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2025年4月10日星期四

【搶進矽光子通訊製造！瑞利光智能參與輝達 GTC 大會秀創新 AI 技術】

TechNews科技新報

2025年03月20號

作者姚惠茹

瑞利光智能（RVI）參與輝達 GTC 大會，會中發表全球首個以 AI 驅動的 MicroLED 智能製造技術「AI MioC」，其矽光子通訊光源製造技術在 GTC 中，獲得業界的高度評價，證明在矽光子光通訊技術的領先地位。

輝達執行長黃仁勳這次在 GTC 大會宣布推出 Spectrum-X 光子共封裝光網絡交換機，支持 AI 工廠規模擴展至百萬 GPU，節能 3.5 倍，可靠性提升 10 倍，共同推動 AI 技術革新，搭載台積電的最新 CPO（CPO, Co-Packaged Optics）技術。

瑞利光智能 RVI 這次發布的 AI MioC 技術，利用先進的人工智慧算法優化 MicroLED 的製造過程，提高產能效率，降低生產成本，突破 MicroLED 產業的量產瓶頸．生產的 MicroLED 陣列，為下一代矽光子通訊提供更高效、更經濟的光源解決方案。

瑞利光智能創辦人何志祥表示，這波 AI 晶片浪潮中，算力最佳化勢必仰賴矽光子，並需要從晶片與主機板層級（chip-to-chip 與 board-to-board）的光通訊進行全面整合，而 MicroLED 矽光子同時提升未來 CPO 的整合度、運算能力、散熱與可靠度。

何志祥指出，選擇正確戰略非常重要，並將 RVI 比喻為「在賽車上掛上噴射引擎」，預示這項創新將改變整個行業規則，而 AI MioC 技術的成功不僅標誌著 MicroLED 製程技術上的突破，更象徵未來推動台灣科技產業前行的承諾已然實現。

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【AI 需求旺台灣主要 IT 廠營收衝、創 4 年來最大增幅】

TechNews科技新報

2025年03月12號

作者 MoneyDJ

AI 伺服器相關需求旺，帶動台灣主要 IT 廠 2 月營收暴增四成，創四年來最大增幅，且月營收規模連 12 個月高於新台幣 1 兆元。

日經新聞11日報導，供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要IT廠營收暴增，創四年來最大增幅，主因AI伺服器相關需求旺。2025年2月份台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值為1兆3,770億元、較去年同月暴增43.7%，連12個月呈現增長，月營收規模連12個月高於1兆元，增幅連三個月達兩位數（10%以上），創2021年2月暴增46.4%後最大增幅。

今年農曆春節長假提前至1月下旬開始，多數企業2月的工作日增加，加上因應川普關稅、提前生產／出貨的動向持續。全球最大EMS廠（電子代工廠）鴻海2月營收暴增56.4%，主因幫輝達等廠商代工的伺服器支撐業績，廣達2月營收也暴增78.6%。其他EMS廠部分，以生產蘋果iPhone為主的和碩2月營收大增24.4%、以筆電代工為主的仁寶大增17.4%。

因輝達、蘋果先進晶片需求強勁，晶圓代工龍頭台積電2月營收暴增43.1%；聯電2月營收成長4.3%、聯發科大增20.0%。市況呈復甦趨勢的液晶面板領域，友達2月營收大增24.1%、群創也大增33.4%。

台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半生產，還掌控全球晶圓代工六成以上市占率，且包辦近九成伺服器、八成以上PC、八成遊戲機的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此從其每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的約三個月經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠的營收數據。

2025年4月8日星期二

【Touch Taiwan 2025 下週開展，電子紙、面板級封裝成亮點】

TechNews科技新報

2025年04月08號

作者陳冠榮

年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展，將於 4 月 16~18 日在南港展覽館舉辦，串聯智慧顯示展、智慧製造展及電子生產製造設備展，集結日、美、法等 10 個國家以及 328 家指標廠商參與。

在元太科技號召下，Touch Taiwan 2025 首度打造「電子紙專區」，集結全球電子紙產業上中下游供應鏈，包括 TFT 背板、電子紙模組、零售系統整合、大尺寸看板整合、IC 設計等 39 家廠商，展出最新技術和應用，帶來低碳、節能的電子紙解決方案，「電子紙專區」將成為全球電子紙產業鏈交流合作的重要平台。

電子紙產業聯盟（ePaper Industry Alliance，EPIA）和台灣顯示器產業聯合總會（Taiwan Display Union Association，TDUA）在展期第 2 天聯合舉辦「2025 電子紙產業生態發展論壇」，近 20 場次深入探討全球電子紙產業最新發展和策略布局、大中小尺寸電子紙應用、TFT 背板於電子紙應用的技術、與 IC 設計的解決方案，全面剖析市場趨勢、機會及挑戰。

Touch Taiwan 2025 當中電子生產製造設備展首度新增「PLP 面板級封裝專區」，聚焦先進封裝的面板級封裝（Panel Level Packaging），展示項目包括蝕刻／雷射／電鍍設備、設備系統整合、重佈線技術、切割機、重佈線層（RDL）設備、濕製程設備、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶／固晶設備、TGV／玻璃基板、PLP 搬運盒和搬運設備等，並吸引眾多廠商前來展出，共同推動台灣電子設備和先進封裝技術邁向國際舞台。

「PLP 面板級封裝論壇」吸引來自 AI 應用大廠、半導體和封裝大廠、面板和 IC 載板相關廠商共襄盛舉，針對全球市場的發展趨勢和潛力、TGV 技術、基板材料和製造技術、金屬化關鍵技術、搬運技術等分享最新解決方案，提高台灣在半導體和電子設備領域的全球競爭力。

