片生產環節扮演不可或缺的角色，尤其在全球供應鏈版圖劇烈變動的背景下更顯重要。

Gartner 的分析進一步強調，AI 基礎設施正從小眾應用演變為半導體市場的核心，預計 2026 年相關全球支出將超過 1.3 兆美元。這一轉變反映出加速運算的長期趨勢，彷彿正以前所未有的速度重建全球數位基礎設施，超大型資料中心與各國競逐 AI 產能的國家級玩家，成為這波投資潮的主角。

在投資面向上，亞洲科技公司、包含支援高頻寬記憶體的印刷電路板（PCB）製造商，在 2025 年的表現優於全球基準，進一步鞏固該地區為長期 AI 投資重鎮的定位。NVIDIA 的市值也已逼近 4.5 兆美元，確立其做為全堆疊 AI 基礎設施領導者的地位。

2026年1月8日星期四

【人形機器人商機 PCB 族群搶進運動系統用量最大】

聯合新聞網

2026年01月08號

作者經濟日報記者尹慧中/台北即時報導

人形機器人近期再度成為話題，研究機構指出，運動系統用量PCB最大。法人看好，包含PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興（3037）、HDI龍頭華通（2313）、老牌PCB大廠楠梓電（2316）、高技（5439）等皆已卡位相關領域布局。

TPCA引用研究機構資料指出，機器人三大主要應用部分包括頭部PCB需求以HDI、載板、軟硬結合板為主，以HDI為核心負責系統級運算與決策，承載透過載板封裝的AI晶片，軟硬結合板作為神經網絡，連接光學相機、麥克風、測量單元等感測模組。

運動系統是人形機器人PCB需求數量最大部分，以多層板為主，對應部位包括肩膀、肘部、腰部、上／前臂、大／小腿、手／腳。每個致動器模組需要一塊獨立控制板，精確調整馬達扭力、轉速與位置，如手部為驅動與感測高度整合的模組，多層板要承載和穩定馬達和感測器，腳部維持站立／行走，並作為力矩感測器基板。

此外，電源與關節連接也帶動軟板、軟硬結合板需求，對應包括電池組、關節部位。人形機器人關節經常反覆彎曲，軟板須能承受千萬次彎折並減緩振動與噪音，也以軟板一體化成形結構取代傳統連接器。電池之間連接與數據收集亦需由軟板完成，考驗材料耐用性與電源管理的高可靠性。

【半導體帶動「這產業」正加速成長中經濟部估今年產值將突破2000億元】

聯合新聞網

2026年01月01號

作者經濟日報記者江睿智／台北即時報導

經濟部產業發展署表示，隨著AI與高效能運算（HPC）應用需求不斷攀升，台灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值將突破1,800億元、2026年將突破2,000億元。產發署將加大力道，未來5年至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發。

台灣半導體製造在世界上發光發熱，產發署表示，惟製程設備仍相當倚賴外商供應，未來可能受到地緣政治與供應鏈不確定性等風險所影響，因此必須提升產業自主能力與韌性。產發署藉由產創平台主題式計畫，推動半導體設備自主研發與驗證，並結合台積電（2330）、日月光（3711）等終端廠需求，建立自主化設備供應鏈，強化產業供應鏈韌性與競爭力，帶動產業升級及產值成長。

產發署長邱求慧指出，經濟部迄今已推動29項關鍵半導體設備開發，加上AI帶動，台灣半導體設備產業正快速成長，預估2025年產值將突破1,800億元，相較2024年的1,520億元，成長率高達18.4%，展現強勁動能。

產發署表示，台灣半導體設備產業成長動能主要來自半導體終端客戶因應AI晶片需求，持續投資建置先進製程。依據國際半導體產業協會（SEMI）與台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）預估，2026年設備產值維持上升趨勢，有望突破2,000億元。

邱求慧表示，為強化我關鍵半導體設備技術，經濟部將會加大力道，未來5年內至少再加碼50億元持續挹注於面板封裝、矽光子封裝等前瞻設備技術的開發，並期望與產業界共創嶄新里程碑。

矽光子現為當紅辣子雞，列為AI新十大建設，在矽光子封裝設備方面，產發署已先行投入晶片貼合與電性量測設備開發。

產發署說明，近年因AI、車用、通訊與HPC高速運算晶片需求不斷升溫，帶動晶片製造設備需求提升。行政院規劃「晶創台灣方案」與「AI新十大建設」等政策方針，產發署將持續補助我國業者開發矽晶圓半導體、化合物半導體、先進封裝，包括面板級封裝、矽光子封裝等設備，並協助業者導入終端產線如台積電、日月光、穩懋、聯電、力成等，通過品質驗證與可靠度測試，提升我國半導體設備產值與自主能力。

