馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2025/04

2025年4月30日星期三

【SEMI：2024 半導體材料營收增 3.8%，台灣連 15 年居冠】

TechNews財經新報

2025年04月29號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024 年全球半導體材料市場營收達 675 億美元，增加 3.8%。台灣市場達 201 億美元，連 15 年居全球之冠。

SEMI表示，整體半導體市場復甦，以及高效能運算和高頻寬記憶體製造對先進材料需求增長，驅動2024年半導體材料營收成長。

SEMI指出，晶圓製造材料2024年營收成長3.3%至429億美元，封裝材料營收成長4.7%至246億美元。因先進動態隨機存取記憶體（DRAM）、3D儲存型快閃記憶體（NAND Flash）和邏輯IC的複雜性和處理步驟增加，帶動化學機械平坦化（CMP）和光阻劑等強勁成長兩位數。

不過受產業界持續去化庫存影響，尤其成熟製程部分，矽晶圓需求依然疲軟，SEMI表示，2024年矽晶圓營收減少7.1%。

SEMI指台灣市場營收達201億美元，連15年高居全球之冠。中國市場135億美元居次。韓國市場105億美元居第三。

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【調研：AI 需求夯、中國市場復甦，全球晶圓代工業去年 Q4 營收年增 26%】

TechNews科技新報

2025年03月18號

作者林妤柔

根據調研機構 Counterpoint Research 最新《晶圓代工每季追蹤報告》，全球晶圓代工產業 2024 年第四季營收年增 26%、季增 9%，主要受 AI 強勁需求及中國市場持續復甦的推動。先進製程節點的產能利用率維持高檔，受到 AI 及旗艦智慧型手機需求的帶動，尤其是台積電 N3 與 N5 製程表現突出。

然而，全球成熟製程晶圓廠（不含中國）在 2024 年第四季產能利用率仍低迷，徘徊於 65%-70%，其中 12 吋復甦力道優於 8 吋節點，後者因汽車與工業領域需求疲軟而受到較大影響。非 AI 需求的復甦則逐步顯現，尤其在消費電子與個人電腦半導體領域，受到美國關稅預備庫存及中國補貼需求推動。

隨著 AI 與高效能運算（HPC）持續推動先進製程需求，先進封裝技術成為產業成長的關鍵。台積電積極擴充 CoWoS-L 與 CoWoS-R 產能，有效化解市場對產能與訂單調整的疑慮，進一步鞏固其領先地位。

台積電第四季財報亮眼、三星晶圓代工營收略降

台積電 2024 年第四季財報亮眼，毛利率超出預期，市場占比更從前一季的 64% 提升至 67%，創歷史新高。該公司預期 2025 年營收年增率將達 20% 中期水準，整體晶圓代工產業則預計成長 10%，將持續優於市場表現。長期來看，台積電 2024 至 2029 年營收複合年成長率（CAGR）預計達 20%，AI 加速器營收更將以 40% 中段水準成長，遠超市場預期。

三星晶圓代工第四季營收季減，主要因 Android 智慧型手機需求不如預期。低利用率與高研發費用（可能與先進製程開發相關）影響營運表現，行動裝置需求疲軟使其市場份額從第三季的 12% 降至 11%。儘管短期面臨挑戰，三星聚焦長期成長，計劃提升 AI 與 HPC 產品銷售，並推進 2 奈米 GAA 技術，目標 2025 年量產以強化競爭力。

中芯國際保守看後市、聯電表現穩

中芯國際 2024 年第四季表現符合預期，營收成長受消費電子需求復甦與中國本地化推動。12 吋晶圓出貨持續增加，8 吋晶圓則因上半年提前拉貨而較弱，總利用率從前一季的 90.4% 降至 85.5%。雖然 2025 年第一季指引樂觀，受到中國消費補貼與美國關稅預備需求的支撐，但公司對第二季及下半年展望保守，因缺乏強勁需求動能與產業供給過剩。

