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2025年7月25日星期五

【AI 新十大建設部署矽光子，經部擬啟動試量產線】

TechNews科技新報

2025年06月28號

作者中央社劉千綾

為布局矽光子關鍵技術，經濟部規劃 4 年內投入新台幣 10 億元，除強化光晶片設計，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫，也透過光電量測實驗室提供回饋機制，加速業者產品開發，未來規劃展開試量產線，提供高階模組廠商少量多樣的試產服務。

政府打造人工智慧（AI）新十大建設，包括發展矽光子、量子與智慧機器人等技術。其中矽光子技術利用成熟的矽晶圓與半導體製程將電子元件與光學元件整合，可有效擴大晶片運算時傳輸速度，隨著 AI 高運算需求提升，已成廠商積極布局的關鍵技術。

經濟部 2017 年起投入矽光子先期研究，去年起啟動矽光子共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）計畫，4 年內將投入 10 億元，布局光晶片設計、高速封裝基板和光纖封裝測試，另外也搭配 A+ 計畫提供業者前瞻技術研發補助。

相關官員表示，由於光和電的物理特性不同，在晶片設計架構和製程就會不同。在光晶片設計方面，提供茂德光晶片設計專利，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫。同時，與日本三菱化學合作，開發下世代矽光子高速調變材料技術，並與新加坡 IME 合作加速晶片下線速度，以回饋本土晶片廠。

為降低中小企業驗證門檻，工研院成立光電量測實驗室，讓台灣業者在國內就可以進行矽光產品的驗證服務，涵蓋晶圓、模組等上下游廠商，降低驗證時間和成本，同時增加研發速度。

官員表示，矽光子 CPO 計畫涵蓋設備研發，協助封測設備國產化，由於廠商開發封測設備需要測試標的，因此可透過量測實驗室輸出矽光晶片或模組的數據，有利後續設備的開發。

知情人士指出，未來除持續推動矽光子 CPO 計畫外，也將升級光電量測實驗室，協助台廠驗證更高階的產品，涵蓋範圍不限於晶圓、模組業者，還會擴展到系統端，甚至服務到終端業者；緯創、友達等AI伺服器廠商逐步應用矽光子 CPO 技術，也可以來工研院測試。

知情人士表示，光電量測實驗室的守備範圍拉廣，工研院除了提供測試設備，也有回饋機制，透過設計、封裝和測試團隊，綜合回饋意見給業者，並提供整體解決方案，加速產品開發的進程。

此外，知情人士透露，工研院未來規劃展開試量產線，因為終端模組廠商需要把光晶片、電晶片、載板和光纖封裝等整合在一起，業者設計架構或模式可以先到工研院試做，進行少量多樣的試產，確定模式是對的，再繼續往下走。

產業積極布局矽光子關鍵技術，官員表示，SEMI 矽光子產業聯盟由台積電和日月光等倡議成立，針對矽光子元件設計、封測開發和設備等，業者透過平台在共同技術開發達成共識，串起台灣供應鏈一起「打群架」，讓台廠技術繼續領先全球。

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【中國發表矽光子全光處理平台，全程高速不下交流道】

TechNews科技新報

2025年07月10號

作者蘇子芸

中國團隊研發出全球首款可程式化、單晶片全光訊號處理平台（AOSP），打破傳統矽光子需「光-電-光（O-E-O）」轉換的限制，讓資料從輸入到輸出全程維持光訊號狀態，邁向無需交換器的高速運算新架構。

中國華中科技大學、上海交通大學等機構組成的團隊宣稱，新平台有效降低傳輸損耗至僅 0.17 dB/cm，並實現四波混頻（FWM）下的高速邏輯運算，運作速率可達 100 Gbit/s。整合 136 個元件的晶片可同時處理 8 通道訊號，總處理能力達 800 Gbit/s，並支援多種調變格式如 Differential Phase Shift Keying 與 on-off keying，為實現全光網路奠定技術基礎，該研究也獲刊於期刊《Frontiers of Optoelectronics》上。

全光訊號處理（All-Optical Signal Processing，AOSP）是一種完全在光學領域內完成訊號處理、邏輯運算與再生的技術。相較之下，目前主流的矽光子技術仍多仰賴「 O-E-O（光-電-光）」架構，需先將資料從光訊號轉為電訊號，經由交換器處理後，再轉回光訊號進行傳輸，造成額外能耗與延遲，就像開在高速公路被迫先下交流道再重新上高速一樣。

AOSP 則不需要額外網通設備介入，能以極快速度與極低能耗完成資料運算。這使得它特別適合應對高頻寬、高併發（短時間內的高流量）的應用，例如AI訓練、量子通訊與 CMOS 整合系統。

雖然 AOSP 聽起來像是未來科技的夢幻藍圖，但為何至今尚未廣泛應用？關鍵在於材料限制。矽在高強度光照下，容易產生雙光子吸收（TPA）與自由載子吸收（FCA），導致訊號衰減與干擾。此外，矽本身的高折射率雖有助光波集中傳導，卻也因折射率差異過大而導致散射損耗與光學干擾，進一步增加設計與控制難度。

為突破這些技術障礙，研究團隊開發這款 AOSP 平台，將光濾波、邏輯運算與訊號再生功能整合於矽基晶片上，並透過優化波導設計、引入高Q值微共振器等方式，成功解決訊號衰減與干擾問題。

隨著矽光子製程持續進化，晶片上的光學元件正從過去的配角走向主角。未來若邏輯運算、資料路由甚至記憶體存取都能在光域中完成，交換器是否仍為必要組件，勢必將成為產業討論的焦點。

2025年7月16日星期三

【台積電持續受惠，7 奈米以下先進製程產能三年成長 69%】

TechNews科技新報

2025年07月02號

作者 Atkinson

兩年來人工智慧（AI）產業蓬勃發展，帶動市場對先進節點製程的需求，這是因為隨著不斷成長的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的發展，另外還有在各種應用程式中大規模部署 AI 推理。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，到 2028 年，先進製造技術（7 奈米以下）產能將大幅成長。根據 SEMI 的研究顯示，2024 年末至 2028 年，12 吋晶圓的整體產量將以每年 7% 的速度成長。而到了 2028 年，全球 12 吋晶圓月產能將達到 1,110 萬片的規模，創下產業歷史新高紀錄。