2025年12月30日星期二

【AI 旺、全球晶片設備銷售額將破紀錄明後年續成長】

TechNews科技新報

2025年12月17號

作者 MoneyDJ

AI 投資活絡，今年全球半導體（晶片）製造設備銷售額預估將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年（2026-2027 年）將持續成長、改寫歷史新高。

國際半導體產業協會（SEMI）16日在SEMICON Japan 2025上發表2025年末全球晶片設備市場預測報告，2025年全球晶片設備（新品）銷售額預估將年增13.7%至1,330億美元，將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年將持續增長，2026年預估將成長至1,450億美元、2027年成長至1,560億美元，將持續改寫歷史新高紀錄。

SEMI指出，推動晶片設備銷售持續增長的主要驅動力，來自於先進邏輯、記憶體、先進封裝技術導入等AI相關投資。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「全球晶片設備銷售穩健，前段製程和後段製程領域將連續3年成長、2027年將史上首度突破1,500億美元大關。在7月發表年中預測後，支撐AI需求的投資較預期更加活絡，因此上修了晶片設備銷售預估。」

SEMI指出，2025年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；Wafer Fab Equipment，WFE）()銷售額預估將年增11.0%至1,157億美元，較今年中（7月）預估的1,108億美元進行上修，將高於2024年的1,040億美元、續創歷史新高紀錄。SEMI指出，會上修WFE銷售預估，主要是反映AI運算需求推動DRAM及HBM投資超乎預期的活絡，加上中國持續擴大產能對WFE需求帶來重大貢獻。因先進邏輯及記憶體需求增加，2026年全球WFE銷售額預估將年增9.0%、2027年進一步年增7.3%至1,352億美元。

SEMI表示，截至2027年為止，中國、台灣、南韓有望持續維持晶片設備採購額前3大國的位置。在預測期間內（截至2027年為止），因中國將持續對成熟製程、特定先進節點進行投資，預估將維持龍頭位置，不過2026年以後成長將放緩、銷售額預估將逐步下滑。在台灣，藉由大規模擴增最先進產能、2025年設備投資預估將持續穩健。在韓國，因對包含HBM在內的先進記憶體技術進行巨額投資，將支撐設備銷售。

在其他區域部分，藉由政府獎勵、在地化布局以及擴大特殊用途產品產能，預估2026年和2027年的投資將會增加。

【大馬檳城半導體產業群聚，瞄準 IC 設計拚在地製造】

TechNews科技新報

2025年12月22號

作者中央社吳昇鴻

馬來西亞檳城有「東方矽谷」美譽，逾 50 年發展成大馬半導體產業基地，從農業州搖身變為尖端科技前線州。檳城立法議會議長劉子健說，封裝與測試是檳城的強項，設計部分則占小比例，中後段成熟後，就應「往前延伸」。

馬來西亞首相安華（Anwar Ibrahim）曾表示，美國晶片業巨擘英特爾將在大馬加碼投資8.6億令吉（約新台幣65.4億元），讓大馬成為其封裝測試中心。這將進一步強化大馬在全球半導體供應鏈地位。

檳城（Penang）立法議會議長劉子健接受中央社記者訪問，談及基礎設施的佈建時指出，檳城跨海電力計畫在穩定電力供應方面扮演非常重要的角色，不僅能應付目前的需求，也提供額外備用電量，以因應未來可能的增長趨勢。

除了維持電力穩定，劉子健表示，檳城也透過填海造地等方案擴大可用土地空間，為工業發展提供支援，吸引企業投資，進一步促進經濟與產業發展。

1970年代起，馬來西亞先在檳城峇六拜（Bayan Lepas）設立自由工業區，打造半導體後段封裝測試的重鎮。根據統計，目前全球已有超過50家半導體和晶片業者在大馬設廠，其中在檳城和居林（Kulim）設廠比重相當高。

台灣大廠日月光投控旗下日月光半導體積極布局馬來西亞，檳城廠區主要坐落峇六拜自由工業區（Bayan Lepas Free Industrial Zone），日月光先前表示，檳城廠是日月光投控全球最大的影像感測元件（image sensor）封測產線，其中90%影像感測元件用於汽車電子領域，銅片橋接（CU Clip）封裝用於車用和感測元件產品。

劉子健指出，馬來西亞已在封裝測試供應鏈打下相當紮實的基礎，未來10年、20年的眼光將進一步鎖定半導體上游，積極布局IC設計園區，展現企圖心。

「從Made in Penang（在檳城製造）到Made by Penang（由檳城製造），後者目前處於起步階段，但我們希望能奮起直追」，劉子健表示，封裝與測試是檳城的強項，設計部分則占小比例，而產業發展不能失衡，既然中後段已經成熟，就應該「往前延伸」。

