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2025年10月14日星期二

【TPCA：2025台灣PCB總產值估年增12％】

工商時報

2025年10月03號

作者工商時報楊絡懸

受惠AI伺服器建置需求升溫，以及關稅效應推動的提前備貨潮，台灣PCB產業第二季交出亮眼成績，單季產值達2,182億元，年增14.4％；上半年累計產值4,236億元，年增13.8％，展現淡季逆勢成長力道。台灣電路板協會（TPCA）表示，2025年總產值預估將達9,157億元，年增12.1％，產業動能表現明顯優於過去兩年。

從產品結構來看，AI、高效能運算等高階應用推升PCB需求強勁成長，其中，載板年增20.6％，以BT與ABF載板為主力，分別受惠記憶體回溫與AI、網通晶片需求升溫；HDI板年增16.2％，多層板年增19.2％，反映AI伺服器與PC訂單回補。軟板與軟硬結合板則年增4.1％與4.7％，表現相對穩健，惟車用市場因美國課徵高關稅與歐美電動車補助退場影響，成為少數呈現衰退的應用領域。

TPCA指出，今年下半年在AI伺服器出貨年增高達82.8％支撐下，產值預估達4,921億元，年增10.7％，惟全球經濟仍存諸多不確定性變數，包括關稅對通膨的遞延影響、匯率波動，以及中國內需市場疲軟，皆可能牽動整體需求。此外，部分消費性電子產品需求已提前於上半年釋出，下半年動能仍待觀察。

供應鏈端亦同步回溫。材料方面，高頻高速CCL（銅箔基板）受AI伺服器推動，產值達1,959億元，年增6.8％；設備方面則受東南亞擴產與高階鑽孔製程帶動，產值達360.6億元，年增達33.4％，反映資本支出升溫。

不過，AI紅利帶動的高階PCB應用亦暴露出結構性挑戰。TPCA示警，包括低介電、低熱膨脹係數的玻纖布與HVLP銅箔等材料，部分品項已見缺口，其中玻纖布出現短期供需失衡情形；而在AI伺服器升級至B300平台，HVLP4銅箔需求將急速成長，中期恐出現供應緊繃壓力。目前關鍵材料仍高度依賴日廠供應，若產能未及，將直接影響終端伺服器出貨節奏。

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【SEMI：全球半導體設備市場看增 10%，台灣可望倍增】

TechNews科技新報

2025年09月08號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆今天表示，今年全球半導體設備市場可望成長 7% 至 10%，其中，台灣市場可望倍增，將優於原先預估的增幅 70%。

SEMICON Taiwan將於9月10日登場，曾瑞榆今天出席展前記者會，解析半導體市場成長動能。他指出，今年全球經濟成長將低於疫情前的平均水準，在高不確定性的情況下，企業投資步伐可能趨緩。

不過，美國前4大雲端服務供應商（CSP）投資將持續成長，曾瑞榆說，今年投資將超過3,000億美元，將年增46%，並有機會上調，未來2年投資金額將持續成長2位數水準，有機會超越5,000億美元規模。

曾瑞榆表示，根據估計，CSP投資金額占營收比重將約20%，觀察半導體產業目前投資金額占營收比重也約19%，由此推估CSP不是過度投資。

曾瑞榆說，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等相關的7奈米及以下先進製程和記憶體投資占整體設備市場比重今年約40%，預期2027年可望進一步提升至45%，2030年將達55%規模。

半導體設備今年前7月銷售額年增20%，曾瑞榆表示，台灣與韓國因在AI相關半導體大舉投資帶動下，分別成長134%及38%。中國因去年基期較高，年減11%。

曾瑞榆指出，今年半導體設備市場將成長7%至10%，前段晶圓設備將成長約6%至7%，測試設備將成長23%，封裝設備將成長8%。

曾瑞榆說，台灣半導體設備市場可望大增100%，增幅將高於原先預估的70%，預期明年可望維持300億美元規模水準。

2025年10月3日星期五

【半導體展創紀錄，專家：異質整合與矽光子趨勢成形】

TechNews科技新報

2025年09月22號

作者中央社張建中

SEMICON Taiwan 國際半導體展圓滿落幕，參展規模與參觀人數皆創下歷史新高。產業專家表示，觀察今年半導體展的重點為異質整合和矽光子，預期將是半導體業發展的趨勢。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，9月10日至9月12日舉辦的SEMICON Taiwan，有來自65個國家、超過1,200家企業，使用逾4,100個攤位，並有17個國家館，吸引10萬人參觀，參展規模與參觀人數皆創下歷史新高。

SEMI指出，明年SEMICON Taiwan預計於2026年9月2日至9月4日舉行。初步估計，目前參展廠商明年續展率達95%，預期明年參展規模可望再創新高。

台經院產經資料庫總監劉佩真說，觀察今年半導體展主要圍繞在人工智慧（AI）驅動下的半導體技術創新與產業鏈整合，從先進製程、封裝技術到智慧製造，再到人才培育等，展現台灣在全球半導體產業中舉足輕重的地位，並為產業生態系描繪出未來藍圖。

劉佩真表示，異質整合是半導體展的重點之一，為打造更強大、更節能的AI晶片，將不同製程、不同功能的晶片，如邏輯、記憶體及感測器等，整合在單一封裝內，成為半導體業界努力的目標。

劉佩真指出，傳統的電器訊號傳輸已難以滿足AI龐大的資料吞吐需求，矽光子將是突破資料傳輸瓶頸的關鍵技術。異質整合及矽光子將成為AI驅動下的半導體產業核心戰略，台灣在先進製程與封裝領域具領先優勢，將持續扮演舉足輕重角色。

分析師王兆立說，半導體展是半導體技術風向球，觀察異質整合等設備是台廠展示的重點。異質整合允許在單一封裝內整合不同製程、材質與功能的晶片，是加速實現系統級創新的關鍵。

