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2025年1月6日星期一

【CES 展 1/7 登場，市場關注黃仁勳演講為概念股帶來動能】

TechNews財經新報

2025年01月07號

作者中央社何秀玲

2025 CES 將於 7 日至 10 日開展，輝達執行長黃仁勳在台灣時間 7 日上午進行開幕主題演講，將以 AI 為主軸，將有機器人、伺服器及顯示卡等新產品問世。投信表示，投資人將聚焦 AI、人形機器人等題材，期待輝達能為台股 AI 供應鏈帶來新的刺激動能。

街口投信表示，由於利率決策會議結束、財報週尚未開始，本週市場高度關注CES展覽內容，包含Nvidia、AMD、Intel等管理層都將針對最新應用發表看法，AI、人形機器人、IoT、元宇宙、自駕車等題材都將獲得大量關注。

黃仁勳7日專題演講，將成為這場盛會第一個全球矚目亮點，可一窺未來AI產業風向。法人表示，黃仁勳演講將展示創意、科技與創新將如何影響企業和社會，並帶來變革，有多檔台股屬於輝達概念股，包括台積電、鴻海、日月光投控、華擎和聯發科等。

2025年CES展預計將有來自全球約150國、超過4,000家廠商參與，除了輝達、英特爾（Intel）、超微（AMD）等國際大廠派高層與會，台灣上市櫃公司包括鴻海、技嘉、微星、所羅門、友達、華擎、友通（2397）、精英等也將展出最新技術與解決方案。

代工廠緯創、廣達、英業達、仁寶因消費型業務較少，未正式參展CES，傳出將派高層到現場；仁寶總經理伯納多羅（Anthony Peter Bonadero）將前往CES展現場，擴大布局智慧車電和AI解決方案。

法人指出，CES展大會展示的新技術涵蓋AI、先進交通運輸、永續發展、數位健康、智慧家庭解決方案等領域，台股IC設計和製程、AI伺服器、AI封裝、網通等領域皆受矚目。

隨著CES展即將舉行，台股今天資金也提前湧入機器人概念股、無人機概念股等。

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【AI ASIC 崛起，台 PCB 板廠大有可為】

TechNews科技新報

2025年01月03號

作者 MoneyDJ

隨著人工智慧（AI）技術的不斷進步，雖然王者輝達 Nvidia GPU 在 AI 運算領域具有領先地位，但越來越多的企業選擇開發自有 AI ASIC，尤其是雲端業者更積極布局，此效應除了帶動 AI ASIC 自身市場規模的擴大，也對印刷電路板（PCB）產業有所貢獻，特別是在規格與用量的提升方面，台廠雖然打入輝達 AI 伺服器板仍算少數，但在 AI ASIC 崛起下，台 PCB 板以及材料廠大有可為。

以目前四大雲端CSP大廠，除了仍持續採用輝達AI晶片做訓練學習之外，也更加速開發自家的ASIC晶片，主要的考量包括輝達GPU晶片價格昂貴，對於需要大規模部署的客戶來說，硬體投入成本過高，而AI ASIC可針對特定需求進行優化，另外，AI ASIC能針對特定的應用進行設計，例如自駕車的AI即與一般生成式AI需求不同，也因為ASIC可針對特殊目的開發，對於能耗或電力管理的控制可望更精準，同時在供應鏈分散上，可避免AI晶片來源都被控制在他廠手上，且在關鍵技術上的自主性提升，也是一大誘因。

據外資券商估計，AI ASIC的市場規模將從2024年的120億美元成長到2027年的300億美元，年複合成長率為34%。而推動AI ASIC的驅動力，則包括資料中心、自駕車以及生成式AI的普及等等。

而對於PCB業者來說，AI ASIC領域製作難度相當高，包括高層數的設計、高速傳輸的需求、散熱以及可靠度的標準，業者表示，相對於目前一般伺服器層數約在16-20層，AI伺服器需要20層以上的高層板設計，以支持更高密度的電路與信號傳輸，而也因為AI ASIC需高頻高速傳輸，促使PCB材料朝向低損耗、高耐熱性的方向發展，根據業界數據顯示，每台AI伺服器板中PCB的價值貢獻可達傳統伺服器的2-3倍，成為PCB廠商的重要成長動能。

國內的PCB板廠中，欣興、臻鼎-KY都被點名為輝達AI晶片的板廠供應鏈，而若以AI ASIC區塊來看，則點名金像電為最大受益者，公司雖然還在努力打入輝達供應鏈，但身為全球伺服器板第一大廠，產品打入四大雲端CSP，包括UBB（通用基板）所需要的多層板、OAM（加速器模組）所需要的HDI、厚大板，金像電都有供應，2024年AI產品占比已達20%，2025年看AI伺服器可朝30層板以上推進，製作難度加劇，也將進一步推動ASP的提升。

而同樣也是雲端伺服器大廠供應鏈的健鼎，目前四大CSP業者中已攻入三家，但相對於金像電算是「伺服器PCB專賣店」，健鼎比較像是「PCB百貨公司」，而且健鼎因規模大，採購、管理能力極強，公司強項是等到該市場具規模量時再大舉切入，並以管理力拿下市占，且因高階多層數PCB，更需要產能的支援，所以未來也看好其在伺服器板領域的發展性。

另一家後發的業者則為楠梓電，楠梓電過去雖以HDI為主，較適用於消費性電子產品，但轉投資的滬電是輝達PCB板卡的厚大板供應商；楠梓電在轉型階段上，也已跟上AI的市場發展，且可以與滬電相輔相成合作並進，公司針對2025年資本支出也有積極的投入計劃、升級AI伺服器板需要的設備，預計2025年相關高速傳輸產品占營收比重可達18-19%的水準。

至於在材料端，銅箔基板廠龍頭台光電無論是在輝達AI伺服器或AI ASIC都是領導地位，且因應平台轉換，台光電採用了M8等級的高階材料，產品組合優化帶動了ASP、毛利率的提升。

2025年1月3日星期五

【NVIDIA、台積電聯手展示矽光子技術，三星積極切入盼搭上商機】

TechNews科技新報

2024年12月18號

作者林妤柔

NVIDIA 在美國全球半導體領導大會 IEDM 2024 上展示 AI GPU 技術，提到中長期看矽光子技術有助於 AI 資料中心內的晶片到晶片連接。這項說法在半導體業中引起極大關注，突顯矽光子技術在推動 AI 技術的潛力。

