馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2025/12

2025年12月30日星期二

【AI 旺、全球晶片設備銷售額將破紀錄明後年續成長】

TechNews科技新報

2025年12月17號

作者 MoneyDJ

AI 投資活絡，今年全球半導體（晶片）製造設備銷售額預估將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年（2026-2027 年）將持續成長、改寫歷史新高。

國際半導體產業協會（SEMI）16日在SEMICON Japan 2025上發表2025年末全球晶片設備市場預測報告，2025年全球晶片設備（新品）銷售額預估將年增13.7%至1,330億美元，將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年將持續增長，2026年預估將成長至1,450億美元、2027年成長至1,560億美元，將持續改寫歷史新高紀錄。

SEMI指出，推動晶片設備銷售持續增長的主要驅動力，來自於先進邏輯、記憶體、先進封裝技術導入等AI相關投資。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「全球晶片設備銷售穩健，前段製程和後段製程領域將連續3年成長、2027年將史上首度突破1,500億美元大關。在7月發表年中預測後，支撐AI需求的投資較預期更加活絡，因此上修了晶片設備銷售預估。」

SEMI指出，2025年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；Wafer Fab Equipment，WFE）()銷售額預估將年增11.0%至1,157億美元，較今年中（7月）預估的1,108億美元進行上修，將高於2024年的1,040億美元、續創歷史新高紀錄。SEMI指出，會上修WFE銷售預估，主要是反映AI運算需求推動DRAM及HBM投資超乎預期的活絡，加上中國持續擴大產能對WFE需求帶來重大貢獻。因先進邏輯及記憶體需求增加，2026年全球WFE銷售額預估將年增9.0%、2027年進一步年增7.3%至1,352億美元。

SEMI表示，截至2027年為止，中國、台灣、南韓有望持續維持晶片設備採購額前3大國的位置。在預測期間內（截至2027年為止），因中國將持續對成熟製程、特定先進節點進行投資，預估將維持龍頭位置，不過2026年以後成長將放緩、銷售額預估將逐步下滑。在台灣，藉由大規模擴增最先進產能、2025年設備投資預估將持續穩健。在韓國，因對包含HBM在內的先進記憶體技術進行巨額投資，將支撐設備銷售。

在其他區域部分，藉由政府獎勵、在地化布局以及擴大特殊用途產品產能，預估2026年和2027年的投資將會增加。

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【大馬檳城半導體產業群聚，瞄準 IC 設計拚在地製造】

TechNews科技新報

2025年12月22號

作者中央社吳昇鴻

馬來西亞檳城有「東方矽谷」美譽，逾 50 年發展成大馬半導體產業基地，從農業州搖身變為尖端科技前線州。檳城立法議會議長劉子健說，封裝與測試是檳城的強項，設計部分則占小比例，中後段成熟後，就應「往前延伸」。

馬來西亞首相安華（Anwar Ibrahim）曾表示，美國晶片業巨擘英特爾將在大馬加碼投資8.6億令吉（約新台幣65.4億元），讓大馬成為其封裝測試中心。這將進一步強化大馬在全球半導體供應鏈地位。

檳城（Penang）立法議會議長劉子健接受中央社記者訪問，談及基礎設施的佈建時指出，檳城跨海電力計畫在穩定電力供應方面扮演非常重要的角色，不僅能應付目前的需求，也提供額外備用電量，以因應未來可能的增長趨勢。

除了維持電力穩定，劉子健表示，檳城也透過填海造地等方案擴大可用土地空間，為工業發展提供支援，吸引企業投資，進一步促進經濟與產業發展。

1970年代起，馬來西亞先在檳城峇六拜（Bayan Lepas）設立自由工業區，打造半導體後段封裝測試的重鎮。根據統計，目前全球已有超過50家半導體和晶片業者在大馬設廠，其中在檳城和居林（Kulim）設廠比重相當高。

台灣大廠日月光投控旗下日月光半導體積極布局馬來西亞，檳城廠區主要坐落峇六拜自由工業區（Bayan Lepas Free Industrial Zone），日月光先前表示，檳城廠是日月光投控全球最大的影像感測元件（image sensor）封測產線，其中90%影像感測元件用於汽車電子領域，銅片橋接（CU Clip）封裝用於車用和感測元件產品。

