馗鼎奈米科技股份有限公司-Si-Plasma部落格: 2025

2025年12月30日星期二

【AI 旺、全球晶片設備銷售額將破紀錄明後年續成長】

TechNews科技新報

2025年12月17號

作者 MoneyDJ

AI 投資活絡，今年全球半導體（晶片）製造設備銷售額預估將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年（2026-2027 年）將持續成長、改寫歷史新高。

國際半導體產業協會（SEMI）16日在SEMICON Japan 2025上發表2025年末全球晶片設備市場預測報告，2025年全球晶片設備（新品）銷售額預估將年增13.7%至1,330億美元，將創下歷史新高紀錄，且預估明後兩年將持續增長，2026年預估將成長至1,450億美元、2027年成長至1,560億美元，將持續改寫歷史新高紀錄。

SEMI指出，推動晶片設備銷售持續增長的主要驅動力，來自於先進邏輯、記憶體、先進封裝技術導入等AI相關投資。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「全球晶片設備銷售穩健，前段製程和後段製程領域將連續3年成長、2027年將史上首度突破1,500億美元大關。在7月發表年中預測後，支撐AI需求的投資較預期更加活絡，因此上修了晶片設備銷售預估。」

SEMI指出，2025年全球晶片前段製程製造設備（晶圓廠設備；Wafer Fab Equipment，WFE）()銷售額預估將年增11.0%至1,157億美元，較今年中（7月）預估的1,108億美元進行上修，將高於2024年的1,040億美元、續創歷史新高紀錄。SEMI指出，會上修WFE銷售預估，主要是反映AI運算需求推動DRAM及HBM投資超乎預期的活絡，加上中國持續擴大產能對WFE需求帶來重大貢獻。因先進邏輯及記憶體需求增加，2026年全球WFE銷售額預估將年增9.0%、2027年進一步年增7.3%至1,352億美元。

SEMI表示，截至2027年為止，中國、台灣、南韓有望持續維持晶片設備採購額前3大國的位置。在預測期間內（截至2027年為止），因中國將持續對成熟製程、特定先進節點進行投資，預估將維持龍頭位置，不過2026年以後成長將放緩、銷售額預估將逐步下滑。在台灣，藉由大規模擴增最先進產能、2025年設備投資預估將持續穩健。在韓國，因對包含HBM在內的先進記憶體技術進行巨額投資，將支撐設備銷售。

在其他區域部分，藉由政府獎勵、在地化布局以及擴大特殊用途產品產能，預估2026年和2027年的投資將會增加。

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【大馬檳城半導體產業群聚，瞄準 IC 設計拚在地製造】

TechNews科技新報

2025年12月22號

作者中央社吳昇鴻

馬來西亞檳城有「東方矽谷」美譽，逾 50 年發展成大馬半導體產業基地，從農業州搖身變為尖端科技前線州。檳城立法議會議長劉子健說，封裝與測試是檳城的強項，設計部分則占小比例，中後段成熟後，就應「往前延伸」。

馬來西亞首相安華（Anwar Ibrahim）曾表示，美國晶片業巨擘英特爾將在大馬加碼投資8.6億令吉（約新台幣65.4億元），讓大馬成為其封裝測試中心。這將進一步強化大馬在全球半導體供應鏈地位。

檳城（Penang）立法議會議長劉子健接受中央社記者訪問，談及基礎設施的佈建時指出，檳城跨海電力計畫在穩定電力供應方面扮演非常重要的角色，不僅能應付目前的需求，也提供額外備用電量，以因應未來可能的增長趨勢。

除了維持電力穩定，劉子健表示，檳城也透過填海造地等方案擴大可用土地空間，為工業發展提供支援，吸引企業投資，進一步促進經濟與產業發展。

1970年代起，馬來西亞先在檳城峇六拜（Bayan Lepas）設立自由工業區，打造半導體後段封裝測試的重鎮。根據統計，目前全球已有超過50家半導體和晶片業者在大馬設廠，其中在檳城和居林（Kulim）設廠比重相當高。

台灣大廠日月光投控旗下日月光半導體積極布局馬來西亞，檳城廠區主要坐落峇六拜自由工業區（Bayan Lepas Free Industrial Zone），日月光先前表示，檳城廠是日月光投控全球最大的影像感測元件（image sensor）封測產線，其中90%影像感測元件用於汽車電子領域，銅片橋接（CU Clip）封裝用於車用和感測元件產品。

劉子健指出，馬來西亞已在封裝測試供應鏈打下相當紮實的基礎，未來10年、20年的眼光將進一步鎖定半導體上游，積極布局IC設計園區，展現企圖心。

「從Made in Penang（在檳城製造）到Made by Penang（由檳城製造），後者目前處於起步階段，但我們希望能奮起直追」，劉子健表示，封裝與測試是檳城的強項，設計部分則占小比例，而產業發展不能失衡，既然中後段已經成熟，就應該「往前延伸」。

劉子健指出，檳城在這樣的藍圖下，陸續推出IC設計相關計畫；目前檳城擁有馬來西亞州屬中最多的IC領域企業，對許多先進製程公司而言，是海外不可或缺的一哩路，但檳城的目標不僅於此，「我們也希望能跑到產業前端」。

檳城台灣商會會長黃惠鈴告訴中央社，馬來西亞在半導體封裝與測試供應鏈方面相對成熟，在整個半導體製造流程中占有一席之地。馬來西亞是全球第六大半導體出口國，強項是產業鏈下游的封裝測試，擁有全球13%市占率，被譽為「東方矽谷」的檳城，在全球的半導體銷售額就占5%。

2025年12月19日星期五

【汽車電動化、智慧化加速，2029 年車用半導體市場規模估達近千億美元】

TechNews科技新報

2025年12月17號

作者 TechNews

TrendForce 最新調查，汽車產業加速電動化、智慧化，將推升全球車用半導體市場規模從 2024 年 677 億美元左右，穩健增長至 2029 年近 969 億美元，2024~2029複合年增長率（CAGR）達 7.4%。

然各車用晶片市場成長極不平均，以邏輯處理器和高階記憶體為代表的高效能運算（HPC）晶片，增速超越微控制器（MCU）等傳統零組件，反映市場價值快速向支援智慧化、電動化的核心領域集中。

TrendForce研究顯示，今年全球電動車（含BEV、PHEV、FCV、HEV）新車市場滲透率上升至29.5%，汽車產業也同時加快智慧化腳步，須仰賴多感測器配置、高速通訊與AI模型應用等核心要素，電子電氣架構（E / E Architecture）從分散式過渡至域集中式、中央集中式亦是關鍵。龐大數據量的多感測器配置，以及參數量不斷上升的AI模型，促使車輛對運算晶片的算力需求呈指數級增長。

此外，各家車廠車身控制、遠端處理、智慧駕駛與智慧座艙等功能域不同程度整合，晶片業者扮演重要角色。晶片廠商推出艙駕一體／艙駕融合（Cockpit / ADAS Integrated）SoC，今年邁入商業化元年。控制器整合有助減少控制器用量、共用電子元件，以及簡化線束布局等成本效益，有望推動汽車智慧化普及。TrendForce預估，車用邏輯處理器（Logic Processor）2024~2029年CAGR為8.6%，高於全產業平均7.4%。

車用晶片競爭升溫：新進者挑戰傳統廠商

不同半導體類別增長速度各異，晶片業者競爭白熱化。主導伺服器領域的NVIDIA和手機晶片領頭羊高通，憑高運算晶片和豐富軟硬體生態系，強勢切入汽車智慧化領域。Horizon Robotics等中國業者亦在技術進步、國產化政策與高度智慧化需求下迅速崛起。傳統車用晶片業者雖面臨挑戰，但廣泛產品組合、品質可靠度與緊密客戶關係，仍是與眾多新進者競爭的基石。

TrendForce觀察，汽車半導體種類繁多，各廠商優勢與挑戰並存。掌握增長趨勢的關鍵在建立多方緊密合作的策略聯盟，以及發展軟硬體整合力，純粹硬體性能競賽已不再是決定勝負的唯一因素。

【SIA：半導體 10 月銷售額年增 27.2%，美洲和亞太驅動】

TechNews科技新報

2025年12月05號

作者中央社張建中

美國半導體產業協會（SIA）統計，10 月全球半導體銷售額 727 億美元，月增 4.7%，較去年同期增加 27.2%，美洲及亞太地區為主要驅動力。

SIA指出，10月美洲地區半導體銷售額年增59.6%，月增3.5%，亞太地區銷售額年增24.8%，月增7.2%，推升10月全球半導體銷售額持續成長。

中國地區10月半導體銷售額年增18.5%，月增4.4%，歐洲地區銷售額年增8.3%，月增3.5%，日本銷售額年減10%，月增0.6%。

SIA表示，據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新的全球半導體市場預測報告，預期2025年全球半導體營收可望達7,722億美元，成長22.5%，2026年進一步攀高至9,754億美元，逼近1兆美元關卡。

2025年12月8日星期一

【TPCA：AI重塑PCB版圖台需強化高階先進封裝】

工商時報

2025年12月09號

作者中央社

台灣電路板協會指出，AI驅動下，中國快速擴張、高階化持續提高市占，日本先進載板深耕半導體封裝，韓國鞏固記憶體與伺服器領域的主導優勢，台灣半導體、PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，需深化先進封裝高階技術與材料自主能量。

台灣電路板協會（TPCA）今天發布新聞稿指出，與工研院產科所合作的「2025中國大陸PCB產業動態觀測」、「2025日韓PCB產業觀測」，分析東亞3大印刷電路板（PCB）生產國在AI世代下的產業變化。

報告指出，AI伺服器、高效運算（HPC）、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業，中國大陸、日本與韓國分別走向不同的成長模式，未來競合關係的變化將深刻影響亞洲電子供應鏈布局。

TPCA指出，中國大陸為全球第1大PCB生產國，陸資企業2024年全球市占率約34.9%，產值約為279.5億美元。2025年產值更可望成長至341.8億美元，年增率高達22.3%，市占率將提高至37.6%，展現具爆發性的成長動能。

報告分析，中國這波強勁成長來自AI伺服器、資料中心與新能源汽車等高階應用，使高階HDI與多層板需求急速放大，帶動整體產業加速升級。雖然全球地緣政治局勢仍具有不確定性，但中國大陸廠商在政策、市場與資金的支持下，正透過更高階的產品組合提升利基。

日本為全球第3大PCB生產國，報告指出，日資企業2024年產值約115.3億美元，全球市占率約14.4%。日本車用市場雖受到中低價競爭與歐洲景氣疲軟的壓力，但AI晶片與HDD相關應用需求走強，整體PCB產業仍維持成長動能。預估2025年日本PCB產業可望轉為正成長，海內外總產值將提升至118.2億美元，2026年更可達123.5億美元。

報告指出，日本PCB產業以FPC軟板為最大產品項目，2024年占整體產值比重約51.3%，而載板約占29.5%為第2大產品項目，反映長期深耕半導體與高階封裝領域的結構特性。隨著AI伺服器市場快速擴張，對ABF與AI晶片載板的需求也明顯升溫，突顯日本在AI晶片載板領域的地位。