劉子健指出，檳城在這樣的藍圖下，陸續推出IC設計相關計畫；目前檳城擁有馬來西亞州屬中最多的IC領域企業，對許多先進製程公司而言，是海外不可或缺的一哩路，但檳城的目標不僅於此，「我們也希望能跑到產業前端」。

檳城台灣商會會長黃惠鈴告訴中央社，馬來西亞在半導體封裝與測試供應鏈方面相對成熟，在整個半導體製造流程中占有一席之地。馬來西亞是全球第六大半導體出口國，強項是產業鏈下游的封裝測試，擁有全球13%市占率，被譽為「東方矽谷」的檳城，在全球的半導體銷售額就占5%。

2025年12月19日星期五

【汽車電動化、智慧化加速，2029 年車用半導體市場規模估達近千億美元】

TechNews科技新報

2025年12月17號

作者 TechNews

TrendForce 最新調查，汽車產業加速電動化、智慧化，將推升全球車用半導體市場規模從 2024 年 677 億美元左右，穩健增長至 2029 年近 969 億美元，2024~2029複合年增長率（CAGR）達 7.4%。

然各車用晶片市場成長極不平均，以邏輯處理器和高階記憶體為代表的高效能運算（HPC）晶片，增速超越微控制器（MCU）等傳統零組件，反映市場價值快速向支援智慧化、電動化的核心領域集中。

TrendForce研究顯示，今年全球電動車（含BEV、PHEV、FCV、HEV）新車市場滲透率上升至29.5%，汽車產業也同時加快智慧化腳步，須仰賴多感測器配置、高速通訊與AI模型應用等核心要素，電子電氣架構（E / E Architecture）從分散式過渡至域集中式、中央集中式亦是關鍵。龐大數據量的多感測器配置，以及參數量不斷上升的AI模型，促使車輛對運算晶片的算力需求呈指數級增長。

此外，各家車廠車身控制、遠端處理、智慧駕駛與智慧座艙等功能域不同程度整合，晶片業者扮演重要角色。晶片廠商推出艙駕一體／艙駕融合（Cockpit / ADAS Integrated）SoC，今年邁入商業化元年。控制器整合有助減少控制器用量、共用電子元件，以及簡化線束布局等成本效益，有望推動汽車智慧化普及。TrendForce預估，車用邏輯處理器（Logic Processor）2024~2029年CAGR為8.6%，高於全產業平均7.4%。

車用晶片競爭升溫：新進者挑戰傳統廠商

不同半導體類別增長速度各異，晶片業者競爭白熱化。主導伺服器領域的NVIDIA和手機晶片領頭羊高通，憑高運算晶片和豐富軟硬體生態系，強勢切入汽車智慧化領域。Horizon Robotics等中國業者亦在技術進步、國產化政策與高度智慧化需求下迅速崛起。傳統車用晶片業者雖面臨挑戰，但廣泛產品組合、品質可靠度與緊密客戶關係，仍是與眾多新進者競爭的基石。

TrendForce觀察，汽車半導體種類繁多，各廠商優勢與挑戰並存。掌握增長趨勢的關鍵在建立多方緊密合作的策略聯盟，以及發展軟硬體整合力，純粹硬體性能競賽已不再是決定勝負的唯一因素。

【SIA：半導體 10 月銷售額年增 27.2%，美洲和亞太驅動】

TechNews科技新報

2025年12月05號

作者中央社張建中

美國半導體產業協會（SIA）統計，10 月全球半導體銷售額 727 億美元，月增 4.7%，較去年同期增加 27.2%，美洲及亞太地區為主要驅動力。

SIA指出，10月美洲地區半導體銷售額年增59.6%，月增3.5%，亞太地區銷售額年增24.8%，月增7.2%，推升10月全球半導體銷售額持續成長。

中國地區10月半導體銷售額年增18.5%，月增4.4%，歐洲地區銷售額年增8.3%，月增3.5%，日本銷售額年減10%，月增0.6%。

SIA表示，據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新的全球半導體市場預測報告，預期2025年全球半導體營收可望達7,722億美元，成長22.5%，2026年進一步攀高至9,754億美元，逼近1兆美元關卡。

2025年12月8日星期一

【TPCA：AI重塑PCB版圖台需強化高階先進封裝】

工商時報

2025年12月09號

作者中央社

台灣電路板協會指出，AI驅動下，中國快速擴張、高階化持續提高市占，日本先進載板深耕半導體封裝，韓國鞏固記憶體與伺服器領域的主導優勢，台灣半導體、PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，需深化先進封裝高階技術與材料自主能量。

