馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2026/04

2026年4月13日星期一

【去年全球半導體製造設備銷售額創高台灣增幅最靚】

TechNews科技新報

2026年04月13號

作者 MoneyDJ

SEMI 國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」，報告指出，2025 年全球半導體製造設備銷售總額達約 1,351 億美元，年成長 15%，此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及 AI 相關產能持續擴張所帶動。

2025年，全球半導體前段製程設備市場穩健成長，其中晶圓製程設備銷售年增12%，其他前段設備類別也有13%增幅。成長動能主要來自先進邏輯與記憶體產能持續擴充，同時受AI相關需求，以及製程節點與技術演進持續推進的挹注。

後段製程設備市場在2025年同樣表現亮眼。隨著AI裝置與高頻寬記憶體（HBM）對效能的要求與測試強度持續提升，測試設備銷售額年增55%；另一方面，先進封裝技術導入持續擴大，也帶動組裝與封裝設備銷售成長21%。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，2025年全球半導體製造設備銷售創下約1,351億美元新高，突顯在AI加速驅動下，產業正以空前規模與速度擴建產能，以回應先進邏輯、先進記憶體及高頻寬架構日益成長的需求；從晶圓廠投資，到先進封裝與測試快速發展，全球半導體生態系正同步擴充產能與技術能力，以支撐下一波創新浪潮。

從區域表現來看，2025年半導體製造設備支出仍高度集中於亞洲，中國、台灣和韓國仍是半導體設備支出前三大市場，合計占全球市場比重達79%，高於2024年的74%。其中，中國2025年設備支出達493億美元，年下滑0.5%，仍維持接近歷史高點的水準，顯示本土晶片製造商持續投入成熟製程及部份先進產能。

台灣則受人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求帶動，2025年設備支出大幅成長90%，達到315億美元，創下歷史新高。韓國方面，受HBM與動態隨機存取記憶體（DRAM）投資持續強勁支撐，2025年設備支出年增26%，達258億美元。

其他地區方面，日本在本土先進製程投資持續推進下，設備支出年增22%至95億美元；歐洲則受汽車與工業需求疲弱拖累，設備支出年減41%至29億美元，為連續第二年下滑；北美地區隨前期擴產告一段落，投資動能趨於放緩，2025年設備支出下滑20%至109億美元；其餘地區則成長25%至52億美元，顯示新興半導體生產市場活躍度持續提升。

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【經濟部打造面板級封裝生態系，帶動產業轉型搶攻 20 億美元市場】

TechNews科技新報

2026年04月08號

作者蘇子芸

經濟部產業技術司今（8）日起於 Touch Taiwan 系列展「電子生產製造設備展」設立創新技術館，展出 14 項關鍵技術，聚焦先進封裝與化合物半導體。其中，工研院「次世代面板級封裝金屬化技術」已導入產業，成功降低製程成本約 30%。

產業技術司副司長周崇斌表示，隨著 AI、高效能運算（HPC）與智慧製造需求快速成長，全球半導體產業布局持續擴大。根據 Global Information（GII）預估，面板級封裝產值將由 2025 年的 4 億美元，至 2030 年成長至 20 億美元，顯示新型封裝技術正快速放量。

在產業應用方面，該金屬化技術已攜手宸鴻光電、聯策科技、超特國際、旭宇騰精密科技等廠商合作，推動國產材料與設備供應鏈發展，逐步建構面板級封裝產業生態系。

此次展出亦聚焦三項技術成果。首先，工研院開發的面板級封裝金屬化技術，突破玻璃通孔（TGV）填銅與陶瓷鍍膜限制，以全濕式鍍膜製程取代傳統方式，改善高深寬比結構下鍍膜不連續問題，在提升製程穩定度的同時，也有效降低設備與成本。

其次，「晶圓式電漿感測系統」透過在 12 吋晶圓整合 19 個微型感測器與智慧演算法，實現產線不中斷的即時監測，精準掌握電漿均勻度，使量測效率提升達 10 倍，並已與設備業者技鼎合作驗證。

第三，金屬中心開發的「低蒸氣壓前驅物氣化供應系統」，可穩定輸送鍍膜氣體，建立高深寬比（20：1）抗蝕刻薄膜製程，不僅提升 2% 至 3% 製程良率，也可降低設備維護成本，每台設備每年可節省約百萬維護費，目前已吸引大甲永和機械投入開發。

