馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2025

2025年1月23日星期四

【黃仁勳強調台積電 CoWoS 需求沒減少，對產業影響深遠】

TechNews科技新報

2025年01月20號

作者 Atkinson

輝達執行長黃仁勳日前談到台積電先進封裝需求，雖然需求不斷變化，但總體仍強勁。輝達正從 CoWoS-S 轉移到 CoWoS-L 先進封裝，代表晶片架構重大進步，也是台積電的重大轉變。

封裝測試廠矽品精密在台中啟用新廠，黃仁勳解釋輝達晶片封裝的需求變化。當前進到 Blackwell 架構，主要使用 CoWoS-L 先進封裝。仍在製造 Hopper 架構，Hopper 以 CoWoS-S 先進封裝為主。Blackwell 架構產能提升，CoWoS-S 產能轉移到 CoWoS-L，不代表產能減少，而是 CoWoS-L 產能增加。也不代表整體先進封裝產能減少。

CoWoS-L 在 AI 和 HPC 等高階應用效能和效率比 CoWoS-S 進展許多。CoWoS-L 與 CoWoS-S 主要差別，在 CoWoS-L 採 LSI（局部矽互連）晶片中介層，靈活整合使晶片互連與 RDL 層電源和訊號傳輸。看似微小的變化，卻使互連密度顯著增加，直接轉化為頻寬提升。還支援高達 12 個 HBM3 記憶體模組，超越 CoWoS-S。

黃仁勳說法是對最近輝達可能減少台積電先進封裝訂單的回應。傳聞可能有一定道理，儘管輝達整體需求依然強勁，但向 CoWoS-L 轉移，可能使台積電調整生產能量。

台積電估 2025 年將 CoWoS 產能翻一倍，輝達佔過半。野村證券預估，輝達減少 CoWoS-S 訂單可能導致台積電營收下降 1%~2%，有分析師預測，輝達可能削減台積電 CoWoS-S 訂單高達 80%。

而 CoWoS-S 產能需求減少，輝達供應鏈其他參與者也可能受影響。從更廣角度看，輝達轉變可能加速半導體業採用先進封裝，為高效能 AI 晶片樹立新基準。

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2025年1月21日星期二

【搶奪AI商機 PCB廠大擴廠專家揭關鍵布局】

工商時報

2025年01月04號

作者理財周刊文／洪寶山

AI春江水暖PCB先知！台積電董事長魏哲家呼籲供應鏈夥伴一起把握AI大商機，做好三年內擴產兩倍產能的準備，近期PCB廠擴廠動作頻頻，注意相關個股成長動能何時大爆發。

台積電在先進製程獨霸全球，人工智慧(AI)需求帶動台積電先進製程與先進封裝產能搶手，在近期舉辦的台積電供應鏈管理論壇中，魏哲家希望供應鏈夥伴一起把握AI大商機，宣示請夥伴們做好三年內擴產兩倍產能的準備。市場預估台積電2025年資本支出將上看380億美元，超越2022年的362.5億美元，創下歷史新高。

CoWoS先進封裝仍供不應求

2024年12月31日傳出由於台積電美國廠製造成本至少比台灣高三成，綜合考量美國準總統川普政策、生產成本較高、先進製程產能供不應求等多重因素，台積電2025年先進製程報價調升幅度約5%至10%，或透過漲價3%上下與取消折讓優惠都有可能。

顯示AI帶動2025年CoWoS先進封裝仍供不應求，包括家登、弘塑、萬潤、閎康、志聖、辛耘等半導體設備商，以及上銀等，2025年持續受惠CoWoS封裝設備拉貨力道，上述個股從獲利數字明顯可以看到成長。上銀2023年獲利腰斬，2024年前三季稅後EPS 4.65元，應可突破2023年的5.75元，2025年重返成長。

精成科併日廠搶食AI商機

12月26日傳出精成科決議以397億日圓(相當於新台幣84億元)收購日商PCB製造公司—Lincstech 100%股權，這家公司專注於高端PCB產品，包括多層線路板(MWB)，用於高階DRAM測試的探針卡，以及高密度多層電路板(MLB)，適用於高速應用，例如資料中心400Gbps交換器等，顯然是華新集團也想搶食AI的硬體升級商機。精成科近三年每股獲利維持在5-6元，2024年前三季稅後EPS 4.96元，2025年完成收購案後，獲利可望明顯成長。