不只如此，隨著 Micro LED 技術成熟度再提升，這幾年從面板、材料到設備加速創新技術落地，推動整體產業鏈在台量產投資，讓台灣成為全球 Micro LED 產業重要基地，建構完整的供應鏈生態系。Touch Taiwan 2025 可看到更多 Micro LED 高階電視、車用顯示及 AR 裝置等應用產品和解決方案。還有「國際 Micro / Mini LED Display 高峰論壇」邀請國内外指標性廠商前來分享 Micro LED 在量產上的技術突破以及未來創新產品應用。

【AI 需求旺推升製造業銷量，2 月景氣燈號續亮黃紅燈】

TechNews財經新報

2025年03月27號

作者中央社蘇思云

國發會今天公布 2 月景氣燈號，綜合判斷分數為 37 分，較 1 月修正值 35 分增加 2 分，燈號續亮黃紅燈。國發會表示，受惠於 AI 需求強勁，製造業銷售量表現亮眼，觀察國內景氣動能相當穩定，但後續還是要密切關注變化。

觀察燈號的9項構成項目中，製造業銷售量指數與批發、零售及餐飲業營業額均轉呈紅燈，各增加2分，工業及服務業加班工時轉呈綠燈，減少2分，其餘6項燈號維持不變。

國發會經濟發展處處長邱秋瑩表示，1、2月通常會有春節因素干擾，這次2月工作天數較多，但整體來看，國內製造業銷售、消費動能依然亮眼，甚至有兩位數成長。

邱秋瑩解釋，像是廠商有擴廠需求，帶動建築物樓地板開工面積，AI需求推升半導體設備進口，以及製造業營業測驗點等，皆為推動領先指標上升的原因。

至於目前綜合分數37分已經是黃紅燈（32至37分）上緣，有沒有機會3月轉亮紅燈。邱秋瑩並未直接回應，僅說未來走勢主要觀察領先指標，領先指標連續4個月上升，累計升幅1.64%，有微幅擴大，景氣動能相當穩定，同時指標已連續22個月上升，累計升幅達12.8%。

電價審議會預計28日登場，外界關注若電價上漲是否可能衝擊消費動能。邱秋瑩指出，不方便多評論，還是要看審議會結果而定，政院穩定物價小組會議昨天也拍板延長關鍵原物料等稅負減徵措施至9月底。

美國總統川普揮舞關稅大刀、頻頻出招，媒體詢問可能如何影響台灣產業發展動能。邱秋瑩表示，川普政策不確性高，目前政府也有跨部會專案小組做沙盤推演，盡力做準備，協助企業分散布局，把衝擊降到最低。

展望未來，國發會表示，全球科技大廠加碼AI及資料中心等資本支出，加上AI應用延伸至終端電子產品，半導體供應鏈具競爭優勢，有助延續出口動能。不過，全球經濟持續受到主要國家經貿政策動向、地緣政治和平談判進程、各國貨幣政策步調不一等因素干擾，仍須密切留意對國內景氣影響。

2025年4月1日星期二

【PCB 供應鏈營運看俏】

聯合新聞網

2025年03月04號

作者經濟日報記者尹慧中／台北報導

台灣電路板協會（TPCA）昨（3）日發布資料顯示，隨終端消費回溫，2025年人工智慧（AI）需求及衛星通訊需求持續發酵，預估台灣印刷電路板（PCB）產業將進一步成長至8,541億元，年增4.6%，可望挑戰新高。法人預期，PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興、HDI龍頭華通、燿華以及金像電等受惠產業趨勢最大。

臻鼎、欣興等先前已看好AI帶動產業趨勢，臻鼎董事長沈慶芳日前提到，台灣總部「臻鼎時代大廈」動土該總部將作為AI研發基地，今年營運力拚再創新高，集團AI產品應用於比重再拉高朝70%邁進。

欣興電子董事長曾子章日前受訪也說，預期2025年載板市場會比大市場提早三、四個月好轉，而AI應用在市場中表現突出，預計2025年會有更好的表現，欣興AI占比也會逐漸提升。

華通的低軌衛星布局最快，據了解，華通已掌握四大低軌衛星（LEO）業者訂單，旗下泰國廠一期主要生產LEO用板，後續將視客戶需求提升產品結構，並規劃增添AI伺服器及網通等高階HDI系統板產線，泰國廠將扮演公司未來成長的重要角色。

台灣電路板協會則分析，全球雲端服務業者持續加大資本支出，各國亦積極建置「主權AI」，預期AI伺服器需求將持續擴增。

該機構分析，DeepSeek帶出的知識蒸餾技術，能將雲端的大型模型轉移至邊緣端，在資源有限的設備部署更小的模型，有望推動AI Edge應用加速普及，在整體AI效應下，將進一步推升HDI板與高多層板的市場需求。此外，低軌衛星市場因火箭發射成本不斷下降而迅速發展，預估相關衛星PCB需求將同步看俏。

該機構分析，美國政策變數是2025年最大不確定，關稅調整可能影響全球通膨走勢，而電動車政策的變動，如放寬環保法規或取消電動車補貼等，恐將增加電動車市場的不確定性。同時，中國大陸的通縮風險可能使消費市場復甦動能減弱。

海外競爭方面，2025年起台資與陸資廠商將陸續在泰國開出新產能，雖然初期規模有限，但長遠而言，產能擴增勢必衝擊市場價格競爭。在成本管控方面，國際金價上漲與預期的電價攀升也可能推高廠商成本，成為業界亟待關注的焦點。

2025年3月28日星期五

【輝達發表矽光子網路交換器，採台積電 COUPE 封裝技術】

TechNews科技新報

2025年03月19號

作者林妤柔

NVIDIA 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網路交換器平台，採用矽光子（silicon photonics）技術。新的平台將每個連接埠的數據傳輸速度提升至 1.6 Tb/s，總傳輸能力達 400 Tb/s，使數百萬顆 GPU 能無縫協作運行。NVIDIA 表示，與傳統網路解決方案相比，新交換器提供更高頻寬、更低功耗損失及更高可靠性。

Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台支援每個連接埠 1.6 Tb/s 的速度，透過不同連接埠配置將總頻寬提升至 400 Tb/s。NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics 交換器提供多種配置，包括 128 個 800 Gb/s 連接埠或 512 個 200 Gb/s 連接埠，總頻寬達 100 Tb/s。更高階版本則支援 512 個 800 Gb/s 連接埠或 2,048 個200 Gb/s 連接埠，總吞吐量達 400 Tb/s。

Quantum-X Photonics 系列則採用 144 個 800 Gb/s InfiniBand 連接埠，並透過 200 Gb/s SerDes 技術實現高效數據傳輸。與前一代網路解決方案相比，Quantum-X 可將效能提升一倍，並將 AI 運算的擴展性提高五倍，使其能夠應對高強度工作負載，並支援構建更大規模的 AI 叢集。

Quantum-X InfiniBand 交換器配備液冷系統，確保內建的矽光子晶片在高效運行時不會過熱。NVIDIA 表示，新的網路平台可實現 3.5 倍更高的能源效率、10 倍更高的網路可靠性，以及 63 倍更強的信號完整性，有效降低功耗並提升長期運行效能。此外，部署速度提升 1.3 倍，使這些交換器成為超大規模 AI 資料中心的更高效解決方案。

NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台採用了台積電 COUPE 矽光子平台，使用台積 SoIC-X 封裝技術將 65 奈米的電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）整合。

此外，NVIDIA 還與鴻海、矽品、波若威等台廠，以及 Coherent、康寧、 Lumentum、SENKO、住友電工和天孚通信等美中日廠，共同建立矽光子生態系統，打造穩定的供應鏈，進一步鞏固其在專有硬體領域的優勢。

NVIDIA 預計 Quantum-X InfiniBand 交換器將於 2025 年底推出，而 Spectrum-X Photonics Ethernet 交換器則將在 2026 年問世。

【科林研發：AI 晶片推動矽晶圓需求，前景看俏】

TechNews科技新報

2025年02月20號

作者中央社譯者紀錦玲

美國半導體設備供應商科林研發執行長阿契爾今天受訪時表示，市場對精密人工智慧（AI）矽晶圓的需求，將促使台積電等企業在未來3年內採購更多科林的設備。

路透社報導，科林研發（Lam Research）5年來首次於紐約舉辦「分析師日」，在歷時兩個半小時的活動中，高層主管詳細討論了兩種新的晶片製造工具技術，並提供市場概況，同時發布公司截至2028年的財務預測。

阿契爾（Tim Archer）說：「（人工智慧）可能是我們一生中最大的基礎技術革命。」

在投資人看好未來展望的情況下，科林股價今天收盤上漲約1%。

總部位於加州佛利蒙特（Fremont）的科林研發為台積電供應晶片設備，以生產全球最先進的人工智慧及其他處理器。

近年來，由於記憶體價格和供應過剩，導致諸如美光（Micron）等美國公司的資本支出放緩，科林的業務也因此遭受衝擊。

在這場活動中，科林財務長貝庭格（Douglas Bettinger）表示，科林2028年營收預計將落在250億美元至280億美元之間；調整後每股收益將為6美元至7美元。他說，到2028年前，調整後毛利率將達50%左右。

2025年3月25日星期二

【面板級封裝需求夯！電子生產製造設備展 4 月登場，首新增 PLP 專區】

TechNews科技新報

2025年03月24號

作者林妤柔

全球半導體產業聚焦先進封裝技術，「電子生產製造設備展」將於 4 月 16 日登場，今年首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦未來關鍵技術「面板級封裝」（Panel Level Packaging，簡稱 PLP），全面展示最新設備、材料與製程技術，完整呈現面板級封裝從製程到設備的全方位解決方案，帶領產業搶攻封裝技術新藍海。

展覽三天並舉辦一系列「PLP 面板級封裝論壇」，匯聚來自 AI 應用大廠、半導體封測、面板及IC載板等相關廠商共襄盛舉，邀請到 AMD、Applied Materials、Coherent、Schott、Screen、USHIO、Evatec、MacDermid、鴻海研究院、友威、鈦昇、盟立及家登等超過 50 位國際重量級講師同台，針對全球市場趨勢與潛力、TGV 技術、PLP 基板材料與製造技術、金屬化關鍵技術及搬運技術等挑戰，帶來第一手市場觀點與前瞻技術解析，攜手加速推動PLP技術發展與應用，帶領產業再升級。

「PLP面板級封裝解決方案」將於 4 月 16-18 日精彩亮相，匯聚全球最新先進封裝技術、設備與解決方案，為台灣半導體與電子設備產業強化全球競爭力、開拓不同以往的多元客群新契機。

【越南政府斥資 5 億美元支援興建該國首座半導體晶圓廠】

TechNews科技新報

2025年03月05號

作者 Atkinson

根據越南資訊和通信部下屬的線上媒體 Vietnamnet 報導，越南政府已批准提供 12.8 兆越南盾（約 5 億美元）的資金，用以支持建造該國的第一座晶圓廠。這象徵著越南在發展國內半導體產業和確保供應鏈彈性方面邁出了重要一步。

報導表示，該計畫是發展越南國內半導體能力、確保技術主權、以及融入全球晶片供應鏈的關鍵一步，為先進電子和人工智慧 (AI) 所帶動技術的未來成長奠定基礎。越南也希望藉此提高國內的半導體研發、創新和生產能力，支持國防、高科技產業和研究需求，推動其到 2050 年達成技術自給自足的長期願景。

越南資訊和通信部 ICT 產業司司長 Nguyen Khac Lich 的說法，這一願景與越南總理最近簽署的《2030年半導體發展戰略》一致。另外還強調，為了吸引私人投資以提高越南當地的半導體專業知識，越南政府為投資半導體製造的公司提供了多項財政激勵措施。其中，如果計畫在 2030 年 12 月 31 日前完成，政府將為其提供 30%，最高 10 兆越南盾的直接資金補助，稅收優惠政策還允許投資企業保留高達 20% 的應稅營收用於再投資，以及在沒有公開拍賣的情況下優先為半導體工廠分配土地，使公司能夠更快地建設高科技設施。