產業技術司表示，未來將持續透過科技專案與 A+ 企業創新研發計畫，深化半導體設備與關鍵模組技術研發，並透過產研合作模式，協助國內業者突破技術瓶頸、切入高附加價值供應鏈，進一步強化台灣在全球先進製造領域的競爭力。

2026年4月10日星期五

【SEMI：今年是矽光子規模化部署元年，光互連量產關鍵】

TechNews科技新報

2026年03月31號

作者中央社張建中

SEMI 矽光子產業聯盟今天舉辦論壇，SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2026 年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年，突破光互連技術的量產瓶頸已成為產業當前最迫切的課題。

國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟，今天舉辦「矽光子量產革命──AI數據中心的光學未來」論壇，匯聚台積電、工研院、Coherent、聯鈞光電、住友電工、愛德萬測試等產業鏈關鍵企業，全面解析矽光子走向量產的兩大核心門檻與當前解方。

曹世綸說，SEMI號召成立矽光子產業聯盟的初衷是希望匯聚產業鏈關鍵夥伴，整合各環節能量，協助產業將矽光子從技術驗證推進至規模化商轉。這次論壇針對光電封裝精度與測試基礎架構兩道核心門檻，分別邀集關鍵產業鏈夥伴深度解析。

台積電分享緊湊型通用光子引擎（COUPE）與共同封裝光學（CPO）架構的最新技術進展，台積電先進封裝整合四處處長侯上勇表示，CPO技術的推進，需要供應鏈各環節協同創新。

侯上勇指出，台積電COUPE平台系統整合晶片（SoIC），將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，按計畫今年量產，代表矽光子封裝正式從驗證走向商業部署。

侯上勇說，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝三大環節突破，將是決定CPO能否順利規模化的關鍵。台積電期待SEMI矽光子產業聯盟的跨企業協作框架，與產業夥伴共同推進相關標準建立與量產落地。

Coherent大會解析驅動矽光子發展的核心光學，住友電工分享支援AI資料中心規模化部署的特種光纖解決方案，聯鈞光電則就先進光電封裝測試應用分享實務經驗。

【AI 人才結構大升級！PCB 職缺數年增 26%、投遞熱度緊追半導體】

TechNews財經新報

2026年03月30號

作者姚惠茹

受惠 AI 應用與高階運算需求帶動，PCB（印刷電路板）族群表現強勢，市場資金持續湧入，相關個股頻創波段新高，帶動 PCB 產業與相關零組件廠訂單能見度提升，而 PCB 職缺數年增 26.05%，僅次於 IC 設計產業的 37.2%，其中主動投遞履歷數年增 31.09%，緊追半導體產業的 40.18%。

企業為因應產能擴張與技術升級，進一步推升對人才的需求，根據 1111 人力銀行資料庫顯示，科技產業類別中，PCB 職缺數年增 26.05%，僅次於 IC 設計產業的 37.2%ㄝ而主動投遞履歷數年增 31.09%，僅次於半導體製造業的 40.18%，顯示人才與企業雙向熱絡。

1111 人力銀行發言人曾仲葳分析，從求職端觀察，主動投遞履歷數大幅成長，顯示年輕族群觀察到市場趨勢，因此讓 PCB 產業在科技類別中脫穎而出成為求職首選之一，並由於科技產業薪資結構相對優渥，加上產業前景明確，是吸引人才的重要因素。

從人才需求面來看，曾仲葳認為，目前企業釋出的職缺類型越來越多元，光是工程師相關職務就細分出數十種不同專業分工，從 IC 設計、韌體、製程、設備到測試與應用工程等，各自對應不同技術門檻與職能要求。

曾仲葳指出，隨著 AI 技術快速導入產業流程，企業也同步新增 AI 應用開發、資料分析與智慧製造等相關職務，顯見科技業的人才結構正持續升級，並提醒求職者若僅停留在技術專精，缺乏跨域整合或產業應用能力，恐在競爭中被快速淘汰。

1111 人力銀行總經理張篆楷指出，科技業人才競爭將持續加劇，特別是在 AI、半導體與高階製造領域，企業對高技能人才的需求將只增不減，因此建議求職者不僅要深化專業，更要提升學習速度與應變能力，才能在快速變動的產業環境中站穩腳步，甚至搶占下一波成長紅利。

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2026年4月13日 星期一

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2026年4月10日星期五