群翊發債建廠德宏二度擴產

從2023年開始，PCB業界就不斷傳出籌資擴產的訊息，例如2021年迅得辦理私募引進家登，強化半導體布局，2023年AOI設備廠牧德辦理私募，引進日月光斥資21.67億元，取得牧德股權23.1%，成為牧德第一大法人股東。牧德2023年稅後EPS從13.35元衰退到8.21元，2024年前三季稅後EPS 2.61元。

2024年群翊發行12.5億元為上限的國內可轉換公司債，資金將用於購置土地及新建廠房，以及斥資6.02億元取得近三千坪土地擴產。聯策辦理350萬股現金增資，約2.1億元左右。泰鼎-KY現增價40元、3000萬股，泰鼎現增10.4億元。

德宏因應AI伺服器及HPC等應用技術升級，石英玻璃纖維紗及布用量持續攀升，該公司已啟動中國蘇州廠二次擴產，以因應2025年市場的增量需求。高技隨著高速高頻需求往400G、800G發展，層數也隨應用提升，2025年是三倍的需求，資本支出將達10億元，擴產後將增加約30%產能。高技2024年前三季稅後EPS 2.5元，預計較2023年的5.07元衰退。

為什麼這麼多PCB廠商擴產呢？通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品都會用到印刷電路板，晶片、電容、電阻、連接器……等電子元件都必須安裝接合在PCB上，成為PCBA(Printed Circuit Board Assembly)，才能整合發揮功用，台灣電路板協會(TPCA)分析，2024年被視為AI發展至邊緣(Edge)端的開始，邊緣端性能的提升，將降低對雲端的依賴。

打入台積電供應鏈獲利會說話

隨著2025年AI Edge端規格的提升，受惠的電路板廠商將更多，且通膨壓力減緩，將推動全球消費支出優於2024年。AI帶動半導體產業迅速朝先進製程發展，PCB設備廠也因此找到新的成長動能，紛紛跨足半導體相關領域，包括志聖、大量、群翊、由田等皆成功卡位半導體市場，並打入台積電供應鏈。群翊近三年稅後EPS都超過10元，大量與由田近兩年稅後EPS明顯衰退，志聖稅後EPS穩定在3-4元，還沒看出打入台積電供應鏈對獲利的明顯貢獻。

台灣擁有全球最大的PCB產業鏈，雖然在中國製造的比例仍超過六成，隨著2025年東南亞新產能陸續開出，有望降低地緣政治風險，目前泰國有定穎、台虹宣布進入量產，臻鼎-KY泰國廠預期將於2025年上半年試產，進入量產階段。

華通購泰國工業地做低軌衛星

華通掌握四大低軌衛星(LEO)業者訂單，2023年在泰國亞洲工業園區購地約18萬平方公尺，TPCA認為，2025年台商全球電路板生產規模將以5.7%的成長幅度持續擴張，總產值將達8541億元。

精成科指出，在全球面對地緣政治的挑戰，同時美國聯邦總務署GSA(General Services Administration)採購供應美國政府之產品，經常根據美國貿易協定法案 TAA(Trade Agreements Act)規定執行政府採購活動，而Lincstech在新加坡的製造基地，將能進一步擴大精成科在東南亞地區的布局，面對地緣政治的挑戰之際，同時為客戶提供更多解決方案。

※免責聲明：文中所提之個股、基金內容僅供參考，並非投資建議，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。

【美日積極擴張製造量能，SEMI 估今年有 18 座半導體新廠開建】

TechNews科技新報

2025年01月08號

作者林妤柔

SEMI 國際半導體產業協會於今（8 日）公布最新一季全球晶圓廠預測報告，2025 年半導體產業將有 18 座新晶圓廠啟建，包括三座 8 吋和十五座 12 吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體產業正處於關鍵時刻，擴產投資正推進先進與主流技術的發展，以滿足不斷演進的全球產業需求。生成式 AI 與高效能運算，推動先進邏輯與記憶體領域的進步，而主流製程則繼續支撐汽車、物聯網和功率電子類別等關鍵應用。2025 年即將啟建的18 座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動大幅經濟成長的決心。