目前，包括 Viettel 和 FPT 在內的越南先進科技公司已經加入了半導體競賽。其中，Viettel 成功設計了東南亞最先進的 5G 晶片組，每秒能夠處理 1 兆次計算。FPT 做為越南最大的技術和 IT 服務集團，2023 年營收超過 10 億美元。其中，Viettel 半導體技術部副主任 Nguyen Trung Kien 表示，半導體技術是未來。因此，Viettel一直在為半導體研究和生產奠定基礎，這一動作將使越南在半導體設計和製造方面具有全球競爭力。

報導指出，Marvell Technology Vietnam 執行長 Le Quang Dam 也強調了投資半導體的地緣政治緊迫性。他指出，對於越南來說，這是一個百年一遇的機會，可以將自己打造成半導體強國。而隨著美中貿易緊張局勢的持續，加上全球半導體供應鏈的重塑，越南希望能夠吸引期待生產多樣化供應來源的主要半導體公司的外國投資。現階段包括美國、韓國和日本等國已經承諾加強與越南的晶片夥伴關係，並將其視為替代中國的策略選則。

報導強調，儘管有著政府的樂觀推動，但越南面臨著一些挑戰，例如高技能半導體工程師短缺、晶片製造廠的高昂初始投資成本，以及來自臺灣、韓國和美國等老牌晶片大廠的激烈全球競爭。然而，在政府支持、私營部門投資和高科技勞動力不斷成長的情況下，越南政府認為，到 2050 年越南的半導體產業可能會成為全球晶片生態系統的關鍵參與者。

2025年3月18日星期二

【GTC 2025 黃仁勳今晚主題演講，有哪些重點一次看】

TechNews科技新報

2025年03月18號

作者 Atkinson

輝達 GTC 2025（GPU 技術大會）今晚登場，這場盛會匯集科技社群眾多輝達產品專家，分享研討會與專題演講，投資者可獲資深投資專家與避險基金經理的專業見解與可行交易警訊。

此次大會時間對投資者相當關鍵。輝達股價過去一個月經歷明顯下跌，加上不確定性對金融市場造成壓力。輝達正需要驅動成長的催化劑，以引領股價反彈。令人期待的是，輝達執行長黃仁勳 GTC 2025 將揭曉重要訊息，有望為股票注入動能。

以往經驗，每屆 GTC 大會通常都推出令人驚豔的 GPU 晶片，兩年更在 AI 風潮下，推出資料中心 AI 晶片，比前代產品更快速運算效能，還有令人意想不到的 AI 功能。為了延續趨勢，外界預測輝達會推出全新 Blackwell Ultra，是現有 Blackwell 晶片的更先進版。

外媒報導，輝達最近財報會議，黃仁勳證實代號 Blackwell Ultra 的下代 Blackwell B300 系列下半年發表。除了更高運算效能，Blackwell Ultra 還搭配更多記憶體（288GB），對希望運行和訓練需要大量記憶體的 AI 模型客戶來說，無疑是極具吸引力的特點。

然而，這並非輝達粉絲唯一可以期待的 GPU 更新。黃仁勳很可能還會提及 Vera Rubin，這是該公司下一代的 GPU 系列。他曾公開表示，Vera Rubin 在運算效能方面將展現巨大的飛躍。而因為這些 GPU 的重大進展，無疑將再次鞏固輝達在圖形處理和 AI 運算領域的領先地位。

量子運算將在輝達 GTC 202 占據重要地位。除了 AI 晶片，輝達也極有可能提供最新進展。20 日星期四是輝達首個量子日，屆時黃仁勳將與 D-Wave Systems (QBTS)、IonQ (IONQ) 和 Rigetti Computing (RGTI) 等領導者同台，產業領導者將共同探討當前量子運算的可用性，以及量子技術的發展方向。量子運算已取得顯著進展，此時這種討論格外重要。

此次大會幾個月前，黃仁勳推測，實用性量子運算至少還需要 15~20 年，而 D-Wave 執行長 Alan Baratz 提出異議，輝達量子日討論或許能提供更多量子技術資訊，以及近期幾項量子突破的重要性。

除了以上幾大重點，輝達 GTC 2025 還預計將帶來機器人技術、具備代理能力的 AI（agentic AI），以及自動駕駛進展。總而言之，輝達 GTC 2025 將是內容豐富、充滿亮點的科技盛會。從最新 AI 晶片 Blackwell Ultra 和下代 GPU Vera Rubin，到首次亮相的量子日，以及機器人、代理 AI 和自動駕駛等領域的最新進展，都將吸引科技產業、投資者和消費者的目光。本次大會的成果，尤其是在執行長黃仁勳的重要演講之後，是否能如期為輝達股價帶來期待已久的反彈，將是未來一段時間市場關注的焦點。

【PCB高股息前三名揭曉！「它」登殖利率王寶座】

yahoo!新聞

2025年03月16號

作者民視新聞網

財經中心／綜合報導

印刷電路板（PCB）產業掀起高股息旋風，資本市場聚焦這塊黃金戰場，金像電（2368）、健鼎（3044）、華通（2313）等龍頭企業無不祭出豪氣股利，而今年到目前為止，PCB類股健鼎（3044）、臻鼎（4958）、由田（3455）以驚人的 4.94%、4.3%、4.1% 殖利率坐穩殖利率前三強。

PCB產業利潤節節攀升，各大公司紛紛開出超吸睛的股息計畫，華通去年每股稅後純益（EPS）4.7元，董事會決定大方配發2.4元現金股利，盈餘配發率高達51%，其中以雙面板、多層板為主的健鼎不僅配發10.3元高額股息，殖利率更衝上4.94%，穩穩坐上PCB族群的殖利率冠軍寶座，2024年健鼎EPS高達 15.95元，配發率來到 64.6%，展現企業強勁的獲利實力。