至於 12 吋晶圓的產能成長還有一個主因，就是更複雜製程產能也迅速成長。7 奈米以下產能將成長 69%，從 2024 年的每月 85 萬片，成長到 2028 年 140 萬片，複合年成長率達 14%，比整體產能成長速度高出一倍。如果把先進節點製程的範圍再縮小，統計 2 奈米以下產能增加速度將會更快。將會由從 2025 年的每月不足 2 萬片，成長到 2028 年的每月超過 5 萬片，也就是產能增長了一倍多。

SEMI 強調，在此同時相呼應的是用於先進節點製程的生產設備的費用支出也急劇增加，預計從 2024 年的 260 億美元，增加到 2028 年的 500 億美元以上，年成長率達到 18%。其中用於 2 奈米及以下部分的生產工具，預計銷售金額更將飆升 120%，從 190 億美元增加到 430 億美元，顯見接下來先進節點市場需求的蓬勃發展。

【整合 Intel Smart Base 打造筆電電子紙觸控板，元太切入 AI PC 應用】

TechNews科技新報

2025年07月02號

作者陳冠榮

電子紙大廠 E Ink 元太科技打造電子紙創新應用，宣布運用英特爾的 Smart Base 技術、Innovation Platform Framework（Intel IPF）生態系統及 AI Assistant Builder，推出嶄新的筆電電子紙觸控板方案，可為 AI PC 打造低功耗的觸控顯示介面，提升使用者體驗價值。

這次在筆電觸控板區域導入的電子紙模組，不僅保留原有觸控操作的直覺性，更拓展第二螢幕的互動可能，在 Smart Base、Intel IPF 及 AI Assistant Builder 協助下，可實踐即時的邊緣 AI 應用，例如筆電的互動式鍵盤區上蓋，顯示常用的快捷鍵、系統提醒，以及生成式 AI 的文字或影像內容節錄、遊戲策略、客製化 AI 任務等等。

舉例來說，使用者可看見天氣狀態、備忘錄、會議逐字稿或者常態顯示資訊。在筆電關機時，也能展現個性化的機殼外觀。

由於電子紙具備類紙舒適視覺體驗、低功耗長續航、戶外可視性等特性，適合用於筆電等移動裝置的輔助顯示應用。

元太運用電子紙技術持續開發適用於各領域的創新應用產品，「透過 Intel Smart Base 生態體系提供的開發工具與參考架構，元太科技得以打造更貼合 AI PC 產品設計需求的輕薄模組，使電子紙在觸控板區域無縫整合於筆記型電腦，實現兼具節能省電、清晰顯示及創新互動的使用者體驗」，元太科技業務中心副總經理洪集茂表示。

2025年7月9日星期三

【IC設計、PCB 題材燒】

聯合新聞網

2025年06月24號

作者經濟日報記者盧宏奇／台北報導

台股昨（24）日拜避險情緒降溫，收復22,000點，盤面題材股積極表態，廣宇（2328）、信驊等IC設計與印刷電路板（PCB）兩大電子次族群強強滾，吸引買盤追價，法人預期後市仍有高點可期，建議趁震盪壓回時切入布局。

伊朗預告式象徵性攻擊美軍中東基地，降低雙方軍事衝突升級風險，加上美聯準會（Fed）官員釋出鴿派言論，激勵美股四大指數全數收高，台股昨日在外資強力回補291億元下，帶量收復5日、10日、月線、半年線等多道關卡。

盤面資金輪流點火，上漲家數比重高達83.7%，其中IC設計、PCB族群走勢相對整齊，包括廣宇、安國、定穎投控、信驊、M31、神盾、創惟、創意、台燿、南電、金像電、高技等強勢指標股，單日漲幅在3.8%至9.9%不等。

進入6月底，以往季底作帳走勢通常都可延續至次一季前半季的神盾集團，昨日由安國強勢拉抬表態，挾量攻頂收111元，自4月股災低點以來，漲幅超過80%，另一檔神盾傳出開發的人工智慧（AI）智慧感測器，近期將設計定案，股價漲6.3%。

鴻海集團旗下廣宇宣布，將透過併購歐洲機器人馬達公司切入機器人線束領域，昨日早盤攻上漲停收43.7元，克服上檔半年線反壓，並帶動法人認養的金像電、台燿等AI PCB股轉強，蓄勢挑戰前波高點。

展望後市，大型本國投顧分析，只要中東緊張情勢未釀成不可控局面，利空很快即能淡化，隨後盤勢回歸基本面，台股昨日跳空開高留下多方缺口，日KD指標於50附近企圖重新交叉，但周KD超買鈍化，操作避免追高並採短打靈活因應。

【專為碳化矽晶圓量產需求設計，國研院合作鼎極科技開發雷射研磨技術】

TechNews科技新報

2025年06月24號

作者 Emma stein

因應電動車、5G、低軌衛星等高效能電子元件日益增長需求，國研院國家儀器科技研究中心（國儀中心）與鼎極科技合作，共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨製程」關鍵技術，成功提升碳化矽晶圓研磨速率與品質，降低製程成本與材料損耗。

碳化矽（SiC）為極具潛力的功率半導體材料之一，具備高電壓耐受性、高熱導電性、高化學穩定性等優異特性，已取代矽晶圓成為車用電源與驅動系統、太陽能光電變流器、充電樁、工業控制設備等核心元件材料首選。

但以碳化矽製作晶圓時，常在「研磨」步驟遭遇困境，由於碳化矽硬度極高（莫氏硬度 9.2），傳統研磨方式使加工效率、品質良率面臨瓶頸，不僅耗時、研磨損耗多，且因為機械性加工，容易在晶圓表面留下損傷痕跡，甚至導致整片晶圓破裂，嚴重影響晶圓良率、提升製造成本，因此業界普遍視碳化矽晶圓後段製程為量產瓶頸。