根據 SEMI 預測，2025 年北美和日本各有 4 座新廠計畫領先其他地區；中國和歐洲及中東地區則以 3 座廠房並列第三，台灣則以 2 座、韓國和東南亞各 1 座在其之後。

根據 2024年第四季全球晶圓廠預測報告（涵蓋 2023 年至 2025 年），全球半導體產業於此期間將有多達 97 座新建高產能晶圓廠投產，包括 2024 年啟用的 48 座和 2025 年啟用的 32 座廠房，晶圓尺寸則從 12 吋到 2 吋不等。

此外，半導體產能預計將進一步加速，2025 年年增長率將來到 6.6%，達每月 3,360 萬片晶圓。此一產能擴張主要受惠於由高效能運算（HPC）應用中的前端邏輯技術以及邊緣設備中生成式 AI 滲透度的持續高漲。

為了趕上大語言模型（LLM）不斷增長的運算需求，半導體業界現正加緊建立先進運算能力。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7 奈米及以下），年增長率將超車業界、來到 16%，至 2025 年每月產能將增加 30 萬片，達 220 萬片。

主流製程（8 奈米至 45 奈米）則受中國晶片自給自足策略、汽車和物聯網應用預期需求帶動，可望再增 6% 產能，2025年達到突破每月 1,500 萬片晶圓的里程碑；成熟技術製程（50 奈米以上）擴張情況則凸顯市場復甦緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有 5% 漲幅，2025 年月產 1,400 萬片晶圓。

晶圓代工供應商仍將是半導體設備採購的領頭羊，晶圓代工類別產能預計年增 10.9%，將從 2024 年月產 1,130 萬片成長至 2025 年創紀錄的月產 1,260 萬片晶圓。

至於記憶體部分，整體產能擴張走向穩定緩和路線，2024 年成長 3.5%、2025 年成長 2.9%。然而，強勁的生成式AI 需求已經席捲記憶體市場，帶來重大變化。高頻寬記憶體（HBM）出現大幅成長，為 DRAM 和 NAND 快閃記憶體部門帶來不同的產能成長趨勢；DRAM 類別將持續走強，到 2025 年將同比增長約 7%，達月產 450 萬片晶圓。3D NAND 裝置容量相對之下也有 5%的漲幅，達同期月產 370 萬片晶圓。

2025年1月17日星期五

【AI關鍵技術矽光子兩大聯盟成員重疊性高業者盼整合】

yahoo!新聞

2024年12月22號

作者 The Central News Agency 中央通訊社

（中央社記者張建中新竹22日電）矽光子將成為未來AI產業關鍵技術，SEMI號召成立矽光子產業聯盟，光電科技工業協進會也成立國際矽光子異質整合聯盟，兩大聯盟成員重疊性高，有超過10家廠商同時加入兩聯盟，業者希望能夠整合，集中資源加速發展。

隨著人工智慧（AI）快速發展，高效能數據處理和傳輸的要求大幅提高，光訊號因具備高頻寬、低功號和傳輸距離遠等特色，各界將矽光子視為未來AI關鍵技術，可應用於資料中心、雲端運算等領域。根據預估，2030年矽光子市場產值可達78.6億美元，複合年成長率25.7%。

矽光子前景看俏，不過需要材料、光學、電子學和製造等跨域合作，國際半導體產業協會（SEMI）與光電科技工業協進會（PIDA）分別成立聯盟，期能整合產、學、研資源，加速技術發展。

SEMI號召成立的SEMI矽光子產業聯盟，由晶圓代工龍頭廠台積電（2330）與封測大廠日月光（3711）擔任倡議人，有世界先進、聯發科、前鼎光電、波若威、友達、貿聯、汎銓、鴻海、廣達、旺矽、辛耘、環球晶等超過30家來自半導體製造、IC設計、光通訊、面板、檢測、系統製造、設備和矽晶圓廠商參與。

PIDA成立的國際矽光子異質整合聯盟，整合台科大的異質整合矽光電晶片研發中心，並有聯電、日月光、環球晶、前鼎光電、辛耘、貿聯等30多家半導體製造、封測、矽晶圓、光通訊及設備等廠商加盟。據了解，PIDA還與台積電接洽，希望能夠爭取台積電加入聯盟。