其中，日廠Ibiden在AI GPU載板市場市占率高達7成；TOPPAN與京瓷則透過新產線與先進設備積極擴充ABF載板產能，以因應全球雲端服務商與半導體廠的下一輪需求。

韓國在全球PCB市場中位居第4，韓資企業2024年海內外總產值約78.6億美元，市占率9.8%。雖然手機與顯示器市場疲弱，但AI伺服器與記憶體的需求強勁，使韓國產業在2025至2026年將呈現穩定溫和成長，預估海內外總產值分別可達79.4億美元與81.6億美元。

報告指出，韓國PCB產業的結構高度集中於半導體應用，其載板占比高達45%，突顯在記憶體供應鏈與半導體應用中的核心優勢。

TPCA表示，台灣半導體與PCB在全球AI伺服器供應鏈中具關鍵地位，面對亞洲局勢變化，台灣需加速強化先進封裝高階技術與材料自主能量，同時掌握地緣政治與市場風險，才能在AI時代的新供應鏈重組中維持關鍵角色。

【WSTS：2026 年全球半導體營收增 26.3%，逼近 1 兆美元】

TechNews科技新報

2025年12月02號

作者中央社張建中

世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布全球半導體市場最新預測報告，預期 2025 年全球半導體營收可望成長 22.5%，2026 年再增長 26.3%，逼近 1 兆美元關卡。

WSTS預估，2025年全球半導體營收可望達7,720億美元，較先前預估高出近450億美元，年增22.5%。主要受惠邏輯和記憶體市場得益於人工智慧應用及資料中心基礎設施強勁需求。

2025年邏輯IC營收可望增長37.1%，是增幅最大的產品類別，其次是記憶體營收成長27.8%，感測器營收成長10.4%、微處理器營收成長7.9%、類比IC營收成長7.5%、光電子元件營收成長3.7%；受汽車領域需求疲軟影響，分離式元件營收恐下滑0.4%。

美洲和亞太地區營收可望分別增長29.1%及24.9%，主要是受惠邏輯IC和記憶體業務強勁成長；歐洲營收成長5.6%，日本恐下滑4.1%。

展望2026年，WSTS預期，全球半導體營收可望再成長26.3%，達到9,750億美元，記憶體和邏輯IC仍是主要成長動能，分別成長39.4%及32.1%；美洲和亞太地區是成長最強勁的地區，分別成長34.4%及24.9%。

2025年12月4日星期四

【全球晶片設備銷售額刷新歷史高、台灣增幅居冠】

TechNews科技新報

2025年12月04號

作者 MoneyDJ

2025 年 Q3（7-9 月）全球半導體（晶片）製造設備銷售額續現 2 位數（10% 以上）增幅，連 5 季高於 300 億美元、刷新歷史新高紀錄。其中，台灣市場銷售額飆增 75%、增幅居所有市場之冠，連續第 2 季超越韓國，成為全球第 2 大晶片設備市場。

日本半導體製造裝置協會（SEAJ）3日公布統計數據指出，北美、歐洲銷售雖暴減，不過因全球最大市場中國銷售揚升、台灣銷售飆增，帶動2025年Q3（7-9月）全球晶片設備（新品）銷售額較去年同期增加11%至336.6億美元，連續第6季呈現增長，增幅連續第5季達2位數（10%以上）水準，季度別銷售額連續第5季高於300億美元，超越2024年10-12月的335.6億美元，創有資料可供比較的2005年以來歷史新高紀錄。

目前全球晶片設備銷售額年間最高紀錄為2024年的約1,170億美元，而2025年1-9月期間的銷售額已達約988億美元。

就區域別銷售情況來看，Q3中國市場銷售額較去年同期成長13%至145.6億美元，連續第10季成為全球最大晶片設備市場，占整體銷售額比重為43%、4季來首度超越4成；台灣市場銷售額飆增75%至82.1億美元，增幅居所有市場之冠，且連續第2季超越韓國、成為全球第2大晶片設備市場；韓國市場銷售額增加12%至50.7億美元。

Q3北美市場銷售額暴減52%至21.1億美元、日本市場銷售額增加5%至18.3億美元、歐洲市場銷售額暴減50%至5.2億美元、其他市場銷售額大增34%至13.6億美元。

上述數據為SEAJ協同國際半導體產業協會（SEMI）、彙整全球80家以上半導體設備商每個月提供的數據而成。

【一周盤前股市解析／PCB、電力能源可留意】

聯合新聞網

2025年12月1號

作者經濟日報記者周克威

台股上周五（28日）開盤小漲12點，終場以上影線紅K上漲71點、收在27,626點，其中，指數盤上震盪收漲，技術面續朝多方發展，但進入前波壓力區後波動加劇，個股依技術面區間操作因應。

統一投顧協理陳晏平指出，台股成功收復月線，加上國發會預測今年台灣GDP有機會超過6%、台灣11月消費者信心指數回升、台股12月上漲機率超過八成等利多因素，有利於台股年底前再度挑戰新高，預估台股指數震盪盤堅。

操作上，建議拉回逢低布局，以業績題材族群為布局首選，聚焦AI概念股（Google概念股優先）、半導體先進製程相關、材料升級或替代股、IP族群、PCB族群、電力能源相關、成衣製鞋、散裝及生技等族群。

台新投顧協理范婉瑜表示，受美股AI族群激勵，台股光通訊、PCB、DRAM、零組件、組裝等AI供應鏈在上周同步上漲，因明年AI產業展望續強，可持續偏多操作。傳產方面，塑膠表現強勢，電機、水泥、生技等類股亦有表現。作帳行情啟動，可留意塑膠、重電、軍工、特化、紡織製鞋、航運、金融等族群。

第一金投顧協理黃奕銓認為，美國聯準會於今年啟動降息循環，預期2026年延續降息格局，全球資金偏寬鬆有利股市表現，且隨12月降息預期升溫，資金再次集中在電子股，圍繞AI供應鏈，從硬體、晶片設計、散熱、PCB到記憶體等題材持續發燒，推動台股震盪走強。

2025年11月27日星期四

【AI 需求續夯半導體封測廠擴廠踩油門】

TechNews科技新報

2025年11月28號

作者 MoneyDJ

AI 趨勢浪潮走了好幾年，至今還看不到需求降溫的跡象，不僅晶圓代工台積電持續擴充 CoWoS 產能，國內封測廠也紛紛加碼投資建廠搶食商機，目前包括日月光投控、力成、京元電子、矽格等皆有擴增新廠的規劃，並全力加緊腳步，盼讓新廠盡早上陣，以掌握明（2026）年之後的成長機會。

繼高雄K18B廠動土後，封測龍頭日月光投控日前代子公司日月光半導體公告，擬以42.31億元向關係人宏璟購入其所持有中壢廠第二園區廠房72.15%產權，以及雙方以合建分屋方式取得高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房，以因應AI帶動晶片應用強勁與客戶對先進封裝測試產能的急迫性。

另一家封測大廠力成則向友達購置位於新竹科學園區廠房，交易總金額68.98億元。公司表示，隨著全球對AI算力的需求持續攀升，先進封裝技術已成為半導體產業競爭的核心關鍵。公司購置此廠房，將可有效加速FOPLP先進封裝的量產進程，滿足國際主要客戶在AI、HPC及車用電子等領域持續攀升的需求。

京元電子採取建廠、承租雙頭並進，公司初租下頭份廠，10月份完成楊梅新廠租約，新租楊梅廠面積4.42萬坪，已有機台進駐，目標2026年初投產；銅鑼四廠部分，公司預定年底前動工，同時竹南園區後續也有建設六、七廠的規劃，將逐步完善中長期產能布局。

矽格中興三廠原規劃在2027年第二季量產，公司預計提前在2026年底前完工，2027年第一季量產。新廠將整合3A（先進測試技術、自動化、Al智慧工廠）技術能力，瞄準Al、ASIC、車用IC等應用。同時，公司也不排除2026年和2027年持續擴充產能，以因應客戶測試需求。

2025年11月20日星期四

【台灣供應鏈搶攻矽光子與 CPO 商機】

聯合新聞網

2025年11月19號

作者經濟日報記者廖賢龍

AI 產業氛圍也從「狂熱預期」逐漸轉向「獲利驗證」階段。輝達（NVIDIA）財報成為檢驗AI產業基本面的關鍵指標。野村投信表示，若輝達財報優於預期，將有助於緩解市場對 AI 泡沫的疑慮。在全球 AI 產業進入獲利驗證期之際，台灣供應鏈展現韌性與前瞻布局。儘管短線市場因利率與數據公布出現震盪，AI長期趨勢仍明確，AI相關應用與互聯技術持續推動產業升級，建議投資人可關注台灣半導體及光通訊供應鏈相關主流供應商，逢低布局市值型主動式 ETF，掌握下一波AI成長契機。

野村投信投資策略部副總張繼文分析，從超微（AMD）與NVIDIA的談話會發現，對於未來五年AI的成長依然保持樂觀，原因在於AI應用的層面越來越廣，從企業級的資料庫與軟體服務，到個人使用AI在文字生成、影音圖像等多元應用，使用 AI 的人數與場景越來越大，AI 算力需求也就越大，也因此全球AI資料中心持續擴建，市場對於GPU、散熱、電力，甚至過去屬於周期性產業的記憶體，也將迎來新的成長動能。

張繼文進一步分析，今年這波記憶體(DRAM、SSD)的漲價潮，除了受惠AI 生成的資料量倍數成長之外，關鍵在於AI讓記憶體產業展現出與過去完全不同的「新供需格局」。這波需求主力不再是傳統品牌伺服器廠（如 Dell、HPE），而是直接由三大雲端服務商（Amazon、Microsoft、Google）主導採購，有望走得比過往更穩、更久，並且近年韓國大廠將產能轉向HBM，台灣廠商在過去幾年有序地控管產能，才得以形成目前台韓五大廠商寡占市場且皆具議價權的局面，只要AI持續發展，記憶體產業有望走出更長久的行情。

野村台灣增強50主動式ETF（00985）基金經理人林浩詳表示，全球AI發展已從「算力競賽」進入「互聯競賽」，隨著電訊號傳輸瓶頸浮現，光互聯成為AI時代新的「傳輸神經」。特別是在推理市場，對高頻寬、低延遲與極致效能的需求遠超過訓練階段，矽光子與CPO（Co-Packaged Optics）因此成為硬體創新的核心。目前，矽光子技術已進入量產並持續升級，成為高速引擎；而CPO則將光引擎直接貼近GPU，掀起終極封裝革命。輝達最新推出的Rubin與Rubin Ultra採用解耦推理架構，搭配NVLink 6.0高達3.6TB/s頻寬，預估2026年AI推理市場規模將突破1,200億美元，超過訓練市場五倍以上，矽光子與CPO技術正進入關鍵階段：