會議期間，NVIDIA 展示與台積電合作開發的矽光子原型，顯示兩家公司在下一代 AI 半導體技術的強大合作關係；台積電也發表多篇矽光子相關論文，詳細介紹矽光子製造技術。台積電提出的核心理念是製造兩個先進的裝置，並使用 SoIC 的混合鍵合技術將其結合，如同單一晶片。

業內人士認為，這項技術比現有資料透過銅等金屬移動方法快數百倍，對於資料密集型應用（如 AI 資料中心）來說，高效率的資料傳輸更重要。

NVIDIA 與台積電在矽光子領域的合作，凸顯頂尖晶圓代工廠與無晶圓代工廠間的強強聯手。韓媒指出，落後台積電的三星電子晶圓代工部門，能否透過與客戶技術合作迎頭趕上將受到關注。

報導稱，三星晶圓代工也瞄準矽光子商機。三星在晶圓代工的最大競爭對手英特爾已經提前一步進入光子技術領域，為了一舉超過，外界預期三星可能會先開拓這個市場。三星電子半導體（DS）部門已將矽光子製程命名為「I-CubeSo」與「I-CubeEo」，並積極開發產品。

三星半導體研究所高層近期在大學講座中提到，正與客戶一起快速推進矽光子研發，積極進行內部相關研究。除了 NVIDIA 之外，傳出客戶還包括博通（Broadcom）和邁威爾（Marvell），都對矽光子技術感興趣。

矽光子是種光學半導體技術，協助電子裝置內的各種半導體利用光子而非電子進行通訊。相比傳統的電氣連接，矽光子可提供顯著更高速度和更低功耗，對 AI 和資料中心等資料密集型應用尤為重要。台積電已調派超過 200 名員工專門負責矽光子技術，凸顯他們對推動這項技術的承諾。

【10年前冷門技術CoWoS 台積電穩霸AI晶片市場】

yahoo!新聞

2024年12月06號

作者全球中央雜誌記者張建中

CoWoS儼然是近年最熱門的半導體技術，台積電業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在台積電今年新竹場技術論壇中說，「沒聽過CoWoS，一定是外星人」。

文／張建中（中央社記者）

台積電製程技術領先全球，囊括了九成的先進製程市占率；而先進製程加上CoWoS先進封裝技術，更讓台積電幾乎通吃了全世界的人工智慧（AI）加速器市場，顯見CoWoS是台積電大啖AI商機，營運得以創下紀錄的一大關鍵。

三奈米五奈米先進製程台積電營運成長主動能

隨著OpenAI推出的ChatGPT爆紅，AI應用近年快速擴展，微軟（Microsoft）和Google等雲端服務供應商大舉投資AI基礎建設，AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）是最大受惠者，業績暴增，股價和市值衝高，數度擠下蘋果（Apple），市值排名登上世界第一。

台積電是輝達、超微（AMD）AI晶片的代工廠，不畏電腦和手機等市場需求持續疲弱，依然繳出亮麗成績單，營收自今年第二季起逐季創下新高，獲利也在第三季刷新紀錄。

三奈米和五奈米製程是台積電營收主要來源和營運成長主要動能，占營收比重合計已超過五成：三奈米上半年營收達新台幣1,355億元，已超越去年整年度的1,080億元；五奈米上半年營收突破4,000億元，較去年同期大幅增加超過1,300億元。

CoWoS連動客戶成長產能增兩倍仍供不應求

台積電CoWoS營收規模遠不如先進製程，比重不到一成；不過CoWoS的供給關係著客戶的成長，連帶影響台積電的晶圓銷售和業績表現。台積電董事長暨總裁魏哲家多次表示，台積電非常努力滿足客戶。

魏哲家說，客戶的需求遠大於供給，儘管台積電今年CoWoS產能增加超過兩倍，還是供不應求，台積電會全力因應客戶對CoWoS先進封裝產能的需求。

台積電位於中科的先進封裝測試五廠去年興建，預計明年量產CoWoS；位於嘉義的先進封裝測試七廠預計今年建廠，2026年量產CoWoS及系統整合單晶片（SoIC）。台積電規劃，2022年至2026年CoWoS先進封裝產能年複合成長率將超過60%。

台積電還與專業封測代工廠（OSAT）夥伴合作。10月與艾克爾（Amkor）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，艾克爾計劃在美國亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠，台積電將採用新廠提供的一站式先進封裝與測試服務，支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。

半導體封測廠日月光投控和旗下矽品也大舉布局先進封裝，其中，矽品10月斥資4.19億元，向中部科學園區管理局取得中科彰化二林園區土地使用權，並以37.02億元向明徽能源取得雲林斗六廠房，擴充CoWoS先進封裝產能。

日月光投控與台積電在先進封裝緊密合作，投資包括CoWoS前段晶圓製程以及先進測試等，今年先進封測業績將超過5億美元，明年業績可望較今年成長10%以上。此外，晶圓測試廠京元電也大舉擴充CoWoS先進封裝後的晶圓測試產能。

隨著台積電和封測廠積極投資擴產，市場預期半導體設備廠營運可望受惠，包括弘塑、辛耘和萬潤等在市場資金的追捧下，去年和今年股價連續兩年翻倍大漲，弘塑不僅躋身千金股之列，最高衝上2,140元。

AI爆紅需求推升 CoWoS成熱門半導體技術

CoWoS儼然是近年最熱門的半導體技術，台積電業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在台積電今年新竹場技術論壇中說，「沒聽過CoWoS，一定是外星人」。一語道出CoWoS的熱門程度。

其實，台積電CoWoS先進封裝技術量產已超過10年，直至最近幾年AI需求推升CoWoS需求激增，產能嚴重短缺。張曉強說，CoWoS非常重要，用以整合先進邏輯晶粒和高頻寬記憶體（HBM）。

CoWoS主要分為兩大部分：CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊以及WoS（Wafer-on-Substrate）晶片堆疊在基板，就是將晶片堆疊起來，再封裝於基板上，依據晶片排列的方式，最終形成2.5D與3D的型態，以節省晶片空間、降低功耗和成本。