王兆立表示，矽光子與共同封裝光學（CPO）是資料傳輸突破關鍵，隨著AI模型規模擴大，高速光通訊需求迅速成長，重要性不斷提升。

2025年9月25日星期四

【PCB 供應鏈利多加持】

聯合新聞網

2025年09月22號

作者經濟日報記者魏興中／台北報導

PCB供應鏈持續受惠AI換代升級，帶動銅箔、銅箔基板及PCB板材升規、板層數及面積增加，法人持續看好金居（8358）、台光電、台燿、金像電及健鼎受惠升級趨勢；努力切入AI供應鏈的臻鼎-KY、定穎、華通亦具轉機題材。

生成式AI、影音串流需求、物聯網及資料中心的建置增加，使數據傳輸資料量愈趨龐大，雲端業者需要提供高頻寬、低延遲的網路連接以滿足數據處理需求，法人預估資料中心數據的傳輸總量預估會以每年25%的速度成長。

在此龐大的需求成長趨勢下，相關台廠均為主要受惠者。如金居近年透過Advanced RTF及HVLP系列產品積極切入AI應用之特殊銅箔。明年還將換代新產品如PCIe Gen6材料RG313，帶動下半年動能優於上半年。

台光電產品組合為基礎建設65~70%、手持式裝置20~25%、車用／工業10~15%。隨著AI Server發展，法人預估800G出貨量逐季成長，明年800G有機會成為主流，未來將往1.6T發展，使M8等級材料出貨快速放量。

台燿方面，法人指出，2025-2026年主要動能來自800G switch、ASIC、低軌衛星。其中800G switch出貨倍增，因使用M8等級CCL，較前一代平均銷售單價（ASP）大幅增加50%，有望優化產品組合，並推升營運表現。

金像電產品組合為伺服器板70%、網通板15%、筆電板10%、其他占5%。主要動能來自AI相關用板需求，公司受惠伺服器板材規格升級，AI伺服器營收占比在2023年約10%，2024年已倍增至20%。

健鼎產品組合為伺服器板32.4%、汽車板21.3%、記憶體模組板19.4%、網通板7.4%。法人指出，今（2025）年公司持續受惠AI伺服器比重從2024年的15%上升，使ASP及毛利率增加，且受惠一般型伺服器板層數升級趨勢。

【2Q25 全球牽引逆變器裝機量年增 19%，增程式電動車助益 SiC 機種普及】

TechNews科技新報

2025年09月10號

作者 TechNews

TrendForce 最新《全球電動車逆變器市場數據》，2025 年第二季受惠純電動車（BEV）銷售成長，全球電動車（註）牽引逆變器裝機量達 766 萬台，年增 19%。

從動力模式分析，BEV裝機率為52%，繼2024年第一季後再度拔得頭籌，甚至超越油電混合車（HEV）、插電混合式電動車（PHEV）、增程式電動車（REEV）等混合動力車合計占比。

觀察Tier 1供應商表現，比亞迪與Denso分別以市占率17%、14%位居市場一、二名，華為受惠於BEV和REEV車型熱銷，占比從3%上升至4%，成長相對明顯。市場格局逐漸由中系企業主導，除比亞迪與華為外，Inovance也已穩居前五大供應商。

就功率半導體在逆變器的應用而言，第二季碳化矽（SiC）逆變器滲透率提升至17%，不僅主要裝機於BEV，亦逐漸擴展至PHEV和REEV，後兩者合計裝機占比近19%，全數由中系車廠貢獻。REEV主驅逆變器採SiC率更達20%，僅次BEV 31%。REEV裝機需求拉升並未排擠其他動力車輛需求，反倒是擴大整體逆變器的市場規模，並成為推動SiC機種普及的關鍵。

TrendForce表示，SiC逆變器隨著REEV的市場成熟而更加擴大，已逐漸降低集中BEV市場的風險。而逆變器需求量較高的PHEV、REEV及BEV三種動力模式最大的市場都是在中國，驅動英飛凌等國際半導體廠持續提高中國市場生產比重。整體而言，中國電動車透過成熟的終端應用市場帶動整體產業鏈話語權的移轉，將提高非中系車廠的追趕難度。

2025年9月19日星期五

【佈局矽光子經長：機會是留給準備好的人】

yahoo!新聞

2025年09月16號

作者 NOWnews今日新聞記者鍾泓良／台北報導

[NOWnews今日新聞] 台灣上週舉辦國際半導體展（SEMICON），國內外半導體業者齊聚一堂。經濟部今（16）日舉行部長媒體交流會，經濟部長龔明鑫談到產業政策時提到，矽光子是SEMICON討論度最高的議題之一，預計3至10年內成為重要技術，認為「機會永遠是留給準備好的人」，而台灣已經有充分準備。

龔明鑫報告指出，台灣在2016年經歷「悶經濟」時代，相繼提出「5+2產業創新政策」及「六大核心戰略產業」，奠定基礎，建立產業新格局，使台灣成為國際間的關鍵力量。

而這也反映在台灣的經濟成果，美中貿易戰開打的2018年至2019年，經濟成長率平均2.99%、2020年至2023年新冠肺炎期間GDP成長率平均4.27%，今年川普對等關稅上路後，上半年GDP成長率平均6.75%。

然而，台灣近期也面臨極端氣候、地緣政治、關稅，以及關鍵材料和技術限制等挑戰。但台灣也逐漸成為全球半導體及科技產業的創新平台與國際合作建構者，對於產業未來10至20年的長期佈局扮演關鍵角色，甚至掌握「發言權」，所擬定發展大方向成為各國重要依據。