2024–2025年：800G至1.6T矽光子模組全面放量。

2026–2027年：CPO與3.2T光引擎爆發期。

2028年後：6.4T以上光互聯技術成為主流。

張繼文提到，台灣供應鏈積極布局，從晶圓代工、封測到光電元件全面投入。台積電（2330）、日月光（3711）、聯發科（2454）、廣達（2382）等企業領軍成立「矽光子產業聯盟」（SiPhIA），推動光互聯與 CPO（Co-Packaged Optics）技術，搶攻資料中心高速傳輸市場。同時，聯亞（3081）、全新（2455）、智邦（2345）、華星光（4979）等廠商加速量產 800G 至 1.6T 矽光子模組，預計2026年進入CPO與3.2T光引擎爆發期，2028年後，6.4T技術將成為主流，台灣供應鏈有望在全球 AI 推理市場中扮演核心角色。目標2028年矽光子市場達6,400萬美元，CPO擴增至5億美元。聯亞、全新等業者已量產800G至1.6T矽光子模組，並加速開發InP雷射晶片，搶攻全球AI推理帶來的光通訊需求。AI 推理推升 AI 伺服器間高頻寬、極低延遲的互聯需求，光互聯已成下一代資料中心傳輸神經。台灣供應鏈具備從晶圓到封裝、雷射至模組的完整鏈結，已進入互聯競賽的新時代。以矽光子量產能力為基礎，衝刺 CPO 技術封裝，預估 2026–2028 年爆發期後可望迎來超過千億美金 AI 推理市場機遇。

張繼文認為，短線市場雖然有許多雜音，但都不是改變AI長線趨勢的轉折點，目前大盤從11月初的28,334點修正至11月14日的27,397點，跌幅3.3%，整體跌幅仍相對有限，並且從產業表現來看，半導體、AI因主流轉換出現短暫拉回，但傳產股中的水泥、食品、紡織及金融股有補漲味道，是大盤得以震盪換手再走高、走向更成熟階段的關鍵。投資人短線避免追高，可趁最近震盪時檢視持股、汰弱留強，布局半導體先進製程、散熱、電源管理等2026年仍具強力成長性的產業。

【AI 旺台灣主要 IT 廠營收連 20 揚、續刷新歷史高】

TechNews科技新報

2025年11月17號

作者 MoneyDJ

AI 相關需求旺，帶動 10 月份台灣主要 IT 廠營收連 20 個月增長，月營收規模連 20 個月高於 1 兆元（新台幣、以下同）、持續刷新單月歷史新高紀錄。

日經新聞報導，供應大量產品、半導體給蘋果（Apple）、微軟（Microsoft）、輝達（Nvidia）等客戶的台灣主要IT廠營收破紀錄，主因AI用伺服器、半導體需求強勁。2025年10月份台積電、鴻海等列入「Asia300」成分股的台灣19家主要IT廠營收合計值為1兆9,538億元，較去年同月大增11.8%，連續第20個月呈現增長、連續第2個月出現2位數（10%以上）增幅，月營收規模連續第20個月高於1兆元、連續第2個月創2013年開始進行統計以來單月歷史新高紀錄。

報導指出，10月份19家主要IT廠中有13家營收呈現增加、6家減少。其中，受惠AI伺服器需求強勁，鴻海10月營收大增11.3%至8,957億元、創下單月歷史新高紀錄，廣達大增27.4%；台達電營收暴增47.8%至573億元、創下單月歷史新高。

因來自輝達等客戶的先進晶片需求強勁，晶圓代工龍頭台積電10月營收大增16.9%；南亞科受惠舊世代DRAM價格揚升、營收狂飆262.4%。另外，AI相關產品占比小的企業業績表現不一，聯電10月營收萎縮0.4%、聯發科營收成長1.8%。

台灣企業除了包辦蘋果iPhone大半的生產之外，還掌控全球晶圓代工6成以上市占率，且包辦近9成伺服器、8成以上PC、8成遊戲機的生產，大量供應產品給美中日等全球大型企業，因此從其每月營收動向有望預測從工廠出貨至商品實際上架的未來約3個月的經濟趨勢。日經新聞從2013年1月開始彙整、調查台灣主要IT廠的營收數據。

2025年11月13日星期四

【矽光子晶片能自行發光，助攻光通訊與 CPO 發展】

TechNews科技新報

2025年10月08號

作者蘇子芸

哥倫比亞大學 Michal Lipson 團隊近日在《Nature Photonics》發表最新研究，成功在矽光子晶片上實現高功率「頻率梳」（frequency comb）光源。該技術能以單一雷射同時產生數十種波長光線，取代傳統需要多顆雷射的光模組設計，為 AI 與資料中心的高速光通訊帶來新突破。

高功率雷射「淨化」出多波長光源

目前矽光子晶片雖能整合光波導、調變器與偵測器（例如現行的 CPO 架構），但仍須依賴外部雷射供光，而且需要不同的波長，Lipson 團隊此次的關鍵在於，能在晶片上直接生成穩定的多波長光源。

研究人員選用多模雷射二極體（multimode laser diode）做為高功率光源，雖然這類雷射亮度極高，但輸出光線通常較為雜亂。團隊因此設計出一種「鎖定機制」（locking mechanism），讓輸出的光束變得更穩定、純淨，並透過矽光子結構重新塑形，使光線具備更高的穩定性與相干性（high coherence）。

經過這層「淨化」後，晶片內的非線性光學效應會進一步將單一道強光分裂成多個間距均勻的波長，形成所謂的「頻率梳」結構。最終成果是一個兼具高功率與高穩定性的微型光源，只需一顆雷射即可輸出多通道光線，體積更小、效率更高。

為資料中心與 AI 光互連鋪路

隨著人工智慧與高速運算推升資料中心的電力需求，光互連（optical interconnect）正成為降低功耗與提升傳輸速度的關鍵。過去一個光模組往往需要十多顆雷射，造成成本高、散熱負擔重。Lipson 團隊的新設計能以單一晶片取代整排雷射模組，未來可應用於 CPO （Co-Packaged Optics）封裝與伺服器光通訊模組的小型化。

研究團隊指出，這項技術除了能應用於資料中心，也可推動光譜儀、量子感測與 LiDAR 等新型光學裝置發展。隨著矽光子技術進一步整合光源、傳輸與運算功能，產業正朝向更高能效、更高整合度的新階段邁進。

2025年11月6日星期四

【PCB 成為算力隱形主角，迎接 AI 時代黃金十年】

TechNews科技新報

2025年10月27號

作者中央社江明晏

人工智慧（AI）時代，印刷電路板（PCB）從幕後走向舞台中央。2025 年台灣電路板展（TPCA Show）落幕，多家產業高層一致看好，受惠 AI 伺服器與高速運算需求爆發，「PCB 將開啟未來黃金十年」，也掀起上游缺料、供應鏈整合與大者恆大等趨勢。

AI伺服器、資料中心與邊緣運算需求飆升，帶動電路板迎來結構性成長。欣興電子董事長曾子章直言，「AI要旺10年以上」；臻鼎集團營運長李定轉表示，PCB將迎來黃金十年，是算力戰爭的隱形主角；臻鼎-KY（4958）董事長沈慶芳更形容，這是「PCB百年未見的大機遇」，產業應團結加速轉型。

AI時代，PCB扮演什麼角色？

PCB被譽為「電子產業之母」，從手機、電腦到AI伺服器與雲端資料中心，無不仰賴其穩定運作，但過去較不受到關注。沈慶芳指出，PCB角色正從「訊號連接」走向「系統承載」。隨著AI伺服器整合晶片與高頻寬記憶體等元件，要求PCB更大尺寸、更高層數與更嚴苛散熱與訊號完整性，製造挑戰倍增。

臻鼎-KY總經理簡禎富表示，高階AI伺服器主板單板製程逾130道、鑽孔超過10萬個，「任何微小偏差都可能影響效能」，PCB製程正朝半導體等級演進，需降低人為介入以確保良率。

此外，AI高速運算推動封裝技術進步，如CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform）製程受到關注，使PCB需具備高精密度訊號與電源布線能力，銅箔基板與低熱膨脹材料因此成焦點。

台灣在全球PCB產業的戰略地位

根據統計，台資PCB產值在全球是數一數二地位，台灣在半導體與封測領域分別以全球69%與51%的市占率居領先地位，IC載板也達到35%。隨著AI與異質整合加速推進，預期市占率還會持續攀升，台灣PCB的戰略地位勢必更加關鍵。

業者看好，AI趨勢下，PCB已成為台灣另一個兆元產業，將伴隨半導體產業一起持續成長。

為何PCB掀起材料大戰？

AI伺服器熱潮帶動高階PCB需求，也暴露材料供應瓶頸。高性能玻纖布與超低粗度銅箔（Hyper Very Low Profile，HVLP）供不應求，其中，低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布出現結構性缺口，HVLP4銅箔則成為AI伺服器升級關鍵。台灣銅箔廠金居董事長李思賢指出，HVLP4明年將成市場主流，「目前仍供不應求，未來2、3年需求強勁」。

TPCA統計，2025年上半年台灣硬板材料產值達新台幣1,959億元，年增6.8%；設備產值360.6億元，年增33.4%，主因AI伺服器PCB鑽孔製程帶動需求。

鑽針廠尖點高層表示，AI推動鑽孔規格提升一個等級，「明年仍是好年」，並強調高密度、高速傳輸設計對孔位精度與品質要求嚴苛。

供應鏈搶AI商機台廠打群架

PCB廠積極與材料、設備商協同研發，加速材料成熟與製程優化，形成新的產業生態系。業界看好，台灣將串起「半導體＋先進封裝＋PCB」新格局，成為「後摩爾時代」關鍵力量。

廣達資深副總經理暨雲達科技總經理楊麒令認為，AI需求持續往前進，廣達從系統製造出發，非常希望和PC板廠及供應鏈，針對長期性發展策略合作，緊密連結設計端和生產製造端，「能夠整合供應鏈，才能在AI浪潮上往前走」。

研究機構Prismark合夥人姜旭高更直言，「要搶AI商機就得打群架，不能單兵作戰」，上游協作與供應穩定將成關鍵競爭力。

PCB大擴產大者恆大趨勢確立

隨AI算力持續提升，PCB不再是幕後配角，而是推動AI基礎建設的關鍵引擎。從材料到封裝、從製程到生態系，台廠積極搶攻AI時代商機，看好強勁需求，臻鼎-KY、台光電、欣興、金居、尖點、金像電等紛紛加碼擴產。

臻鼎-KY持續在中國、泰國、台灣高雄擴建高階產能，包括在中國廠區擴增AI高階HDI、HLC產能，以及高階軟板去瓶頸；泰國廠繼伺服器及光通訊領域重要客戶通過認證後，2廠也在加速建設中；高雄AI園區建置高階ABF載板與HLC+HDI產能，預計年底進入試產。

台光電也宣布3年內擴充7成產能，2026年下半年進入M9世代材料量產。董事長董定宇表示，明年接單仍暢旺，延續「全產全銷」態勢，擴產布局以台灣、東南亞與中國為主。

2025年11月5日星期三

【工研院：台灣半導體業明年產值估逾7兆元　看增10%】

LINE TODAY

2025年10月28號

作者中央通訊社記者張建中編輯林家嫻

（中央社記者張建中台北28日電）工研院產科國際所經理王宣智今天表示，台灣半導體產業今年產值可望達新台幣6.48兆元，將成長22%，2026年將進一步突破7兆元，達7.13兆元，再成長10%。

工研院舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會」，半導體場次今天下午登場。王宣智指出，隨著人工智慧（AI）應用持續滲透，資料中心、邊緣運算及電腦等記憶體需求增加，今年全球半導體業產值可望達7277億美元，將成長15.4%。

王宣智說，隨著手機等市場復甦，AI及高效能運算等高階應用持續成長，2026年全球半導體業產值可望進一步達7997億美元規模，將成長9.9%。

王宣智表示，台灣半導體產業受惠AI資料中心與周邊零組件強勁需求，邊緣AI硬體升級及智慧終端滲透需求驅動，今年產值將達新台幣6.48兆元，成長22%。

展望明年，王宣智指出，台灣半導體產業將持續受惠AI、機器人、智慧眼鏡等新興應用成長，2026年產值可望進一步突破7兆元關卡，達7.13兆元，較今年再成長10%。

其中，IC設計市場將平穩成長，預期2026年台灣IC設計業產值將成長6.8%。IC製造業將在3奈米製程滿載，2奈米開始貢獻下，2026年IC製造產值可望成長12%。IC封測業2026年產值也將穩定成長約6.8%。（編輯：林家嫻）1141028

2025年10月31日星期五

【AI 世界神經中樞誕生！矽光子技術點燃 AI 光通訊新戰場】

TechNews科技新報

2025年10月27號

作者 YuShan C.