以CoWoS先進封裝技術製作出來的晶片具有高效能、低功耗的特性，成為AI晶片的首選。CoWoS還廣泛應用於高效能運算（HPC）、5G、物聯網和車用電子等領域。

台積電在積極擴充CoWoS產能的同時，也計劃大幅擴增SoIC產能，2022年至2026年SoIC產能年複合成長率將超過100%。

張曉強說，台積電未來不只要提供客戶最先進的電晶體技術，也要提供客戶更先進的系統層級整合平台，提升性能和速度。用3D整合平台，提升運算力密度，讓單位面積可以做更多的運算，促進AI和HPC能夠更廣泛應用。

台積電持續挑戰製程微縮極限，為單晶片提供更小、能效更好的電晶體，期待能夠實現單晶片上整合超過2,000億個電晶體，並透過3D封裝，達到超過1兆個電晶體。

2024年12月30日星期一

【看好明年全球半導體動能，分析師估台積電成長 25%】

TechNews科技新報

2024年12月20號

作者 MoneyDJ

展望明（2025）年半導體市場，知名半導體分析師、現為香港聚芯資本管理合夥人陳慧明今日表示，2025 年全球半導體在 AI 的帶動下仍將成長 12.5%，其中台積電營收可望再成長 25%，其明年成長動能依然強勁，並將帶動明年台股表現可期。

陳慧明今日發表2025年全球半導體和AI產業發展分析時指出，在當前半導體產業中，台積電和英特爾的競爭和發展成為焦點，而台積電在先進製程和資本支出方面將持續領先，預估台積電明年資本支出將達到380億美元，明年營收將成長約25%，2030年台積電資本支出則預估將達700億美元；在2奈米和3奈米製程推進上，台積電的市占率與技術優勢明顯；台積電的未來前景可說是沒有烏雲，唯一烏雲可能是「白宮」。另外，台灣半導體過去是「蘋果好台灣跟著好」，現因美國前4大CSP（雲端服務供應商）資本支出龐大，對ASIC需求升溫，台美供應鏈高度合作，未來會變成「CSP好、台灣跟著好」。

中國半導體方面，陳慧明表示，中國的半導體產業在國產替代化政策的推動下，逐漸提升市占，中芯國際等企業在技術和產能上取得一定進展，雖然在先進製程上仍與國際領先企業有差距，但在市場影響力不容小覷。

至於美國政府制裁中國半導體的影響，陳慧明表示，以美台角度來看可能沒有想像中的好；中芯受惠國產替代化，歐美市場只占其營收1成，但2024年第三季產能利用率仍高達9成，顯示有強大的區域需求支撐，這幾年台灣廠商慢慢由中國市場撤退，隨著中國國產化替代化發展，美國的制裁效果會如何仍是問號。

【第三季台商PCB產值2271億元 TPCA曝「這1市場」成長最突出】

yahoo!新聞

2024年12月12號

作者周刊王CTWANT 鄭思楠

[周刊王CTWANT] 台灣電路協會（TPCA）今（12）日指出，2024年第三季台商電路板海內外總產值達到2271億新台幣，年增9.6%，季增19.0%。展望第四季，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制。然而，2024年總產值預估仍將達8083億新台幣，較去年成長5.0%。

TPCA分析，2024年第三季，台商PCB應用市場規模主要分布於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。其中，半導體成長最為突出，受AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。

另外，TPCA進一步表示，通訊類產品因低軌衛星及AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。雖然PC市場銷售低於預期，但AI伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長。汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。同時，消費者支出尚未顯著增長，使得消費性產品表現持續低迷。

在PCB產品方面，TPCA認為，多層板（30.1%）、軟板（24.3%）、HDI板（19.6%）、IC載板（17.7%）占比較大。其中，IC載板需求保持強勁。HDI板受伺服器、高頻應用ADAS及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以AI為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需的網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了規格與需求的增長。相較之下，軟板的表現則相對疲弱。

展望第4季，TPCA表示，受蘋果手機銷售不如預期及國際情勢的不確定性影響，市場觀望情緒濃厚，終端與下游在備貨上仍趨於保守，整體成長動能受到限制，預計第四季台商全球產值將達新台幣2090億元，較去年同期小幅衰退1.2%；然而，2024年總產值預估仍將達新台幣8083億元，較去年成長5%。

2024年12月24日星期二

【受惠電子旺季台商PCB第3季產值年增9.6%】

yahoo!新聞

2024年12月06號

作者 NOWnews今日新聞記者鍾泓良／台北報導

[NOWnews今日新聞] 全球經濟復甦速度不如預期，然而根據台灣電路板協會（TPCA）統計，台商電路板(PCB)全球產值在第3季仍穩健成長，海內外總產值達到新台幣2271億元，年增9.6%，主要受惠於電子消費品旺季、終端市場回溫、AI 基礎設施，以及低軌衛星市場需求。

TPCA指出，台商PCB應用市場2024年第3季主要分布於通訊（37.0%）、電腦（21.8%）、半導體（17.7%）、汽車（11.4%）、消費性電子（8.0%）及其他（4.1%）。

其中，半導體成長最為突出，受 AI晶片及高頻寬記憶體HBM需求帶動。通訊類產品則因低軌衛星及 AI伺服器所延伸的網路通訊產品需求，產值持續增長。

雖然 PC 市場銷售低於預期，但 AI 伺服器與一般伺服器的需求支撐了電腦應用類別的產值成長；汽車產業受前兩年快速回補庫存的影響，加上需求減弱及基期效應，成長動能逐季減弱。

在PCB 產品方面， HDI板受伺服器、高頻應用之ADAS及低軌衛星需求驅動，亦呈現不錯的成長。多層板依然以AI為主要成長引擎，以及延伸基礎建設所需之網通產品，因架構的升級或用量的提升，帶動了多層板規格與需求的增長。

展望第4季，受到蘋果手機銷售不如預期、地緣政治不確定性高等影響，市場、供應鏈偏向於保守觀望，預計第4季全球產值為2090億元，較去年同期衰退1.2%；2024年全年產值則預估將逾8083億元，較去年成長5.0%。