因此，經濟部在2016年預算，針對大企業加碼創新佈局，如A+企業創新研發淬鍊計畫100億元、產業升級創新平台輔導計畫55.8億元；中小企則提供109億企業協助、30億元AI輔導團等。

另外，政府也積極落實五大信賴產業，如台灣跨足無人機領域時間較晚，但憑藉強大的製造能力，正積極完善其基本供應鏈，透過軍工產業建立無人機系統整合能量，透過與國際大廠合作生產等方式，讓無人機產值在2026年達到160億元、2027年300億元，以及安控產業建立安控裝置透明度揭露平台。

回到台灣半導體未來發展，他提到，

他強調，像CoWoS這樣的成功是過去15到20年佈局的結果，而矽光子、機器人、量子運算等未來的佈局也將是長達15到20年的計畫，「機會永遠是留給準備好的人」。矽光子預計在未來3到10年內成為重要技術，讓CoWoS可以更進一步進化。

當被問到如何落實總統賴清德所提的「民主供應鏈」，龔明鑫說，半導體部分，台灣已經在製程上掌握領導地位，對於民主供應鏈比較有主導性。但針對像是無人機、機器人等其他產業，台灣跨入時間比較晚，但台灣還是有製造能量的優勢，台灣目前要做的是把基本功打好，也就是從通用晶片進階成可以符合無人機、機器人晶片需求。

2025年9月10日星期三

【馗鼎奈米科技以電漿創新引領封裝製程新革命　強攻FOPLP與TGV異質整合市場】

經濟日報

2025年09月10號

作者經濟日報張傑

在全球半導體持續朝向更高密度、更小尺寸與更強運算能力邁進的趨勢中，封裝製程早已不只是傳統組裝的末端工序，而是決定晶片效能的關鍵之一。位於台灣、深耕電漿製程設備多年的馗鼎奈米科技，正憑藉其獨家電漿技術與完整設備解決方案，在先進封裝、面板級封裝（FOPLP）與玻璃通孔（TGV）等新世代製程領域嶄露頭角，為台灣半導體產業注入創新動能。

深耕類鑽碳薄膜（Diamond-like Carbon, DLC）領域超過25年的馗鼎奈米科技，再度展現其厚實的技術底蘊與創新能量。今年於半導體展亮相的抗靜電複合薄膜技術，正是其突破傳統的代表作。透過PVD/PECVD多層堆疊工藝，馗鼎成功讓DLC不僅具備原本的低摩擦係數、耐磨耗與耐腐蝕特性，更額外實現電阻值可穩定維持在10^5至10^8Ω範圍的抗靜電功能。這項成果意味著零件在高溫200℃或低溫-50℃的嚴苛環境下，依然能保持穩定的電氣特性，讓製程安全與可靠度大幅提升。

「當前功率器件、AI晶片與高效能運算（HPC）晶片越來越講求系統級封裝與異質整合，傳統的製程方法早已難以應付微米以下的結構需求與可靠性挑戰。」馗鼎奈米科技技術團隊指出，電漿蝕刻與表面活化技術，在此時此刻正成為左右製程良率的關鍵核心。

馗鼎長期投入開發RIE（反應式離子蝕刻）、ICP/RIE（感應耦合電漿）、以及In-line清潔設備等高階機台，不僅涵蓋晶圓前段製程，也可靈活應用於後段封裝需求。特別在光阻去除與PI（聚亞醯胺）descum等環節，傳統濕式製程難以達成的高選擇性與低損傷處理，在馗鼎的電漿系統中，透過等離子體均勻分佈與智慧控制參數，已可實現快速清潔又保護材料表面的雙重優勢。

面對FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）與TGV（Through Glass Via）製程對於微細通孔與複雜結構的極高精度要求，馗鼎的電漿蝕刻技術不但能穩定控制深寬比與側壁垂直度，同時兼顧製程均勻性與良率提升，已成功導入多家先進封裝大廠，成為不可或缺的合作夥伴。

技術之外，馗鼎更致力於設備模組化與智慧化的升級，透過數據監控、異常預測與遠端調控系統，提升機台運作穩定性與生產彈性，並有效降低人力與耗材成本，為客戶創造長期競爭優勢。

「我們相信，未來的半導體不再只比晶片的快慢與小大，更是封裝工藝的戰場。從晶圓減薄、光阻清除到微結構蝕刻，每一步都要在毫釐之間精準掌控，電漿就是這場戰役的關鍵武器。」馗鼎奈米表示，公司正持續拓展與材料、封裝、測試等各領域的策略聯盟，也與研究機構合作導入AI智慧製程，為邁向次世代異質整合奠定關鍵基礎。

展望未來，馗鼎將持續以創新為驅動力，開發更多符合AI、高速運算、電動車與5G應用需求的製程解決方案，朝向完整的電漿應用生態系邁進。當全球晶片製造重心轉向「封裝即製程」的格局之際，台灣在地技術能量如馗鼎般的企業，正是穩住產業競爭力、走出國際的關鍵推手。

2025年9月5日星期五

【PCB、AI、矽光子和軍工多頭併進，台光電等續創天價】

TechNews財經新報

2025年08月18號

作者中央社張建中

台股今天創歷史新高，盤中達 24,515.65 點，終場收在 24,482.52 點，上漲 148.04 點。印刷電路板（PCB）、人工智慧（AI）、矽光子（CPO）和軍工族群持續為盤面強勢股，包括台燿、台光電、雷虎等多檔續創新天價。

缺料題材持續發酵，PCB族群今天依然獲得市場資金追捧，包括高技、定穎、尖點、台玻、金居、台燿、聯茂等多檔強攻漲停。

台玻攻上37.4元，創近四年新高；定穎達110.5元，逼近歷史最高價112元；尖點達101元，創近18年新高。台燿、高技和金居分別達348.5、313.5及184.5元，創新天價。