PCB高股息前三名揭曉！健鼎登殖利率寶座。

身為PCB產業的龍頭之一，臻鼎（4958）這次同樣展現穩健派息策略，以 4.3% 的殖利率穩坐排行榜第二名，去年臻鼎EPS達 9.67元，配發 4.8元現金股息，由田（3455）則是高殖利率黑馬， EPS5.29 元，配發 4.5 元股息，殖利率一舉來到 4.1%。

接下來輝達GTC大會將登場，相關電子概念股瞬間成為資金焦點，此外，根據台灣電路板產業協會（TPCA）最新數據，全球終端市場需求持續回溫，AI應用與衛星通訊需求爆發，帶動PCB產業蓄勢待發，預測2025年台灣PCB產值將突破8,541億元，年增長4.6%，這波高股息和AI概念的黃金組合，是否能點燃台股新一波漲勢，讓不少投資人們非常期待。

《民視新聞網》提醒您：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。

2025年3月14日星期五

【4Q24 全球十大晶圓代工產值再創新猷，台積電先進製程一枝獨秀】

TechNews財經新報

2025年03月10號

作者 TechNews

TrendForce 最新調查，2024 年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠 AI 伺服器等新興應用增長，以及新旗艦智慧手機 AP 和 PC 新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，十大晶圓代工業者合計營收季增近 10% 達 384.8 億美元，續創新高。

TrendForce表示，美國川普新政府上任，新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始發酵。因應電視、PC / NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季追加急單投片延續至2025年第一季；中國政府自去年下半年祭出以舊換新補助政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對台積電AI晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，晶圓代工營收僅小幅下滑。

分析2024年第四季各主要晶圓代工業受惠智慧手機、HPC新品出貨動能延續，台積電晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市占率67%之姿穩居龍頭。第二名三星Foundry由於先進製程新進客戶投片收入難抵銷主要客戶投片轉單損失，第四季營收微幅季減1.4%為32.6億元美元，市占8.1%。

中芯國際2024年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈季減，但受惠12吋新增產能開出，最佳化產品組合帶動Blended ASP季增，兩者相抵後，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。聯電第四季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩ASP下滑衝擊，營收僅季減0.3%達18.7億美元，市占排名第四。第五名格羅方德晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前季成長5.2%，為18. 3億美元。

本土化生產與IC國產替代政策推升合肥晶合市占排名

2024年第四季華虹市占排名第六，旗下HHGrace 12吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司HLMC明顯受惠中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，華虹營收季增6.1%達10.4億美元。

高塔半導體市占率維持第七名，2024年第四季產能利用率下滑的影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。市占第八名為世界先進，第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱下降，部分與ASP成長相抵，營收3.57億元，季減2.3%。

合肥晶合雖面臨面板相關DDI拉貨放緩挑戰，但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能， 2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。力積電則因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減排名滑落至第十名，但若以2024全年看，力積電營收仍略高於合肥晶合。

2025年3月12日星期三

【TPCA估今年台商PCB產值8541億元最大變數是「這個」】

yahoo!新聞

2025年03月03號

作者周刊王CTWANT 鄭思楠

[周刊王CTWANT] 台灣電路板協會（TPCA）今（3）日表示，去年第四季台灣PCB產值為2175億新台幣，年增2.8%，顯示市場逐步回溫，2024全年產值達8168億新台幣，年成長6.1%，展望2025年，AI伺服器、衛星通訊與電動車電子化持續推動市場成長，預估全年產值將達8541億新台幣，年增4.6%。

TPCA表示，2024年，台商PCB主要應用分布於通訊（34.2%）、電腦（22.5%）、半導體（15.5%）、汽車（12.9%）、消費性電子（9.9%）以及其他（5.0%）。

TPCA指出，通訊應用的手機板仍為台灣PCB主力產品，此外，雖然近年全球車市成長力道放緩，但隨著電動車與自駕系統的發展，車用電子需求仍保持暢旺。值得關注的是，儘管伺服器與衛星通訊在整體應用占比不高，但近兩年增長亮眼。

TPCA表示，2024年台灣伺服器PCB產值約509億新台幣，年增49%，而衛星PCB產值則達193億新台幣，年增83%。

TPCA進一步分析，在PCB產品占比方面，多層板（30.5%）與HDI板（20.1%）因AI伺服器、車用電子與衛星通訊需求暢旺，整體占比不斷攀升。相較之下，軟板（24.4%）因手機市場成長力道不足，又缺AI需求的強力支撐，市場占比逐年下降。

IC載板（15.5%）受市場需求波動影響，近期成長趨緩，不過隨著AI應用快速普及，高效能運算晶片與伺服器產品接續推出，載板市場有機會迎來新一波成長契機。

TPCA指出，2024年第四季台商PCB產值相比2023年同期成長2.8%。AI伺服器與衛星通訊為主要成長動能，帶動高階HDI板需求大幅提升，為2024年成長最為強勁的產品。同時，車用電子需求持續增溫，加上手機及記憶體市場溫和復甦，共同推動2024年台商PCB產值的正向成長。

TPCA進一步表示，其中，高階HDI需求強勁，年增10.7%，成為PCB產品中成長最快的領域。多層板與載板市場也受惠於AI與車用電子的需求，展現穩定增長態勢。

展望2025年，TPCA指出，全球雲端服務業者持續加大資本支出，各國亦積極建置「主權AI」，預期AI伺服器需求將持續擴增。另一方面，在DeepSeek所帶出的知識蒸餾技術，能將雲端的大型模型轉移至邊緣端，在資源有限的設備上部署更小的模型，有望推動AI Edge應用加速普及，在整體AI效應下，將進一步推升HDI板與高多層板的市場需求。此外，低軌衛星市場因火箭發射成本不斷下降而迅速發展，預估相關衛星PCB需求將同步看俏。