台灣電路板協會（TPCA）今天發布新聞稿指出，與工研院產科所合作的「2025中國大陸PCB產業動態觀測」、「2025日韓PCB產業觀測」，分析東亞3大印刷電路板（PCB）生產國在AI世代下的產業變化。

報告指出，AI伺服器、高效運算（HPC）、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業，中國大陸、日本與韓國分別走向不同的成長模式，未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。

TPCA指出，中國大陸為全球第1大PCB生產國，陸資企業2024年全球市占率約34.9%，產值約為279.5億美元。2025年產值更可望成長至341.8億美元，年增率高達22.3%，市占率將提高至37.6%，展現具爆發性的成長動能。

報告分析，中國這波強勁成長來自AI伺服器、資料中心與新能源汽車等高階應用，使高階HDI與多層板需求急速放大，帶動整體產業加速升級。雖然全球地緣政治局勢仍具有不確定性，但中國大陸廠商在政策、市場與資金的支持下，正透過更高階的產品組合提升利基。

日本為全球第3大PCB生產國，報告指出，日資企業2024年產值約115.3億美元，全球市占率約14.4%。日本車用市場雖受到中低價競爭與歐洲景氣疲軟的壓力，但AI晶片與HDD相關應用需求走強，整體PCB產業仍維持成長動能。預估2025年日本PCB產業可望轉為正成長，海內外總產值將提升至118.2億美元，2026年更可達123.5億美元。

報告指出，日本PCB產業以FPC軟板為最大產品項目，2024年占整體產值比重約51.3%，而載板約占29.5%為第2大產品項目，反映長期深耕半導體與高階封裝領域的結構特性。隨著AI伺服器市場快速擴張，對ABF與AI晶片載板的需求也明顯升溫，突顯日本在AI晶片載板領域的地位。

其中，日廠Ibiden在AI GPU載板市場市占率高達7成；TOPPAN與京瓷則透過新產線與先進設備積極擴充ABF載板產能，以因應全球雲端服務商與半導體廠的下一輪需求。

韓國在全球PCB市場中位居第4，韓資企業2024年海內外總產值約78.6億美元，市占率9.8%。雖然手機與顯示器市場疲弱，但AI伺服器與記憶體的需求強勁，使韓國產業在2025至2026年將呈現穩定溫和成長，預估海內外總產值分別可達79.4億美元與81.6億美元。

報告指出，韓國PCB產業的結構高度集中於半導體應用，其載板占比高達45%，突顯在記憶體供應鏈與半導體應用中的核心優勢。

TPCA表示，台灣半導體與PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，面對亞洲局勢變化，台灣需加速強化先進封裝高階技術與材料自主能量，同時掌握地緣政治與市場風險，才能在AI時代的新供應鏈重組中維持關鍵角色。

【WSTS：2026 年全球半導體營收增 26.3%，逼近 1 兆美元】

TechNews科技新報

2025年12月02號

作者中央社張建中

世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布全球半導體市場最新預測報告，預期 2025 年全球半導體營收可望成長 22.5%，2026 年再增長 26.3%，逼近 1 兆美元關卡。

WSTS預估，2025年全球半導體營收可望達7,720億美元，較先前預估高出近450億美元，年增22.5%。主要受惠邏輯和記憶體市場得益於人工智慧應用及資料中心基礎設施強勁需求。

2025年邏輯IC營收可望增長37.1%，是增幅最大的產品類別，其次是記憶體營收成長27.8%，感測器營收成長10.4%、微處理器營收成長7.9%、類比IC營收成長7.5%、光電子元件營收成長3.7%；受汽車領域需求疲軟影響，分離式元件營收恐下滑0.4%。

美洲和亞太地區營收可望分別增長29.1%及24.9%，主要是受惠邏輯IC和記憶體業務強勁成長；歐洲營收成長5.6%，日本恐下滑4.1%。

展望2026年，WSTS預期，全球半導體營收可望再成長26.3%，達到9,750億美元，記憶體和邏輯IC仍是主要成長動能，分別成長39.4%及32.1%；美洲和亞太地區是成長最強勁的地區，分別成長34.4%及24.9%。