AI 時代不再只是晶片的競技場，「光」正成為決定算力極限的新主角。

輝達（NVIDIA）近日於官網宣布，旗下首款採用「共同封裝光學」（Co-Packaged Optics, CPO）技術的矽光子網路交換器Spectrum-X正式亮相，並獲得甲骨文（Oracle）與Meta兩大雲端巨頭導入。這意味著AI光通訊時代正式啟動──資料中心的速度瓶頸，正被「光」所打破。

隨著輝達以矽光子整合技術進軍高速交換市場，AI伺服器內部傳輸結構將全面升級，帶動光模組、光收發器及高速連接器需求爆發。台灣供應鏈如聯鈞、波若威、華星光、上詮等光通訊廠商，有望成為這波浪潮中的最大受惠者。

傳統電傳輸正逐漸難以支撐AI模型龐大的資料吞吐需求。而CPO（共同封裝光學）透過將光模組直接與交換晶片整合於同一封裝，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗，並提升頻寬密度。矽光子技術讓晶片與光學元件可在矽基板上運作，形成低延遲、高速且可大規模擴充的AI資料中心傳輸架構。

輝達正朝「AI網路架構平台商」轉型？

另一角度來看，這代表AI硬體進入「由電轉光」的臨界點。過去十年AI效能瓶頸在算力，如今瓶頸已轉移到資料傳輸效率。誰能率先解決「資料中心內部延遲」問題，將掌握下一代AI基礎建設話語權。CPO不只是技術突破，更是一場能源與架構的重構。

輝達Spectrum-X將「光」納入AI伺服器的神經網路，藉由矽光子交換器可支援每秒數百Tb級別的傳輸量，並與其GPU集群形成「光速互聯」的閉環架構。不僅提升AI訓練效率，也為大規模生成式AI與超級電腦運算奠定基礎。業界視此為「AI網路交換器的新紀元」，象徵資料中心從「電互聯」邁向「光互聯」。

筆者認為，輝達不再只是晶片公司，而是朝「AI網路架構平台商」轉型。Spectrum-X代表輝達對資料中心整體架構的垂直整合，從GPU到交換器都納入自家生態。不僅鞏固其市場地位，也對傳統網通巨頭構成壓力。未來AI基礎建設的競爭，將從晶片效能延伸到整體「網路拓撲」的掌控權。

光通訊元件成為AI伺服器核心零組件之一，台灣廠商具備完整的光模組製造鏈。例如：聯鈞、波若威在高速光收發模組製造技術領先，華星光具備CPO封裝與光引擎設計能量，上詮供應關鍵光連接器與高速傳輸零件等。法人也預期，未來三年內AI光通訊需求將以每年超過30%的速度成長，台廠有望在全球供應鏈中扮演舉足輕重角色。

台廠如何從代工角色躍升為設計夥伴

台灣在半導體與光電製造的深厚基礎，具備承接CPO時代契機的先天優勢。不過，挑戰在於研發與客製化能力仍受限於國際大廠主導規格。若台廠能在「光電整合封裝」與「熱管理技術」上取得突破，將有機會從代工角色躍升為設計夥伴，進一步提升議價能力與全球能見度。

當AI訓練模型規模以百億、兆級參數成長，算力再強也需「光速」支援。從GPU到矽光子交換器，AI基礎設施正從「運算競賽」轉向「傳輸革命」。誰能掌握「光」的主導權，誰就能在AI戰場中搶得先機。

這場「光的革命」不只是技術演進，更是生態位移。AI的下一步不在更強的晶片，而在更聰明的連結。從能源效率、散熱管理到模組設計，光通訊技術將重新定義AI資料中心的架構邏輯。可以預見「算力」與「光力」將成為AI基建的雙引擎，驅動整個科技產業進入新一輪投資與創新周期。

2025年10月22日星期三

【TPCA Show登場聚焦PCB三主軸】

工商時報

2025年10月18號

作者工商時報李娟萍

第26屆「台灣電路板產業國際展會」（TPCA Show 2025）於10月22日至24日在台北南港展覽館盛大登場。隨著AI、高速運算與5G應用推升產業動能，台灣PCB產業2025年全年產值可望達新台幣9,157億元，年增12.1％，展現強勁成長潛力。

本屆TPCA Show以「Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主題，聚焦人工智慧（AI）應用從雲端資料中心延伸至邊緣運算的技術挑戰與新機會，呈現電子產業邁向高能效AI時代的創新動能。

本屆展會大咖雲集，包括欣興電子董事長曾子章、廣達電腦執行副總楊麒令、台光電董事長董定宇、臻鼎科技董事長沈慶芳、日月光集團執行長吳田玉，及清華大學張忠謀講座教授史欽泰等產學界重量級代表，將共同探討AI時代下PCB產業的策略布局與未來機會。

根據TPCA統計，2025年第二季台灣PCB製造產值達2,182億元、年增14.4％；上半年累計達4,236億元、年增13.8％。

隨著AI伺服器、高速運算及通訊需求持續強勁，推動產業「淡季不淡」，全年產值上看9,157億元，創下歷年新高。

法人預期，AI、高速運算與5G應用，成為推動PCB產業成長的三大主軸。展會焦點集中於銅箔基板（CCL）及上游關鍵原料—銅箔、玻纖布與樹脂的技術升級。

隨著AI伺服器邁向224G與400G高速互連時代，材料需同時滿足低損耗、低介電常數（Low-Dk）、低耗散因子（Low-Df）與高耐熱特性，以支撐高速與高功耗運算環境。

2025年10月14日星期二

【TPCA：2025台灣PCB總產值估年增12％】

工商時報

2025年10月03號

作者工商時報楊絡懸

受惠AI伺服器建置需求升溫，以及關稅效應推動的提前備貨潮，台灣PCB產業第二季交出亮眼成績，單季產值達2,182億元，年增14.4％；上半年累計產值4,236億元，年增13.8％，展現淡季逆勢成長力道。台灣電路板協會（TPCA）表示，2025年總產值預估將達9,157億元，年增12.1％，產業動能表現明顯優於過去兩年。

從產品結構來看，AI、高效能運算等高階應用推升PCB需求強勁成長，其中，載板年增20.6％，以BT與ABF載板為主力，分別受惠記憶體回溫與AI、網通晶片需求升溫；HDI板年增16.2％，多層板年增19.2％，反映AI伺服器與PC訂單回補。軟板與軟硬結合板則年增4.1％與4.7％，表現相對穩健，惟車用市場因美國課徵高關稅與歐美電動車補助退場影響，成為少數呈現衰退的應用領域。

TPCA指出，今年下半年在AI伺服器出貨年增高達82.8％支撐下，產值預估達4,921億元，年增10.7％，惟全球經濟仍存諸多不確定性變數，包括關稅對通膨的遞延影響、匯率波動，以及中國內需市場疲軟，皆可能牽動整體需求。此外，部分消費性電子產品需求已提前於上半年釋出，下半年動能仍待觀察。

供應鏈端亦同步回溫。材料方面，高頻高速CCL（銅箔基板）受AI伺服器推動，產值達1,959億元，年增6.8％；設備方面則受東南亞擴產與高階鑽孔製程帶動，產值達360.6億元，年增達33.4％，反映資本支出升溫。

不過，AI紅利帶動的高階PCB應用亦暴露出結構性挑戰。TPCA示警，包括低介電、低熱膨脹係數的玻纖布與HVLP銅箔等材料，部分品項已見缺口，其中玻纖布出現短期供需失衡情形；而在AI伺服器升級至B300平台，HVLP4銅箔需求將急速成長，中期恐出現供應緊繃壓力。目前關鍵材料仍高度依賴日廠供應，若產能未及，將直接影響終端伺服器出貨節奏。

【SEMI：全球半導體設備市場看增 10%，台灣可望倍增】

TechNews科技新報

2025年09月08號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）產業研究資深總監曾瑞榆今天表示，今年全球半導體設備市場可望成長 7% 至 10%，其中，台灣市場可望倍增，將優於原先預估的增幅 70%。

SEMICON Taiwan將於9月10日登場，曾瑞榆今天出席展前記者會，解析半導體市場成長動能。他指出，今年全球經濟成長將低於疫情前的平均水準，在高不確定性的情況下，企業投資步伐可能趨緩。

不過，美國前4大雲端服務供應商（CSP）投資將持續成長，曾瑞榆說，今年投資將超過3,000億美元，將年增46%，並有機會上調，未來2年投資金額將持續成長2位數水準，有機會超越5,000億美元規模。

曾瑞榆表示，根據估計，CSP投資金額占營收比重將約20%，觀察半導體產業目前投資金額占營收比重也約19%，由此推估CSP不是過度投資。

曾瑞榆說，人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等相關的7奈米及以下先進製程和記憶體投資占整體設備市場比重今年約40%，預期2027年可望進一步提升至45%，2030年將達55%規模。

半導體設備今年前7月銷售額年增20%，曾瑞榆表示，台灣與韓國因在AI相關半導體大舉投資帶動下，分別成長134%及38%。中國因去年基期較高，年減11%。

曾瑞榆指出，今年半導體設備市場將成長7%至10%，前段晶圓設備將成長約6%至7%，測試設備將成長23%，封裝設備將成長8%。

曾瑞榆說，台灣半導體設備市場可望大增100%，增幅將高於原先預估的70%，預期明年可望維持300億美元規模水準。

2025年10月3日星期五

【半導體展創紀錄，專家：異質整合與矽光子趨勢成形】

TechNews科技新報

2025年09月22號

作者中央社張建中

SEMICON Taiwan 國際半導體展圓滿落幕，參展規模與參觀人數皆創下歷史新高。產業專家表示，觀察今年半導體展的重點為異質整合和矽光子，預期將是半導體業發展的趨勢。

