馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2026/03

2026年3月27日星期五

【2 月外銷訂單 638.8 億美元，年增逾二成連 13 紅】

TechNews科技新報

2026年03月20號

作者中央社曾筠庭

人工智慧（AI）需求強勁，經濟部今天公布 2 月外銷訂單為 638.8 億美元，年增 23.8%，連 13 紅；累計今年前 2 月外銷訂單為 1,407.8 億美元，寫下歷年同期新高，年增 41.3%。

按貨品別觀察，由於新興科技應用需求不墜，帶動資訊通信及電子產品接單成長，1至2月合計分別年增76.8%及50.7%；光學器材因半導體產業投資規模延續，推升光學檢測及量測設備訂單穩健成長，1至2月合計年增2.1%。

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2026年3月19日星期四

【印度半導體產業迎接新高峰，晶片日產能將達 7,500 萬至 8,000 萬顆】

TechNews科技新報

2026年03月13號

作者 TechNews 編輯台

印度半導體生態系統正迎來重大變革，根據印度電子與半導體協會（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及 SEMI 印度會長阿肖克·昌達克（Ashok Chandak）的說法，隨著新設施的啟用，印度的晶片產能有望在今年底或明年初達到每日 7,500 萬至 8,000 萬顆的水準。昌達克在接受 ANI 訪問時表示，這些產能將來自多個半導體計畫，這些計畫將分階段開始生產。一旦這些工廠投入營運，印度的晶片組裝和測試能力將顯著擴展。

昌達克指出，雖然部分生產將滿足國內需求，但預計將有相當一部分產品用於出口。他強調，隨著這些設施的啟用，印度在全球半導體價值鏈中的地位將發生變化。

目前，印度的短期活動主要集中在晶片的組裝和測試，而非晶圓的製造。例如，最近啟用的美光科技（Micron Technology）設施做為 ATMP（組裝、測試、標記與封裝）工廠運作，還被描述為智慧封裝單元。其他正在開發的計畫，包括塔塔電子（Tata Electronics）、凱恩斯科技（Kaynes Technology）和 CG 電力及工業解決方案（CG Power and Industrial Solutions），將做為 OSAT（外包半導體組裝與測試）設施，執行類似的組裝和測試工作。

昌達克表示，美光工廠將生產 DRAM、NAND 和 SSD 等記憶體晶片，這些晶片在多個產業中都有應用。隨著人工智慧工作負荷的增加，對記憶體晶片的需求也在上升，而智慧型手機、筆記型電腦和汽車等產業仍面臨供應限制。預計在印度組裝和測試的晶片將支持包括人工智慧系統、汽車、筆記型電腦和智慧型手機等應用。最初，這些晶片將主要屬於 14 奈米至 28 奈米的範圍，而晶圓本身仍將從國外採購。

在即將開展的計畫中，凱恩斯科技預計將組裝先進的功率模組，包括 IGBT 和其他功率元件，並製造用於電子產品的印刷電路板。這些元件將服務於汽車、工業、消費電子和國防等產業。塔塔電子也在阿薩姆邦（Assam）的賈吉羅德（Jagiroad）準備營運一個 OSAT 設施，主要生產工業和汽車用途的功率元件和多晶片模組。根據昌達克的說法，該設施的產能可能超過每日 5,000 萬顆。

CG 電力的半導體計畫將專注於用於工業和汽車應用的積體電路。該計畫將分兩個階段實施，最終可能達到每日約 1,500 萬顆的產能。隨著多個計畫同時推進，昌達克表示，印度在未來幾年內有望加強其在全球半導體生態系統中的角色。

【矽光子與 CPO 新契機，Touch Taiwan 2026 首設「矽光子專區」】

TechNews科技新報

2026年03月13號

作者陳冠榮

AI 火熱推升基礎建設擴增需求，今年 Touch Taiwan 系列首度增設「矽光子專區」，展示矽光子與 CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）在高速光互連與 AI 資料中心架構中的最新應用成果。