2025年12月4日星期四

【全球晶片設備銷售額刷新歷史高、台灣增幅居冠】

TechNews科技新報

2025年12月04號

作者 MoneyDJ

2025 年 Q3（7-9 月）全球半導體（晶片）製造設備銷售額續現 2 位數（10% 以上）增幅，連 5 季高於 300 億美元、刷新歷史新高紀錄。其中，台灣市場銷售額飆增 75%、增幅居所有市場之冠，連續第 2 季超越韓國，成為全球第 2 大晶片設備市場。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）3日公布統計數據指出，北美、歐洲銷售雖暴減，不過因全球最大市場中國銷售揚升、台灣銷售飆增，帶動2025年Q3（7-9月）全球晶片設備（新品）銷售額較去年同期增加11%至336.6億美元，連續第6季呈現增長，增幅連續第5季達2位數（10%以上）水準，季度別銷售額連續第5季高於300億美元，超越2024年10-12月的335.6億美元，創有資料可供比較的2005年以來歷史新高紀錄。

目前全球晶片設備銷售額年間最高紀錄為2024年的約1,170億美元，而2025年1-9月期間的銷售額已達約988億美元。

就區域別銷售情況來看，Q3中國市場銷售額較去年同期成長13%至145.6億美元，連續第10季成為全球最大晶片設備市場，占整體銷售額比重為43%、4季來首度超越4成；台灣市場銷售額飆增75%至82.1億美元，增幅居所有市場之冠，且連續第2季超越韓國、成為全球第2大晶片設備市場；韓國市場銷售額增加12%至50.7億美元。

Q3北美市場銷售額暴減52%至21.1億美元、日本市場銷售額增加5%至18.3億美元、歐洲市場銷售額暴減50%至5.2億美元、其他市場銷售額大增34%至13.6億美元。

上述數據為SEAJ協同國際半導體產業協會（SEMI）、彙整全球80家以上半導體設備商每個月提供的數據而成。

【一周盤前股市解析／PCB、電力能源可留意】

聯合新聞網

2025年12月1號

作者經濟日報記者周克威

台股上周五（28日）開盤小漲12點，終場以上影線紅K上漲71點、收在27,626點，其中，指數盤上震盪收漲，技術面續朝多方發展，但進入前波壓力區後波動加劇，個股依技術面區間操作因應。

統一投顧協理陳晏平指出，台股成功收復月線，加上國發會預測今年台灣GDP有機會超過6%、台灣11月消費者信心指數回升、台股12月上漲機率超過八成等利多因素，有利於台股年底前再度挑戰新高，預估台股指數震盪盤堅。

操作上，建議拉回逢低布局，以業績題材族群為布局首選，聚焦AI概念股（Google概念股優先）、半導體先進製程相關、材料升級或替代股、IP族群、PCB族群、電力能源相關、成衣製鞋、散裝及生技等族群。

台新投顧協理范婉瑜表示，受美股AI族群激勵，台股光通訊、PCB、DRAM、零組件、組裝等AI供應鏈在上周同步上漲，因明年AI產業展望續強，可持續偏多操作。傳產方面，塑膠表現強勢，電機、水泥、生技等類股亦有表現。作帳行情啟動，可留意塑膠、重電、軍工、特化、紡織製鞋、航運、金融等族群。

第一金投顧協理黃奕銓認為，美國聯準會於今年啟動降息循環，預期2026年延續降息格局，全球資金偏寬鬆有利股市表現，且隨12月降息預期升溫，資金再次集中在電子股，圍繞AI供應鏈，從硬體、晶片設計、散熱、PCB到記憶體等題材持續發燒，推動台股震盪走強。

2025年11月27日星期四

【AI 需求續夯半導體封測廠擴廠踩油門】

TechNews科技新報

2025年11月28號

作者 MoneyDJ

AI 趨勢浪潮走了好幾年，至今還看不到需求降溫的跡象，不僅晶圓代工台積電持續擴充 CoWoS 產能，國內封測廠也紛紛加碼投資建廠搶食商機，目前包括日月光投控、力成、京元電子、矽格等皆有擴增新廠的規劃，並全力加緊腳步，盼讓新廠盡早上陣，以掌握明（2026）年之後的成長機會。

繼高雄K18B廠動土後，封測龍頭日月光投控日前代子公司日月光半導體公告，擬以42.31億元向關係人宏璟購入其所持有中壢廠第二園區廠房72.15%產權，以及雙方以合建分屋方式取得高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房，以因應AI帶動晶片應用強勁與客戶對先進封裝測試產能的急迫性。

另一家封測大廠力成則向友達購置位於新竹科學園區廠房，交易總金額68.98億元。公司表示，隨著全球對AI算力的需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵。公司購置此廠房，將可有效加速FOPLP先進封裝的量產進程，滿足國際主要客戶在AI、HPC及車用電子等領域持續攀升的需求。