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，9月10日至9月12日舉辦的SEMICON Taiwan，有來自65個國家、超過1,200家企業，使用逾4,100個攤位，並有17個國家館，吸引10萬人參觀，參展規模與參觀人數皆創下歷史新高。

SEMI指出，明年SEMICON Taiwan預計於2026年9月2日至9月4日舉行。初步估計，目前參展廠商明年續展率達95%，預期明年參展規模可望再創新高。

台經院產經資料庫總監劉佩真說，觀察今年半導體展主要圍繞在人工智慧（AI）驅動下的半導體技術創新與產業鏈整合，從先進製程、封裝技術到智慧製造，再到人才培育等，展現台灣在全球半導體產業中舉足輕重的地位，並為產業生態系描繪出未來藍圖。

劉佩真表示，異質整合是半導體展的重點之一，為打造更強大、更節能的AI晶片，將不同製程、不同功能的晶片，如邏輯、記憶體及感測器等，整合在單一封裝內，成為半導體業界努力的目標。

劉佩真指出，傳統的電器訊號傳輸已難以滿足AI龐大的資料吞吐需求，矽光子將是突破資料傳輸瓶頸的關鍵技術。異質整合及矽光子將成為AI驅動下的半導體產業核心戰略，台灣在先進製程與封裝領域具領先優勢，將持續扮演舉足輕重角色。

分析師王兆立說，半導體展是半導體技術風向球，觀察異質整合等設備是台廠展示的重點。異質整合允許在單一封裝內整合不同製程、材質與功能的晶片，是加速實現系統級創新的關鍵。

王兆立表示，矽光子與共同封裝光學（CPO）是資料傳輸突破關鍵，隨著AI模型規模擴大，高速光通訊需求迅速成長，重要性不斷提升。

2025年9月25日星期四

【PCB 供應鏈利多加持】

聯合新聞網

2025年09月22號

作者經濟日報記者魏興中／台北報導

PCB供應鏈持續受惠AI換代升級，帶動銅箔、銅箔基板及PCB板材升規、板層數及面積增加，法人持續看好金居（8358）、台光電、台燿、金像電及健鼎受惠升級趨勢；努力切入AI供應鏈的臻鼎-KY、定穎、華通亦具轉機題材。

生成式AI、影音串流需求、物聯網及資料中心的建置增加，使數據傳輸資料量愈趨龐大，雲端業者需要提供高頻寬、低延遲的網路連接以滿足數據處理需求，法人預估資料中心數據的傳輸總量預估會以每年25%的速度成長。

在此龐大的需求成長趨勢下，相關台廠均為主要受惠者。如金居近年透過Advanced RTF及HVLP系列產品積極切入AI應用之特殊銅箔。明年還將換代新產品如PCIe Gen6材料RG313，帶動下半年動能優於上半年。

台光電產品組合為基礎建設65~70%、手持式裝置20~25%、車用／工業10~15%。隨著AI Server發展，法人預估800G出貨量逐季成長，明年800G有機會成為主流，未來將往1.6T發展，使M8等級材料出貨快速放量。

台燿方面，法人指出，2025-2026年主要動能來自800G switch、ASIC、低軌衛星。其中800G switch出貨倍增，因使用M8等級CCL，較前一代平均銷售單價（ASP）大幅增加50%，有望優化產品組合，並推升營運表現。

金像電產品組合為伺服器板70%、網通板15%、筆電板10%、其他占5%。主要動能來自AI相關用板需求，公司受惠伺服器板材規格升級，AI伺服器營收占比在2023年約10%，2024年已倍增至20%。

健鼎產品組合為伺服器板32.4%、汽車板21.3%、記憶體模組板19.4%、網通板7.4%。法人指出，今（2025）年公司持續受惠AI伺服器比重從2024年的15%上升，使ASP及毛利率增加，且受惠一般型伺服器板層數升級趨勢。

【2Q25 全球牽引逆變器裝機量年增 19%，增程式電動車助益 SiC 機種普及】

TechNews科技新報

2025年09月10號

作者 TechNews

TrendForce 最新《全球電動車逆變器市場數據》，2025 年第二季受惠純電動車（BEV）銷售成長，全球電動車（註）牽引逆變器裝機量達 766 萬台，年增 19%。

從動力模式分析，BEV裝機率為52%，繼2024年第一季後再度拔得頭籌，甚至超越油電混合車（HEV）、插電混合式電動車（PHEV）、增程式電動車（REEV）等混合動力車合計占比。

觀察Tier 1供應商表現，比亞迪與Denso分別以市占率17%、14%位居市場一、二名，華為受惠於BEV和REEV車型熱銷，占比從3%上升至4%，成長相對明顯。市場格局逐漸由中系企業主導，除比亞迪與華為外，Inovance也已穩居前五大供應商。

就功率半導體在逆變器的應用而言，第二季碳化矽（SiC）逆變器滲透率提升至17%，不僅主要裝機於BEV，亦逐漸擴展至PHEV和REEV，後兩者合計裝機占比近19%，全數由中系車廠貢獻。REEV主驅逆變器採SiC率更達20%，僅次BEV 31%。REEV裝機需求拉升並未排擠其他動力車輛需求，反倒是擴大整體逆變器的市場規模，並成為推動SiC機種普及的關鍵。

TrendForce表示，SiC逆變器隨著REEV的市場成熟而更加擴大，已逐漸降低集中BEV市場的風險。而逆變器需求量較高的PHEV、REEV及BEV三種動力模式最大的市場都是在中國，驅動英飛凌等國際半導體廠持續提高中國市場生產比重。整體而言，中國電動車透過成熟的終端應用市場帶動整體產業鏈話語權的移轉，將提高非中系車廠的追趕難度。

2025年9月19日星期五

【佈局矽光子經長：機會是留給準備好的人】

yahoo!新聞

2025年09月16號

作者 NOWnews今日新聞記者鍾泓良／台北報導

[NOWnews今日新聞] 台灣上週舉辦國際半導體展（SEMICON），國內外半導體業者齊聚一堂。經濟部今（16）日舉行部長媒體交流會，經濟部長龔明鑫談到產業政策時提到，矽光子是SEMICON討論度最高的議題之一，預計3至10年內成為重要技術，認為「機會永遠是留給準備好的人」，而台灣已經有充分準備。

龔明鑫報告指出，台灣在2016年經歷「悶經濟」時代，相繼提出「5+2產業創新政策」及「六大核心戰略產業」，奠定基礎，建立產業新格局，使台灣成為國際間的關鍵力量。

而這也反映在台灣的經濟成果，美中貿易戰開打的2018年至2019年，經濟成長率平均2.99%、2020年至2023年新冠肺炎期間GDP成長率平均4.27%，今年川普對等關稅上路後，上半年GDP成長率平均6.75%。

然而，台灣近期也面臨極端氣候、地緣政治、關稅，以及關鍵材料和技術限制等挑戰。但台灣也逐漸成為全球半導體及科技產業的創新平台與國際合作建構者，對於產業未來10至20年的長期佈局扮演關鍵角色，甚至掌握「發言權」，所擬定發展大方向成為各國重要依據。

因此，經濟部在2016年預算，針對大企業加碼創新佈局，如A+企業創新研發淬鍊計畫100億元、產業升級創新平台輔導計畫55.8億元；中小企則提供109億企業協助、30億元AI輔導團等。

另外，政府也積極落實五大信賴產業，如台灣跨足無人機領域時間較晚，但憑藉強大的製造能力，正積極完善其基本供應鏈，透過軍工產業建立無人機系統整合能量，透過與國際大廠合作生產等方式，讓無人機產值在2026年達到160億元、2027年300億元，以及安控產業建立安控裝置透明度揭露平台。

回到台灣半導體未來發展，他提到，

他強調，像CoWoS這樣的成功是過去15到20年佈局的結果，而矽光子、機器人、量子運算等未來的佈局也將是長達15到20年的計畫，「機會永遠是留給準備好的人」。矽光子預計在未來3到10年內成為重要技術，讓CoWoS可以更進一步進化。

當被問到如何落實總統賴清德所提的「民主供應鏈」，龔明鑫說，半導體部分，台灣已經在製程上掌握領導地位，對於民主供應鏈比較有主導性。但針對像是無人機、機器人等其他產業，台灣跨入時間比較晚，但台灣還是有製造能量的優勢，台灣目前要做的是把基本功打好，也就是從通用晶片進階成可以符合無人機、機器人晶片需求。

2025年9月10日星期三

【馗鼎奈米科技以電漿創新引領封裝製程新革命　強攻FOPLP與TGV異質整合市場】

經濟日報

2025年09月10號

作者經濟日報張傑

在全球半導體持續朝向更高密度、更小尺寸與更強運算能力邁進的趨勢中，封裝製程早已不只是傳統組裝的末端工序，而是決定晶片效能的關鍵之一。位於台灣、深耕電漿製程設備多年的馗鼎奈米科技，正憑藉其獨家電漿技術與完整設備解決方案，在先進封裝、面板級封裝（FOPLP）與玻璃通孔（TGV）等新世代製程領域嶄露頭角，為台灣半導體產業注入創新動能。

深耕類鑽碳薄膜（Diamond-like Carbon, DLC）領域超過25年的馗鼎奈米科技，再度展現其厚實的技術底蘊與創新能量。今年於半導體展亮相的抗靜電複合薄膜技術，正是其突破傳統的代表作。透過PVD/PECVD多層堆疊工藝，馗鼎成功讓DLC不僅具備原本的低摩擦係數、耐磨耗與耐腐蝕特性，更額外實現電阻值可穩定維持在10^5至10^8Ω範圍的抗靜電功能。這項成果意味著零件在高溫200℃或低溫-50℃的嚴苛環境下，依然能保持穩定的電氣特性，讓製程安全與可靠度大幅提升。

「當前功率器件、AI晶片與高效能運算（HPC）晶片越來越講求系統級封裝與異質整合，傳統的製程方法早已難以應付微米以下的結構需求與可靠性挑戰。」馗鼎奈米科技技術團隊指出，電漿蝕刻與表面活化技術，在此時此刻正成為左右製程良率的關鍵核心。

馗鼎長期投入開發RIE（反應式離子蝕刻）、ICP/RIE（感應耦合電漿）、以及In-line清潔設備等高階機台，不僅涵蓋晶圓前段製程，也可靈活應用於後段封裝需求。特別在光阻去除與PI（聚亞醯胺）descum等環節，傳統濕式製程難以達成的高選擇性與低損傷處理，在馗鼎的電漿系統中，透過等離子體均勻分佈與智慧控制參數，已可實現快速清潔又保護材料表面的雙重優勢。

面對FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）與TGV（Through Glass Via）製程對於微細通孔與複雜結構的極高精度要求，馗鼎的電漿蝕刻技術不但能穩定控制深寬比與側壁垂直度，同時兼顧製程均勻性與良率提升，已成功導入多家先進封裝大廠，成為不可或缺的合作夥伴。