劉子健指出，馬來西亞已在封裝測試供應鏈打下相當紮實的基礎，未來10年、20年的眼光將進一步鎖定半導體上游，積極布局IC設計園區，展現企圖心。

「從Made in Penang（在檳城製造）到Made by Penang（由檳城製造），後者目前處於起步階段，但我們希望能奮起直追」，劉子健表示，封裝與測試是檳城的強項，設計部分則占小比例，而產業發展不能失衡，既然中後段已經成熟，就應該「往前延伸」。

劉子健指出，檳城在這樣的藍圖下，陸續推出IC設計相關計畫；目前檳城擁有馬來西亞州屬中最多的IC領域企業，對許多先進製程公司而言，是海外不可或缺的一哩路，但檳城的目標不僅於此，「我們也希望能跑到產業前端」。

檳城台灣商會會長黃惠鈴告訴中央社，馬來西亞在半導體封裝與測試供應鏈方面相對成熟，在整個半導體製造流程中占有一席之地。馬來西亞是全球第六大半導體出口國，強項是產業鏈下游的封裝測試，擁有全球13%市占率，被譽為「東方矽谷」的檳城，在全球的半導體銷售額就占5%。

2025年12月19日星期五

【汽車電動化、智慧化加速，2029 年車用半導體市場規模估達近千億美元】

TechNews科技新報

2025年12月17號

作者 TechNews

TrendForce 最新調查，汽車產業加速電動化、智慧化，將推升全球車用半導體市場規模從 2024 年 677 億美元左右，穩健增長至 2029 年近 969 億美元，2024~2029複合年增長率（CAGR）達 7.4%。

然各車用晶片市場成長極不平均，以邏輯處理器和高階記憶體為代表的高效能運算（HPC）晶片，增速超越微控制器（MCU）等傳統零組件，反映市場價值快速向支援智慧化、電動化的核心領域集中。

TrendForce研究顯示，今年全球電動車（含BEV、PHEV、FCV、HEV）新車市場滲透率上升至29.5%，汽車產業也同時加快智慧化腳步，須仰賴多感測器配置、高速通訊與AI模型應用等核心要素，電子電氣架構（E / E Architecture）從分散式過渡至域集中式、中央集中式亦是關鍵。龐大數據量的多感測器配置，以及參數量不斷上升的AI模型，促使車輛對運算晶片的算力需求呈指數級增長。

此外，各家車廠車身控制、遠端處理、智慧駕駛與智慧座艙等功能域不同程度整合，晶片業者扮演重要角色。晶片廠商推出艙駕一體／艙駕融合（Cockpit / ADAS Integrated）SoC，今年邁入商業化元年。控制器整合有助減少控制器用量、共用電子元件，以及簡化線束布局等成本效益，有望推動汽車智慧化普及。TrendForce預估，車用邏輯處理器（Logic Processor）2024~2029年CAGR為8.6%，高於全產業平均7.4%。

車用晶片競爭升溫：新進者挑戰傳統廠商

不同半導體類別增長速度各異，晶片業者競爭白熱化。主導伺服器領域的NVIDIA和手機晶片領頭羊高通，憑高運算晶片和豐富軟硬體生態系，強勢切入汽車智慧化領域。Horizon Robotics等中國業者亦在技術進步、國產化政策與高度智慧化需求下迅速崛起。傳統車用晶片業者雖面臨挑戰，但廣泛產品組合、品質可靠度與緊密客戶關係，仍是與眾多新進者競爭的基石。

TrendForce觀察，汽車半導體種類繁多，各廠商優勢與挑戰並存。掌握增長趨勢的關鍵在建立多方緊密合作的策略聯盟，以及發展軟硬體整合力，純粹硬體性能競賽已不再是決定勝負的唯一因素。

【SIA：半導體 10 月銷售額年增 27.2%，美洲和亞太驅動】

TechNews科技新報

2025年12月05號

作者中央社張建中

美國半導體產業協會（SIA）統計，10 月全球半導體銷售額 727 億美元，月增 4.7%，較去年同期增加 27.2%，美洲及亞太地區為主要驅動力。

SIA指出，10月美洲地區半導體銷售額年增59.6%，月增3.5%，亞太地區銷售額年增24.8%，月增7.2%，推升10月全球半導體銷售額持續成長。

中國地區10月半導體銷售額年增18.5%，月增4.4%，歐洲地區銷售額年增8.3%，月增3.5%，日本銷售額年減10%，月增0.6%。

SIA表示，據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新的全球半導體市場預測報告，預期2025年全球半導體營收可望達7,722億美元，成長22.5%，2026年進一步攀高至9,754億美元，逼近1兆美元關卡。