台光電、金像電、富喬和臻鼎-KY等PCB族群也都創下歷史新高價，台光電盤中達1,310元，收在1,305元，上漲25元；金像電盤中達481元，收在478.5元，上漲13元；富喬盤中達83.1元，收在80.9元，上漲2元；臻鼎-KY盤中達172.5元，收在170元，上漲9元。

機器人、散熱等AI相關族群在市場資金湧入推升下，也有不錯表現，廣明強攻漲停，達110元；健策也攻上漲停，達1,620元，逼近歷史最高價1,625元。川湖和奇鋐更創新天價，川湖盤中達3,200元，收在3180元，上漲50元；奇鋐盤中攻上1,170元，收在1,145元，上漲75元。

矽光子在未來前景看俏下，穩懋和光聖等股價同步走高，穩懋攻上漲停，達97.1元；光聖創新天價，盤中達874元，收在850元，上漲53元。

軍工族群今天也有不錯表現，寶一、雷虎、中光電攻上漲停，寶一達53.6元；雷虎攀高至131元，創下新天價；中光電重登百元關卡，收在100.5元；長榮航太盤中攻至186元、終場收在183元，同創歷史高價。

台股目前有24檔千金股，今天多數走高，但股王信驊和股后世芯-KY走勢相對弱勢，分別收在5,035及4,230元，下跌195及75元；貿聯-KY日前突破1,000元大關，達1,010元，近日維持高檔整理，今天收在977元，蓄勢再度挑戰1,000元大關，台股千金股規模不排除可望進一步壯大。

2025年8月26日星期二

【AI點火PCB供應鏈！台廠營收全面升溫分析師看旺這2檔】

工商時報

2025年08月09號

作者 Smart智富月刊文陳文

在全球電子景氣回穩與應用需求的強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2024年全球印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）產值達到809億美元，成長7.6%，預估2025年將再成長5.5%至854億美元。

2大趨勢引領台灣PCB成長動能充沛

台灣是全球前2大PCB生產國，不但在全球市占率逾30%，並擁有完整的上、中、下游供應鏈。根據台灣電路板協會與工研院產科國際所發布的報告顯示，2024年PCB產業鏈總產值達新台幣1兆2,200億元，年成長8.1%，預估2025年台灣PCB產業規模將達新台幣1兆2,900億元，年成長5.8%。

法人表示，台灣PCB產業呈現穩健成長，脫離不了人工智慧（AI）的應用，未來隨著AI技術不斷進步，在AI ASIC（特殊應用積體電路）及800G交換器升級2大趨勢引領下，PCB成長動能充沛。

趨勢1》AI ASIC

AI發展至今，應用逐漸落地，也隨著AI技術不斷的進步，愈來愈多企業選擇開發自有AI ASIC，尤其是亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）和臉書母公司Meta這4大雲端服務供應大廠，除持續採用輝達AI晶片外，同時為了降低對輝達的依賴，紛紛積極開發自研ASIC晶片。

研調機構集邦科技（TrendForce）指出，Google為自研晶片布建比例較高的業者，其針對AI推論用的張量處理器（TPU）v6e已於上半年逐步放量、成為主流；亞馬遜雲端服務（AWS）自研晶片目前以Trainium v2為主力，而AWS已啟動不同版本的Trainium v3開發，估2026年陸續量產，受惠Trainium平台擴充與AI運算自研策略加速，估AWS今年自研ASIC出貨量將達雙倍成長；Meta為因應新數據中心落成，今年對通用型伺服器的需求顯著增加，積極布局AI伺服器基礎設施，同步拓展自研ASICAI，預估其MTIA晶片2026年出貨量有機會翻倍成長；微軟則採用輝達GPU AI方案，自研特殊晶片進展相對較慢，預估要到2026年新一代Maia方案才會明顯放量。

趨勢2》800G交換器

由於AI帶來了大量數據與傳輸需求，推動更高頻寬的800G交換器與光模塊問世。根據全球知名網通公司思科（Cisco）資料顯示，800G光模塊出貨量從2023年的46萬個，至2028年出貨量將達3,100萬個，年複合成長率高達132%，預估在800G之後，光傳輸升級週期將由4年縮短至2年，1.6T光模塊將在2027年亮相。而過去100G所需的PCB為16層至20層，400G為24層至36層，到了800G的時候，所需要的PCB板層數則高達38層至48層，大大提升了PCB的數量。

上半年營收增強代表具備抗風險能力

PCB未來發展動能強勁，若要參與產業成長，該如何在台股眾多的PCB標的中擇優布局？萬寶投顧執行長王榮旭表示，選股上建議先從營運狀況觀察，台股上市櫃公司上半年營收已全數公告完畢，在上半年受關稅、新台幣升值干擾的困境中，倘若該PCB公司營收表現仍亮眼、繳出良好年成長率，那麼此標的估計更有實力克服關稅及匯損影響。

關於操作部分，王榮旭指出，如果股價近期表現強勢，並持續創高，又擁有業績保護傘，例如台光電（2383）、金像電（2368）、高技（5439）等，建議可待股價拉回時，再尋找買點；若是股價持續向上走揚，他則提醒投資人切勿追高，此時可將目光轉向落後補漲股，例如軟板類的臻鼎-KY（4958），還有高階ABF載板的欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等。

標的1》臻鼎-KY

隸屬於鴻海（2317）集團的臻鼎-KY，成立於2006年，主要PCB產品有硬板（R-PCB）、軟板（FPC）、高密度連接板（HDI）及IC載板。臻鼎-KY的IC載板、AI伺服器、光通訊及車用電子等領域已陸續取得客戶高階與次世代產品訂單，而受惠各產品線表現亮眼，帶動6月營收延續成長力道。臻鼎-KY的6月營收創歷年同期新高，達到128億2,300萬元，月增8.75%、年增19.68%，若以美元計算，年增率更達30.82%；上半年營收782億8,500萬元，年增20.58%。