觀察兩大聯盟成員重疊性高，有上詮光纖、千才科技、光紅建聖、前鼎光電、貿聯、環球晶、穩懋、辛耘、日月光、合晶和宜特等超過10家廠商同時加入兩聯盟。

為避免資源分散，以及重複投資，業者希望兩大矽光子聯盟能夠整合，集中資源並擴大規模，以加速技術發展。只是目前兩聯盟並無合作計畫，後續發展有待觀察。（編輯：林淑媛）1131222

2025年1月13日星期一

【PCB四雄泰國量產腳步近】

yahoo!新聞

2025年01月06號

作者工商時報楊絡懸／台北報導

台商PCB廠積極在東南亞設廠，其中又以泰國最熱，包括華通（2313）、欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、金像電（2368）等一線大廠，將陸續開出產能，2025年上半年正式進入第一波試量產高峰，逐步建構出泰國PCB產業生態系。

觀察各大PCB泰國廠試量產時程，華通泰國新廠已開幕，是華通在東南亞第一個生產基地，目前設備皆裝機試車、產線調校順利，初期以生產衛星產品硬板為優先，預期2025年第一季進入全製程量產，後續將視客戶需求提升產品結構及產能。

欣興泰國新廠已完成建廠，即將展開試產及客戶認證，預期2025年第一季投產，初期擬生產遊戲機、車用產品及模組化訂單，未來將進一步規劃AI及高效能運算（HPC）等相關產品，並逐步放大產量。

臻鼎泰國新廠也完成裝機，預期2025年第二季試產，拚下半年進入量產，初期產能雖然不會開太大，但也聚焦生產高階伺服器、車載、光模組相關應用，強化全球PCB供應鏈韌性。

金像電泰國新廠則預計2025年第三季量產，初期將以生產一般通用伺服器等中階產品為主，在彈性調度紓解現有訂單後，再轉入AI伺服器及網通類等高階產品，為未來成長動能奠定基礎。

PCB產業受國際客戶激勵，近年逐步轉移至東南亞投資，主要是為了分散生產過度集中等不確定性風險，並藉此爭取新訂單機會。儘管泰國PCB供應鏈仍處初期發展階段，加上語言、文化及民俗風情等學習曲線成本，業者看重東南亞地區優勢在勞動力充沛與人力成本較低、降低地緣政治風險，進而提升效益，滿足客戶需求。

過去泰國PCB產業主要由日本企業及泰商為主，台資PCB僅有3家如泰鼎、敬鵬與競億。隨著各大板廠陸續進駐並切入不同應用領域，台灣電路板協會（TPCA）預期，2026年泰國PCB產值在全球市場比重可望超過5％，帶動整體經濟效益提升。

【逆風中突圍！台廠攜手恩智浦，搶攻新世代車用電子商機】

TechNews科技新報

2024年12月29號

作者財訊

全球汽車市場在這一年因中系電動車竄起，衝擊電動車成長力道驟減；半年內，和碩、英業達、緯創接連與車用半導體大廠成立聯合實驗室，瞄準新世代車用電子市場。

根據《財訊》雙週刊報導，短短半年時間，車用半導體大廠恩智浦（NXP）接連與電子製造代工大廠和碩、英業達及緯創成立聯合實驗室，在面對中國電動車廠比亞迪快速竄起，及車用市場需求疲弱不振下，它們看到的成長潛力是什麼？

台積電早在2024年4月的法說會上開出第一槍，下修車用晶片需求，從成長到衰退。果然進入下半年之後，車用半導體大廠意法半導體二度下調2024年的營收目標，恩智浦日前也釋出2024年第四季營收與獲利將不如預期，導致股價大跌回應。

契機》電子業拉近車廠距離

儘管車用電子市場短期遭逢逆風襲擊，卻無礙於台灣電子製造代工大廠深化布局的腳步。鴻海、台達電、和碩、英業達、緯創都選擇與在台灣落地生根57年之久的恩智浦設立聯合實驗室，著手開發新世代產品。