2025年12月8日星期一

【TPCA：AI重塑PCB版圖台需強化高階先進封裝】

工商時報

2025年12月09號

作者中央社

台灣電路板協會指出，AI驅動下，中國快速擴張、高階化持續提高市占，日本先進載板深耕半導體封裝，韓國鞏固記憶體與伺服器領域的主導優勢，台灣半導體、PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，需深化先進封裝高階技術與材料自主能量。

台灣電路板協會（TPCA）今天發布新聞稿指出，與工研院產科所合作的「2025中國大陸PCB產業動態觀測」、「2025日韓PCB產業觀測」，分析東亞3大印刷電路板（PCB）生產國在AI世代下的產業變化。

報告指出，AI伺服器、高效運算（HPC）、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業，中國大陸、日本與韓國分別走向不同的成長模式，未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。

TPCA指出，中國大陸為全球第1大PCB生產國，陸資企業2024年全球市占率約34.9%，產值約為279.5億美元。2025年產值更可望成長至341.8億美元，年增率高達22.3%，市占率將提高至37.6%，展現具爆發性的成長動能。

報告分析，中國這波強勁成長來自AI伺服器、資料中心與新能源汽車等高階應用，使高階HDI與多層板需求急速放大，帶動整體產業加速升級。雖然全球地緣政治局勢仍具有不確定性，但中國大陸廠商在政策、市場與資金的支持下，正透過更高階的產品組合提升利基。

日本為全球第3大PCB生產國，報告指出，日資企業2024年產值約115.3億美元，全球市占率約14.4%。日本車用市場雖受到中低價競爭與歐洲景氣疲軟的壓力，但AI晶片與HDD相關應用需求走強，整體PCB產業仍維持成長動能。預估2025年日本PCB產業可望轉為正成長，海內外總產值將提升至118.2億美元，2026年更可達123.5億美元。

報告指出，日本PCB產業以FPC軟板為最大產品項目，2024年占整體產值比重約51.3%，而載板約占29.5%為第2大產品項目，反映長期深耕半導體與高階封裝領域的結構特性。隨著AI伺服器市場快速擴張，對ABF與AI晶片載板的需求也明顯升溫，突顯日本在AI晶片載板領域的地位。

其中，日廠Ibiden在AI GPU載板市場市占率高達7成；TOPPAN與京瓷則透過新產線與先進設備積極擴充ABF載板產能，以因應全球雲端服務商與半導體廠的下一輪需求。

韓國在全球PCB市場中位居第4，韓資企業2024年海內外總產值約78.6億美元，市占率9.8%。雖然手機與顯示器市場疲弱，但AI伺服器與記憶體的需求強勁，使韓國產業在2025至2026年將呈現穩定溫和成長，預估海內外總產值分別可達79.4億美元與81.6億美元。

報告指出，韓國PCB產業的結構高度集中於半導體應用，其載板占比高達45%，突顯在記憶體供應鏈與半導體應用中的核心優勢。

TPCA表示，台灣半導體與PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，面對亞洲局勢變化，台灣需加速強化先進封裝高階技術與材料自主能量，同時掌握地緣政治與市場風險，才能在AI時代的新供應鏈重組中維持關鍵角色。

【WSTS：2026 年全球半導體營收增 26.3%，逼近 1 兆美元】

TechNews科技新報

2025年12月02號

作者中央社張建中

世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布全球半導體市場最新預測報告，預期 2025 年全球半導體營收可望成長 22.5%，2026 年再增長 26.3%，逼近 1 兆美元關卡。

WSTS預估，2025年全球半導體營收可望達7,720億美元，較先前預估高出近450億美元，年增22.5%。主要受惠邏輯和記憶體市場得益於人工智慧應用及資料中心基礎設施強勁需求。