聯電 2024 年第四季表現符合之前預期，消費電子急單支撐晶圓出貨，但價格壓力與台灣 1 月地震影響毛利率，使 2025 年第一季展望偏軟。Wi-Fi、電視與顯示驅動 IC 需求初現復甦，但管理層對整體市場動能仍持謹慎態度。聯電看好中介層技術、光子 IC 與高壓製程的長期機會，但短期內難有顯著貢獻，預計 2025 年成熟製程營收低個位數成長。

格羅方德 2024 年第四季表現穩定，晶圓出貨抵銷智慧型手機季節性疲軟。汽車需求因設計導入增加而激增，通訊基礎設施與資料中心營收也受光收發器、衛星通訊及 AI 推理晶片需求推動而成長。家用與工業物聯網初現復甦，帶動季增營收。雖然 2025 年第一季因季節性與宏觀經濟挑戰而展望較弱，公司預計全年營收將穩定成長，汽車動能與 AI 相關機會為主要支撐。

Counterpoint Research 分析師 Adam Chang 表示，晶圓代工產業 2024 年第四季強勁表現主要來自 AI 與旗艦智慧型手機需求大增，使先進製程維持高利用率。AI 與 HPC 應用持續推動成長，凸顯 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝的重要性。然而，8 吋成熟製程因汽車與工業需求疲軟而面臨挑戰。展望 2025 年，AI 驅動的先進製程成長與成熟製程的穩定性將是關鍵趨勢。

2025年4月25日星期五

【台積電先進技術面板級封裝研發中】

工商時報

2025年04月18號

作者工商時報張珈睿

台積電持續在先進製程及先進封裝技術推進，董事長魏哲家17日指出，台積電積極（Aggressive）發展面板級封裝技術（panel level package），目前尚處研發階段（study stage），還不能確定是否會在美國或台灣廠區建立產線。

據供應鏈透露，台積電有意在台灣龍潭AP5率先建立mini-Line，並且以310x310尺寸先行，視良率往更大尺寸推進。

客戶持續使用台積電先進製程技術，採用先進封裝也越來越多。魏哲家表示，CoWoS需求逐漸改善，但目前仍完全滿載，台積電需大幅擴充產量以應對客戶需求，預估今年CoWoS產能將翻倍；對於2026年，需求依然保持強勁，但情況會更加平衡。

由於上游需求與台積電供給正逐步平衡，法人分析，隱約感受到對關稅影響，正逐漸改變晶片業者樂觀預期，台積電第二季以美元計算的財務預估呈強勁的季增走勢，全年營運指引則維持先前預測，隱含提前滿足第三季需求。

但台積電維持技術領先，憑藉量產優勢及尖端技術，抵禦大環境風險。其中，面板級封裝被視為下一個CoWoS，魏哲家透露，正處於研發階段。不會如外界傳言在美國率間建立，而是先在台灣確定可行後再複製到美國。

供應鏈指出，原本傾向開發更大尺寸的515x510毫米，但由於諸多技術障礙須克服，已經將尺寸定錨在300x300毫米，未來改善良率之後再往更大尺寸推進；目前已有設備業者開始配合台積電進行機台開發，業者透露，將會在明年初於龍潭AP5建置「miniline」、預計在2027年逐步擴大。

2025年4月23日星期三

【PCB廠推進東南亞布局】

聯合新聞網

2025年04月18號

作者經濟日報記者尹慧中／台北報導

印刷電路板（PCB）族群東南亞布局按部就班推進，PCB龍頭臻鼎（4958）、載板龍頭欣興、華通、金像電、健鼎、台光電等廠商目前相關布局正常。業者表示，當初因應客戶需求與強化供應鏈韌性往東南亞發展，目前接單、出貨以及擴廠進度皆正常。

業者說，台廠主力中高階PCB領域屬於較多客製化產品，客戶不會貿然亂下單或是趕進度，從生產周期來看提前囤貨沒意義，目前整體接單生產都正常，東南亞布局也維持先前計畫。

華通昨日表示，泰國廠投資按原訂計畫執行，因應客戶需求持續衝刺產能滿載目標。台商車用PCB龍頭廠健鼎提到，第2季和首季市況差不多，擔心關稅影響全球景氣，下半年持續觀察。