京元電子採取建廠、承租雙頭並進，公司初租下頭份廠，10月份完成楊梅新廠租約，新租楊梅廠面積4.42萬坪，已有機台進駐，目標2026年初投產；銅鑼四廠部分，公司預定年底前動工，同時竹南園區後續也有建設六、七廠的規劃，將逐步完善中長期產能布局。

矽格中興三廠原規劃在2027年第二季量產，公司預計提前在2026年底前完工，2027年第一季量產。新廠將整合3A（先進測試技術、自動化、Al智慧工廠）技術能力，瞄準Al、ASIC、車用IC等應用。同時，公司也不排除2026年和2027年持續擴充產能，以因應客戶測試需求。

2025年11月20日星期四

【台灣供應鏈搶攻矽光子與 CPO 商機】

聯合新聞網

2025年11月19號

作者經濟日報記者廖賢龍

AI 產業氛圍也從「狂熱預期」逐漸轉向「獲利驗證」階段。輝達（NVIDIA）財報成為檢驗AI產業基本面的關鍵指標。野村投信表示，若輝達財報優於預期，將有助於緩解市場對 AI 泡沫的疑慮。在全球 AI 產業進入獲利驗證期之際，台灣供應鏈展現韌性與前瞻布局。儘管短線市場因利率與數據公布出現震盪，AI長期趨勢仍明確，AI相關應用與互聯技術持續推動產業升級，建議投資人可關注台灣半導體及光通訊供應鏈相關主流供應商，逢低布局市值型主動式 ETF，掌握下一波AI成長契機。

野村投信投資策略部副總張繼文分析，從超微（AMD）與NVIDIA的談話會發現，對於未來五年AI的成長依然保持樂觀，原因在於AI應用的層面越來越廣，從企業級的資料庫與軟體服務，到個人使用AI在文字生成、影音圖像等多元應用，使用 AI 的人數與場景越來越大，AI 算力需求也就越大，也因此全球AI資料中心持續擴建，市場對於GPU、散熱、電力，甚至過去屬於周期性產業的記憶體，也將迎來新的成長動能。

張繼文進一步分析，今年這波記憶體(DRAM、SSD)的漲價潮，除了受惠AI 生成的資料量倍數成長之外，關鍵在於AI讓記憶體產業展現出與過去完全不同的「新供需格局」。這波需求主力不再是傳統品牌伺服器廠（如 Dell、HPE），而是直接由三大雲端服務商（Amazon、Microsoft、Google）主導採購，有望走得比過往更穩、更久，並且近年韓國大廠將產能轉向HBM，台灣廠商在過去幾年有序地控管產能，才得以形成目前台韓五大廠商寡占市場且皆具議價權的局面，只要AI持續發展，記憶體產業有望走出更長久的行情。

野村台灣增強50主動式ETF（00985）基金經理人林浩詳表示，全球AI發展已從「算力競賽」進入「互聯競賽」，隨著電訊號傳輸瓶頸浮現，光互聯成為AI時代新的「傳輸神經」。特別是在推理市場，對高頻寬、低延遲與極致效能的需求遠超過訓練階段，矽光子與CPO（Co-Packaged Optics）因此成為硬體創新的核心。目前，矽光子技術已進入量產並持續升級，成為高速引擎；而CPO則將光引擎直接貼近GPU，掀起終極封裝革命。輝達最新推出的Rubin與Rubin Ultra採用解耦推理架構，搭配NVLink 6.0高達3.6TB/s頻寬，預估2026年AI推理市場規模將突破1,200億美元，超過訓練市場五倍以上，矽光子與CPO技術正進入關鍵階段：

2024–2025年：800G至1.6T矽光子模組全面放量。

2026–2027年：CPO與3.2T光引擎爆發期。

2028年後：6.4T以上光互聯技術成為主流。

張繼文提到，台灣供應鏈積極布局，從晶圓代工、封測到光電元件全面投入。台積電（2330）、日月光（3711）、聯發科（2454）、廣達（2382）等企業領軍成立「矽光子產業聯盟」（SiPhIA），推動光互聯與 CPO（Co-Packaged Optics）技術，搶攻資料中心高速傳輸市場。同時，聯亞（3081）、全新（2455）、智邦（2345）、華星光（4979）等廠商加速量產 800G 至 1.6T 矽光子模組，預計2026年進入CPO與3.2T光引擎爆發期，2028年後，6.4T技術將成為主流，台灣供應鏈有望在全球 AI 推理市場中扮演核心角色。目標2028年矽光子市場達6,400萬美元，CPO擴增至5億美元。聯亞、全新等業者已量產800G至1.6T矽光子模組，並加速開發InP雷射晶片，搶攻全球AI推理帶來的光通訊需求。AI 推理推升 AI 伺服器間高頻寬、極低延遲的互聯需求，光互聯已成下一代資料中心傳輸神經。台灣供應鏈具備從晶圓到封裝、雷射至模組的完整鏈結，已進入互聯競賽的新時代。以矽光子量產能力為基礎，衝刺 CPO 技術封裝，預估 2026–2028 年爆發期後可望迎來超過千億美金 AI 推理市場機遇。