透過光訊號傳輸、矽光子整合及先進封裝技術，可讓晶片與光通訊的距離更近、速度更快、能耗更低，成為 AI 資料中心與高速運算架構的重要突破。而面板產業在大尺寸基板製程、光學材料與精密製造能力方面的長期累積，也為矽光子與 CPO 光電整合提供新的發展契機。

此外，隨著矽光子技術逐步邁向量產階段，對於高精度製程設備、封裝設備及測試設備的需求也持續提升，設備業者在光學耦合、先進封裝及自動化生產設備上的技術投入，成為推動矽光子產業發展的重要關鍵。

為了促進矽光子產業鏈發展，Touch Taiwan 系列展積極推動相關技術交流與產業合作，今年首度新增「矽光子專區」，匯集矽光子設計、光通訊模組、先進封裝、半導體設備及關鍵材料等產業廠商，展示矽光子與 CPO 在高速光互連與 AI 資料中心架構的最新成果，打造跨產業合作與技術交流的重要平台。

展覽期間舉辦多場矽光子國際論壇，邀請國際領導企業專家包括美商超微半導體、富采光電、先發電光、瑞利光智能、ALLOS、日月光半導體、之光半導體、Resonac、鼎元光電、CEA-Leti、台灣是德、光陽光電、Dexerials、矽品精密、萬潤科技及相關研究機構等，深入探討矽光子與 CPO 發展趨勢與產業應用。

論壇內容涵蓋矽光子與 CPO 市場發展與技術演進、高效率光學耦合與光電整合設計、Photonics 與 CMOS 異質整合技術、CPO 先進封裝架構、以及矽光子量產與設備自動化挑戰等重要議題。同時延伸探討 AI 時代高速光互連的關鍵技術路線，包括 Micro LED 啟動數據通訊新時代的超高速、低功耗光通訊方案，以及 VCSEL 與矽光子在 AI 資料中心光互連架構中的技術比較與應用發展，從光源技術、模組設計到系統整合等層面，全面解析下一世代高速光通訊解決方案。

Touch Taiwan 系列展將在 4 月 8 日至 10 日於台北南港展覽館一館盛大開展，期望整合產學研資源，促進矽光子產業生態系成形，並協助台灣面板、材料、電子設備及光通訊產業把握 AI 時代高速運算與光電整合的關鍵發展契機。

2026年3月5日星期四

【PCB業大擴張迎增長機遇】

聯合新聞網

2026年02月21號

作者經濟日報記者林宸誼／綜合報導

近年來，AI應用的爆發，拉動了高階印刷電路板（PCB）市場需求，推動行業步入高景氣周期。機構認為，AI技術浪潮下算力需求持續攀升，AI伺服器和高性能計算相關的PCB市場規模將快速擴充。大陸作為全球領先的PCB製造基地，相關產業鏈業績將顯著增長。

以AI伺服器、智慧駕駛等為代表的新興領域，對PCB的層數、精度和可靠性提出更高要求，高密度互聯板（HDI）、高多層板等高端品類需求激增，全球PCB企業紛紛加大資本投入，擴產高階PCB產能，以把握增長機遇。

諮詢機構Prismark預測，2024年全球PCB市場產值增長約5.8%，2025年增長6.8%，且未來幾年PCB產業將持續增長，到2029年全球PCB產值約946.6億美元，期間年複合增長率約5.2%。Prismark還預測，2023年至2028年AI伺服器相關HDI的年均複合增速將達到16.3%，為AI伺服器相關PCB市場增速最快的品類。

A股中PCB板塊個股共有近50檔，已有六股公布2025年度業績預告，其中金安國紀、勝宏科技、芯碁微裝、廣合科技、本川智慧預計淨利與上年相比均增長，華正新材預計轉虧為盈。

金安國紀預計去年淨利潤人民幣2.8億元至3.6億元，年增655.5%至871.4%。業績增長的主因是覆銅板市場行情有所好轉，公司覆銅板產銷數量與上年相比增長、銷售價格有所回升，同時公司進一步聚焦主業、優化產品結構，提高盈利水準，因而公司業績與上年同期相比實現了較大幅度的增長。