兩年前，英業達即在桃園大溪廠舉辦與恩智浦的策略合作記者會，當時以開發中央網關、車載伺服器以及車載無線充電等產品為主。這一次英業達總經理蔡枝安則強調，將持續深耕車用電子事業，預期採用恩智浦超寬頻（UWB）技術，開發更多的新產品。

UWB是一種無載波通訊技術，具有抗干擾性強、高速傳輸、高安全性、低耗電的優點，其傳輸速率是藍牙的159倍，是Wi-Fi標準的18.5倍，且能夠高精度定位。英業達與恩智浦的合作，將應用在智慧汽車安全門禁、兒童感測系統及後踢感應等。而且英業達全球生產線均已經布局完成，包括台灣、中國上海、墨西哥、美國、歐洲等地，未來也將持續增加，2024年來自於車用營收表現倍數成長，2025年營收將再翻倍。

再將場景轉到和碩、緯創與恩智浦的合作規畫。恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示，與和碩的合作起手式將從智慧座艙，以及電子電氣化架構開始，未來希望進一步在先進輔助駕駛系統、動力系統合作。

在緯創的部分，與恩智浦的聯合實驗室配置了先進的車用通訊驗證與開發環境，以車載電腦系統及中控單元的核心技術為主。緯創董事長林憲銘指出，過去發展車用顯示與控制板業務已有不少斬獲，現在將往更高階的項目布局。

不難發現，三大電子廠側重的項目各有區隔。資策會產業顧問何心宇分析，恩智浦希望透過這樣的合作方式，讓更多客戶使用它的產品；而電子製造代工大廠藉此可以拉近與車廠的合作距離，甚至跳過一階（Tier-1）供應商，爭取到將新世代產品全面導入新車款的機會。當然電子製造代工大廠的合作對象不僅限於恩智浦，還包括像是輝達、高通、聯發科等晶片大廠。

優勢》美國供應鏈更加排中

雖然中國車廠積極建立自己的供應鏈，加上非中系電動車的成長減速，讓市場頗為憂心車用電子產業未來的前景，但台灣廠商並不是沒有機會。「從現在開始，美國市場會更加排斥中國供應鏈，不只是產地不能從中國出貨，連身分也不能是中國廠商。」何心宇認為，車用市場的供應鏈未來也會切割得非常清楚。

台灣先進車用技術發展協會祕書長沈舉三也強調，不管是燃油車或電動車，智慧座艙已經成為未來汽車標準備配，所衍生的各種車用系統從顯示器、影音娛樂、車用電腦、車聯網、自動駕駛等，都是台灣廠商積極著墨的方向。

因此，雖然現在車用電子市場目前正處逆風，但車用電子的經營原本就需要長期作戰。和碩共同執行長鄭光志曾說，現在的產品是為了3年後的新車需求。因為，驗證時間就是3年起跳。且台灣的強項為資通訊技術與產品，與國際車用半導體大廠合作之後，能以中階價位切入新世代車用電子的產品，相信對於美系或者歐系車廠來說，現在都是非常好的機會點。

林憲銘直呼，緯創對車用電子長線看好，10年內的營收目標要達到千億元；英業達董事長葉力誠也喊話車用電子事業於2027年要挑戰千億元的營收貢獻。正當市場焦點都放在AI伺服器身上時，相信車用電子未來潛力仍值得期待。

2025年1月6日星期一

【CES 展 1/7 登場，市場關注黃仁勳演講為概念股帶來動能】

TechNews財經新報

2025年01月07號

作者中央社何秀玲

2025 CES 將於 7 日至 10 日開展，輝達執行長黃仁勳在台灣時間 7 日上午進行開幕主題演講，將以 AI 為主軸，將有機器人、伺服器及顯示卡等新產品問世。投信表示，投資人將聚焦 AI、人形機器人等題材，期待輝達能為台股 AI 供應鏈帶來新的刺激動能。

街口投信表示，由於利率決策會議結束、財報週尚未開始，本週市場高度關注CES展覽內容，包含Nvidia、AMD、Intel等管理層都將針對最新應用發表看法，AI、人形機器人、IoT、元宇宙、自駕車等題材都將獲得大量關注。

黃仁勳7日專題演講，將成為這場盛會第一個全球矚目亮點，可一窺未來AI產業風向。法人表示，黃仁勳演講將展示創意、科技與創新將如何影響企業和社會，並帶來變革，有多檔台股屬於輝達概念股，包括台積電、鴻海、日月光投控、華擎和聯發科等。