隨著時序進入下半年，消費性電子旺季即將來臨，新品備貨潮啟動後，IC載板需求有望明顯升溫。臻鼎-KY也將針對下半年新品，適度反映原物料成本，預期下半年營運將優於上半年。

值得一提的是，臻鼎-KY正積極擴充產能，泰國巴真府新廠預計將於今年下半年小量生產，高雄AI園區的建設持續推進，預計於2026年第1季試產，屆時有望帶動高階產品組合升級與平均單價（ASP）提升。

標的2》欣興

欣興成立於1990年，為全球高階ABF載板供應商之一，同時也是AI算力OAM（系統板）少數具量產能力的廠商，得益於AI伺服器、800G交換器等產品問世，以及載板與OAM結構設計不斷進步的帶動，高階ABF載板需求大增，業績成長可期。

欣興目前的生產基地包括台灣、中國、德國、日本等，據了解，該公司日前調整廠房、材料與製程技術，且將2座台灣廠、1座中國廠改造完成，轉為生產AI專用的OAM，3座工廠已開始獲利。

欣興6月營收繳出月、年雙增成績，達109億2,900萬元，月增2.9%、年增23.2%，上半年營收達625億5,600萬元，年增15.25%。在AI伺服器備貨升溫與旺季效應發酵的環境中，法人看好2025年下半年營運有望優於上半年，並認為載板將是下半年成長主動能，全年載板業務占比63%，年增粗估達20%。

【SEMI：半導體矽晶圓市場正在復甦，第二季出貨創兩年高】

TechNews科技新報

2025年07月31號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋，創兩年來新高。SEMI 表示，半導體矽晶圓市場正逐步復甦。

SEMI指出，第二季半導體矽晶圓出貨面積33.27億平方英吋，較第一季增加14.9%，較去年同期增加9.6%，為2023年第三季以來新高。

SEMI表示，高頻寬記憶體（HBM）等人工智慧資料中心晶片對矽晶圓需求持續強勁，其他元件的晶圓廠產能利用率普遍較低，不過庫存水位正恢復正常。

SEMI指出，半導體矽晶圓出貨量展現出積極的態勢，但是未來地緣政治和供應鏈動態依然具有不確定性。

2025年8月12日星期二

【SEMI：今明兩年半導體製造設備銷售額可望創新高】

TechNews科技新報

2025年07月24號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2025年全球半導體製造設備銷售額將創下歷史新高，達 1,255 億美元，年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，2026 年半導體製造設備銷售額可望進一步攀高至 1,381 億美元。

SEMI表示，半導體產業正在密切關注總體經濟的不確定性，不過，人工智慧（AI）帶動的晶片創新需求驅動產能擴充和先進生產的投資。

SEMI指出，晶圓廠設備包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等，在晶圓代工和記憶體應用銷售增長帶動下，2025年晶圓廠設備銷售額可望達1,108億美元，年增6.2%，高於2024年底預估的1,076億美元水準。

在人工智慧（AI）應用的先進邏輯和記憶體產能擴充驅動下，SEMI預估，2026年晶圓廠設備銷售額可望再增加10.2%，至1,221億美元。

其中，晶圓代工和邏輯的設備銷售額2025年將增加6.7%，至648億美元，2026年再增加6.6%，至690億美元。

記憶體部分，SEMI預估，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備銷售額2025年將增加42.5%，至137億美元，2026年再增加9.7%，至150億美元。動態隨機存取記憶體（DRAM）設備銷售額2025年將增加6.4%，2026年再增加12.1%。

隨著元件架構複雜性顯著增加，AI效能和高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，2025年半導體後段測試設備和封裝設備銷售額可望分別增長23.2%及7.7%，達到93億和54億美元。2026年測試設備和封裝設備銷售額將再分別增長5%及15%。

SEMI表示，至2026年，台灣、中國和韓國半導體設備銷售額都將是全球前3大地區；其中，中國半導體設備銷售額將自2024年創下的495億美元高峰滑落，不過仍將高居全球之冠。

【今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程】

TechNews科技新報

2025年07月28號

作者 Atkinson

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

報告指出，先進製程（7 奈米以下）將成為主要成長動能，2025 年營收占比預估超過 56%，3 奈米節點表現亮眼，較 2024 年增加幅度預計超過 600%，營收將達約 300 億美元。5 / 4 奈米製程亦將維持高度需求，預估貢獻逾 400 億美元。整體這波成長動能來自 AI 智慧型手機升級潮、搭載 NPU 的 AI PC 加速普及，以及 AI ASIC、GPU 與 HPC 等應用需求擴大。

Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示，儘管 2 奈米製程在 2025 年僅占總營收的 1%，但隨著台積電在台灣擴大產能，預計至 2027 年其營收占比將突破 10%。Counterpoint Research認為，2 奈米將成為未來五年最具戰略價值，且壽命最長的節點製程之一，原因是受惠於 AI 與運算應用從雲端延伸至邊緣裝置的強勁需求成長。

其他製程方面，20-12 奈米區間將維持穩定，預估貢獻 7% 營收，這是源自部分成熟製程應用正在轉向更進階節點。而相較 2021 年成熟製程（28 奈米及以上）占比達 54%，2025 年預計降至 36%，顯示舊有製程正逐步被取代。然而，28 奈米製程仍為亮點，預計將以 5% CAGR 維持成長動能。

整體而言，2025 年全球純晶圓代工產業將持續展現穩健成長，先進製程仍是推動市場與技術演進的關鍵動能。台積電在先進製程領域穩居領先地位，三星與英特爾亦積極擴大布局，聯電、格羅方德及中芯國際則在成熟製程領域維持穩定表現。除了前段製程在 High-NA EUV 等技術上的創新突破，後段封裝也展現多元進展，如 HBM 整合與 Chiplet 晶粒設計，為營收增長創造更多機會。