業界指出，從目前關稅數字來看，已經無所謂低關稅區域，就算日本與南韓關稅低於台灣但但日本與南韓PCB載板廠商多數已陸續淡出當地市場製造，也轉往馬來西亞、泰國等地。

臻鼎先前指出，面對美國關稅政策帶來全球局勢不確定性，對終端消費市場成長動能影響需進一步觀察。將持續強化全球布局與供應鏈韌性，隨時做好因應政策變化與市場波動的準備，確保穩健的營運表現。

臻鼎泰國新廠第一期按進度推進，下半年小幅量產，公司積極投入資源與開發新產品，爭取泰國產能投產後順利切入更多一線客戶。

欣興、金像電也提到，泰國廠布局按照原先計畫推動中。按照計畫，兩家公司皆將在今年內開出泰國廠產能，並持續評估依據需求進一步擴充當地產能。

台光電日前重申馬來西亞產能擴充按照計畫進行。2025年因應AI市場強勁需求，維持一季一個廠開出新產能的方向。

【SEMI：2024全球半導體設備出貨上看1,171億美元創歷史新高】

工商時報

2025年04月16號

作者工商時報張瑞益

SEMI 國際半導體產業協會16日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額，由 2023 年的 1,063 億美元增長 10％，來到 1,171 億美元。

2024 年，全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升 9％，其他前段設備類別也有 5％增幅，此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體（HBM）產能投資的挹注，同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析：「2024 年全球半導體設備市場從 2023 年的小幅下滑中反彈 10％，一舉攀至 1,171 億美元的歷史新高。從晶片製造設備的支出趨勢來看，我們觀察到在區域投資熱絡、邏輯晶片與記憶體技術持續進步以及與 AI 相關應用帶動晶片需求不斷增長，這些因素交錯作用下，構成了產業格局持續變動的整體態勢。」

從地區來看，中國、韓國和台灣仍是半導體設備支出前三大市場，合計佔全球市場達 74％。

2025年4月17日星期四

【馗鼎奈米推SAP006常壓電漿清洗設備　引領先進封裝清潔製程革新】

經濟日報

2025年04月15號

作者經濟日報張傑

當半導體產業的封裝技術正大步邁向3D、朝更高效能與更緊密整合邁進之際，馗鼎奈米科技再次以創新技術搶占產業話題焦點。馗鼎奈米所推出的常壓電漿清洗設備SAP006，不僅在封裝製程的關鍵環節中脫穎而出，更在全球半導體技術升級浪潮中，站穩了關鍵推手的角色。

從智慧型手機、AI伺服器到電動車晶片模組的高度整合，晶片封裝不僅是一門技術，更成為產業競爭力的核心。尤其在「混合鍵合」（Hybrid Bonding）逐漸取代傳統焊接成為主流的趨勢下，清潔製程作為確保晶片間連結品質的第一道防線，其重要性更勝以往，SAP006正好補上這塊市場急需的拼圖。

該公司表示，SAP006最大的優勢，在於它能在常壓、非真空環境中迅速清除元件表面的有機污染物，進而大幅提升後續封裝、黏著與印刷的穩定性與良率。不同於過去需要高溫或真空條件的電漿清洗設備，SAP006透過專利化設計的電極結構與高效率電漿釋放技術，使其能以高速處理、同時兼顧均勻性的方式進行表面清潔，為各式電子元件提供最佳的接合基礎。

該款設備的電極最小化設計，亦是一大亮點，能有效處理下置式元件，不論是觸控面板、光電元件或LED晶粒封裝前的處理，都能精準執行，且不會對金屬基板造成任何損傷。其模組化設計與簡易操作介面，也讓SAP006可以輕鬆整合進現有自動化產線（in-line system），為企業提供更具彈性與擴充性的解決方案。