看向2025年，AI Edge端規格的提升，受惠的PCB廠商將會更多；此外，通膨壓力的減緩，預計將推動全球的消費支出優於2024年，整體而言，2025年台商總產值有望達到8541億元。

美國大選後，全球關注川普新政對全球電子製造業的影響。TPCA表示，政策衝擊至今雖尚未明朗，但預估「美國優先」主張，將以關稅壁壘促使製造業及工作機會回流美國，並可能對中國採取更強硬立場，以減少貿易上的依賴。

因此，電子零組件海外擴廠的規模與速度可能由保守轉向積極，並讓EMS與零組件供應鏈將更重視美國的投資。

對於台商PCB企業，訂單上仍以美系客戶為主，雖然在中國製造的份額仍超過6成，但台灣廠區持續投入高階製程，同時隨著2025年東南亞新產能陸續開出，有望降低地緣政治風險。

總結，從2024年前三季台廠PCB的整體表現來觀察，在地緣政治與同業競爭的複雜局勢下，雖然主流終端產品銷量成長趨緩，壓抑了整體產值的增長，但仍有成長動能集中於少數應用產品，反映出部分台廠已在高階市場展現實力。

2024年12月23日星期一

【2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底】

TechNews科技新報

2024年11月27號

作者 Atkinson

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告（SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

SEMI 指出，在電子產品銷售金額歷經上半年一路下滑後，終於在 2024 年第三季止跌回升，較上一季成長 8%，第四季也預計將再成長 20%。IC 銷售金額 2024 年第三季也出現較上一季成長 12%，預計第四季也將再成長 10%。2024 年整體 IC 銷售金額在記憶體產品價格全面上漲，以及資料中心記憶體晶片需求暢旺推波助瀾下，成長幅度可望超過 20%。

另外，半導體資本支出（CapEx）方面與電子產品銷售走勢相似，也就是在 2024 年上半年疲軟，第三季開始走強。其中，記憶體相關資本支出在 2024 年第三季就較上一季成長 34%，較 2023 年同期也成長 67%，反映出記憶體 IC 市場相比 2023 年同期已大有改善。2024 年第四季總資本支出較上一季成長 27%，較 2023 年同期也成長 31%，其中記憶體相關資本支出更是以較 2023 年同期成長 39% 為最大宗。

半導體資本設備市場受惠於中國大量投資、高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，表現依舊亮眼，優於先前的市場預期。2024 年第三季晶圓廠設備（WFE）支出較 2023 年同期成長 15%，較上一季成長 11%。中國的投資繼續在晶圓廠設備（WFE）市場中發揮重要作用。此外，測試組裝和封裝領域在 2024 年第三季分別達到較 2023 年同期 40% 和 31% 的成長，成長態勢可望一路走至年底。

至於，2024 年第三季晶圓廠安裝產能達每季 4,140 萬片晶圓（以 12 吋晶圓當量計算），預計在 2024 年第四季將小幅成長 1.6%。晶圓代工和邏輯相關產能也持續走強，在先進和成熟節點產能擴張推動下，2024 年第三季成長 2%，預計第四季再上升 2.2%。記憶體產能在第三季成長 0.6%，進入第四季，雖因高頻寬記憶體帶動強勁需求，但部分被製程節點轉換所抵消，因此將呈現穩定成長的態勢。

SEMI 產業研究資深總監曾瑞榆分析，半導體資本設備領域得以維持強大成長動能主要來自 2024 年中國強勁投資和先進技術支出的增加。此外，晶圓廠產能、特別是晶圓代工和邏輯設計產品的持續擴張，充份展現行業對滿足先進半導體技術日益增長需求的承諾。

TechInsights 市場分析總監 Boris Metodiev 則指出，2024 年讓我們看到半導體產業兩個不同的面向，相對消費、汽車和工業市場的舉步維艱，AI 領域則蓬勃發展，帶動記憶體和邏輯產品平均售價上升。展望 2025 年，隨著利率下降，消費者信心有望改善，進而刺激購買量攀升，以支撐消費者和汽車市場。

2024年12月19日星期四

【熱門股／躋身矽光子聯盟！立碁爆量飆漲停吸引破萬張排隊等買】

yahoo!新聞

2024年12月19號

作者非凡新聞

LED封裝廠立碁積極轉型，持續搶進AI領域，緊追富采、弘凱兩家大廠的腳步，宣布加入矽光子聯盟，並可望於明年投入1.6T矽光產品開發，相關需求將於2025年底或2026年逐漸明朗。消息一出，激勵今（19）日股價飆破50元大關，攀升至漲停價52.2元，創下自2007年11月、逾17年以來的新高，成交量爆出近5萬張，截至中午12點55分，累計共1.2萬多張排隊掛委買。

LED封裝廠立碁昨（19）日法說會報喜，表示公司已躋身矽光子聯盟，主要負責電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）產業發展規範，並且預計將從明年開始投入1.6T矽光產品開發。研發協理李孝文表示，目前矽光子產業正從單通道50G或100G產品，逐步升級至100G與1600G技術，未來將憑藉光學設計優勢，在矽光系統整合封裝領域佔有一席之地。並且除了數據中心外，未來也計畫將產品應用延伸至車載光達及生物感測器等領域。

立碁以生產傳統LED起家，近年轉型至光學鏡頭車用電子零組件、系統級封裝（SiP），轉型成效逐漸顯現。展望未來，立碁聚焦AI產業的發展，著重於數據、邊緣運算和演算法三大方向，其中在數據方面著重於SiP元件與模組產品，尤其是矽光子技術領域；在邊緣運算方面，依據AI影像辨識的需求，提供完整的影像系統解決方案；在演算法方面，則依據終端客戶需求，提供影像辨識、語音辨識和數據分析的硬體解決方案。

另外，立碁訂定五大成長動能，第一、第二為SiP元件，分別鎖定中低頻與高頻市場，運用光電半導體元件整合技術，開發應用於車載、醫療等領域的解決方案。第三項為紅外線元件，第四則是影像系統模組，立碁已成功開發高速車牌辨識光學變焦系統，在夜間影像辨識方面取得重大進展。第五項動能則著重在車載系統，從原件到電動車相關儀表產品線均有布局。