張繼文認為，短線市場雖然有許多雜音，但都不是改變AI長線趨勢的轉折點，目前大盤從11月初的28,334點修正至11月14日的27,397點，跌幅3.3%，整體跌幅仍相對有限，並且從產業表現來看，半導體、AI因主流轉換出現短暫拉回，但傳產股中的水泥、食品、紡織及金融股有補漲味道，是大盤得以震盪換手再走高、走向更成熟階段的關鍵。投資人短線避免追高，可趁最近震盪時檢視持股、汰弱留強，布局半導體先進製程、散熱、電源管理等2026年仍具強力成長性的產業。

【AI 旺台灣主要 IT 廠營收連 20 揚、續刷新歷史高】

TechNews科技新報

2025年11月17號

作者 MoneyDJ

AI 相關需求旺，帶動 10 月份台灣主要 IT 廠營收連 20 個月增長，月營收規模連 20 個月高於 1 兆元（新台幣、以下同）、持續刷新單月歷史新高紀錄。

日經新聞報導，供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要IT廠營收破紀錄，主因AI用伺服器、半導體需求強勁。2025年10月份台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值為1兆9,538億元，較去年同月大增11.8%，連續第20個月呈現增長、連續第2個月出現2位數（10%以上）增幅，月營收規模連續第20個月高於1兆元、連續第2個月創2013年開始進行統計以來單月歷史新高紀錄。

報導指出，10月份19家主要IT廠中有13家營收呈現增加、6家減少。其中，受惠AI伺服器需求強勁，鴻海10月營收大增11.3%至8,957億元、創下單月歷史新高紀錄，廣達大增27.4%；台達電營收暴增47.8%至573億元、創下單月歷史新高。

因來自輝達等客戶的先進晶片需求強勁，晶圓代工龍頭台積電10月營收大增16.9%；南亞科受惠舊世代DRAM價格揚升、營收狂飆262.4%。另外，AI相關產品占比小的企業業績表現不一，聯電10月營收萎縮0.4%、聯發科營收成長1.8%。

台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半的生產之外，還掌控全球晶圓代工6成以上市占率，且包辦近9成伺服器、8成以上PC、8成遊戲機的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此從其每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的未來約3個月的經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠的營收數據。

2025年11月13日星期四

【矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展】

TechNews科技新報

2025年10月08號

作者蘇子芸

哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。

高功率雷射「淨化」出多波長光源

目前矽光子晶片雖能整合光波導、調變器與偵測器（例如現行的 CPO 架構），但仍須依賴外部雷射供光，而且需要不同的波長，Lipson 團隊此次的關鍵在於，能在晶片上直接生成穩定的多波長光源。

研究人員選用多模雷射二極體（multimode laser diode）做為高功率光源，雖然這類雷射亮度極高，但輸出光線通常較為雜亂。團隊因此設計出一種「鎖定機制」（locking mechanism），讓輸出的光束變得更穩定、純淨，並透過矽光子結構重新塑形，使光線具備更高的穩定性與相干性（high coherence）。

經過這層「淨化」後，晶片內的非線性光學效應會進一步將單一道強光分裂成多個間距均勻的波長，形成所謂的「頻率梳」結構。最終成果是一個兼具高功率與高穩定性的微型光源，只需一顆雷射即可輸出多通道光線，體積更小、效率更高。

為資料中心與 AI 光互連鋪路

隨著人工智慧與高速運算推升資料中心的電力需求，光互連（optical interconnect）正成為降低功耗與提升傳輸速度的關鍵。過去一個光模組往往需要十多顆雷射，造成成本高、散熱負擔重。Lipson 團隊的新設計能以單一晶片取代整排雷射模組，未來可應用於 CPO （Co-Packaged Optics）封裝與伺服器光通訊模組的小型化。

研究團隊指出，這項技術除了能應用於資料中心，也可推動光譜儀、量子感測與 LiDAR 等新型光學裝置發展。隨著矽光子技術進一步整合光源、傳輸與運算功能，產業正朝向更高能效、更高整合度的新階段邁進。