2025年8月7日星期四

【AI 帶動矽光子需求高塔半導體 Q2 旺股價勁揚 14%】

TechNews財經新報

2025年08月05號

作者 MoneyDJ

以色列晶圓代工業者高塔半導體（Tower Semiconductor）8 月 4 日揭曉最新財報，受惠 AI 帶動矽光子（silicon potonics）技術需求，第二季業績優於預期，同時釋出優異第三季財測，激勵當天股價勁揚 14%。

根據高塔半導體公布的財報，2025年第二季（截至2025年6月30日），營收年增6%至3.721億美元，優於華爾街預期的3.716億美元；扣除一次性損益，調整後每股盈餘0.50美元，亦超出華爾街預期的0.43美元。

展望第三季，高塔半導體預估單季營收可達3.95億美元，上下浮動5%，略高於華爾街預期的3.925億美元，主要是看好資料中心及AI需求持續擴張，RF射頻元件出貨需求同步提升，挹注營運可期。

高塔半導體為半導體專業代工廠，總部位於以色列，專門為客戶代工生產半導體產品，應用於消費性電子、PC、通訊、汽車、工業、醫療器械等產品領域。

8月4日，高塔半導體ADR股價勁升14.13%、收50.98美元，今年以來小幅下跌1.03%。

【AI 加持、晶圓切割機廠 DISCO出貨額破紀錄】

TechNews財經新報

2025年07月07號

作者 MoneyDJ

AI 需求加持，日本晶圓切割機大廠 DISCO 上季出貨額轉增，創下歷史新高紀錄，今日股價逆勢大漲。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間7日上午11點35分為止，DISCO大漲2.37%，表現遠優於大盤（東證股價指數TOPIX）的下跌0.49%。

DISCO 4日盤後公布資料指出，上季（2025年度第一季、2025年4-6月）非合併（個別）出貨額為930億日圓，較去年同期增加8.5%，為6季來第五度呈現增長，季度別出貨額超越2024年度第三季（2024年10-12月）的908億日圓，創下歷史新高紀錄。

DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，以生成式AI用需求為中心，持續維持高水準；在做為消耗品的精密加工工具部分，因配合客戶設備稼動率，帶動出貨增長。

另外，上季DISCO非合併營收較去年同期大增10.1%至754億日圓。

DISCO會在產品完成驗收後，才會將賣出的產品列入營收計算，因此營收通常會和實際的市場需求動向產生落差，而出貨額和市場動向的連動性較高。

DISCO預計將在7月17日公布2025年度第一季財報。

DISCO 4月17日公布財報資料指出，2025年度第一季（2025年4-6月）可用來反映客戶投資意願的出貨額預估將年增1%至1,020億日圓，季度別出貨額將創下歷史次高紀錄（僅低於2024年10-12月的1,103億日圓）。DISCO表示，以生成式AI相關需求為中心，預估出貨將維持在高水準，不過當前需關注關稅政策將對產品需求、客戶投資意願帶來怎樣的變化。

2025年7月29日星期二

【報告：電子業占全球 20% 貿易量，半導體等零組件貿易規模更勝終端產品】

TechNews科技新報

2025年07月11號

作者林妤柔

全球電子協會近期發布《互聯世界：動盪時代下的全球電子貿易》報告，發現零組件貿易規模超越終端產品，包括半導體、連接器與電池等零組件的跨境交易總額超過 2.5 兆美元，高於手機、筆電等電子終端產品的 2 兆美元。

換言之，電子原材料的貿易總值已超越終端產品，顯示出現今電子製造的高度複雜性、先進程度與專業分工。

此外，2023 年電子產業的商品貿易總額達 4.5 兆美元，占全球商品貿易總額的逾 20%，已經占現今全球五分之一的貿易量。相較之下，常被視為具有高度跨國供應鏈的汽車產業，在同年僅貢獻約 1.8 兆美元的全球貿易額。

以國別來看，中國 2023 年進口高達 6,300 億美元的電子零組件，超過美國、歐盟與新加坡這三大零組件進口國總和。這也凸顯即便是全球最大的電子終端產品出口國，也高度依賴全球的零組件供應。至於越南與印度等成長最快的電子終端產品出口國，也同時是電子零組件進口成長最快的國家。

其中，自2017 年至 2023 年，印度的電子零組件進口成長 122%，而越南則成長 83%。在中國之後，歐盟與美國是全球最大的電子終端產品出口國，同時也是僅次於中國的電子零組件進口大國。

全球電子協會指出，越南、印度與墨西哥在電子製造領域能快速崛起成為終端產品組裝中心，並非因為實現了完整的垂直產業鏈整合，而是成功嵌入了全球分工的生產網絡。換言之，目前貿易呈現「多元化」而非「脫鉤」。

其中，亞洲區內的貿易占亞洲電子零組件進口的 88%、電子終端產品進口的 69%，顯示出區域內密集的產業整合，而非供應鏈斷裂。在美國方面，對中國商品加徵關稅雖改變了採購模式，但並未真正切斷對全球零組件的依賴，只是將貿易導向其他替代夥伴。

至於主力為終端產品組裝的新興經濟體，如印度等國，能夠持續提升產能與競爭力的關鍵在於擴大其電子零組件進口。上游供應鏈的韌性，直接影響一國生產規模擴張與全球競爭的能力。各經濟體必須將其產業政策與關鍵零組件的國際採購策略緊密結合，才能強化全球競爭力。