為解決此難題，國研院國儀中心與鼎極科技合作，成功導入紅外線奈秒級脈衝雷射系統，開發出專為碳化矽晶圓量產需求設計的「雷射研磨技術」，透過每秒 100,000 次擊打使碳化矽表層變軟，可將每片晶圓研磨時間從 3 小時縮短為 2 小時，且不會損傷晶圓，晶圓破片率自 5% 降至 1%，大幅提高產品良率，主要改善晶圓研磨/拋光、晶圓減薄與切割這兩段製程。

新技術能減少研磨過程造成的晶圓損耗，也明顯降低傳統研磨所需耗材（鑽石砂輪、水、油等）與機台清洗維護成本，裸晶圓研磨耗材成本自 23 美元降至 0.1 美元，同時避免機械研磨使用的鑽石顆粒受主要出產國中國箝制。

國研院進一步指出新技術還有另一優點，即可將碳化矽晶圓硬度由原本約 3000 HV 降至 60 HV，大幅降低後續加工時間和成本。

目前鼎極科技已與美國晶片製造商安森美半導體公司（ON Semiconductor Corp.）捷克廠合作，準備將機台推廣至歐洲。

2025年7月2日星期三

【SEMI：2028 年全球半導體月產能將創新高，估 1,110 萬片】

TechNews科技新報

2025年06月26號

作者中央社張建中

因應生成式人工智慧（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴張，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2028 年全球半導體製造業月產能將達到 1,110 萬片規模，將創下歷史新高，2024 年至 2028 年複合成長率達 7%。

SEMI發布12吋晶圓廠展望報告指出，全球半導體製造業產能將維持強勁增長趨勢，其中，7奈米及以下的先進製程將是主要驅動力，月產能將自2024年的85萬片，擴增至2028年的140萬片，年複合成長率達14%，為半導體業平均水準的2倍。

SEMI表示，AI應用快速普及，刺激整個半導體生態系強勁投資，半導體業不僅促進技術創新，並滿足日益增長的先進晶片需求。

為了支援更大規模的AI模型，訓練能力需求日益強大，SEMI指出，AI推理亦是重要的成長動力。此外，AI在虛擬實境、擴增實境設備及人形機器人領域有所突破，也將在未來幾年保持對先進半導體技術強勁需求。

SEMI表示，半導體業的投資主要鎖定先進製程技術，預期先進製程設備資本支出將自2024年的260億美元，攀升至2028年超過500億美元，年複合成長率將達18%。

SEMI指出，半導體先進製程技術推進將持續加速，2奈米將於2026年量產，2028年展開1.4奈米商業化部署。對於2奈米及以下製程晶圓設備投資將顯著擴增，2024年約190億美元，預期2028年將進一步倍增至430億美元。

【新型 3D 晶片製造技術，使電子產品更快、更節能】

TechNews科技新報

2025年06月25號

作者 Emma stein

麻省理工學院團隊開發一種新製造方法，能以更低成本將高性能氮化鎵電晶體無縫集成至標準矽 CMOS 晶片。

氮化鎵（Gallium nitride，GaN）是僅次於矽的第二熱門半導體材料，也是下一代高速通訊系統與先進數據中心所需電子設備關鍵，為了獲得更高性能，科學家將 GaN 晶片與矽晶片相連，但焊接方法會限制 GaN 電晶體大小，若將整個 GaN 晶片整合至矽晶片，成本又非常高，因此商業化之路仍受限。

為解決此問題，麻省理工學院團隊最近開發一種低成本、可擴展的 3D 積層新技術，能將高性能 GaN 電晶體集成至標準矽 CMOS 晶片，且與現有半導體製程兼容，突破現有 GaN 應用限制，促進高速通訊發展，並有望推動量子運算等前沿科技。

該方法首先在 GaN 晶片表面建置許多微小電晶體，接著以精細雷射技術將每個電晶體切成240 x 410 微米大小，每個電晶體頂部有微小銅柱，再於零下 400 ℃ 環境將一定數量電晶體黏合至矽晶片上，從而保留 2 種材料的功能並明顯提升性能。

此外，GaN 電路由分散在矽晶片上的離散電晶體構成，還能降低整體系統溫度。

研究團隊利用此法開發功率放大器，成功實現比矽電晶體設備更高的訊號強度與效率，在智慧型手機中，這可以提高通訊品質，增加無線頻寬，增強連接強度並延長電池壽命。

這項研究展示了多重氮化鎵晶片與矽 CMOS 的三維整合能力，突破當前技術界限，有望帶來速度更快、更節能的電子產品。

2025年6月27日星期五

【MIT 光速 AI 晶片，預見 6G 高速連網時代】

TechNews科技新報

2025年06月20號

作者 Cindy An

隨著連網裝置快速增加，視訊會議、雲端遊戲和智慧家庭等應用對頻寬需求日益升高，管理有限的無線頻譜成為當前重大挑戰。解決這個問題的關鍵在於高效能即時處理技術，而麻省理工學院（MIT）研究團隊最新突破有望徹底改變現狀。

MIT研發的光學AI處理器，已在《Science Advances》期刊發表，能以光速處理無線信號，實現前所未有的運算效率。這款名為MAFT-ONN（乘法類比頻率轉換光學神經網路）的晶片，能在奈秒內完成信號分類，速度比現有數位系統快近100倍，且能耗遠低於傳統AI硬體。

與傳統數位處理器需先將信號轉為圖像再進行處理不同，MAFT-ONN直接在頻域中操作，跳過數位轉換步驟，達到大幅節能及加速。這款晶片一次測量能達85%分類準確率，多次測量可超過99%，全程僅需120奈秒，遠勝現有技術。

MAFT-ONN設計獨特，每個神經網路層僅需一個裝置，可集成一萬個神經元於單一晶片，並採用「光電乘法」技術實現高效率運算。研究團隊必須自行開發機器學習架構來匹配硬體特性，確保晶片物理特性能被充分利用。

這項技術在未來6G網路中尤為重要，能使「認知型無線電」等智慧設備即時適應網路條件，維持穩定連線。研究團隊成員Ronald Davis III表示，隨著測量時間增加，準確率會提升，而MAFT-ONN超快速的處理時間使這個過程完全不影響效能。