然而，TPCA認為，美國政策變數依然是2025年最大的不確定，關稅調整可能影響全球通膨走勢，而電動車政策的變動，如放寬環保法規或取消電動車補貼等，恐將進一步增加電動車市場的不確定性。同時，中國大陸的通縮風險可能使消費市場復甦動能減弱。再者，2025年起台資與陸資廠商將陸續在泰國開出新產能，雖然初期規模有限，但長遠而言，產能擴增勢必衝擊市場價格競爭。在成本管控方面，國際金價上漲與預期的電價攀升也可能推高廠商成本，成為業界亟待關注的焦點。

TPCA表示，今年第一季雖逢消費淡季，整體訂單動能預期趨緩，進入消費淡季，然而AI伺服器與衛星通訊市場需求可望延續，為第一季的產業市場加溫。預估2025年第一季，台灣PCB產業將溫和成長2.6%，達1862億新台幣。

【PCB產業人才短缺「需3000名工程師」赴泰投資充滿機會及挑戰】

工商時報

2025年03月06號

作者工商時報楊絡懸

全球地緣政治變動持續推動產業供應鏈重組，PCB產業也加快前進東南亞的步伐，有超過40家來自台灣及中國大陸的PCB業者落地泰國。

為協助業界掌握市場趨勢、突破落地挑戰，台灣電路板協會（TPCA）於3月舉辦一系列活動，包括3月2日在泰國大城舉辦「高爾夫球聯誼賽」、3月5日在曼谷舉辦「TPCA泰國PCB趨勢論壇」及「國際PCB人才媒合會」、「PCB泰國聯誼會暨晚宴」，共吸引超過300人次參與，為PCB產業布局泰國注入新動能。

「TPCA泰國PCB趨勢論壇」齊聚超過150位業界先進，共同探討PCB產業在泰國發展的機遇與挑戰。論壇邀請多位重量級講師，來自欣興電子、滬電、KPMG會計師、工研院、洛加納等，以及泰國商務部及IEAT代表，針對企業落地挑戰、供應鏈整合及泰國投資法規進行深入剖析。

會中討論指出，泰國投資環境雖然充滿機遇，但也伴隨諸多挑戰，其中，最迫切的議題包括工作證申請繁冗、當地人才短缺，行政效率不彰，這些因素不僅影響供應鏈的建立，也推高營運成本；中長期來看，PCB產業對水電需求較高，業界盼當地政府能加速完善基礎設施，確保水電供應穩定，為PCB產業提供更有保障的投資環境。

根據TPCA調查，至2027年底，泰國PCB產業將需要近3,000名工程師與管理師人才，人力缺口成為業界一大挑戰。因此，TPCA積極展開在地人才培訓與企業媒合，並與論壇同日舉辦「國際PCB人才媒合會」，成功促成企業與泰國優秀學子直接對接。

活動現場熱烈，吸引多家PCB產業龍頭企業，欣興、志聖、聯茂、燿華、金像、新武、圓裕、泰山等積極參與，與來自KMUTT（吞武里國王科技大學）、KKU（孔敬大學）、SUT（素羅娜麗科技大學）等泰國頂尖高校的學生，進行一對一面試與交流。

不僅讓企業能提前鎖定優秀人才，也為學生提供進入PCB產業的黃金機會。更特別的是，也邀請來自寮國的技職學校代表共同參與，展現TPCA協助企業於泰國當地用人的多元性。

TPCA副理事長張元銘表示，TPCA在2024年初正式啟動「國際PCB人才培育計畫」，內容涵蓋產業推廣、課程培訓、就業媒合、數位教材建置等，期望透過系統性推動人才培育，加速泰國在地PCB基礎知識人才培育。

TPCA此次投入大規模人力與資源在泰國舉辦多項活動，獲得在地PCB企業參與和支持，球賽、論壇、媒合會、聯誼會暨晚宴等公開活動均順利舉辦，另也與官方進行會議反應產業投資現況、積極走訪在地企業做訪廠拜會、與當地組織進行專案合作討論，大大強化了與泰國產官學研之鍊結，為產業打造更成熟、更穩定經營環境。

2025年3月7日星期五

【2月營收年增196%！CoWoS概念股「這檔」股價飆近7年新高外資連13天瘋掃成強勢股】

yahoo!新聞

2025年03月06號

作者 FTNN新聞網記者高麗玲／台北報導

台股昨（5）日終場上漲275.02點，漲幅1.22%，收22,871.90點。有6檔個股強勢連漲多天，其中CoWoS概念股、光學檢測設備廠牧德(3563)日前公布2月營收2.71億元，月增26.1%、年增196%，連續兩個月創下新高。近日股價再度飆漲，外資已連13日買超，買超金額逾13億元，昨日上漲6.35%，收在511元，寫下近7年新高。

牧德日前指出，過去主要營收單靠PCB AOI 系列產品，今年起將擴充成四個系列產品，新增PCB電測系列、封裝六面體檢查系列及晶圓Wafer AOI系列（包裝先進封裝的 FOWLP、FOPLP及矽光子檢查設備），每一系列的市場規模都如同PCB AOI，尤其是晶圓AOI系列，先前開發的對晶圓切割前後的外觀檢查機已產生貢獻，預計今年佔營收15~20%。牧德今日將舉行法說會。

根據兆豐證資料統計顯示，5日股股價連5天以上上漲共有13檔，進一步篩選成交量在3000張以上有6檔，若以漲幅排名，連5漲的牧德（3563）收511.00元，漲幅6.35%，成交量3708張，為強勢股榜首。

第二名、喬山（1736）收217.00元，漲幅5.60%，成交量5117張，連5漲。

第三名、立碁（8111）收49.80元，漲幅4.84%，成交量9887張，連5漲。

第四名、材料-KY（4763）收983.00元，漲幅3.91%，成交量4303張，連5漲。

第五名、國產（2504）收45.10元，漲幅2.15%，成交量3555張，連5漲。

第六名、達興材料（5234）收220.00元，漲幅1.62%，成交量3070張，連5漲。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。