2025年CES展預計將有來自全球約150國、超過4,000家廠商參與，除了輝達、英特爾（Intel）、超微（AMD）等國際大廠派高層與會，台灣上市櫃公司包括鴻海、技嘉、微星、所羅門、友達、華擎、友通（2397）、精英等也將展出最新技術與解決方案。

代工廠緯創、廣達、英業達、仁寶因消費型業務較少，未正式參展CES，傳出將派高層到現場；仁寶總經理伯納多羅（Anthony Peter Bonadero）將前往CES展現場，擴大布局智慧車電和AI解決方案。

法人指出，CES展大會展示的新技術涵蓋AI、先進交通運輸、永續發展、數位健康、智慧家庭解決方案等領域，台股IC設計和製程、AI伺服器、AI封裝、網通等領域皆受矚目。

隨著CES展即將舉行，台股今天資金也提前湧入機器人概念股、無人機概念股等。

【AI ASIC 崛起，台 PCB 板廠大有可為】

TechNews科技新報

2025年01月03號

作者 MoneyDJ

隨著人工智慧（AI）技術的不斷進步，雖然王者輝達 Nvidia GPU 在 AI 運算領域具有領先地位，但越來越多的企業選擇開發自有 AI ASIC，尤其是雲端業者更積極布局，此效應除了帶動 AI ASIC 自身市場規模的擴大，也對印刷電路板（PCB）產業有所貢獻，特別是在規格與用量的提升方面，台廠雖然打入輝達 AI 伺服器板仍算少數，但在 AI ASIC 崛起下，台 PCB 板以及材料廠大有可為。

以目前四大雲端CSP大廠，除了仍持續採用輝達AI晶片做訓練學習之外，也更加速開發自家的ASIC晶片，主要的考量包括輝達GPU晶片價格昂貴，對於需要大規模部署的客戶來說，硬體投入成本過高，而AI ASIC可針對特定需求進行優化，另外，AI ASIC能針對特定的應用進行設計，例如自駕車的AI即與一般生成式AI需求不同，也因為ASIC可針對特殊目的開發，對於能耗或電力管理的控制可望更精準，同時在供應鏈分散上，可避免AI晶片來源都被控制在他廠手上，且在關鍵技術上的自主性提升，也是一大誘因。

據外資券商估計，AI ASIC的市場規模將從2024年的120億美元成長到2027年的300億美元，年複合成長率為34%。而推動AI ASIC的驅動力，則包括資料中心、自駕車以及生成式AI的普及等等。

而對於PCB業者來說，AI ASIC領域製作難度相當高，包括高層數的設計、高速傳輸的需求、散熱以及可靠度的標準，業者表示，相對於目前一般伺服器層數約在16-20層，AI伺服器需要20層以上的高層板設計，以支持更高密度的電路與信號傳輸，而也因為AI ASIC需高頻高速傳輸，促使PCB材料朝向低損耗、高耐熱性的方向發展，根據業界數據顯示，每台AI伺服器板中PCB的價值貢獻可達傳統伺服器的2-3倍，成為PCB廠商的重要成長動能。

國內的PCB板廠中，欣興、臻鼎-KY都被點名為輝達AI晶片的板廠供應鏈，而若以AI ASIC區塊來看，則點名金像電為最大受益者，公司雖然還在努力打入輝達供應鏈，但身為全球伺服器板第一大廠，產品打入四大雲端CSP，包括UBB（通用基板）所需要的多層板、OAM（加速器模組）所需要的HDI、厚大板，金像電都有供應，2024年AI產品占比已達20%，2025年看AI伺服器可朝30層板以上推進，製作難度加劇，也將進一步推動ASP的提升。

而同樣也是雲端伺服器大廠供應鏈的健鼎，目前四大CSP業者中已攻入三家，但相對於金像電算是「伺服器PCB專賣店」，健鼎比較像是「PCB百貨公司」，而且健鼎因規模大，採購、管理能力極強，公司強項是等到該市場具規模量時再大舉切入，並以管理力拿下市占，且因高階多層數PCB，更需要產能的支援，所以未來也看好其在伺服器板領域的發展性。