MIT電機與電腦科學系教授德克·英格倫（Dirk Englund）指出：「這項技術為即時可靠的AI推論開啟眾多可能性，是具深遠影響的開端。」此晶片不僅可改變無線通訊，還能應用於自駕車即時環境反應、智慧醫療裝置等領域。

研究團隊下一步計劃應用「複用技術」提升晶片效能，並拓展至更複雜的深度學習架構，包括Transformer模型和大型語言模型。這項突破將深遠影響各種需要即時、高效AI的技術領域，為真正的智慧連線時代奠定基礎。

2025年6月25日星期三

【半導體三強進擊面板級封裝，引爆新搶單大戰】

TechNews科技新報

2025年06月19號

作者經濟日報李孟珊、尹慧中

扇出型面板級封裝（FOPLP）被譽為下世代先進封裝顯學，晶圓代工龍頭台積電、半導體封測一哥日月光、記憶體封測龍頭力成等半導體三強都積極卡位，搶食輝達、超微等大廠龐大的高速運算晶片高整合先進封裝商機。

半導體三強扇出型面板級封裝領域大進擊，各有盤算，引爆新一波搶單大戰。

台積電技術名為CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate），產能落腳嘉義，2026年設實驗線。日月光高雄已有一條量產300×300mm面板級封裝產線；力成耕耘最久，早在2019年實現量產，定名PiFO（Pillar integration FO）。

業界分析，高速運算晶片高度整合各有優勢，面板級扇出型封裝相較晶圓，基板面積較大且可異質整合，整合載有5G通訊濾波功能的電路設計，封裝後晶片效能與功能大幅提升，更適合5G通訊、物聯網設備等各種產品，有助各種消費性電子產品體積再縮小。

台積電CoPoS主要聚焦AI與高速運算（HPC）應用，外傳2028年量產。是CoWoS「面板化」轉成方形設計，有利晶片產能擴大。台積電北美技術論壇端出最新A14製程，也預告2027年量產9.5倍光罩尺寸CoWoS，能把更多邏輯與記憶體晶片整合至一個封裝，業界預估趨勢吻合CoPoS發展。

日月光已有一條量產的300×300mm面板級封裝產線，採FanOut製程。

力成將旗下扇出型面板級封裝技術定名PiFO，技術類似台積電CoPoS。

【台灣晶圓代工龍頭地位難以撼動，日專家：技術合作是日本唯一出路】

TechNews科技新報

2025年06月20號

作者今周刊譚偉晟

日本近年來半導體布局動作不斷，在熊本啟用 JASM 晶圓廠，Rapidus 在北海道全力研發先進製程。關注台灣半導體 20 年，早稻田大學教授長內厚用日本觀點解析，台日半導體合作帶來的改變與機會。

投身學界之前，早稻田大學經營管理研究科教授長內厚，就對台灣的半導體產業，留下深刻印象。

2005年，仍任職於索尼，負責電視事業的長內厚，為了學術調查造訪新竹科學園區，研究台灣獨特的產業聚落模式，以及半導體大廠台積電。當年才30來歲的他，對半導體還相當陌生，只知道「很多日本電子業，都非常依靠台灣半導體產業」。

此後在多次來台的行程中，長內厚因緣際會參訪了台積電創新館，深刻認識了台積電創辦人張忠謀強調「晶圓代工」的先見之明，從此對這個所有家電、資通訊產品必備的晶片產生濃厚興趣。這股熱情，甚至推著他一頭栽進學界，如今成為日本半導體產業研究權威，近期出版了《半導體逆轉戰略》一書，試圖解答日本如何扭轉多年的半導體製造頹勢。

日本執著於技術優先

台灣晶圓代工把技術變商機

6月中旬，長內厚應邀出席「2025台灣大未來」高峰論壇，以「台日美半導體競爭力大解析」為題，發表專講。會前，他抽空接受《今周刊》專訪，深入剖析台、日兩國未來在半導體產業發展上的機會與挑戰，以及「台日友好」關係下依舊現實存在的競合關係。

曾待過日本指標性企業的長內厚，一開場就點明了20年來，台灣與日本在產業發展途徑上，選擇了兩條截然不同的道路。

「我觀察到，很多台灣的創新，很難複製到日本。」長內厚以溫和的語氣說出犀利觀點。

在他眼中，日本憑藉著對「技術優先」的執著，把半導體材料、設備做到全球第一；反觀台灣，以台積電為首的晶圓代工產業，卻是「把技術變成真正的經濟價值」，雙方孰優孰劣難以驟下定論，但不能否認，如今由台積電主導的JASM，已成為日本復興半導體製造的核心與希望所寄。

事實上，日本與台灣對半導體的看法，從早年就有極大差異。

政治大學國際事務學院專任教授李世暉說明，雙方的認知不同，與日本家電產品過去的全球領先地位有關，「當時半導體多用在家電、消費性電子上，對NEC、東芝、夏普這些公司而言，半導體只是旗下一個部門。」

做為公司內部一分子，日本半導體製造自然以服務自家產品為主，「但後來日本家電逐漸被韓國、中國取代，這些公司的半導體部門因為沒有外部客戶而快速萎縮」，李世暉指出，當台灣、韓國扎根晶圓代工產業，日本卻因為不夠重視半導體事業，競爭力大不如前。

日本半導體產業只是大公司內的一個部門，而非獨立營利事業，也讓「創新」較為困難。

2025年6月20日星期五

【AI 旺、10 大半導體廠獲利創新高輝達貢獻 4 成】

TechNews科技新報

2025年06月13號

作者 MoneyDJ

AI 需求旺，帶動輝達（Nvidia）等全球 10 大半導體廠上季獲利（純益）暴增 4 成、創下同期歷史新高紀錄，其中輝達一家就貢獻 4 成比重，而台灣台積電貢獻約 2 成。

日經新聞13日報導，因AI需求旺，帶動全球10大半導體廠上季（2025年1-3月、部分為2024年12月-2025年2月或2025年2-4月）合計純益達463億美元、較去年同期暴增41%，就歷年同期來看，獲利金額超越2022年、創下歷史新高紀錄。全球10大半導體廠中，輝達、台積電等8家上季獲利呈現增長，而英特爾（Intel）虧損擴大、生產車用晶片的STMicroelectronics獲利暴減。