技術之外，馗鼎更致力於設備模組化與智慧化的升級，透過數據監控、異常預測與遠端調控系統，提升機台運作穩定性與生產彈性，並有效降低人力與耗材成本，為客戶創造長期競爭優勢。

「我們相信，未來的半導體不再只比晶片的快慢與小大，更是封裝工藝的戰場。從晶圓減薄、光阻清除到微結構蝕刻，每一步都要在毫釐之間精準掌控，電漿就是這場戰役的關鍵武器。」馗鼎奈米表示，公司正持續拓展與材料、封裝、測試等各領域的策略聯盟，也與研究機構合作導入AI智慧製程，為邁向次世代異質整合奠定關鍵基礎。

展望未來，馗鼎將持續以創新為驅動力，開發更多符合AI、高速運算、電動車與5G應用需求的製程解決方案，朝向完整的電漿應用生態系邁進。當全球晶片製造重心轉向「封裝即製程」的格局之際，台灣在地技術能量如馗鼎般的企業，正是穩住產業競爭力、走出國際的關鍵推手。

2025年9月5日星期五

【PCB、AI、矽光子和軍工多頭併進，台光電等續創天價】

TechNews財經新報

2025年08月18號

作者中央社張建中

台股今天創歷史新高，盤中達 24,515.65 點，終場收在 24,482.52 點，上漲 148.04 點。印刷電路板（PCB）、人工智慧（AI）、矽光子（CPO）和軍工族群持續為盤面強勢股，包括台燿、台光電、雷虎等多檔續創新天價。

缺料題材持續發酵，PCB族群今天依然獲得市場資金追捧，包括高技、定穎、尖點、台玻、金居、台燿、聯茂等多檔強攻漲停。

台玻攻上37.4元，創近四年新高；定穎達110.5元，逼近歷史最高價112元；尖點達101元，創近18年新高。台燿、高技和金居分別達348.5、313.5及184.5元，創新天價。

台光電、金像電、富喬和臻鼎-KY等PCB族群也都創下歷史新高價，台光電盤中達1,310元，收在1,305元，上漲25元；金像電盤中達481元，收在478.5元，上漲13元；富喬盤中達83.1元，收在80.9元，上漲2元；臻鼎-KY盤中達172.5元，收在170元，上漲9元。

機器人、散熱等AI相關族群在市場資金湧入推升下，也有不錯表現，廣明強攻漲停，達110元；健策也攻上漲停，達1,620元，逼近歷史最高價1,625元。川湖和奇鋐更創新天價，川湖盤中達3,200元，收在3180元，上漲50元；奇鋐盤中攻上1,170元，收在1,145元，上漲75元。

矽光子在未來前景看俏下，穩懋和光聖等股價同步走高，穩懋攻上漲停，達97.1元；光聖創新天價，盤中達874元，收在850元，上漲53元。

軍工族群今天也有不錯表現，寶一、雷虎、中光電攻上漲停，寶一達53.6元；雷虎攀高至131元，創下新天價；中光電重登百元關卡，收在100.5元；長榮航太盤中攻至186元、終場收在183元，同創歷史高價。

台股目前有24檔千金股，今天多數走高，但股王信驊和股后世芯-KY走勢相對弱勢，分別收在5,035及4,230元，下跌195及75元；貿聯-KY日前突破1,000元大關，達1,010元，近日維持高檔整理，今天收在977元，蓄勢再度挑戰1,000元大關，台股千金股規模不排除可望進一步壯大。

2025年8月26日星期二

【AI點火PCB供應鏈！台廠營收全面升溫分析師看旺這2檔】

工商時報

2025年08月09號

作者 Smart智富月刊文陳文

在全球電子景氣回穩與應用需求的強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）統計，2024年全球印刷電路板（Printed Circuit Board，簡稱PCB）產值達到809億美元，成長7.6%，預估2025年將再成長5.5%至854億美元。

2大趨勢引領台灣PCB成長動能充沛

台灣是全球前2大PCB生產國，不但在全球市占率逾30%，並擁有完整的上、中、下游供應鏈。根據台灣電路板協會與工研院產科國際所發布的報告顯示，2024年PCB產業鏈總產值達新台幣1兆2,200億元，年成長8.1%，預估2025年台灣PCB產業規模將達新台幣1兆2,900億元，年成長5.8%。

法人表示，台灣PCB產業呈現穩健成長，脫離不了人工智慧（AI）的應用，未來隨著AI技術不斷進步，在AI ASIC（特殊應用積體電路）及800G交換器升級2大趨勢引領下，PCB成長動能充沛。

趨勢1》AI ASIC

AI發展至今，應用逐漸落地，也隨著AI技術不斷的進步，愈來愈多企業選擇開發自有AI ASIC，尤其是亞馬遜（Amazon）、微軟（Microsoft）、谷歌（Google）和臉書母公司Meta這4大雲端服務供應大廠，除持續採用輝達AI晶片外，同時為了降低對輝達的依賴，紛紛積極開發自研ASIC晶片。

研調機構集邦科技（TrendForce）指出，Google為自研晶片布建比例較高的業者，其針對AI推論用的張量處理器（TPU）v6e已於上半年逐步放量、成為主流；亞馬遜雲端服務（AWS）自研晶片目前以Trainium v2為主力，而AWS已啟動不同版本的Trainium v3開發，估2026年陸續量產，受惠Trainium平台擴充與AI運算自研策略加速，估AWS今年自研ASIC出貨量將達雙倍成長；Meta為因應新數據中心落成，今年對通用型伺服器的需求顯著增加，積極布局AI伺服器基礎設施，同步拓展自研ASICAI，預估其MTIA晶片2026年出貨量有機會翻倍成長；微軟則採用輝達GPU AI方案，自研特殊晶片進展相對較慢，預估要到2026年新一代Maia方案才會明顯放量。

趨勢2》800G交換器

由於AI帶來了大量數據與傳輸需求，推動更高頻寬的800G交換器與光模塊問世。根據全球知名網通公司思科（Cisco）資料顯示，800G光模塊出貨量從2023年的46萬個，至2028年出貨量將達3,100萬個，年複合成長率高達132%，預估在800G之後，光傳輸升級週期將由4年縮短至2年，1.6T光模塊將在2027年亮相。而過去100G所需的PCB為16層至20層，400G為24層至36層，到了800G的時候，所需要的PCB板層數則高達38層至48層，大大提升了PCB的數量。

上半年營收增強代表具備抗風險能力

PCB未來發展動能強勁，若要參與產業成長，該如何在台股眾多的PCB標的中擇優布局？萬寶投顧執行長王榮旭表示，選股上建議先從營運狀況觀察，台股上市櫃公司上半年營收已全數公告完畢，在上半年受關稅、新台幣升值干擾的困境中，倘若該PCB公司營收表現仍亮眼、繳出良好年成長率，那麼此標的估計更有實力克服關稅及匯損影響。

關於操作部分，王榮旭指出，如果股價近期表現強勢，並持續創高，又擁有業績保護傘，例如台光電（2383）、金像電（2368）、高技（5439）等，建議可待股價拉回時，再尋找買點；若是股價持續向上走揚，他則提醒投資人切勿追高，此時可將目光轉向落後補漲股，例如軟板類的臻鼎-KY（4958），還有高階ABF載板的欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）等。

標的1》臻鼎-KY

隸屬於鴻海（2317）集團的臻鼎-KY，成立於2006年，主要PCB產品有硬板（R-PCB）、軟板（FPC）、高密度連接板（HDI）及IC載板。臻鼎-KY的IC載板、AI伺服器、光通訊及車用電子等領域已陸續取得客戶高階與次世代產品訂單，而受惠各產品線表現亮眼，帶動6月營收延續成長力道。臻鼎-KY的6月營收創歷年同期新高，達到128億2,300萬元，月增8.75%、年增19.68%，若以美元計算，年增率更達30.82%；上半年營收782億8,500萬元，年增20.58%。

隨著時序進入下半年，消費性電子旺季即將來臨，新品備貨潮啟動後，IC載板需求有望明顯升溫。臻鼎-KY也將針對下半年新品，適度反映原物料成本，預期下半年營運將優於上半年。

值得一提的是，臻鼎-KY正積極擴充產能，泰國巴真府新廠預計將於今年下半年小量生產，高雄AI園區的建設持續推進，預計於2026年第1季試產，屆時有望帶動高階產品組合升級與平均單價（ASP）提升。

標的2》欣興

欣興成立於1990年，為全球高階ABF載板供應商之一，同時也是AI算力OAM（系統板）少數具量產能力的廠商，得益於AI伺服器、800G交換器等產品問世，以及載板與OAM結構設計不斷進步的帶動，高階ABF載板需求大增，業績成長可期。

欣興目前的生產基地包括台灣、中國、德國、日本等，據了解，該公司日前調整廠房、材料與製程技術，且將2座台灣廠、1座中國廠改造完成，轉為生產AI專用的OAM，3座工廠已開始獲利。

欣興6月營收繳出月、年雙增成績，達109億2,900萬元，月增2.9%、年增23.2%，上半年營收達625億5,600萬元，年增15.25%。在AI伺服器備貨升溫與旺季效應發酵的環境中，法人看好2025年下半年營運有望優於上半年，並認為載板將是下半年成長主動能，全年載板業務占比63%，年增粗估達20%。

【SEMI：半導體矽晶圓市場正在復甦，第二季出貨創兩年高】

TechNews科技新報

2025年07月31號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第二季半導體矽晶圓出貨面積達 33.27 億平方英吋，創兩年來新高。SEMI 表示，半導體矽晶圓市場正逐步復甦。

SEMI指出，第二季半導體矽晶圓出貨面積33.27億平方英吋，較第一季增加14.9%，較去年同期增加9.6%，為2023年第三季以來新高。

SEMI表示，高頻寬記憶體（HBM）等人工智慧資料中心晶片對矽晶圓需求持續強勁，其他元件的晶圓廠產能利用率普遍較低，不過庫存水位正恢復正常。

SEMI指出，半導體矽晶圓出貨量展現出積極的態勢，但是未來地緣政治和供應鏈動態依然具有不確定性。

2025年8月12日星期二

【SEMI：今明兩年半導體製造設備銷售額可望創新高】

TechNews科技新報

2025年07月24號

作者中央社張建中

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2025年全球半導體製造設備銷售額將創下歷史新高，達 1,255 億美元，年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，2026 年半導體製造設備銷售額可望進一步攀高至 1,381 億美元。

SEMI表示，半導體產業正在密切關注總體經濟的不確定性，不過，人工智慧（AI）帶動的晶片創新需求驅動產能擴充和先進生產的投資。

SEMI指出，晶圓廠設備包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等，在晶圓代工和記憶體應用銷售增長帶動下，2025年晶圓廠設備銷售額可望達1,108億美元，年增6.2%，高於2024年底預估的1,076億美元水準。