全球電子協會「電子產業貿易流向研究計畫」，涵蓋約 150 個經濟體，針對電子原材料與電子終端產品進行細緻追蹤。所有數據來源皆來自聯合國 Comtrade 資料庫，即便各國資料發布時程不一，仍能提供一致且完整的分析基礎。

【一台抵七台！AI伺服器升級潮帶旺PCB 金像電、欣興嗨翻天】

工商時報

2025年07月22號

作者工商時報楊絡懸

AI應用持續擴張，PCB產業逐步受惠於高階封裝及先進材料需求增加，從上游玻纖布（T-glass）、特殊銅箔開始喊漲，包括金像電、欣興、高技、精成科等台系PCB供應鏈廠商，皆可望在這波升級循環中受益。其中，AI伺服器的更新尤為關鍵，據法人估算，每一台AI伺服器的PCB產值可望較傳統伺服器提升5～7倍。

在高階封裝的發展趨勢中，多晶片封裝及HBM設計已成為主流，廣泛應用於高速運算及資料中心場域，推升ABF載板需求明顯上升。由於高階ABF板材需具備大面積、多層數與高密度布線能力，對材料規格要求同步提高，帶動PCB產業價值鏈持續升級。

產業人士指出，AI伺服器內部每顆GPU搭載一片由欣興提供HDI PCB（即OAM加速板模組），再針對2～8組OAM放置一塊更大的PCB板，也就是多由滬士電、金像電或健鼎供應的UBB（通用基板）。當AI伺服器數量趨勢增加，意味著HDI與UBB板的需求亦大幅放量。

另一方面，原材料端的銅箔基板（CCL）與高階玻纖布，亦出現結構性供需吃緊。

產業人士表示，由於日系玻纖布廠商近來調整生產線，專注於高毛利、用於800G網路交換器的低介電常數（Low Dk）與低膨脹係數（Low CTE）的特種高階材料，使市場供需缺口將擴大至10％以上；此外，業者預期自8月起IC載板關鍵材料的特種高階玻纖布將上調報價，漲幅上看20％，帶動一波成本反映與報價上行循環。

據悉，一般玻纖布每公斤報3～5美元，高階玻纖布每公斤報40～50美元，至於Dk／Df值低的特種高階玻纖布價格可望來到每公斤80～100美元，預期AI伺服器PCB毛利率隨之轉佳。

觀察個別廠商，金像電因網通PCB市占率達25％，自今年起陸續掌握美系四大CSP客戶AI伺服器訂單，隨400G及800G交換器需求爆發，營運動能逐季升溫；高技則受惠美系客戶訂單量增及800G量產周期，為網通大廠供應高階PCB，下半年訂單能見度高，營收表現可期。

2025年7月25日星期五

【AI 新十大建設部署矽光子，經部擬啟動試量產線】

TechNews科技新報

2025年06月28號

作者中央社劉千綾

為布局矽光子關鍵技術，經濟部規劃 4 年內投入新台幣 10 億元，除強化光晶片設計，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫，也透過光電量測實驗室提供回饋機制，加速業者產品開發，未來規劃展開試量產線，提供高階模組廠商少量多樣的試產服務。

政府打造人工智慧（AI）新十大建設，包括發展矽光子、量子與智慧機器人等技術。其中矽光子技術利用成熟的矽晶圓與半導體製程將電子元件與光學元件整合，可有效擴大晶片運算時傳輸速度，隨著 AI 高運算需求提升，已成廠商積極布局的關鍵技術。

經濟部 2017 年起投入矽光子先期研究，去年起啟動矽光子共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）計畫，4 年內將投入 10 億元，布局光晶片設計、高速封裝基板和光纖封裝測試，另外也搭配 A+ 計畫提供業者前瞻技術研發補助。

相關官員表示，由於光和電的物理特性不同，在晶片設計架構和製程就會不同。在光晶片設計方面，提供茂德光晶片設計專利，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫。同時，與日本三菱化學合作，開發下世代矽光子高速調變材料技術，並與新加坡 IME 合作加速晶片下線速度，以回饋本土晶片廠。

為降低中小企業驗證門檻，工研院成立光電量測實驗室，讓台灣業者在國內就可以進行矽光產品的驗證服務，涵蓋晶圓、模組等上下游廠商，降低驗證時間和成本，同時增加研發速度。

官員表示，矽光子 CPO 計畫涵蓋設備研發，協助封測設備國產化，由於廠商開發封測設備需要測試標的，因此可透過量測實驗室輸出矽光晶片或模組的數據，有利後續設備的開發。

知情人士指出，未來除持續推動矽光子 CPO 計畫外，也將升級光電量測實驗室，協助台廠驗證更高階的產品，涵蓋範圍不限於晶圓、模組業者，還會擴展到系統端，甚至服務到終端業者；緯創、友達等AI伺服器廠商逐步應用矽光子 CPO 技術，也可以來工研院測試。

知情人士表示，光電量測實驗室的守備範圍拉廣，工研院除了提供測試設備，也有回饋機制，透過設計、封裝和測試團隊，綜合回饋意見給業者，並提供整體解決方案，加速產品開發的進程。

此外，知情人士透露，工研院未來規劃展開試量產線，因為終端模組廠商需要把光晶片、電晶片、載板和光纖封裝等整合在一起，業者設計架構或模式可以先到工研院試做，進行少量多樣的試產，確定模式是對的，再繼續往下走。

產業積極布局矽光子關鍵技術，官員表示，SEMI 矽光子產業聯盟由台積電和日月光等倡議成立，針對矽光子元件設計、封測開發和設備等，業者透過平台在共同技術開發達成共識，串起台灣供應鏈一起「打群架」，讓台廠技術繼續領先全球。