其中，AI晶片龍頭輝達上季純益大增26%至187億美元，整體獲利（10大半導體廠獲利）中、高達約4成由輝達一家貢獻；幫輝達代工晶片的台積電純益暴增53%至109億美元、創同期新高，占整體獲利比重約24%、貢獻度排第2。AI用高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，韓國SK海力士（SK Hynix）上季純益達55億美元、是去年同期的3.9倍水準，獲利金額以些微差距超越三星、躍居第3位，三星電子純益也成長11%至約55億美元、排第4。AMD純益為7億美元、是去年同期的5.8倍。

做為對照，英特爾明顯陷入苦戰，除CPU銷售不振外、2021年搶進的晶圓代工事業虧損，拖累上季英特爾淨損額擴大至8億美元（去年同期為淨損約4億美元）；因電動車（EV）需求放緩、供應功率半導體給美國特斯拉（Tesla）等車廠的STMicroelectronics上季純益暴減89%至0.56億美元。

報導指出，市場普遍對本季（4-6月）業績抱持樂觀看法，預估10大半導體廠本季合計純益（市場平均預估值）將較去年同期大增3成以上、將刷新同期新高紀錄，主因AI半導體需求預估將持續擴大，將吸收川普關稅、美中對立等地緣政治風險，其中，輝達、台積電、SK海力士獲利預估將持續增長，英特爾則預估將持續陷入虧損。

日經新聞列入統計的對象包含台積電、輝達、三星電子、STMicroelectronics、高通、英特爾、AMD、德州儀器、美光和SK海力士。

【矽光子交換器導入量產！工研院估台灣將成全球 CPO 核心基地】

TechNews科技新報

2025年06月16號

作者姚惠茹

工研院日前舉辦「2025 全球科技產業競局之趨勢與挑戰系列研討會」，聚焦半導體策略定位、電子零組件商機與量子科技供應鏈布局三大主題，其中隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元。

工研院表示，隨著 AI 人工智慧技術正全面融入生活應用，生成式 AI 技術降低算力門檻，開源與輕量化模型讓智慧手機、PC 等設備皆可搭載 AI，帶動台灣 IC 設計產業需求上升，工研院預估 2025 年台灣 IC 設計業產值將較前一年成長 13.9%。

工研院指出，邊緣 AI 的普及不僅鞏固台灣晶片業者既有優勢，並將催生更多創新應用與服務，讓晶片與硬體的機會真正遍地開花，CPO 與先進封裝助力高速運算市場升溫，為因應 AI 模型規模快速擴張與資料中心高速運算需求，共同封裝光學（CPO）技術成為產業焦點。

工研院說明，隨著矽光子交換器導入量產，CPO 市場規模至 2029 年將較 2024 年成長逾 4 倍，達到 4,750 萬美元，對應異質整合需求，2.5D / 3D 封裝與 TSV 等先進封裝技術將加速應用，全球先進封裝市場也將以年均 10.8% 穩健成長，預估2029年全球先進封裝市場達671.9億美元。

工研院認為，台灣具備晶圓製程、封裝與矽光子整合優勢，未來有機會成為 CPO 全球技術落地的核心基地，而半導體成長強勁，政策變數成挑戰 AI 應用推升終端升級與運算需求，帶動半導體技術與市場再創高峰，預估 2025 年全球半導體市場將達 7,009 億美元，年成長 11.2%。

台灣方面，AI 相關應用將推升 IC 製造與封測產能利用率，預估全年產值將達 6 兆 3,313 億元，年成長 19.1%，展現強勁動能，但面對地緣政治升溫與全球供應鏈重組壓力，政策風險不容忽視，工研院建議，台灣半導體業者須密切關注政策變化帶來的衝擊，並及時調整應對策略。

顯示與感測技術創新驅動新應用場景在 AI 賦能，智慧眼鏡市場潛力可期，而具備高亮度與微型化優勢的 LEDoS（LED on Silicon）最契合智慧眼鏡顯示需求，工研院預估，2029 年市場滲透率將達 57.4%，若未來具備取代手機條件，市場規模可望比照現行手機面板，達 400 億美元以上潛力。

工研院建議，台灣應善用 Micro LED 與半導體製程優勢，提前布局 LEDoS 技術，爭取智慧顯示升級契機，而 MEMS 感測器因應用場景多元化而成長動能穩健，車用電子、AI Sensing、智慧醫療等高附加價值應用推升市場需求，預估 2025 年台灣感測器全年產值將達 2,232 億元，年增 2.5%。

工研院分析，尤其在車用電子、智慧醫療與 AI Sensing 等高附加價值領域，MEMS 感測器因體積小、功耗低、靈敏度高，成為關鍵零組件，未來隨整合與模組化設計趨勢，將為台灣感測器產業開創新利基，零組件需求穩增，須審慎因應政策干擾。

被動元件方面，工研院指出，短期內為因應不確定性，業者提前備貨，AI 伺服器出貨暢旺，帶動 2025 年台灣被動元件上半年產值達 1,276 億元，年增 9.6%，全年產值可望達 2,507 億元，年增 4.2%，但需審慎觀察備貨效應是否造成下半年需求下滑，並應對外部政經變動所帶來的市場波動。

PCB 產業由 AI 伺服器與衛星通訊帶動，持續扮演 2025 年台灣 PCB 產業成長的主要推手，工研院預估，2025 年台灣 PCB 產業規模達 8,661 億元，成長 6.0%，隨著關稅政策影響，業者提前出貨，恐壓縮後續市場需求，應謹慎因應節奏變化。

整體而言，2025 年電子零組件產業正處於新興需求與全球動盪交錯的關鍵時刻，AI、電動車、物聯網等應用快速擴展，帶動高效能與高可靠性零組件的龐大需求，但國際政經環境的不確定性也考驗業者的應變能力。

工研院預估，全球量子科技 2040 年將創造 8,500 億美元經濟價值，而 2024 年新創投資金額已達 85 億美元，顯示其市場成長潛力，其中離子阱等量子硬體技術已在金融、新材料等領域展現實用潛力，量子控制電路技術亦將成為產業化關鍵。