在人工智慧（AI）應用的先進邏輯和記憶體產能擴充驅動下，SEMI預估，2026年晶圓廠設備銷售額可望再增加10.2%，至1,221億美元。

其中，晶圓代工和邏輯的設備銷售額2025年將增加6.7%，至648億美元，2026年再增加6.6%，至690億美元。

記憶體部分，SEMI預估，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備銷售額2025年將增加42.5%，至137億美元，2026年再增加9.7%，至150億美元。動態隨機存取記憶體（DRAM）設備銷售額2025年將增加6.4%，2026年再增加12.1%。

隨著元件架構複雜性顯著增加，AI效能和高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，2025年半導體後段測試設備和封裝設備銷售額可望分別增長23.2%及7.7%，達到93億和54億美元。2026年測試設備和封裝設備銷售額將再分別增長5%及15%。

SEMI表示，至2026年，台灣、中國和韓國半導體設備銷售額都將是全球前3大地區；其中，中國半導體設備銷售額將自2024年創下的495億美元高峰滑落，不過仍將高居全球之冠。

【今年晶圓代工營收年增 17% 達 1,650 億美元，2 奈米是五年內壽命最長製程】

TechNews科技新報

2025年07月28號

作者 Atkinson

根據市場研究及調查機構 Counterpoint 的最新《季晶圓代工市場報告》顯示，受惠於 AI 與高效能運算（HPC）晶片需求強勁成長，2025 年全球純晶圓代工產業營收預計將較 2024 年增加 17%，突破 1,650 億美元，2021~2025 年年複合成長率（CAGR）達 12%。

報告指出，先進製程（7 奈米以下）將成為主要成長動能，2025 年營收占比預估超過 56%，3 奈米節點表現亮眼，較 2024 年增加幅度預計超過 600%，營收將達約 300 億美元。5 / 4 奈米製程亦將維持高度需求，預估貢獻逾 400 億美元。整體這波成長動能來自 AI 智慧型手機升級潮、搭載 NPU 的 AI PC 加速普及，以及 AI ASIC、GPU 與 HPC 等應用需求擴大。

Counterpoint Research 資深分析師 William Li 表示，儘管 2 奈米製程在 2025 年僅占總營收的 1%，但隨著台積電在台灣擴大產能，預計至 2027 年其營收占比將突破 10%。Counterpoint Research認為，2 奈米將成為未來五年最具戰略價值，且壽命最長的節點製程之一，原因是受惠於 AI 與運算應用從雲端延伸至邊緣裝置的強勁需求成長。

其他製程方面，20-12 奈米區間將維持穩定，預估貢獻 7% 營收，這是源自部分成熟製程應用正在轉向更進階節點。而相較 2021 年成熟製程（28 奈米及以上）占比達 54%，2025 年預計降至 36%，顯示舊有製程正逐步被取代。然而，28 奈米製程仍為亮點，預計將以 5% CAGR 維持成長動能。

整體而言，2025 年全球純晶圓代工產業將持續展現穩健成長，先進製程仍是推動市場與技術演進的關鍵動能。台積電在先進製程領域穩居領先地位，三星與英特爾亦積極擴大布局，聯電、格羅方德及中芯國際則在成熟製程領域維持穩定表現。除了前段製程在 High-NA EUV 等技術上的創新突破，後段封裝也展現多元進展，如 HBM 整合與 Chiplet 晶粒設計，為營收增長創造更多機會。

2025年8月7日星期四

【AI 帶動矽光子需求高塔半導體 Q2 旺股價勁揚 14%】

TechNews財經新報

2025年08月05號

作者 MoneyDJ

以色列晶圓代工業者高塔半導體（Tower Semiconductor）8 月 4 日揭曉最新財報，受惠 AI 帶動矽光子（silicon potonics）技術需求，第二季業績優於預期，同時釋出優異第三季財測，激勵當天股價勁揚 14%。

根據高塔半導體公布的財報，2025年第二季（截至2025年6月30日），營收年增6%至3.721億美元，優於華爾街預期的3.716億美元；扣除一次性損益，調整後每股盈餘0.50美元，亦超出華爾街預期的0.43美元。

展望第三季，高塔半導體預估單季營收可達3.95億美元，上下浮動5%，略高於華爾街預期的3.925億美元，主要是看好資料中心及AI需求持續擴張，RF射頻元件出貨需求同步提升，挹注營運可期。

高塔半導體為半導體專業代工廠，總部位於以色列，專門為客戶代工生產半導體產品，應用於消費性電子、PC、通訊、汽車、工業、醫療器械等產品領域。

8月4日，高塔半導體ADR股價勁升14.13%、收50.98美元，今年以來小幅下跌1.03%。

【AI 加持、晶圓切割機廠 DISCO出貨額破紀錄】

TechNews財經新報

2025年07月07號

作者 MoneyDJ

AI 需求加持，日本晶圓切割機大廠 DISCO 上季出貨額轉增，創下歷史新高紀錄，今日股價逆勢大漲。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間7日上午11點35分為止，DISCO大漲2.37%，表現遠優於大盤（東證股價指數TOPIX）的下跌0.49%。

DISCO 4日盤後公布資料指出，上季（2025年度第一季、2025年4-6月）非合併（個別）出貨額為930億日圓，較去年同期增加8.5%，為6季來第五度呈現增長，季度別出貨額超越2024年度第三季（2024年10-12月）的908億日圓，創下歷史新高紀錄。

DISCO指出，就精密加工裝置的出貨情況來看，以生成式AI用需求為中心，持續維持高水準；在做為消耗品的精密加工工具部分，因配合客戶設備稼動率，帶動出貨增長。

另外，上季DISCO非合併營收較去年同期大增10.1%至754億日圓。

DISCO會在產品完成驗收後，才會將賣出的產品列入營收計算，因此營收通常會和實際的市場需求動向產生落差，而出貨額和市場動向的連動性較高。

DISCO預計將在7月17日公布2025年度第一季財報。

DISCO 4月17日公布財報資料指出，2025年度第一季（2025年4-6月）可用來反映客戶投資意願的出貨額預估將年增1%至1,020億日圓，季度別出貨額將創下歷史次高紀錄（僅低於2024年10-12月的1,103億日圓）。DISCO表示，以生成式AI相關需求為中心，預估出貨將維持在高水準，不過當前需關注關稅政策將對產品需求、客戶投資意願帶來怎樣的變化。

2025年7月29日星期二

【報告：電子業占全球 20% 貿易量，半導體等零組件貿易規模更勝終端產品】

TechNews科技新報

2025年07月11號

作者林妤柔

全球電子協會近期發布《互聯世界：動盪時代下的全球電子貿易》報告，發現零組件貿易規模超越終端產品，包括半導體、連接器與電池等零組件的跨境交易總額超過 2.5 兆美元，高於手機、筆電等電子終端產品的 2 兆美元。

換言之，電子原材料的貿易總值已超越終端產品，顯示出現今電子製造的高度複雜性、先進程度與專業分工。

此外，2023 年電子產業的商品貿易總額達 4.5 兆美元，占全球商品貿易總額的逾 20%，已經占現今全球五分之一的貿易量。相較之下，常被視為具有高度跨國供應鏈的汽車產業，在同年僅貢獻約 1.8 兆美元的全球貿易額。

以國別來看，中國 2023 年進口高達 6,300 億美元的電子零組件，超過美國、歐盟與新加坡這三大零組件進口國總和。這也凸顯即便是全球最大的電子終端產品出口國，也高度依賴全球的零組件供應。至於越南與印度等成長最快的電子終端產品出口國，也同時是電子零組件進口成長最快的國家。

其中，自2017 年至 2023 年，印度的電子零組件進口成長 122%，而越南則成長 83%。在中國之後，歐盟與美國是全球最大的電子終端產品出口國，同時也是僅次於中國的電子零組件進口大國。

全球電子協會指出，越南、印度與墨西哥在電子製造領域能快速崛起成為終端產品組裝中心，並非因為實現了完整的垂直產業鏈整合，而是成功嵌入了全球分工的生產網絡。換言之，目前貿易呈現「多元化」而非「脫鉤」。

其中，亞洲區內的貿易占亞洲電子零組件進口的 88%、電子終端產品進口的 69%，顯示出區域內密集的產業整合，而非供應鏈斷裂。在美國方面，對中國商品加徵關稅雖改變了採購模式，但並未真正切斷對全球零組件的依賴，只是將貿易導向其他替代夥伴。

至於主力為終端產品組裝的新興經濟體，如印度等國，能夠持續提升產能與競爭力的關鍵在於擴大其電子零組件進口。上游供應鏈的韌性，直接影響一國生產規模擴張與全球競爭的能力。各經濟體必須將其產業政策與關鍵零組件的國際採購策略緊密結合，才能強化全球競爭力。

全球電子協會「電子產業貿易流向研究計畫」，涵蓋約 150 個經濟體，針對電子原材料與電子終端產品進行細緻追蹤。所有數據來源皆來自聯合國 Comtrade 資料庫，即便各國資料發布時程不一，仍能提供一致且完整的分析基礎。

【一台抵七台！AI伺服器升級潮帶旺PCB 金像電、欣興嗨翻天】

工商時報

2025年07月22號

作者工商時報楊絡懸

AI應用持續擴張，PCB產業逐步受惠於高階封裝及先進材料需求增加，從上游玻纖布（T-glass）、特殊銅箔開始喊漲，包括金像電、欣興、高技、精成科等台系PCB供應鏈廠商，皆可望在這波升級循環中受益。其中，AI伺服器的更新尤為關鍵，據法人估算，每一台AI伺服器的PCB產值可望較傳統伺服器提升5～7倍。

在高階封裝的發展趨勢中，多晶片封裝及HBM設計已成為主流，廣泛應用於高速運算及資料中心場域，推升ABF載板需求明顯上升。由於高階ABF板材需具備大面積、多層數與高密度布線能力，對材料規格要求同步提高，帶動PCB產業價值鏈持續升級。

產業人士指出，AI伺服器內部每顆GPU搭載一片由欣興提供HDI PCB（即OAM加速板模組），再針對2～8組OAM放置一塊更大的PCB板，也就是多由滬士電、金像電或健鼎供應的UBB（通用基板）。當AI伺服器數量趨勢增加，意味著HDI與UBB板的需求亦大幅放量。

另一方面，原材料端的銅箔基板（CCL）與高階玻纖布，亦出現結構性供需吃緊。

產業人士表示，由於日系玻纖布廠商近來調整生產線，專注於高毛利、用於800G網路交換器的低介電常數（Low Dk）與低膨脹係數（Low CTE）的特種高階材料，使市場供需缺口將擴大至10％以上；此外，業者預期自8月起IC載板關鍵材料的特種高階玻纖布將上調報價，漲幅上看20％，帶動一波成本反映與報價上行循環。

據悉，一般玻纖布每公斤報3～5美元，高階玻纖布每公斤報40～50美元，至於Dk／Df值低的特種高階玻纖布價格可望來到每公斤80～100美元，預期AI伺服器PCB毛利率隨之轉佳。

觀察個別廠商，金像電因網通PCB市占率達25％，自今年起陸續掌握美系四大CSP客戶AI伺服器訂單，隨400G及800G交換器需求爆發，營運動能逐季升溫；高技則受惠美系客戶訂單量增及800G量產周期，為網通大廠供應高階PCB，下半年訂單能見度高，營收表現可期。