隨著5G、高效能運算（HPC）、AI與物聯網等新興應用蓬勃發展，對晶片與載板的封裝精度要求日益嚴苛，尤其在2.5D/3D晶圓級封裝與扇出型封裝技術（FOPLP）中，如何提升接合良率、避免污染與脫落，已成為工程師的日常挑戰。SAP006正是應運而生，能有效解決如ABF、LCP、PFA等複雜材料清潔難題，不僅擁有低溫特性（製程溫度低於80°C），更可適用於最薄13μm至200μm的基材，兼具精密與效率。

整體而言，SAP006不僅是一台清洗設備，更是打通先進封裝產線關鍵瓶頸的利器。當全球半導體技術正加速進入下一個世代，馗鼎奈米科技也正以實力證明：真正掌握核心技術的，不僅能因應變局，更能引領趨勢。SAP006的推出，再次讓世界看到台灣在先進製程設備領域的堅強實力，也為全球晶片製造商提供了可靠且高效的清潔解決方案。

2025年4月15日星期二

【SEMI：2024 年全球半導體設備銷售創新高，台灣居第三】

TechNews科技新報

2025年04月10號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024 年全球半導體製造設備銷售額達 1,171 億美元，創下歷史新高，增加 10%。台灣銷售額降至 166 億美元，居全球第三位，低於中國和韓國。

SEMI表示，受惠先進製程、成熟製程、先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）擴產，以及中國大幅增加投資，2024年前段半導體設備市場顯著成長，晶圓製程設備銷售額增長9%，其他前段設備成長5%。

後段設備部分，SEMI指出，在人工智慧和HBM製造日趨複雜，以及需求不斷增加推升下，2024年後段設備銷售額強勁成長，封裝設備增長25%，測試設備增長20%。

SEMI表示，中國在積極擴產及政府支持強化在地生產下，2024年半導體製造設備銷售額達496億美元，高居全球之冠，增長35%。

SEMI指出，隨著HBM需求攀升，韓國半導體製造設備銷售額達205億美元，居全球第二位，成長3%。台灣降至166億美元，居全球第三位，減少16%。

北美半導體製造設備銷售額137億美元，增長14%，歐洲銷售額降至49億美元，減少25%，日本滑落至78億美元，減少1%。

【AI伺服器商機擴大 PCB廠吃香】

工商時報

2025年03月31號

作者工商時報楊絡懸

隨AI運算需求不斷成長，除了採用輝達（NVIDIA）GPU的AI伺服器坐穩領先地位外，雲端服務供應商（CSP）也正積極發展導入ASIC自研晶片的AI伺服器，以強化運算效能且降低對單一供應商的依賴。

法人看好，AI伺服器市場擴大規模下，台系印刷電路板（PCB）大廠如臻鼎-KY（4958）、欣興（3037）、金像電（2368）、博智（8155）、健鼎（3044）相關供應鏈將持續受惠。

CSP廠先行採用輝達GPU作為訓練AI學習應用，並積極開發ASIC晶片，主因輝達晶片成本較高，惟ASIC晶片可以針對特定應用量身打造，雖技術門檻不輸GPU領域，卻可避免AI晶片集中於單一供應商。據悉，目前在ASIC領域發展領先的大廠已進入應用階段，逐步降低對輝達的依賴。

GPU與ASIC擴大伺服器市場，對於供應鏈為利多，在台系PCB板廠中，包括臻鼎-KY、欣興都是關鍵供應大廠，臻鼎從一般通用型至AI伺服器皆已掌握關鍵製程，並擁有穩定訂單，今年AI相關營收比重目標將衝至七成；欣興以第二供應商打入GPU載板供應鏈，同樣於CSP客戶的ASIC晶片載板上爭取商機，AI相關應用比重已達30％。

金像電與博智皆從消費性電子產品轉型至伺服器、網通、工業電腦等利基型應用，今年2月營收同步寫單月營收新高紀錄。其中，金像電是全球伺服器板第一大廠，也是UBB（通用基板）多層板主力供應商，相關產品已打入四大CSP，AI產品占比達20％；博智因伺服器各平台材料方案完整，且與美系大廠合作密切，近期AI伺服器接單熱、營收比重大幅增加。