2025年3月4日星期二

【工具機大展引爆大商機半導體設備訂單上看千億】

聯合新聞網

2025年03月05號

作者經濟日報記者宋健生／台北報導

台積電擴大投資美國，再度掀起半導體投資熱。台北國際工具機展半導體設備領域精銳盡出，包括友嘉、東台（4526）、百德、瀧澤科、和大、上銀、高鋒等大廠，這兩天攤位湧入不少國內外半導體供應鏈買家，訂單規模持續擴大，業內預估，潛在訂單挑戰千億元。

台積電宣布加碼1,000億美元投資美國，預料將帶動新一波供應鏈的移動，其中包括半導體晶圓製造、耗材加工、封裝檢測設備及關鍵零組件等，市場商機可期。

全球半導體大廠荷蘭艾司摩爾ASML、美國應材AMAT、台積電、日月光等供應鏈，持續擴大組設備供應鏈，台灣工具機業者入列新一波半導體設備夥伴的友嘉、東台、百德、和大、瀧澤科、上銀、高鋒等，從晶圓研磨耗材加工到封裝檢測等均已初步取得訂單。

各家業者都樂觀預期，今年訂單規模可望比過去成長，業內預估，潛在訂單量能蓄勢挑戰千億元。

全球前三大工具機製造集團友嘉集團，就宣布加碼布局美國及台灣半導體市場，在台北工具機展首度展出可應用於半導體晶圓研磨的高精密研磨機、磨床，以及多功能立式加工中心機等。友嘉透露，今（5）日已有四、五家半導體供應鏈業者預約到展場洽詢下單。

東台與百德首次協同設展，並邀請相關客戶來展場及路科廠區觀展及洽詢訂單。

瀧澤科客製化設備搶攻半導體接頭、研磨環、真空艙體等耗材料加工設備商機。

瀧澤科展出走心式車床、車銑複合機等產品，昨天一口氣賣出十台研磨環加工設備，金額逾2,000萬元，而累計兩天展期，接單金額已超過7,000萬元，另有六台約1,500萬元設備洽談中，預估今年展期接單金額挑戰3億元。

和大與旗下高鋒全力進軍先進封裝檢測設備產業，首款原型機近日將問世，吸引不少買家詢問。

上銀集團此次展出高效能直驅馬達，搭配高精度伺服驅動器，實現奈米級定位，有效確保晶片良率，獲得市場高度矚目。

大銀微系統開發的超薄型大中空精密直驅馬達，獲半導體AI晶片製程設備大廠青睞。

2025年2月26日星期三

【矽光子供應鏈大爆發高盛喊買這2檔】

工商時報

2025年02月16號

作者工商時報簡威瑟

高盛證券大中華區科技產業研究主管張博凱指出，受惠於生成式AI進展，資料中心升級至800G、1.6T高速傳輸，矽光子（SiPh）供應鏈2024年迎來強勁增長，磊晶矽晶圓供應商聯亞（3081）、全新（2455）是重要早期受惠者，初次納入研究範圍雙雙給予「買進」投資評等，推測合理股價各為686元與233元。

隨矽光子解決方案在資料中心的採用率上升，供應鏈中的領先廠商受惠程度高。高盛點名，聯亞作為磊晶矽晶圓領導級廠商，具備CW雷射垂直整合能力，服務範圍擴及美國與大陸的雲端服務供應商；全新產品組合從智慧機跨到資料中心，並從接收端轉向發射端，產品組合優化帶動毛利率提升。

高盛證券也留意到，評價矽光子供應鏈指標股的高評價向來是市場爭辯焦點，但聯亞、全新受惠於矽光子發展，有助於降低對電信與智慧機等傳統業務的依賴，未來幾年可望展現截然不同的獲利成長軌跡，以及亮眼毛利率水準，進而推動重新評價（re-rating）行情。

外資估計，聯亞2025～2028年營收年複合成長率高達6成，輾壓2013～2023年期間的4％，毛利率則將由2023年的13.1％，翻揚數倍至2028年的40.4％。同樣地，全新2025～2028年營收年複合成長率也高達22％，大幅超越2013～2023年時的2％，預估2028年毛利率來到46.5％。

值得一提的是，聯亞雖遭列入處置股、採20分鐘撮合一盤，處置時間至17日，即18日恢復正常交易，是否再掀起新一波飆漲旋風，市場正拭目以待。

獲利方面，外資估算，聯亞從2024年的每股淨損0.6元，2025年將大舉轉虧為盈、每股稅後純益（EPS）直飆9.33元，2027年更衝上28.91元，比今年多賺2倍。

2025年2月20日星期四

【布局矽光子市場商機，聯發科以異質整合為發展主軸】

TechNews科技新報

2025年02月17號

作者 Atkinson

矽光子（SiPh）已經成為未來晶片發展顯學，國內 IC 設計聯發科在矽光子領域加緊布局。媒體報導，聯發科發展方向優先發展光學共同封裝（CPO）異質整合技術。原因在能提供光子積體電路（PIC）廠商很多，但能提供整合解決方案的廠商卻很少，而客戶需要的是能將所有內容整合起來的服務，這也成為聯發科的戰略考量。

聯發科表示，單純提供 PIC 零組件的模式下，在矽光子技術尚未完全放量之際，競爭會非常激烈，而且無法真正理解客戶的完整架構需求，這對長期的發展造成了限制。尤其，有些競爭對手推出技術非常先進的大型解決方案，也就是主晶片周圍全部採用矽光子傳輸訊號。然而，在現階段客戶需要從電子訊號與光訊號各半的產品來下手情況下，並非所有資料傳輸都需要長距離光通訊。

基於以上的市場需求，聯發科選擇優先發展光學共同封裝的異質整合技術為主，並在散熱技術與材料上下功夫。聯發科強調，PIC 供應商對聯發科非常重要，但只做零組件的業者在矽光子技術真正成熟而大量商業化的時刻，其生存壓力也很大。因此，聯發科同時也考量自行投入 PIC 技術，以降低供應風險。