勝宏科技預計2025年淨利人民幣41.6億元至45.6億元，年增260.3%至295%，淨利潤將創上市以來新高。公司表示，在AI算力、資料中心、高性能計算等關鍵領域，多款高階產品已實現大規模量產，帶動產品結構向高價值量、高技術複雜度方向升級，高端產品占比顯著提升，推動公司業績增長。

勝宏科技是輝達AI高端PCB的核心供應商，主要供應AI伺服器及算力卡所需的高密度互連板（HDI）。憑藉其領先的技術實力（如5階/6階HDI），勝宏科技在輝達供應鏈中占有重要地位，董事長陳濤更曾獲邀出席輝達「兆元宴」。

【馬來西亞聚焦半導體與數位經濟推出稅務優惠】

工商時報

2026年03月03號

作者工商時報洪于婷

文／勤業眾信台商全球投資佈局服務團隊資深會計師洪于婷

馬來西亞政府積極發展半導體與數位經濟，2025年10月公布2026年預算案，針對半導體、減碳、及數位經濟提出多項政策及稅務優惠，冀望鞏固在全球半導體供應鏈之樞紐地位，並將產業鏈從封測拓展至IC設計。由於馬來西亞擁有豐富天然資源、中立及穩定的稅務政策與投資環境，在目前多變環境及地緣政治下，不啻為台灣企業分散風險兼具成長動力的優選地點。

馬來西亞去年面對川普關稅威脅，已與美國完成貿易會商確認19％對等關稅，並簽署「關鍵礦物」合作備忘錄，以深化在稀土與關鍵礦物供應鏈的地位。此外，東協、CPTPP、RCEP等貿易協定提供關稅優惠，使馬來西亞成為全球企業在半導體、綠能與數位投資的重要布局國。

強化半導體供應鏈韌性

馬來西亞為全球第六大晶片出口國，封測市占率近13％。政府於2026年預算案宣布投入超過馬幣14億於高科技產業，包括馬來西亞發展銀行（BPMB）根據2024年公布國家半導體戰略（National Semiconductor Strategy）提供馬幣5億融資，用於強化AI、數位化等高附加價值領域，持續推動產業升級，強化供應鏈韌性與國際競爭力。

國家半導體戰略旨在打造由本地企業與全球人才驅動的半導體樞紐。口號「Malaysia：Bridging Technology for Our Shared Tomorrow」充分體現此願景。該戰略具備五大核心目標：

‧吸引馬幣5,000億總投資（含外資與內資）。

‧培育10家營收馬幣10至47億的本地設計／封裝龍頭企業，與100家營收馬幣10億企業。

‧建立全球級半導體研發樞紐，整合大學、企業與研究機構。

‧於2030年前培訓與升級6萬名高階工程師。

‧提供馬幣250億財政支援於培訓、研發、晶圓製造與基礎建設。

打造綠色數位供應鏈

為了能夠於2050年達成碳中和，馬來西亞政府已經發布「國家能源轉型路線圖」，推動太陽能、風能等再生能源發展，目標2035年再生能源占比達到40％，並且提供綠能投資激勵措施。

為提升稅務透明度並加速數位化，馬來西亞已宣示將在2026年全面實施電子發票，並同步推動碳稅及綠色投資計畫。政府也重申於2026年啟動碳稅（carbon tax），首階段鎖定鋼鐵與能源業，並與「國家碳市場政策」及「氣候變遷法案」同步實施或配套推動。再者，因應歐盟與英國碳邊境調整機制（CBAM），馬來西亞也致力推動企業降低產品碳足跡，並建立透明的碳排放申報系統。

隨5G普及與政策推動，馬來西亞快速成為東協資料中心樞紐。雲端與AI運算需求帶動電力與冷卻基礎設施升級，推動電商及跨境數位服務成長；數位經濟占比預期至2030年達到25.5％。

馬來西亞以政策與資本推動「半導體升級×低碳轉型×數位經濟」，提供融資及租稅優惠，提升產業位階，兼以實施碳稅及電子發票，減碳與合規稽核同步落地：前者拉高附加價值，後者降低碳排與增加稅務資訊透明度及交易安全。

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2026年3月27日 星期五

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