2025年11月6日星期四

【PCB 成為算力隱形主角，迎接 AI 時代黃金十年】

TechNews科技新報

2025年10月27號

作者中央社江明晏

人工智慧（AI）時代，印刷電路板（PCB）從幕後走向舞台中央。2025 年台灣電路板展（TPCA Show）落幕，多家產業高層一致看好，受惠 AI 伺服器與高速運算需求爆發，「PCB 將開啟未來黃金十年」，也掀起上游缺料、供應鏈整合與大者恆大等趨勢。

AI伺服器、資料中心與邊緣運算需求飆升，帶動電路板迎來結構性成長。欣興電子董事長曾子章直言，「AI要旺10年以上」；臻鼎集團營運長李定轉表示，PCB將迎來黃金十年，是算力戰爭的隱形主角；臻鼎-KY（4958）董事長沈慶芳更形容，這是「PCB百年未見的大機遇」，產業應團結加速轉型。

AI時代，PCB扮演什麼角色？

PCB被譽為「電子產業之母」，從手機、電腦到AI伺服器與雲端資料中心，無不仰賴其穩定運作，但過去較不受到關注。沈慶芳指出，PCB角色正從「訊號連接」走向「系統承載」。隨著AI伺服器整合晶片與高頻寬記憶體等元件，要求PCB更大尺寸、更高層數與更嚴苛散熱與訊號完整性，製造挑戰倍增。

臻鼎-KY總經理簡禎富表示，高階AI伺服器主板單板製程逾130道、鑽孔超過10萬個，「任何微小偏差都可能影響效能」，PCB製程正朝半導體等級演進，需降低人為介入以確保良率。

此外，AI高速運算推動封裝技術進步，如CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）製程受到關注，使PCB需具備高精密度訊號與電源布線能力，銅箔基板與低熱膨脹材料因此成焦點。

台灣在全球PCB產業的戰略地位

根據統計，台資PCB產值在全球是數一數二地位，台灣在半導體與封測領域分別以全球69%與51%的市占率居領先地位，IC載板也達到35%。隨著AI與異質整合加速推進，預期市占率還會持續攀升，台灣PCB的戰略地位勢必更加關鍵。

業者看好，AI趨勢下，PCB已成為台灣另一個兆元產業，將伴隨半導體產業一起持續成長。

為何PCB掀起材料大戰？

AI伺服器熱潮帶動高階PCB需求，也暴露材料供應瓶頸。高性能玻纖布與超低粗度銅箔（Hyper Very Low Profile，HVLP）供不應求，其中，低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布出現結構性缺口，HVLP4銅箔則成為AI伺服器升級關鍵。台灣銅箔廠金居董事長李思賢指出，HVLP4明年將成市場主流，「目前仍供不應求，未來2、3年需求強勁」。

TPCA統計，2025年上半年台灣硬板材料產值達新台幣1,959億元，年增6.8%；設備產值360.6億元，年增33.4%，主因AI伺服器PCB鑽孔製程帶動需求。

鑽針廠尖點高層表示，AI推動鑽孔規格提升一個等級，「明年仍是好年」，並強調高密度、高速傳輸設計對孔位精度與品質要求嚴苛。

供應鏈搶AI商機台廠打群架

PCB廠積極與材料、設備商協同研發，加速材料成熟與製程優化，形成新的產業生態系。業界看好，台灣將串起「半導體＋先進封裝＋PCB」新格局，成為「後摩爾時代」關鍵力量。

廣達資深副總經理暨雲達科技總經理楊麒令認為，AI需求持續往前進，廣達從系統製造出發，非常希望和PC板廠及供應鏈，針對長期性發展策略合作，緊密連結設計端和生產製造端，「能夠整合供應鏈，才能在AI浪潮上往前走」。

研究機構Prismark合夥人姜旭高更直言，「要搶AI商機就得打群架，不能單兵作戰」，上游協作與供應穩定將成關鍵競爭力。

PCB大擴產大者恆大趨勢確立

隨AI算力持續提升，PCB不再是幕後配角，而是推動AI基礎建設的關鍵引擎。從材料到封裝、從製程到生態系，台廠積極搶攻AI時代商機，看好強勁需求，臻鼎-KY、台光電、欣興、金居、尖點、金像電等紛紛加碼擴產。

臻鼎-KY持續在中國、泰國、台灣高雄擴建高階產能，包括在中國廠區擴增AI高階HDI、HLC產能，以及高階軟板去瓶頸；泰國廠繼伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證後，2廠也在加速建設中；高雄AI園區建置高階ABF載板與HLC+HDI產能，預計年底進入試產。

台光電也宣布3年內擴充7成產能，2026年下半年進入M9世代材料量產。董事長董定宇表示，明年接單仍暢旺，延續「全產全銷」態勢，擴產布局以台灣、東南亞與中國為主。

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