SerDes (序列器／解除序列器) 和矽光子兩種技術的關係，就是不同的速度需求可能會需要不同的技術。一開始，以銅線為主的 SerDes 技術被認為天花板就是 112G，之後又在銅線縮短一倍的情況下能繼續發展到 224G，這項突破也遞延了矽光子的進一步商業化時間。現在，即便 448G 可能無法暫時實現，但是 336G 也有市場需求的可能性，這又使得矽光子的傳輸發展又將會向後遞延。

整體而言，未來這兩種技術不會存在更新淘汰的現象，而將會建立共存的模式。這也代表著在銅線傳輸達到物理極限之際，矽光子就將能在這領域滿足所有更高速的傳輸規格。聯發科透過先站在對的戰略位置，看清楚市場的技術方向與趨勢，進一步整體發展。

2025年2月17日星期一

【《科技》PCB產業穩固占美總進口額28.4%】

工商時報

2025年02月03號

作者時報資訊記者張漢綺

【時報記者張漢綺台北報導】川普2.0政策為全球產業帶來更多不確定性，如：出口限制、技術管控升級及關稅壁壘，將對全球供應鏈構成額外挑戰，在科技脫鉤深化的情勢下，根據2024年ISTI的數據，美國自台灣進口PCB的金額顯著成長，達到6.1億美元，占美國總進口額的28.4%，相較於2023年的21.9%有明顯提升，突顯出台灣在美國市場的競爭優勢與穩固地位。

隨著地緣政治升溫、保護主義興起、科技脫鉤和供應鏈重組，全球PCB產業正經歷深刻變革。美中貿易與科技戰在拜登期間進一步激化，不僅推動歐美加速本土化製造，也促使中、日、台、韓等主要PCB產業重新布局東南亞，以分散風險並提升全球市場競爭力；台灣作為全球PCB供應重鎮，過去在出口市場上對美國和中國大陸依賴甚深。但在科技脫鉤深化的情勢下，台灣對美中兩國的PCB出口呈現截然不同的發展態勢。

根據2024年ISTI的數據，美國自台灣進口PCB的金額顯著成長，達到6.1億美元，占美國總進口額的28.4%，相較於2023年的21.9%有明顯提升，突顯出台灣在美國市場的競爭優勢與穩固地位。相較之下，台灣對中國大陸的PCB出口受技術管制與政策風險影響，加上大陸製造技術提升，出口占比自2019年高峰的60.4%大幅下滑至2023年的34.2%。

TPCA表示，為因應瞬息萬變的時局，TPCA多年來已持續關注中日韓PCB同業動態，如今在地緣政治下，全球PCB聚落分布已產生巨大的變化，2025年川普2.0正式上線，更加牽動美、歐、印度及東南亞的產業政策方向，其中美國部分，隨著國防需求帶動本土PCB產業的發展，2024年，美國PCB市場規模已達39.8億美元，全球市占率4.9%，排名全球第五。主要產品包括多層板與HDI板，應用於國防航太、工業控制及醫療設備等高附加價值市場。

再者，美國政府近年透過國防授權法案及晶片與科學法案，推動產業本土化；例如，TTM公司在紐約州投資設廠以生產UHDI板材，滿足軍工需求。然而，美國本土PCB產能有限，進口依賴台灣與中國大陸，展望2025年，受國防訂單與數據中心需求驅動，美國PCB市場預計增長6.8%。

在歐洲方面，歐洲也推動FOUCSING，強化PCB自主韌性，TPCA表示，歐洲PCB市場規模在2024年約為21億美元，占全球市場2.6%。其中，奧地利AT&S公司在高階載板領域表現出色，產品廣泛應用於汽車、半導體及工業控制市場。然而，歐洲面臨高昂的勞動力和能源成本挑戰，俄烏戰爭進一步加劇能源價格波動，限制其產業競爭力。

為了提升歐洲的PCB產業，歐盟於2024年3月提出Full European HDI PCB and Assembly Supply Chain for Space and Industrial Segments(簡稱FOUCSING)，寄望為歐盟在太空和工業領域，建立具有競爭力、可持續性與獨立性的PCB／HDI及組裝供應鏈，透過技術創新與政策支持，鞏固其市場地位。

【工研院：2025 年台灣半導體產值首破 6 兆元，增 16.2%】

TechNews科技新報

2025年02月17號

作者中央社張建中

工研院產科國際所統計，2024 年台灣半導體業產值首度突破新台幣 5 兆元關卡，達 5 兆 3,151 億元，增加 22.4%，預期 2025 年產值可望進一步突破 6 兆元關卡，達 6 兆 1,785 億元，再增加 16.2%。

工研院產科國際所指出，2024年台灣IC製造業產值達3兆4,195億元，增加28.4%，為台灣半導體業成長最強勁的次產業。台積電在高效能運算和智慧手機平台業績強勁成長下，2024年總營收攀高至2兆8,943億元，是台灣IC製造業主要成長動能。

台灣IC設計業2024年產值1兆2,721億元，增加16%，IC封裝業產值4,233億元，增加7.7%，IC測試業產值2,002億元，增加5%。

產科國際所預期，2025年台灣半導體業產值可望達6兆1,785億元，將增加16.2%，其中，IC製造業產值將突破4兆元關卡，達4兆827億元，增加19.4%，仍是台灣半導體業產值成長的主要動能，又以台積電為主要驅動力。

產科國際所預估，台灣IC設計業2025年產值將約1兆4,155億元，增加11.3%，IC封裝業產值4,608億元，增加8.9%。IC測試業產值2,195億元，增加9.6%。

產科國際所表示，台灣半導體業2024年產值增幅高於全球半導體業19.1%水準，2025年台灣半導體業產值增幅將持續高於全球半導體業的11.2%。

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