日前立碁應主管機關要求公告11月自結獲利，單月營收約8370萬元，月增33.2%、年增25.8%，創34個月來新高，稅後純益2000萬元，EPS 0.18元；累計前11個月營收為7.37億元，在連續衰退兩年之後，轉為正成長，並較去年同期成長3.46%，但卻仍寫下歷年排名第9低紀錄。另外，立碁累計前三季EPS為0.42元，與去年全年的0.58元相去不遠，法人預估今年可望超越去年水準。

2024年12月17日星期二

【SIA：全球半導體 10 月銷售 569 億美元，再創新高】

TechNews科技新報

2024年12月06號

作者中央社張建中

美國半導體產業協會（SIA）統計，10 月全球半導體銷售額達 569 億美元，較 9 月增加 2.8%，再創新高，較去年同期增加 22.1%。

SIA指出，美洲10月半導體銷售月增8.3%，年增54%，月增和年増幅度最大；歐洲銷售月增1.3%，年減7%，中國銷售月增1%、年增17%，日本銷售月增0.2%、年增7.4%，亞太及其他地區銷售月減0.7%、年增12.1%。

SIA表示，全球半導體銷售連續7個月成長，預期2024年總銷售額將增長近20%，高於先前預期，2025年可望持續增長2位數百分比。

世界半導體貿易統計組織（WSTS）日前調升2024年半導體銷售額預估，預期將增長19%，達到6,269億美元；2025年將進一步達6,972億美元，較今年增加11.2%。

2024年12月16日星期一

【拜登提振晶片製造，多數就業機會將在川普任內實現】

TechNews科技新報

2024年12月09號

作者中央社張欣瑜

美國總統拜登（Joe Biden）任內取得台積電、英特爾、三星電子、美光、SK 海力士等頂尖半導體製造商在美國建廠。工廠建設目前處於不同階段，若按照時程，明年起將陸續開花結果，多數職務招聘預料會在美國總統當選人川普（Donald Trump）任內實現。

晶片工廠建設難度高，美國商務部推估，需要3至5年時間才能建設完成並投入營運。

美國《財經內幕》（Business Insider）整理指出，台積電在亞利桑那州鳳凰城（Phoenix）計劃設立的3座晶圓廠，第一座已開始為蘋果公司（Apple）生產晶片，預計2025年開始量產，公司預估第二座和第三座將在2028年和2030年前開始生產晶片。

記憶體晶片大廠美光（Micron）則有5座廠房正在建設，其中4座位於紐約州克萊（Clay）、1座在愛達荷州波伊西（Boise）。波伊西工廠預計2026年開始生產。

克萊工廠的建設遭遇一些延誤。根據《財經內幕》取得的資料，美光在克萊的4座工廠預計將在2028、2029、2035、2041開始進行生產。

SK海力士（SK Hynix）在印第安納州西拉法葉市（West Lafayette）的封裝廠預計2028年下半年投入營運。

三星電子於德州泰勒（Taylor）的工廠預計2026年開始生產晶片。路透社之前曾報導，由於未爭取到大客戶，已延遲艾司摩爾（ASML）晶片製造設備的交貨時程。

目前陷入掙扎的英特爾（Intel）則拒絕透露其4座工廠預計完工的日期。

《財經內幕》指出，依照上述時程，拜登政府為提振半導體製造和就業的努力，可能在川普的任內取得成果。

「晶片法」（Chips and Science Act）提撥390億美元（約新台幣1.26兆元）補助半導體生產；根據美國半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，SIA）2021年發布的報告，美國有望因半導體廠房的建設，創造4萬2000個直接工作機會，以及10萬1500個間接工作機會。

拜登在今年11月即提到，團隊所做的努力絕大多數在未來10年人民才會感受到。創造就業機會是一回事，《晶片戰爭》（Chip War）作者米勒（Chris Miller）曾強調，拜登政府提振美國半導體製造的主要目標還是希望確保美國供應鏈安全。

2024年12月10日星期二

【PCB產業鏈搶進泰國 TPCA：近3000名人才需求浮現】

yahoo!新聞

2024年11月27號

作者 The Central News Agency 中央通訊社

（中央社記者江明晏台北27日電）PCB產業鏈前進泰國，台灣電路板協會（TPCA）調查發現，預估到2027年底，將有近3000名工程師與管理師人才需求，對爭取量產時效的企業是莫大挑戰，TPCA自2024年起籌畫「國際PCB人才培育計畫」，預計2025年第1季落實人才媒合。

台灣PCB產業鏈向來以兩岸生產運籌為優勢，近年來因應地緣政治變局，自2023年起已有多家企業紛紛前往東南亞設立新投資計畫，如泰國、越南及馬來西亞等，滿足客戶分散風險的要求。

泰國因PCB產業發展相對成熟，成為台灣業者在東南亞布局的熱門選擇，泰國數個主要的省府和工業園區已有來自全世界大型電路板企業進駐，至今已有十餘家台資PCB廠宣布在泰國開設新廠，預計2025年陸續量產後，可望加速泰國PCB產值大幅成長。

同時，供應鏈也隨PCB廠前往泰國設立據點，就近服務客戶，可見此波投資潮所帶動群聚效益已顯現，且仍在持續當中。

PCB產業鏈在南進熱潮下，對國際人才需求殷切，台灣電路板協會（TPCA）自今年初啟動海外人力需求調查發現，企業在泰國投資設廠預估到2027年底，將會有近3000名工程師與管理師人才需求，短期龐大需求激增下，當地基層幹部與中階人才招募，對爭取量產時效的企業來說是即刻且莫大的挑戰。

TPCA表示，自2024年起開始籌畫「國際PCB人才培育計畫」，內容包括產業推廣、課程培訓、就業媒合與留任獎勵，期望透過系統性推動人才培育與就業媒合，加速擴充具備PCB基礎知識人才快速就業的人數，為PCB產業海外基地建構長期人才管道。

TPCA指出，今年初起，TPCA與泰國多校及泰國高教部轄下的泰國高等教育、科學、研究和創新政策辦公室（NXPO）頻繁交流，已於11月18日至21日在泰國展開首期「國際PCB人才培育計畫」說明會，在吞武里國王科技大學（KMUTT）、孔敬大學（KKU）、素羅娜麗科技大學（SUT），各場皆有逾百名學生參與，之後將於2025年第1季落實虛實並行的PCB基礎製程培訓、人才媒合會，最後TPCA將對參與計畫並於台商公司服務者授予留任獎勵。（編輯：張均懋）1131127