另一家後發的業者則為楠梓電，楠梓電過去雖以HDI為主，較適用於消費性電子產品，但轉投資的滬電是輝達PCB板卡的厚大板供應商；楠梓電在轉型階段上，也已跟上AI的市場發展，且可以與滬電相輔相成合作並進，公司針對2025年資本支出也有積極的投入計劃、升級AI伺服器板需要的設備，預計2025年相關高速傳輸產品占營收比重可達18-19%的水準。

至於在材料端，銅箔基板廠龍頭台光電無論是在輝達AI伺服器或AI ASIC都是領導地位，且因應平台轉換，台光電採用了M8等級的高階材料，產品組合優化帶動了ASP、毛利率的提升。

2025年1月3日星期五

【NVIDIA、台積電聯手展示矽光子技術，三星積極切入盼搭上商機】

TechNews科技新報

2024年12月18號

作者林妤柔

NVIDIA 在美國全球半導體領導大會 IEDM 2024 上展示 AI GPU 技術，提到中長期看矽光子技術有助於 AI 資料中心內的晶片到晶片連接。這項說法在半導體業中引起極大關注，突顯矽光子技術在推動 AI 技術的潛力。

會議期間，NVIDIA 展示與台積電合作開發的矽光子原型，顯示兩家公司在下一代 AI 半導體技術的強大合作關係；台積電也發表多篇矽光子相關論文，詳細介紹矽光子製造技術。台積電提出的核心理念是製造兩個先進的裝置，並使用 SoIC 的混合鍵合技術將其結合，如同單一晶片。

業內人士認為，這項技術比現有資料透過銅等金屬移動方法快數百倍，對於資料密集型應用（如 AI 資料中心）來說，高效率的資料傳輸更重要。

NVIDIA 與台積電在矽光子領域的合作，凸顯頂尖晶圓代工廠與無晶圓代工廠間的強強聯手。韓媒指出，落後台積電的三星電子晶圓代工部門，能否透過與客戶技術合作迎頭趕上將受到關注。

報導稱，三星晶圓代工也瞄準矽光子商機。三星在晶圓代工的最大競爭對手英特爾已經提前一步進入光子技術領域，為了一舉超過，外界預期三星可能會先開拓這個市場。三星電子半導體（DS）部門已將矽光子製程命名為「I-CubeSo」與「I-CubeEo」，並積極開發產品。

三星半導體研究所高層近期在大學講座中提到，正與客戶一起快速推進矽光子研發，積極進行內部相關研究。除了 NVIDIA 之外，傳出客戶還包括博通（Broadcom）和邁威爾（Marvell），都對矽光子技術感興趣。

矽光子是種光學半導體技術，協助電子裝置內的各種半導體利用光子而非電子進行通訊。相比傳統的電氣連接，矽光子可提供顯著更高速度和更低功耗，對 AI 和資料中心等資料密集型應用尤為重要。台積電已調派超過 200 名員工專門負責矽光子技術，凸顯他們對推動這項技術的承諾。

【10年前冷門技術CoWoS 台積電穩霸AI晶片市場】

yahoo!新聞

2024年12月06號

作者全球中央雜誌記者張建中

CoWoS儼然是近年最熱門的半導體技術，台積電業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在台積電今年新竹場技術論壇中說，「沒聽過CoWoS，一定是外星人」。

文／張建中（中央社記者）

台積電製程技術領先全球，囊括了九成的先進製程市占率；而先進製程加上CoWoS先進封裝技術，更讓台積電幾乎通吃了全世界的人工智慧（AI）加速器市場，顯見CoWoS是台積電大啖AI商機，營運得以創下紀錄的一大關鍵。

三奈米五奈米先進製程台積電營運成長主動能

隨著OpenAI推出的ChatGPT爆紅，AI應用近年快速擴展，微軟（Microsoft）和Google等雲端服務供應商大舉投資AI基礎建設，AI晶片龍頭廠輝達（NVIDIA）是最大受惠者，業績暴增，股價和市值衝高，數度擠下蘋果（Apple），市值排名登上世界第一。