伺服器大廠供應鏈之一的健鼎，同樣受惠於高階多層數PCB相關應用的熱度延續，目前已經掌握四大CSP其中三家訂單，產品除了布局AI伺服器及網通之外，包括DRAM記憶體模組、車用HDI（高密度互連板）領域都有所涉獵，等於是透過多元PCB產品布局去搶下AI市占率。

此外，高技（5439）生產利基型多層板PCB，產品應用包括資通訊零組件、工業電腦、AI伺服器板、400G交換器板等，同樣受惠高效能運算趨勢下，網通類產品需求強勁、急單量多，以及新世代交換器方案升級，帶動2月營收寫單月新高，並延續下季動能。

2025年4月10日星期四

【搶進矽光子通訊製造！瑞利光智能參與輝達 GTC 大會秀創新 AI 技術】

TechNews科技新報

2025年03月20號

作者姚惠茹

瑞利光智能（RVI）參與輝達 GTC 大會，會中發表全球首個以 AI 驅動的 MicroLED 智能製造技術「AI MioC」，其矽光子通訊光源製造技術在 GTC 中，獲得業界的高度評價，證明在矽光子光通訊技術的領先地位。

輝達執行長黃仁勳這次在 GTC 大會宣布推出 Spectrum-X 光子共封裝光網絡交換機，支持 AI 工廠規模擴展至百萬 GPU，節能 3.5 倍，可靠性提升 10 倍，共同推動 AI 技術革新，搭載台積電的最新 CPO（CPO, Co-Packaged Optics）技術。

瑞利光智能 RVI 這次發布的 AI MioC 技術，利用先進的人工智慧算法優化 MicroLED 的製造過程，提高產能效率，降低生產成本，突破 MicroLED 產業的量產瓶頸．生產的 MicroLED 陣列，為下一代矽光子通訊提供更高效、更經濟的光源解決方案。

瑞利光智能創辦人何志祥表示，這波 AI 晶片浪潮中，算力最佳化勢必仰賴矽光子，並需要從晶片與主機板層級（chip-to-chip 與 board-to-board）的光通訊進行全面整合，而 MicroLED 矽光子同時提升未來 CPO 的整合度、運算能力、散熱與可靠度。

何志祥指出，選擇正確戰略非常重要，並將 RVI 比喻為「在賽車上掛上噴射引擎」，預示這項創新將改變整個行業規則，而 AI MioC 技術的成功不僅標誌著 MicroLED 製程技術上的突破，更象徵未來推動台灣科技產業前行的承諾已然實現。

【AI 需求旺台灣主要 IT 廠營收衝、創 4 年來最大增幅】

TechNews科技新報

2025年03月12號

作者 MoneyDJ

AI 伺服器相關需求旺，帶動台灣主要 IT 廠 2 月營收暴增四成，創四年來最大增幅，且月營收規模連 12 個月高於新台幣 1 兆元。

日經新聞11日報導，供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要IT廠營收暴增，創四年來最大增幅，主因AI伺服器相關需求旺。2025年2月份台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值為1兆3,770億元、較去年同月暴增43.7%，連12個月呈現增長，月營收規模連12個月高於1兆元，增幅連三個月達兩位數（10%以上），創2021年2月暴增46.4%後最大增幅。

今年農曆春節長假提前至1月下旬開始，多數企業2月的工作日增加，加上因應川普關稅、提前生產／出貨的動向持續。全球最大EMS廠（電子代工廠）鴻海2月營收暴增56.4%，主因幫輝達等廠商代工的伺服器支撐業績，廣達2月營收也暴增78.6%。其他EMS廠部分，以生產蘋果iPhone為主的和碩2月營收大增24.4%、以筆電代工為主的仁寶大增17.4%。

因輝達、蘋果先進晶片需求強勁，晶圓代工龍頭台積電2月營收暴增43.1%；聯電2月營收成長4.3%、聯發科大增20.0%。市況呈復甦趨勢的液晶面板領域，友達2月營收大增24.1%、群創也大增33.4%。