【SEMI：第三季 IC 銷售季增 12%，成長估延續至第四季】

TechNews科技新報

2024年11月22號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季 IC 銷售額季增 12%，動能主要來自於季節性因素和人工智慧（AI）資料中心投資的強勁需求，成長趨勢可望延續至第四季，預期第四季 IC 銷售額將較第三季再成長 10%。

SEMI第三季半導體製造業報告表示，消費、汽車和工業領域復甦速度較慢，不過AI資料中心投資需求強勁，是驅動第三季IC銷售額成長主要動能。

SEMI預估，今年IC銷售額可望成長超過20%，主要是資料中心記憶體強勁需求帶動記憶體價格改善所驅動。

中國大量投資及高頻寬記憶體（HBM）和先進封裝支出增加，半導體設備領域依然強勁，SEMI指出，第三季晶圓廠季產能達4,140萬片約當12吋晶圓，第四季將再增加1.6%。

2024年12月5日星期四

【助 AI 基礎設施擴張！Nebius 獲 7 億美元融資，NVIDIA 是投資人之一】

TechNews科技新報

2024年12月03號

作者林妤柔

人工智慧（AI）基礎設施公司 Nebius Group 週一（2 日）宣布獲得 7 億美元融資，投資者包括 NVIDIA、Accel 和 Orbis Investments 管理的帳戶。

Nebius 以 54 億美元交易分拆俄羅斯網路巨頭 Yandex 的國內和國際資產後成立，該公司正加入建立 AI 基礎設施的行列。由 Yandex 創辦人兼執行長 Arkady Volozh 創立，但在俄國入侵烏克蘭後，在那斯達克上市的 Yandex 暫停交易，Nebius 最後恢復上市，成為資產分割的一部分。

Volozh 表示，這筆 7 億美元融資將為 Nebius 提供額外火力，以更快、更大規模地為 AI 開發人員建立 GPU、雲端平台和其他工具集群。

Nebius 已承諾在 2025 年中之前投資 10 億美元，最終會投資更多，目前該公司正在密蘇里州堪薩斯城租用資料中心空間，計劃在美國進一步擴張，因爲一半以上的客戶都在美國。

Nebius 在聲明中指出，將以每股 21 美元價格發行 33,333,334 股 A 類股。此次融資獲得超額認購，其年化運行收入從先前較低的 5 億美元提高到 7.5 億美元至 10 億美元之間。

Nebius 指出，公司將不再進行在俄羅斯分拆交易結束、那斯達克恢復交易之前已獲批准的股份回購。Nebius 董事會主席 John Boynton 表示：「根據我們在那斯達克復牌後觀察到的投資者強烈參與程度和技術動態，我們相信那些可能想要退出的股東已有機會以高於股東授權的最高回購價格退出。

圖片來源：NVIDIA

2024年12月3日星期二

【日追加預算、韓推低息貸款，各國新晶片補助與藍圖一次看】

TechNews財經新報

2024年11月30號

作者林妤柔

全球半導體業競爭日益激烈，各國政府不斷推出大規模補助計畫，隨著時序來到 2024 年底，部分政府已經擬定好新一輪補助計畫，以強化當地晶片製造能力。此外，東南亞國家也積極擬定半導體發展策略，建立更全面的半導體產業。

日本補助：10 兆日圓

日本首相石破茂近期宣布 10 兆日圓的半導體產業計畫，推動國內晶片與 AI 產業發展。這項計畫預計在 2030 財年前支出超過 10 兆日圓（約 650 億美元），補貼對象包括新創企業 Rapidus 以及其他 AI 晶片供應商，預期將為日本創造價值約 160 兆日圓的經濟效益。

根據經濟產業省資料，政府在本年度（截至 2025 年 3 月止）追加預算中，提撥 1.5 兆日圓的補助金用於晶片與 AI，其中預留 1.05 兆日圓經費，開發和研究下一代晶片和量子電腦領域；另留 4,714 億日圓支持國內先進晶片生產，目前尚未決定提撥多少給 Rapidus。

德國預期補助：20 億歐元

德國經濟部近期宣布，準備對半導體產業進行數十億歐元的新投資，將提供給晶片公司發展現代化產能。根據相關人士透露，補助總額預期落在約 20 億歐元。

德國經濟部發言人指出，補助金額將在「低個位數十億」（low single-digit billion）歐元的範圍內，但拒絕提供更明確的資料。

韓國擬推低息貸款：14 兆韓圜

韓國財政部計劃明年推出 14 兆韓圜（約 100 億美元）的低息貸款，支持韓國半導體業面臨中國競爭和美國新政府的不確定性。貸款將由國營銀行發放，其中包括 1.8 兆韓圜將用於安裝電力傳輸線路，為新巨型晶片聚落的企業提供支援。

捷克祭「國家半導體策略」草案：200 億克朗

捷克政府計劃將在 2029 年前增加 3 倍國內晶片生產，從業人數增至 9,000人，並將半導體科技出口增長1倍，每年投入 3 億克朗（約新台幣 4 億元）於晶片研發。捷克將配合《歐洲晶片法案》，在 2025 至 2027 年間提供 200 億克朗（約新台幣 266 億元）支持策略性投資。

越南半導體發展藍圖：未公布補貼

越南政府近期訂定 2030 年半導體發展藍圖，並將展望拉長至 2050 年。第一階段（2024~2030 年）利用地緣政治和勞動力優勢，吸引外商直接投資（FDI），打造成全球半導體人力中心之一，加強研究、設計、製造到封裝和測試等各步驟的基本能力。

越南政府指出，將在未來加強培育該產業高技術人力資源，目標是 2030 年培訓五萬名工程師。

第二階段（2030~2040 年）成為全球半導體與電子中心，發展與外商直接投資結合的半導體與電子業；第三階段（2040~2050 年）成為世界半導體和電子產業領導者之一，並掌握此領域研究和發展；最後一階段（2040~2050 年）是完整建立自力更生的半導體產業生態系統，生產鏈某些步驟和環節取得領先地位。