2025年邏輯IC營收可望增長37.1%，是增幅最大的產品類別，其次是記憶體營收成長27.8%，感測器營收成長10.4%、微處理器營收成長7.9%、類比IC營收成長7.5%、光電子元件營收成長3.7%；受汽車領域需求疲軟影響，分離式元件營收恐下滑0.4%。

美洲和亞太地區營收可望分別增長29.1%及24.9%，主要是受惠邏輯IC和記憶體業務強勁成長；歐洲營收成長5.6%，日本恐下滑4.1%。

展望2026年，WSTS預期，全球半導體營收可望再成長26.3%，達到9,750億美元，記憶體和邏輯IC仍是主要成長動能，分別成長39.4%及32.1%；美洲和亞太地區是成長最強勁的地區，分別成長34.4%及24.9%。

2025年12月4日星期四

【全球晶片設備銷售額刷新歷史高、台灣增幅居冠】

TechNews科技新報

2025年12月04號

作者 MoneyDJ

2025 年 Q3（7-9 月）全球半導體（晶片）製造設備銷售額續現 2 位數（10% 以上）增幅，連 5 季高於 300 億美元、刷新歷史新高紀錄。其中，台灣市場銷售額飆增 75%、增幅居所有市場之冠，連續第 2 季超越韓國，成為全球第 2 大晶片設備市場。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）3日公布統計數據指出，北美、歐洲銷售雖暴減，不過因全球最大市場中國銷售揚升、台灣銷售飆增，帶動2025年Q3（7-9月）全球晶片設備（新品）銷售額較去年同期增加11%至336.6億美元，連續第6季呈現增長，增幅連續第5季達2位數（10%以上）水準，季度別銷售額連續第5季高於300億美元，超越2024年10-12月的335.6億美元，創有資料可供比較的2005年以來歷史新高紀錄。

目前全球晶片設備銷售額年間最高紀錄為2024年的約1,170億美元，而2025年1-9月期間的銷售額已達約988億美元。

就區域別銷售情況來看，Q3中國市場銷售額較去年同期成長13%至145.6億美元，連續第10季成為全球最大晶片設備市場，占整體銷售額比重為43%、4季來首度超越4成；台灣市場銷售額飆增75%至82.1億美元，增幅居所有市場之冠，且連續第2季超越韓國、成為全球第2大晶片設備市場；韓國市場銷售額增加12%至50.7億美元。

Q3北美市場銷售額暴減52%至21.1億美元、日本市場銷售額增加5%至18.3億美元、歐洲市場銷售額暴減50%至5.2億美元、其他市場銷售額大增34%至13.6億美元。

上述數據為SEAJ協同國際半導體產業協會（SEMI）、彙整全球80家以上半導體設備商每個月提供的數據而成。

【一周盤前股市解析／PCB、電力能源可留意】

聯合新聞網

2025年12月1號

作者經濟日報記者周克威

台股上周五（28日）開盤小漲12點，終場以上影線紅K上漲71點、收在27,626點，其中，指數盤上震盪收漲，技術面續朝多方發展，但進入前波壓力區後波動加劇，個股依技術面區間操作因應。

統一投顧協理陳晏平指出，台股成功收復月線，加上國發會預測今年台灣GDP有機會超過6%、台灣11月消費者信心指數回升、台股12月上漲機率超過八成等利多因素，有利於台股年底前再度挑戰新高，預估台股指數震盪盤堅。

操作上，建議拉回逢低布局，以業績題材族群為布局首選，聚焦AI概念股（Google概念股優先）、半導體先進製程相關、材料升級或替代股、IP族群、PCB族群、電力能源相關、成衣製鞋、散裝及生技等族群。

台新投顧協理范婉瑜表示，受美股AI族群激勵，台股光通訊、PCB、DRAM、零組件、組裝等AI供應鏈在上周同步上漲，因明年AI產業展望續強，可持續偏多操作。傳產方面，塑膠表現強勢，電機、水泥、生技等類股亦有表現。作帳行情啟動，可留意塑膠、重電、軍工、特化、紡織製鞋、航運、金融等族群。

第一金投顧協理黃奕銓認為，美國聯準會於今年啟動降息循環，預期2026年延續降息格局，全球資金偏寬鬆有利股市表現，且隨12月降息預期升溫，資金再次集中在電子股，圍繞AI供應鏈，從硬體、晶片設計、散熱、PCB到記憶體等題材持續發燒，推動台股震盪走強。

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