台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半生產，還掌控全球晶圓代工六成以上市占率，且包辦近九成伺服器、八成以上PC、八成遊戲機的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此從其每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的約三個月經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠的營收數據。

2025年4月8日星期二

【Touch Taiwan 2025 下週開展，電子紙、面板級封裝成亮點】

TechNews科技新報

2025年04月08號

作者陳冠榮

年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展，將於 4 月 16~18 日在南港展覽館舉辦，串聯智慧顯示展、智慧製造展及電子生產製造設備展，集結日、美、法等 10 個國家以及 328 家指標廠商參與。

在元太科技號召下，Touch Taiwan 2025 首度打造「電子紙專區」，集結全球電子紙產業上中下游供應鏈，包括 TFT 背板、電子紙模組、零售系統整合、大尺寸看板整合、IC 設計等 39 家廠商，展出最新技術和應用，帶來低碳、節能的電子紙解決方案，「電子紙專區」將成為全球電子紙產業鏈交流合作的重要平台。

電子紙產業聯盟（ePaper Industry Alliance，EPIA）和台灣顯示器產業聯合總會（Taiwan Display Union Association，TDUA）在展期第 2 天聯合舉辦「2025 電子紙產業生態發展論壇」，近 20 場次深入探討全球電子紙產業最新發展和策略布局、大中小尺寸電子紙應用、TFT 背板於電子紙應用的技術、與 IC 設計的解決方案，全面剖析市場趨勢、機會及挑戰。

Touch Taiwan 2025 當中電子生產製造設備展首度新增「PLP 面板級封裝專區」，聚焦先進封裝的面板級封裝（Panel Level Packaging），展示項目包括蝕刻／雷射／電鍍設備、設備系統整合、重佈線技術、切割機、重佈線層（RDL）設備、濕製程設備、暫時鍵合機、點膠設備、揀晶／固晶設備、TGV／玻璃基板、PLP 搬運盒和搬運設備等，並吸引眾多廠商前來展出，共同推動台灣電子設備和先進封裝技術邁向國際舞台。

「PLP 面板級封裝論壇」吸引來自 AI 應用大廠、半導體和封裝大廠、面板和 IC 載板相關廠商共襄盛舉，針對全球市場的發展趨勢和潛力、TGV 技術、基板材料和製造技術、金屬化關鍵技術、搬運技術等分享最新解決方案，提高台灣在半導體和電子設備領域的全球競爭力。

不只如此，隨著 Micro LED 技術成熟度再提升，這幾年從面板、材料到設備加速創新技術落地，推動整體產業鏈在台量產投資，讓台灣成為全球 Micro LED 產業重要基地，建構完整的供應鏈生態系。Touch Taiwan 2025 可看到更多 Micro LED 高階電視、車用顯示及 AR 裝置等應用產品和解決方案。還有「國際 Micro / Mini LED Display 高峰論壇」邀請國内外指標性廠商前來分享 Micro LED 在量產上的技術突破以及未來創新產品應用。

【AI 需求旺推升製造業銷量，2 月景氣燈號續亮黃紅燈】

TechNews財經新報

2025年03月27號

作者中央社蘇思云

國發會今天公布 2 月景氣燈號，綜合判斷分數為 37 分，較 1 月修正值 35 分增加 2 分，燈號續亮黃紅燈。國發會表示，受惠於 AI 需求強勁，製造業銷售量表現亮眼，觀察國內景氣動能相當穩定，但後續還是要密切關注變化。

觀察燈號的9項構成項目中，製造業銷售量指數與批發、零售及餐飲業營業額均轉呈紅燈，各增加2分，工業及服務業加班工時轉呈綠燈，減少2分，其餘6項燈號維持不變。

國發會經濟發展處處長邱秋瑩表示，1、2月通常會有春節因素干擾，這次2月工作天數較多，但整體來看，國內製造業銷售、消費動能依然亮眼，甚至有兩位數成長。

邱秋瑩解釋，像是廠商有擴廠需求，帶動建築物樓地板開工面積，AI需求推升半導體設備進口，以及製造業營業測驗點等，皆為推動領先指標上升的原因。

至於目前綜合分數37分已經是黃紅燈（32至37分）上緣，有沒有機會3月轉亮紅燈。邱秋瑩並未直接回應，僅說未來走勢主要觀察領先指標，領先指標連續4個月上升，累計升幅1.64%，有微幅擴大，景氣動能相當穩定，同時指標已連續22個月上升，累計升幅達12.8%。