馬來西亞擬打造東南亞最大 IC 設計園區：未公布補貼

馬來西亞政府宣布打造東南亞最大 IC 設計園區，提供減稅、補助和工作簽證免費等多項獎勵措施，包括提供辦公空間補助、就業准證費用豁免、搬遷服務和企業優惠稅率等獎勵，吸引全球科技公司及投資者。

2024年12月2日星期一

【中資 PCB 產值稱霸警訊，專家：中國廠急追拚半導體自主】

TechNews科技新報

2024年11月20號

作者中央社記者江明晏

中資印刷電路板（PCB）產值今年可能超車台灣，登上全球第一。台經院分析師邱昰芳認為，中國本身有品牌出海口，國產替代政策下，利潤非首要考量，而因應半導體自主化，中國廠正跨足 IC 載板，雖與領先的台廠還有一段差距，但未來競爭不可忽視。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所近期發布「2024中國大陸PCB產業動態觀測」，預估2024年中資PCB產值將快速成長至267.9億美元，年增16.6%，全球市占率將提升至32.8%，可能一舉超車台廠，成為全球PCB產值第一。

台經院產經資料庫分析師邱昰芳對中央社記者表示，產值意味著規模大，以市場影響力而言是一個指標，因此中國許多產業都有力求放大營收、規模化的現象。

她進一步說，對台廠而言，獲利是第一考量要素；而中國廠更重要的目標是符合政策要求，在國家補助下，利潤不見得是首要考量，中國廠可能會透過殺價競爭方式取得訂單，以追求規模化，更重要的是要呼應「國產替代」目標。例如投入更多經費研發高階產品，替代本來和海外廠商採購的零組件品項，或政府會要求國產車必須有一定的比重採購本土零組件。

此外，邱昰芳指出，PCB硬板對中國而言是最主要的產品，優勢來自於中國在手機、車用與其他領域也有很大的出海口。蘋果先前採用紅色供應鏈，隨著中國廠投入HDI、軟板，排擠台廠生意；但近幾年許多台廠如華通、健鼎、燿華、金像電等都成功轉型，從以往仰賴手機應用訂單為主，跨足AI伺服器、低軌衛星、車用HDI等更多新領域。

TPCA指出，為推動半導體產業自主化，中國啟動第3期「國家大基金」，將AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）列為核心投資方向；隨著中國推動國產晶片自主化，也將進一步推升其載板業務的成長。

在新能源車領域，TPCA指出，中國產製新能源車在全球占比已超過6成，政府政策不僅於購車補貼與稅收減免，更進一步要求汽車製造商優先採用本土供應鏈，有助於提升中資PCB廠商的市占率。

國內載板三雄欣興、南電、景碩擁有技術領先優勢，未來是否會面臨中國廠競爭。邱昰芳坦言，原本IC載板的主導廠商是台、日、韓，但為了要滿足半導體自主的需求，中國廠加速追趕、進步很快，像深南電路、興森科技就跨足IC載板。

她進一步說，IC載板相較傳統PCB的技術層次本來就比較高，中國廠初期跨足的領域以BT載板為主，應用端為手機、穿戴裝置、記憶體等。由於中國廠商近期明顯擴大記憶體產能，在需求支撐的前提下，自製率也能拉升。

而IC載板中，ABF載板技術層次較高，市場在2020年至2022年也因為擴產不及、良率不高，出現一波ABF供不應求、產品漲價的榮景。

邱昰芳指出，中國廠目前也在投資ABF載板產能，但是技術端尚未突破，產能和良率有限，「中國廠與台日韓廠之間還有一定的差距」；但未來中國廠產能放大後，推估會先用在成熟製程的ABF載板，例如PC、網通、車用的部分，而台日廠的ABF載板產能則會優先供應利潤更好的伺服器與高階交換器。

邱昰芳認為，目前台廠與中國廠之間的「產品定位和主要客戶，還是有相當的差異」，但必須正視中國廠的追趕與未來可能面臨的競爭。

2024年11月28日星期四

【台積電大幅提高 CoWoS 先進封裝產能，2026 年達現在四倍】

TechNews科技新報

2024年11月27號

作者 Atkinson

為了因應市場對 2/3 奈米節點製程技術的強勁需求，晶圓代工龍頭台積電正在加速在全球先進製程技術的產能提升。在此同時，本身就已經非常吃緊的 CoWoS 先進封裝產能也可能繼續成為供應鏈關鍵限制因素之一，因此台積電也正在規劃新的生產方案。

根據外媒 Wccftech 的報導，台積電的 CoWoS 先進封裝在 AI 晶片的開發中有著關鍵性的重要作用，這也是為什麼輝達的資料中心 GPU 出貨量開始爬升後，CoWoS 封裝產能就變得供不應求的主因。由於輝達新一代採用 Blackwell 架構的產品組合即將開始出貨，在市場龐大的需求開始吞噬整個供應鏈之後，也使得 CoWoS 封裝產可能將再次遇到產能瓶頸。

報導表示，由於沒有其他供應商可以充分複製 CoWoS 先進封裝技術，導致各個 IC 設計公司別無選擇，只能等待台積電分配產能。因此，在台積電目前的 CoWoS 先進封裝產能大約為每月 3.6 萬片晶圓的情況下，已經規劃到 2025 年底將產能提升到約 9 萬片。

然而，由於市場需求的激增，台積電在本季選擇繼續擴大新建設備，目標是到 2026 年時，將 CoWoS 先進封裝產能進一步提高到每月 13 萬片的規模。也就是代表在大概一年左右的時間裏，CoWoS 先進封裝的產能將提升到原來的四倍。

報導強調，除了努力提高產能外，台積電還打算繼續提高 CoWoS 先進封裝的報價。此前就有業內人士表示，由於台積電能提供從先進製程技術生產，再到先進封裝的一條龍服務，且當前市場上沒有競爭對手的情況下，不易轉單的客戶面對漲價將很難以說不。