工研院呼籲，台灣應結合半導體與 ICT 優勢，發展混合式量子運算、低溫控制元件與加密通訊等利基應用，並積極推動國際合作與人才培育，加速建構在地量子科技創新生態系，搶占未來全球科技競爭的關鍵位置。

2025年6月17日星期二

【AI新寵兒 PCB、CCL強勢崛起】

聯合新聞網

2025年06月12號

作者先探投資週刊文／吳旻蓁

【文／吳旻蓁】

在AI伺服器升級潮中，CCL與PCB不再只是配角，而是躍升為資金追捧的新寵兒。隨著輝達GB200量產、高階材料需求飆升，台灣CCL、PCB廠在技術、產能等優勢下，成功躋身供應鏈關鍵地位，成為這波AI浪潮中的贏家。

在五月下旬的台北國際電腦展（Computex）上，輝達執行長黃仁勳釋出了Grace Blackwell架構（GB200）已全面量產的消息，同時，黃仁勳也感謝台灣供應鏈廠商成就ＡＩ生態系統，並預告第三季會升級到效能更強的GB300。消息不僅讓相關ＡＩ供應鏈股價受激勵，若觀察ＡＩ股營運表現，亦可發現受惠GB200順利出貨，不少業者營收有明顯成長。

根據外資摩根士丹利在最新出具的「大中華科技硬體」產業報告中指出，第二季GB200 NVL72出貨上看六○○○櫃，較首季數倍激增。摩根士丹利表示，GB200機架伺服器五月出貨量已大增至二○○○至二五○○櫃，較四月的一○○○至一五○○櫃明顯提升；而預計六月還將進一步上升，預估第二季總出貨量可達五○○○到六○○○櫃，遠高於首季的一○○○櫃。最直觀來看，可見確實反映在ＯＤＭ廠的營收表現上，像是廣達就締造最強五月營收表現、緯創五月營收則改寫歷史新高佳績。

GB200出貨動能增溫

回顧GB200的出貨狀況，可以說命運多舛，台股去年八月初出現的大跌，就是因市場傳出GB200延後出貨，再加上逢市場擔憂ＡＩ出現泡沫而導致。據了解，GB200晶片面臨良率挑戰，據悉，包括在生產過程中出現連線異常、晶片過熱與冷卻系統漏液等問題，導致GB200 NVL72組裝量產時程的延期紀錄從去年九月延遲至去年十二月，之後又延至今年第一季，最終終於在今年第一季底開始出貨。

而若說在這波ＡＩ股的強勁走勢中，最強勢者莫過於銅箔基板（ＣＣＬ）及ＰＣＢ類股，在基本面題材與法人季底作帳助攻下，以台光電扮演領頭羊領漲，資金也不斷擴散至台燿、富喬、金像電、高技等個股，族群啟動輪動、多頭格局，成為近期盤面主要焦點。伴隨ＡＩ伺服器需求爆發，對於ＰＣＢ的層數、材料品質都有更高的要求，同時也帶動ＡＳＰ（平均售價）提升，因此可見近年ＰＣＢ與ＣＣＬ廠積極搶攻ＡＩ相關應用領域，希望搭上ＡＩ列車。

根據台灣電路板協會（TPCA）統計，二四年全球ＰＣＢ產值成長約七．六％，達八○九億美元，預估二五年市場將再成長五．五％，產值達八五四億美元。其中，ＡＩ伺服器的升級與八○○Ｇ交換器，可以說是推升ＰＣＢ需求的兩大引擎。事實上，在GB200伺服器出貨以前，去年底，伴隨雲端ＣＳＰ大廠的ASIC伺服器開始加速出貨以來，就已帶動不少ＰＣＢ廠營收表現，法人指出，二五與二六年將是ASIC伺服器放量的關鍵點，預估二五年ASIC晶片出貨量約四○○萬顆，年增六七％，而二六年約六○八萬顆，年增超過五○％。

台光電、台燿獲法人升評

ＣＣＬ龍頭台光電今年累計前五月營收達三六一．五三億元，年增五六．五％，且首季獲利大幅優於市場預期。台光電近年積極往高階ＣＣＬ材料升級，在Ｍ８材料的市占率已高達九五％，成為營收增長核心動能。隨ＡＩ伺服器板材規格升級，Ｍ８材料滲透率將從二四年的十％提升至今年的三○到四○％，且因供需緊張，今年ＡＳＰ預期再漲三○到三五％。而公司也持續推進Ｍ９材料的開發與驗證，有望成為首家完成量產的廠商。

【MIT 研發鈉電池，能源密度超越鋰電池三倍，為電動航空注入新動力】

TechNews科技新報

2025年06月17號

作者 YAP KUO

美國麻省理工學院（MIT）近日成功開發突破性燃料電池，能量密度是現在鋰電池三倍多，大幅提升蓄電力，不僅消弭電動車車主里程焦慮，更為發展停滯的電動飛行帶來革命性契機。論文 5 月刊登於《Joule》期刊。

領導研究的 MIT 材料科學與工程系台裔博士蔣業明（Yet-Ming Chiang）表示：「電動飛行普及需要更輕盈高效電池。新技術不僅幫助飛行器，亦有望驅動卡車、船舶全面電動化。」

核心為金屬─空氣燃料電池（metal-air fuel cell），以液態鈉為燃料，搭配一層固態陶瓷電解質，讓鈉離子順利通過，同時避免燃料與空氣直接接觸，提升系統安全性。相較昂貴且供應鏈受限的鋰，鈉來源充足且價格低廉，極具永續潛力。此外可快速更換燃料，不用充電補充能量。

團隊測試兩種實驗原型電池：一為「H 型設計」，另一種「水平設計」。電池精準控制濕度空氣裡，電池達每公斤約 1,700Wh 能量密度，即便考量系統損耗，最終仍達 1,000Wh/kg，超越主流商用鋰電池能量密度（約 300Wh/kg）三倍。代表一組便當盒大小的燃料電池，可讓一架農用無人機持續飛行數小時。

與噴射引擎不同，新燃料電池排放不是二氧化碳，而是氧化鈉（sodium oxide），會與空氣水分反應形成氫氧化鈉。更妙的是，氫氧化鈉會繼續吸收二氧化碳並轉化為碳酸鈉和小蘇打（碳酸氫鈉）。故新電池不但不排碳，還會「吸碳」！