電價審議會預計28日登場，外界關注若電價上漲是否可能衝擊消費動能。邱秋瑩指出，不方便多評論，還是要看審議會結果而定，政院穩定物價小組會議昨天也拍板延長關鍵原物料等稅負減徵措施至9月底。

美國總統川普揮舞關稅大刀、頻頻出招，媒體詢問可能如何影響台灣產業發展動能。邱秋瑩表示，川普政策不確性高，目前政府也有跨部會專案小組做沙盤推演，盡力做準備，協助企業分散布局，把衝擊降到最低。

展望未來，國發會表示，全球科技大廠加碼AI及資料中心等資本支出，加上AI應用延伸至終端電子產品，半導體供應鏈具競爭優勢，有助延續出口動能。不過，全球經濟持續受到主要國家經貿政策動向、地緣政治和平談判進程、各國貨幣政策步調不一等因素干擾，仍須密切留意對國內景氣影響。

2025年4月1日星期二

【PCB 供應鏈營運看俏】

聯合新聞網

2025年03月04號

作者經濟日報記者尹慧中／台北報導

台灣電路板協會（TPCA）昨（3）日發布資料顯示，隨終端消費回溫，2025年人工智慧（AI）需求及衛星通訊需求持續發酵，預估台灣印刷電路板（PCB）產業將進一步成長至8,541億元，年增4.6%，可望挑戰新高。法人預期，PCB龍頭臻鼎-KY（4958）、載板龍頭欣興、HDI龍頭華通、燿華以及金像電等受惠產業趨勢最大。

臻鼎、欣興等先前已看好AI帶動產業趨勢，臻鼎董事長沈慶芳日前提到，台灣總部「臻鼎時代大廈」動土該總部將作為AI研發基地，今年營運力拚再創新高，集團AI產品應用於比重再拉高朝70%邁進。

欣興電子董事長曾子章日前受訪也說，預期2025年載板市場會比大市場提早三、四個月好轉，而AI應用在市場中表現突出，預計2025年會有更好的表現，欣興AI占比也會逐漸提升。

華通的低軌衛星布局最快，據了解，華通已掌握四大低軌衛星（LEO）業者訂單，旗下泰國廠一期主要生產LEO用板，後續將視客戶需求提升產品結構，並規劃增添AI伺服器及網通等高階HDI系統板產線，泰國廠將扮演公司未來成長的重要角色。

台灣電路板協會則分析，全球雲端服務業者持續加大資本支出，各國亦積極建置「主權AI」，預期AI伺服器需求將持續擴增。

該機構分析，DeepSeek帶出的知識蒸餾技術，能將雲端的大型模型轉移至邊緣端，在資源有限的設備部署更小的模型，有望推動AI Edge應用加速普及，在整體AI效應下，將進一步推升HDI板與高多層板的市場需求。此外，低軌衛星市場因火箭發射成本不斷下降而迅速發展，預估相關衛星PCB需求將同步看俏。

該機構分析，美國政策變數是2025年最大不確定，關稅調整可能影響全球通膨走勢，而電動車政策的變動，如放寬環保法規或取消電動車補貼等，恐將增加電動車市場的不確定性。同時，中國大陸的通縮風險可能使消費市場復甦動能減弱。

海外競爭方面，2025年起台資與陸資廠商將陸續在泰國開出新產能，雖然初期規模有限，但長遠而言，產能擴增勢必衝擊市場價格競爭。在成本管控方面，國際金價上漲與預期的電價攀升也可能推高廠商成本，成為業界亟待關注的焦點。

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