2024年11月26日星期二

【AI推升PCB高速材料需求挹注銅箔基板台廠】

yahoo!股市

2024年11月18號

作者中央社記者江明晏編輯張良知

（中央社記者江明晏台北2024年11月18日電）輝達（NVIDIA）財報公布倒數計時，將釋放AI伺服器產業風向球。業者看好，在AI伺服器及800G交換機出貨成長下，銅箔基板族群台光電 (2383) 、台燿 (6274) 、聯茂 (6213) 將持續受惠PCB高速材料升級趨勢。

銅箔基板（CCL）為印刷電路板（PCB）上游材料，法人評估，台廠在高速傳輸銅箔基板市場擁有高市占率，在更高階800G交換機放量下，市占率將持續拉升，並受惠持續拉貨帶動業績成長。

800G交換機是光通訊領域中的高速傳輸規格，隨著大型資料中心擴張，以及AI所需的大量計算和數據處理，800G交換機的需求看增。

輝達（NVIDIA）將於20日公布財報，市場視為AI伺服器的產業風向球。根據研調機構Prismark預估，AI、HPC伺服器的PCB在2023年至2028年出貨金額複合成長率為32.5%；其中，18以上層板的PCB成長率為13.6%，占比於2028年將提升3個百分點至18%。

台灣銅箔基板族群以台光電、聯茂、台燿為主，聯茂表示，第3季營收年增近2成，主要受惠通用型伺服器與AI伺服器需求持續成長；但車用電子在市場需求疲軟下，短期內出現下滑。整體隨著高價原材料庫存去化完畢，加上產能利用持續提高，未來毛利率可望逐步回升。

隨著AI伺服器規格提升，如Nvdia Blackwell系列GPU改版等，將帶動高階電子材料升級加速。聯茂指出，旗下M6、M7、M8等級的高速材料持續放量，提供多家AI GPU、ASIC加速卡終端客戶，同時對應1.6T傳輸速度交換器的M9等級材料，已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

法人指出，台光電第3季營收成長，主要受惠歐美車用客戶拉貨、低軌衛星和AI伺服器續強；不過台光電明年伺服器業務仍要觀察GB200市占比重，同時看好高階800G交換機滲透率提升。（編輯：張良知）

【SEMI：第三季矽晶圓出貨創五季新高，明年可望持續上升】

TechNews科技新報

2024年11月13號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第三季全球矽晶圓出貨量持續增加，達 32.14 億平方英吋，季增 5.9%、年增 6.8%，並創五季新高，預期 2025 年可望延續上升趨勢。

SEMI表示，第三季矽晶圓出貨量延續第二季開始的上升趨勢，達32.14億平方英吋，為2023年第三季以來新高。

SEMI指出，整體供應鏈庫存水位下降，不過整體仍處於較高水位。觀察人工智慧先進矽晶圓需求持續強勁，汽車和工業用途的矽晶圓需求依然疲軟，手機和其他消費性產品用的需求某些領域有改善。

SEMI預期，2025年矽晶圓出貨量可能延續上升趨勢，但總出貨量仍未回到2022年高峰。

台灣矽晶圓龍頭廠環球晶第三季營收達新台幣158.7億元，季增3.6%，預期第四季營收應可維持逐季攀升趨勢，2025年營收可望優於今年。

2024年11月21日星期四

【AI 晶片需求快速成長，推動台積電積極部署與發展 High-NA EUV 製程】

TechNews科技新報

2024年11月18號

作者 Atkinson

媒體報導，先前市場消息指出，台積電已經於 2024 年 9 月份從荷蘭半導體設備商艾司摩爾 (ASML) 接收首套高數值孔徑 (High-NA) 極紫外線 (EUV) 曝光機-EXE:5000。這代表著台積電對這項先進半導體技術不斷變化的立場，從一開始持謹慎，到後來全面發展採用，為的就是保持其在競爭激烈的半導體產業中維持領先地位，也因應 AI 晶片對先進製程需求的快速成長。

根據外媒 techspot 的報導指出，採用 High-NA EUV 曝光機對於台積電開發 2 奈米以下製程至關重要。因為 High-NA EUV 曝光機將數值孔徑從 0.33 增加到 0.55，可以進一步在晶圓上達到更高解析度，且更為精確的圖像化作業。而根據台積電的規劃，High-NA EUV 曝光機將導入其 A14 節點 ( 1.4 奈米) 的製程當中，而該製程也預計於 2027 年進入量產階段。

目前，這些先進的曝光機不會立即投入運作，因為在將其整合到大量生產之前，需要進行嚴格的測試、微調和製程優化。至於，在這些曝光機全面投入運作時，台積電預計將發展到其 A10 節點 (1 奈米) 的製程，這代表著超越其當前能力的幾代技術，此時間表也與台積電發展晶片製程的廣泛路線一致。

報導表示，在台積電 2024 年第三季法說會上，財務長黃仁昭概述了該公司的先進製程節點開發計畫。表示台積電將在 2026 年更新 N2 製程，這使得更新 N2 製程會有一些準備成本。而隨著台積電發展每個先進製程節點，這種準備成本將變得越來越大。

報導強調，每套 High-NA EUV 曝光機的價格約為 3.84 億美元。儘管如此，台積電在 EUV 曝光機的技術領先地位，預計仍將吸引更多尋求先進晶片製造能力的高階客戶前來下單。這可能會進一步拉大台積電與其競爭對手之間的差距，尤其是韓國三星電子。因為，台積電已經憑藉目前標準孔徑的 EUV 技術奠定堅實的基礎。

其中，台積電在 2019 年正式推出了採用 EUV 製程的 N7+ 節點製程，當時約運作了 10 套標準的 EUV 曝光機。此後，台積電迅速擴大了其 EUV 生產能力，這也使得 EUV 系統銷量在 2019 年至 2023 年間成長了十倍。目前，台積電占全球 EUV 曝光機安裝數量的 56%。持續將其利用在包括 N5、N3，以及接下來的 N2 節點製程中。

台積電採用 EUV 的方法是系統化，且以客戶為中心的。該公司根據新技術創新的成熟度、成本和潛在的客戶利益對其進行仔細評估，然後再將其整合到大規模生產中。因此，台積電計劃首先導入 High-NA EUV 曝光機用於研發，以開發客戶推動創新所需的相關基礎設施和圖案解決方案，之後再進一步滿足客戶的相關需求。

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