以突破性電池為起點，朝航空應用出發

成員之一博士班研究生 Karen Sugano 表示，關鍵發現是「濕度決定反應效率」。如果氣流太乾燥，反應產物會堆積成絕緣層，阻礙反應繼續。另一位成員 Saahir Ganti-Agrawal 也表示：「這研究彷彿將多個過去忽略的技術重新組合，從高溫電池到燃料電池，再到空氣電極設計，最終誕生性能驚人的新電池系統。」為推動商業化，團隊已成立新創 Propel Aero，一年內展開大型無人機飛行測試，然後逐步拓展至電動航空領域。

新電池顛覆人們對電池的印象。以鈉取代鋰，不僅成本更低、安全性更高，還具「吸碳」潛力。蔣業明博士說：「不需刻意做什麼，環境就自然改善。」且補充能量就像加油，無須耗時充電，大大提高便利性。若能順利發展，新電池將成為新飛行器的核心動力，從城市無人機快遞到長途飛行航程，電池不再是航空載具配角，而是取代燃油的新希望。

2025年6月13日星期五

【AI 新十大建設，劉鏡清：矽光子應用增半導體韌性】

TechNews科技新報

2025年06月09號

作者中央社羅元駿

國發會主委劉鏡清 8 日表示，AI 新十大建設的重大應用中，矽光子技術預估在 2027 年將達到尖峰期，而台灣最早輸出矽光子封裝技術，在技術、專利與客戶優勢下，至少可以讓台灣封裝產業領先 10 年至 20 年，並提升半導體產業韌性。

劉鏡清與國科會主委吳誠文8日共同接受《數字台灣》節目訪問。針對AI（人工智慧）新十大建設計畫，劉鏡清表示，主要分成4個基礎建設、3個技術建設與相關重大應用。

劉鏡清說明應用部分，首先是「平台軟體產業」，國發會評估未來將達兆元規模；他舉例，鴻海在高雄要做智慧城市就會是平台產業，將來也會大力投資。

另外，是推動百萬家產業應用AI，劉鏡清說，計劃讓百萬家企業導入AI技術，讓企業進行轉型升級，並創造出新的兆元產業。以及全民智慧生活圈，讓AI能解決各種方案、技術，也盼能解決少子化問題。

技術部分，劉鏡清指出，第1是矽光子技術，透過光的封裝取代銅，讓傳輸效率提升，他預估今年底台灣的矽光子技術就可以輸出，並在2027年達到尖峰期。

劉鏡清強調，矽光子技術最早出貨是台灣，先進技術、專利與客戶，至少可以讓封裝產業領先10年至20年，同時提升半導體產業的韌性。而另外的技術則是量子與智慧機器人。

吳誠文則介紹，AI新十大建設中，國科會負責「科技預算」，其中包含智慧機器人，有別於工業機器人，國科會是協助將機器人產業結合AI，應用在服務人類的功能。

劉鏡清也提到，政府也致力區域均衡發展，像是大南方新矽谷的台南高科技產業發展與高雄台積電的進入；中部則是精密產業、桃竹苗繼續發展高科技半導體等。

劉鏡清說，基隆河谷也計劃透過基隆港東櫃西移，建立郵輪港與智慧海洋產業，也將河谷南部從內科、南軟、汐科到汐止保長坑持續發展，並拉出生技廊帶到宜蘭。

劉鏡清強調，AI新十大建設包含將交通、醫療、教育、文化、水電等建設帶動每個區域的發展，讓台灣成為AI島也成為全球AI的核心。

2025年6月11日星期三

【AI 旺 WSTS 上修全球半導體銷售額預估、創歷史高】

TechNews科技新報

2025年06月05號

作者 MoneyDJ

AI 旺，世界半導體貿易統計協會（WSTS）上修今年全球半導體銷售額預估、將創下歷史新高紀錄，其中邏輯（Logic）晶片銷售額將大增 2 成，且明年（2026 年）半導體銷售額有望續創歷史新高。

日本電子情報技術產業協會（JEITA）發布新聞稿指出，根據WSTS最新公布的預測報告顯示，因AI資料中心投資將持續熱絡，帶動記憶體、GPU等邏輯晶片需求將維持高成長，因此將今年全球半導體銷售額預估值自前次（2024年12月3日）預估的6,971.84億美元上修至7,008.74億美元、將年增11.2%，將連續第2年出現2位數（10%以上）增幅，且年銷售額將史上首度突破7,000億美元大關，遠超2024年的6,305.49億美元、連續第2年創下歷史新高紀錄。

WSTS將2025年晶片（IC）全球銷售額自前次預估的6,000.69億美元上修至6,115.82億美元、將年增13.4%。就IC細項來看，WSTS將2025年包含GPU等產品在內的邏輯晶片全球銷售額自前次預估的2,437.82億美元上修至2,672.59億美元、將大增23.9%；記憶體（Memory）全球銷售額自前次預估的1,894.07億美元下修至1,848.41億美元、將年增11.7%。

WSTS指出，因邊緣AI等應用領域擴大、有望帶動電子機器搭載的半導體金額增加，2026年全球半導體銷售額預估將年增8.5%至7,607億美元、將續創歷史新高紀錄。

WSTS預估2026年IC全球銷售額將年增9.1%至6,673.90億美元，其中，邏輯晶片銷售額預估將年增7.3%至2,868.42億美元、記憶體預估將年增16.2%至2,148.26億美元。

2025年6月10日星期二

【PCB產業迎AI商機台光電寫天價、金像電爆量收高】

聯合新聞網

2025年05月29號

作者經濟日報記者李慧蘭／台北即時報導

印刷電路板（PCB）族群5月29日股價表現分歧。台光電（2383）持續強勢上攻，盤中一度衝上766元，終場收749元，再創歷史新高；金像電（2368）則在多頭簇擁下大漲5.48%，收在260元，改寫自2024年3月以來波段新高。