【中國發表矽光子全光處理平台，全程高速不下交流道】

TechNews科技新報

2025年07月10號

作者蘇子芸

中國團隊研發出全球首款可程式化、單晶片全光訊號處理平台（AOSP），打破傳統矽光子需「光-電-光（O-E-O）」轉換的限制，讓資料從輸入到輸出全程維持光訊號狀態，邁向無需交換器的高速運算新架構。

中國華中科技大學、上海交通大學等機構組成的團隊宣稱，新平台有效降低傳輸損耗至僅 0.17 dB/cm，並實現四波混頻（FWM）下的高速邏輯運算，運作速率可達 100 Gbit/s。整合 136 個元件的晶片可同時處理 8 通道訊號，總處理能力達 800 Gbit/s，並支援多種調變格式如 Differential Phase Shift Keying 與 on-off keying，為實現全光網路奠定技術基礎，該研究也獲刊於期刊《Frontiers of Optoelectronics》上。

全光訊號處理（All-Optical Signal Processing，AOSP）是一種完全在光學領域內完成訊號處理、邏輯運算與再生的技術。相較之下，目前主流的矽光子技術仍多仰賴「 O-E-O（光-電-光）」架構，需先將資料從光訊號轉為電訊號，經由交換器處理後，再轉回光訊號進行傳輸，造成額外能耗與延遲，就像開在高速公路被迫先下交流道再重新上高速一樣。

AOSP 則不需要額外網通設備介入，能以極快速度與極低能耗完成資料運算。這使得它特別適合應對高頻寬、高併發（短時間內的高流量）的應用，例如AI訓練、量子通訊與 CMOS 整合系統。

雖然 AOSP 聽起來像是未來科技的夢幻藍圖，但為何至今尚未廣泛應用？關鍵在於材料限制。矽在高強度光照下，容易產生雙光子吸收（TPA）與自由載子吸收（FCA），導致訊號衰減與干擾。此外，矽本身的高折射率雖有助光波集中傳導，卻也因折射率差異過大而導致散射損耗與光學干擾，進一步增加設計與控制難度。

為突破這些技術障礙，研究團隊開發這款 AOSP 平台，將光濾波、邏輯運算與訊號再生功能整合於矽基晶片上，並透過優化波導設計、引入高Q值微共振器等方式，成功解決訊號衰減與干擾問題。

隨著矽光子製程持續進化，晶片上的光學元件正從過去的配角走向主角。未來若邏輯運算、資料路由甚至記憶體存取都能在光域中完成，交換器是否仍為必要組件，勢必將成為產業討論的焦點。

2025年7月16日星期三

【台積電持續受惠，7 奈米以下先進製程產能三年成長 69%】

TechNews科技新報

2025年07月02號

作者 Atkinson

兩年來人工智慧（AI）產業蓬勃發展，帶動市場對先進節點製程的需求，這是因為隨著不斷成長的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的發展，另外還有在各種應用程式中大規模部署 AI 推理。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，到 2028 年，先進製造技術（7 奈米以下）產能將大幅成長。根據 SEMI 的研究顯示，2024 年末至 2028 年，12 吋晶圓的整體產量將以每年 7% 的速度成長。而到了 2028 年，全球 12 吋晶圓月產能將達到 1,110 萬片的規模，創下產業歷史新高紀錄。

至於 12 吋晶圓的產能成長還有一個主因，就是更複雜製程產能也迅速成長。7 奈米以下產能將成長 69%，從 2024 年的每月 85 萬片，成長到 2028 年 140 萬片，複合年成長率達 14%，比整體產能成長速度高出一倍。如果把先進節點製程的範圍再縮小，統計 2 奈米以下產能增加速度將會更快。將會由從 2025 年的每月不足 2 萬片，成長到 2028 年的每月超過 5 萬片，也就是產能增長了一倍多。

SEMI 強調，在此同時相呼應的是用於先進節點製程的生產設備的費用支出也急劇增加，預計從 2024 年的 260 億美元，增加到 2028 年的 500 億美元以上，年成長率達到 18%。其中用於 2 奈米及以下部分的生產工具，預計銷售金額更將飆升 120%，從 190 億美元增加到 430 億美元，顯見接下來先進節點市場需求的蓬勃發展。

【整合 Intel Smart Base 打造筆電電子紙觸控板，元太切入 AI PC 應用】

TechNews科技新報

2025年07月02號

作者陳冠榮

電子紙大廠 E Ink 元太科技打造電子紙創新應用，宣布運用英特爾的 Smart Base 技術、Innovation Platform Framework（Intel IPF）生態系統及 AI Assistant Builder，推出嶄新的筆電電子紙觸控板方案，可為 AI PC 打造低功耗的觸控顯示介面，提升使用者體驗價值。

這次在筆電觸控板區域導入的電子紙模組，不僅保留原有觸控操作的直覺性，更拓展第二螢幕的互動可能，在 Smart Base、Intel IPF 及 AI Assistant Builder 協助下，可實踐即時的邊緣 AI 應用，例如筆電的互動式鍵盤區上蓋，顯示常用的快捷鍵、系統提醒，以及生成式 AI 的文字或影像內容節錄、遊戲策略、客製化 AI 任務等等。

舉例來說，使用者可看見天氣狀態、備忘錄、會議逐字稿或者常態顯示資訊。在筆電關機時，也能展現個性化的機殼外觀。

由於電子紙具備類紙舒適視覺體驗、低功耗長續航、戶外可視性等特性，適合用於筆電等移動裝置的輔助顯示應用。

元太運用電子紙技術持續開發適用於各領域的創新應用產品，「透過 Intel Smart Base 生態體系提供的開發工具與參考架構，元太科技得以打造更貼合 AI PC 產品設計需求的輕薄模組，使電子紙在觸控板區域無縫整合於筆記型電腦，實現兼具節能省電、清晰顯示及創新互動的使用者體驗」，元太科技業務中心副總經理洪集茂表示。

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