台積電是輝達、超微（AMD）AI晶片的代工廠，不畏電腦和手機等市場需求持續疲弱，依然繳出亮麗成績單，營收自今年第二季起逐季創下新高，獲利也在第三季刷新紀錄。

三奈米和五奈米製程是台積電營收主要來源和營運成長主要動能，占營收比重合計已超過五成：三奈米上半年營收達新台幣1,355億元，已超越去年整年度的1,080億元；五奈米上半年營收突破4,000億元，較去年同期大幅增加超過1,300億元。

CoWoS連動客戶成長產能增兩倍仍供不應求

台積電CoWoS營收規模遠不如先進製程，比重不到一成；不過CoWoS的供給關係著客戶的成長，連帶影響台積電的晶圓銷售和業績表現。台積電董事長暨總裁魏哲家多次表示，台積電非常努力滿足客戶。

魏哲家說，客戶的需求遠大於供給，儘管台積電今年CoWoS產能增加超過兩倍，還是供不應求，台積電會全力因應客戶對CoWoS先進封裝產能的需求。

台積電位於中科的先進封裝測試五廠去年興建，預計明年量產CoWoS；位於嘉義的先進封裝測試七廠預計今年建廠，2026年量產CoWoS及系統整合單晶片（SoIC）。台積電規劃，2022年至2026年CoWoS先進封裝產能年複合成長率將超過60%。

台積電還與專業封測代工廠（OSAT）夥伴合作。10月與艾克爾（Amkor）簽署合作備忘錄擴大夥伴關係，艾克爾計劃在美國亞利桑那州皮奧利亞市（Peoria）興建新廠，台積電將採用新廠提供的一站式先進封裝與測試服務，支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。

半導體封測廠日月光投控和旗下矽品也大舉布局先進封裝，其中，矽品10月斥資4.19億元，向中部科學園區管理局取得中科彰化二林園區土地使用權，並以37.02億元向明徽能源取得雲林斗六廠房，擴充CoWoS先進封裝產能。

日月光投控與台積電在先進封裝緊密合作，投資包括CoWoS前段晶圓製程以及先進測試等，今年先進封測業績將超過5億美元，明年業績可望較今年成長10%以上。此外，晶圓測試廠京元電也大舉擴充CoWoS先進封裝後的晶圓測試產能。

隨著台積電和封測廠積極投資擴產，市場預期半導體設備廠營運可望受惠，包括弘塑、辛耘和萬潤等在市場資金的追捧下，去年和今年股價連續兩年翻倍大漲，弘塑不僅躋身千金股之列，最高衝上2,140元。

AI爆紅需求推升 CoWoS成熱門半導體技術

CoWoS儼然是近年最熱門的半導體技術，台積電業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在台積電今年新竹場技術論壇中說，「沒聽過CoWoS，一定是外星人」。一語道出CoWoS的熱門程度。

其實，台積電CoWoS先進封裝技術量產已超過10年，直至最近幾年AI需求推升CoWoS需求激增，產能嚴重短缺。張曉強說，CoWoS非常重要，用以整合先進邏輯晶粒和高頻寬記憶體（HBM）。

CoWoS主要分為兩大部分：CoW（Chip-on-Wafer）晶片堆疊以及WoS（Wafer-on-Substrate）晶片堆疊在基板，就是將晶片堆疊起來，再封裝於基板上，依據晶片排列的方式，最終形成2.5D與3D的型態，以節省晶片空間、降低功耗和成本。

以CoWoS先進封裝技術製作出來的晶片具有高效能、低功耗的特性，成為AI晶片的首選。CoWoS還廣泛應用於高效能運算（HPC）、5G、物聯網和車用電子等領域。

台積電在積極擴充CoWoS產能的同時，也計劃大幅擴增SoIC產能，2022年至2026年SoIC產能年複合成長率將超過100%。

張曉強說，台積電未來不只要提供客戶最先進的電晶體技術，也要提供客戶更先進的系統層級整合平台，提升性能和速度。用3D整合平台，提升運算力密度，讓單位面積可以做更多的運算，促進AI和HPC能夠更廣泛應用。

台積電持續挑戰製程微縮極限，為單晶片提供更小、能效更好的電晶體，期待能夠實現單晶片上整合超過2,000億個電晶體，並透過3D封裝，達到超過1兆個電晶體。

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