相較之下，精成科（6191）與瀚宇博（5469）則遭空頭壓制，股價明顯下挫，顯示族群內資金流向分化。

展望2025年，台灣PCB產業可望受惠於AI伺服器、高效能運算（HPC）與邊緣AI等應用推動，整體產業動能轉強。配合高階製程升級與東南亞地區新產能陸續開出，預估全年產值將達新台幣1.29兆元，年增5.8%。

在股價表現方面，台光電近期持續創高，帶動整體氣勢，相關個股如金像電、旺銘科、健鼎（3044）、聯茂（6213）、高技（5439）等同步收高，成為盤面多頭焦點。

金像電28日於股東會中釋出正面展望，公司表示將持續強化營運表現，力求第2季優於第1季、下半年優於上半年、全年穩健成長。其中，泰國廠預計下半年加入量產行列，為營收挹注動能。

針對美中關稅議題，公司指出其直接輸美比重僅占低個位數，短期影響可控，長期則仍需關注整體景氣變化。

另一方面，台光電對於全年營運亦展現高度信心。公司表示，旗下全產品線於AI、雲端運算、邊緣運算至低軌衛星等多領域需求強勁，預期全年營運可望持續攀升。

而根據經濟部最新發布的數據，2024年4月外銷訂單金額中，電子產品接單達230.9億美元，創歷年單月新高。主因為AI與HPC需求旺盛，帶動IC製造、晶片通路、PCB及IC設計等領域接單同步成長。

2025年6月6日星期五

【AI 搜尋廣告崛起！2029 年美國市場規模將飆破 260 億美元】

TechNews科技新報

2025年06月05號

作者林妤柔

根據 Emarketer 週三（4 日）公布的數據，受技術快速普及和更精準的用戶定位推動下，美國在 AI 驅動的搜尋廣告支出，預計將從今年略高於10億美元，到 2029 年將大幅成長至近260億美元。

研究機構指出，依賴傳統關鍵字搜尋廣告的公司，可能因 AI 搜尋廣告越來越受歡迎而面臨收入下滑，因為 AI 搜尋廣告能為使用者帶來更高的便利性與互動體驗。

目前搜尋引擎巨頭如 Alphabet 旗下 Google 和微軟的 Bing，已加入 AI 功能，以更有效地與像 OpenAI 的ChatGPT 和 Perplexity AI 等聊天機器人競爭，這些工具能直接提供使用者資訊，無需點擊多個搜尋結果頁面。同時，蘋果也正在探索將 AI 搜尋功能整合進 Safari 瀏覽器中，可能會終止與 Google 的長期合作關係。

在這份報告出爐之際，外界對於使用者越來越傾向透過聊天機器人進行對話式搜尋的現象感到憂心，而 AI 驅動的搜尋結果可能顛覆某些公司的商業模式。

線上教育公司 Chegg 於 5 月表示，公司裁員約 248 人，以削減成本並簡化營運，因為學生越來越多改用ChatGPT 等 AI 工具，而非傳統的教育科技平台。Emarketer 分析師 Minda Smiley 表示，出版商和其他網站正感受到 AI 搜尋帶來的痛苦。隨著流量流失，出版商開始轉向訂閱和付費 AI 授權交易，以增加收入。

Emarketer 預期，今年美國 AI 搜尋廣告支出將占整體搜尋廣告市場的約1%，而到了2029年，這個比例將提高至13.6%。該報告指出，金融服務、科技、電信和醫療產業等領域正積極採用 AI 技術，因已明顯看到 AI 有助於優化廣告策略的效益；相較之下，零售業的採用速度則相對緩慢。

Google 最近也宣布，透過強化 Google Shopping 功能，將其 AI 搜尋能力擴展至消費性包裝商品領域。

【Arm：AI 發展將深化 GPU / CPU架構】

TechNews科技新報

2025年05月20號

作者 MoneyDJ

Arm 資深副總裁 Chris Bergey 指出，AI 推論將是 Arm 未來布局的核心，同時推論在終端與資料中心的快速擴張，將驅動對 Arm 架構 IP 的廣泛採用，而隨著 AI 運算重心從訓練轉向推論，Bergey 表示，無論是 CPU、GPU 或 NPU，各自定位與價值正在重組。

GPU的應用範圍正從圖形延伸至AI推論，加速影像升頻等高運算密度場景；而CPU因普及性與通用性，依然是開發者主要部署平台。NPU雖在功耗表現上具優勢，但仍需證明其系統整合價值。

Bergey指出，過去市場多聚焦於AI訓練，但推論才是實現AI商業化的關鍵，尤其是在邊緣裝置端更具即時性與能效優勢。Arm近年不僅在行動裝置與IoT穩居主導地位，也成功拓展至資料中心，包括AWS、Google與其他雲端業者均投入Arm架構晶片的開發與部署。

針對晶片設計趨勢，他提到從2021年起，NVIDIA即指出，傳統x86架構難以支撐AI運算的I/O與頻寬需求，Arm則因具備彈性架構優勢，成為AI時代的可擴展選項。Bergey強調：「Arm平台不僅在終端裝置具備一致性，也成為資料中心軟體開發的共同基礎」。

在軟體支援面，Bergey分享了AI加速函式庫Kleidi的進展，目前已整合進微軟ONNX Runtime、Meta的ExecuTorch、Google LiteRT與騰訊混元模型。據估計，Kleidi在一年內已達到80億次安裝量，顯示生態系接受度快速擴張。

Bergey也提到，2024年發表的終端運算子系統（CSS）正在陸續進入市場，目前已有多款搭載Cortex-X925的產品問世，包括聯發科天璣9400與NVIDIA DGX Spark。他預告，2025年稍晚將推出新一代具雙位數IPC提升的CPU產品，並持續強化行動GPU發展。

談及PC市場轉變，他指出，後疫情時代使用者對筆電續航力、散熱與多媒體體驗的期待，已推動業界朝向更輕薄、高效的Arm架構轉型。Bergey也看好Chromebook未來在Arm平台上的滲透率有望提升。

面對AI市場快速演進，他認為，Arm最大的價值在於提供一致且可擴展的平台，讓開發者能從穿戴裝置一路開發到超大規模運算平台。他強調：「Arm的角色不在於主導終端，而是在於賦能整個生態系」。

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