2025年7月25日星期五

【AI 新十大建設部署矽光子，經部擬啟動試量產線】

TechNews科技新報

2025年06月28號

作者中央社劉千綾

為布局矽光子關鍵技術，經濟部規劃 4 年內投入新台幣 10 億元，除強化光晶片設計，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫，也透過光電量測實驗室提供回饋機制，加速業者產品開發，未來規劃展開試量產線，提供高階模組廠商少量多樣的試產服務。

政府打造人工智慧（AI）新十大建設，包括發展矽光子、量子與智慧機器人等技術。其中矽光子技術利用成熟的矽晶圓與半導體製程將電子元件與光學元件整合，可有效擴大晶片運算時傳輸速度，隨著 AI 高運算需求提升，已成廠商積極布局的關鍵技術。

經濟部 2017 年起投入矽光子先期研究，去年起啟動矽光子共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）計畫，4 年內將投入 10 億元，布局光晶片設計、高速封裝基板和光纖封裝測試，另外也搭配 A+ 計畫提供業者前瞻技術研發補助。

相關官員表示，由於光和電的物理特性不同，在晶片設計架構和製程就會不同。在光晶片設計方面，提供茂德光晶片設計專利，並與世界先進合作開發矽光子製程元件庫。同時，與日本三菱化學合作，開發下世代矽光子高速調變材料技術，並與新加坡 IME 合作加速晶片下線速度，以回饋本土晶片廠。

為降低中小企業驗證門檻，工研院成立光電量測實驗室，讓台灣業者在國內就可以進行矽光產品的驗證服務，涵蓋晶圓、模組等上下游廠商，降低驗證時間和成本，同時增加研發速度。

官員表示，矽光子 CPO 計畫涵蓋設備研發，協助封測設備國產化，由於廠商開發封測設備需要測試標的，因此可透過量測實驗室輸出矽光晶片或模組的數據，有利後續設備的開發。

知情人士指出，未來除持續推動矽光子 CPO 計畫外，也將升級光電量測實驗室，協助台廠驗證更高階的產品，涵蓋範圍不限於晶圓、模組業者，還會擴展到系統端，甚至服務到終端業者；緯創、友達等AI伺服器廠商逐步應用矽光子 CPO 技術，也可以來工研院測試。

知情人士表示，光電量測實驗室的守備範圍拉廣，工研院除了提供測試設備，也有回饋機制，透過設計、封裝和測試團隊，綜合回饋意見給業者，並提供整體解決方案，加速產品開發的進程。

此外，知情人士透露，工研院未來規劃展開試量產線，因為終端模組廠商需要把光晶片、電晶片、載板和光纖封裝等整合在一起，業者設計架構或模式可以先到工研院試做，進行少量多樣的試產，確定模式是對的，再繼續往下走。

產業積極布局矽光子關鍵技術，官員表示，SEMI 矽光子產業聯盟由台積電和日月光等倡議成立，針對矽光子元件設計、封測開發和設備等，業者透過平台在共同技術開發達成共識，串起台灣供應鏈一起「打群架」，讓台廠技術繼續領先全球。

【中國發表矽光子全光處理平台，全程高速不下交流道】

TechNews科技新報

2025年07月10號

作者蘇子芸

中國團隊研發出全球首款可程式化、單晶片全光訊號處理平台（AOSP），打破傳統矽光子需「光-電-光（O-E-O）」轉換的限制，讓資料從輸入到輸出全程維持光訊號狀態，邁向無需交換器的高速運算新架構。

中國華中科技大學、上海交通大學等機構組成的團隊宣稱，新平台有效降低傳輸損耗至僅 0.17 dB/cm，並實現四波混頻（FWM）下的高速邏輯運算，運作速率可達 100 Gbit/s。整合 136 個元件的晶片可同時處理 8 通道訊號，總處理能力達 800 Gbit/s，並支援多種調變格式如 Differential Phase Shift Keying 與 on-off keying，為實現全光網路奠定技術基礎，該研究也獲刊於期刊《Frontiers of Optoelectronics》上。

全光訊號處理（All-Optical Signal Processing，AOSP）是一種完全在光學領域內完成訊號處理、邏輯運算與再生的技術。相較之下，目前主流的矽光子技術仍多仰賴「 O-E-O（光-電-光）」架構，需先將資料從光訊號轉為電訊號，經由交換器處理後，再轉回光訊號進行傳輸，造成額外能耗與延遲，就像開在高速公路被迫先下交流道再重新上高速一樣。

AOSP 則不需要額外網通設備介入，能以極快速度與極低能耗完成資料運算。這使得它特別適合應對高頻寬、高併發（短時間內的高流量）的應用，例如AI訓練、量子通訊與 CMOS 整合系統。

雖然 AOSP 聽起來像是未來科技的夢幻藍圖，但為何至今尚未廣泛應用？關鍵在於材料限制。矽在高強度光照下，容易產生雙光子吸收（TPA）與自由載子吸收（FCA），導致訊號衰減與干擾。此外，矽本身的高折射率雖有助光波集中傳導，卻也因折射率差異過大而導致散射損耗與光學干擾，進一步增加設計與控制難度。

為突破這些技術障礙，研究團隊開發這款 AOSP 平台，將光濾波、邏輯運算與訊號再生功能整合於矽基晶片上，並透過優化波導設計、引入高Q值微共振器等方式，成功解決訊號衰減與干擾問題。

隨著矽光子製程持續進化，晶片上的光學元件正從過去的配角走向主角。未來若邏輯運算、資料路由甚至記憶體存取都能在光域中完成，交換器是否仍為必要組件，勢必將成為產業討論的焦點。

2025年7月16日星期三

【台積電持續受惠，7 奈米以下先進製程產能三年成長 69%】

TechNews科技新報

2025年07月02號

作者 Atkinson

兩年來人工智慧（AI）產業蓬勃發展，帶動市場對先進節點製程的需求，這是因為隨著不斷成長的大型語言模型（LLM）和大型推理模型（LRM）的發展，另外還有在各種應用程式中大規模部署 AI 推理。

國際半導體產業協會（SEMI）表示，到 2028 年，先進製造技術（7 奈米以下）產能將大幅成長。根據 SEMI 的研究顯示，2024 年末至 2028 年，12 吋晶圓的整體產量將以每年 7% 的速度成長。而到了 2028 年，全球 12 吋晶圓月產能將達到 1,110 萬片的規模，創下產業歷史新高紀錄。

至於 12 吋晶圓的產能成長還有一個主因，就是更複雜製程產能也迅速成長。7 奈米以下產能將成長 69%，從 2024 年的每月 85 萬片，成長到 2028 年 140 萬片，複合年成長率達 14%，比整體產能成長速度高出一倍。如果把先進節點製程的範圍再縮小，統計 2 奈米以下產能增加速度將會更快。將會由從 2025 年的每月不足 2 萬片，成長到 2028 年的每月超過 5 萬片，也就是產能增長了一倍多。

SEMI 強調，在此同時相呼應的是用於先進節點製程的生產設備的費用支出也急劇增加，預計從 2024 年的 260 億美元，增加到 2028 年的 500 億美元以上，年成長率達到 18%。其中用於 2 奈米及以下部分的生產工具，預計銷售金額更將飆升 120%，從 190 億美元增加到 430 億美元，顯見接下來先進節點市場需求的蓬勃發展。

【整合 Intel Smart Base 打造筆電電子紙觸控板，元太切入 AI PC 應用】

TechNews科技新報

2025年07月02號

作者陳冠榮

電子紙大廠 E Ink 元太科技打造電子紙創新應用，宣布運用英特爾的 Smart Base 技術、Innovation Platform Framework（Intel IPF）生態系統及 AI Assistant Builder，推出嶄新的筆電電子紙觸控板方案，可為 AI PC 打造低功耗的觸控顯示介面，提升使用者體驗價值。

這次在筆電觸控板區域導入的電子紙模組，不僅保留原有觸控操作的直覺性，更拓展第二螢幕的互動可能，在 Smart Base、Intel IPF 及 AI Assistant Builder 協助下，可實踐即時的邊緣 AI 應用，例如筆電的互動式鍵盤區上蓋，顯示常用的快捷鍵、系統提醒，以及生成式 AI 的文字或影像內容節錄、遊戲策略、客製化 AI 任務等等。

舉例來說，使用者可看見天氣狀態、備忘錄、會議逐字稿或者常態顯示資訊。在筆電關機時，也能展現個性化的機殼外觀。

由於電子紙具備類紙舒適視覺體驗、低功耗長續航、戶外可視性等特性，適合用於筆電等移動裝置的輔助顯示應用。

元太運用電子紙技術持續開發適用於各領域的創新應用產品，「透過 Intel Smart Base 生態體系提供的開發工具與參考架構，元太科技得以打造更貼合 AI PC 產品設計需求的輕薄模組，使電子紙在觸控板區域無縫整合於筆記型電腦，實現兼具節能省電、清晰顯示及創新互動的使用者體驗」，元太科技業務中心副總經理洪集茂表示。

2025年7月9日星期三

【IC設計、PCB 題材燒】

聯合新聞網

2025年06月24號

作者經濟日報記者盧宏奇／台北報導

台股昨（24）日拜避險情緒降溫，收復22,000點，盤面題材股積極表態，廣宇（2328）、信驊等IC設計與印刷電路板（PCB）兩大電子次族群強強滾，吸引買盤追價，法人預期後市仍有高點可期，建議趁震盪壓回時切入布局。

伊朗預告式象徵性攻擊美軍中東基地，降低雙方軍事衝突升級風險，加上美聯準會（Fed）官員釋出鴿派言論，激勵美股四大指數全數收高，台股昨日在外資強力回補291億元下，帶量收復5日、10日、月線、半年線等多道關卡。

盤面資金輪流點火，上漲家數比重高達83.7%，其中IC設計、PCB族群走勢相對整齊，包括廣宇、安國、定穎投控、信驊、M31、神盾、創惟、創意、台燿、南電、金像電、高技等強勢指標股，單日漲幅在3.8%至9.9%不等。

進入6月底，以往季底作帳走勢通常都可延續至次一季前半季的神盾集團，昨日由安國強勢拉抬表態，挾量攻頂收111元，自4月股災低點以來，漲幅超過80%，另一檔神盾傳出開發的人工智慧（AI）智慧感測器，近期將設計定案，股價漲6.3%。

鴻海集團旗下廣宇宣布，將透過併購歐洲機器人馬達公司切入機器人線束領域，昨日早盤攻上漲停收43.7元，克服上檔半年線反壓，並帶動法人認養的金像電、台燿等AI PCB股轉強，蓄勢挑戰前波高點。

展望後市，大型本國投顧分析，只要中東緊張情勢未釀成不可控局面，利空很快即能淡化，隨後盤勢回歸基本面，台股昨日跳空開高留下多方缺口，日KD指標於50附近企圖重新交叉，但周KD超買鈍化，操作避免追高並採短打靈活因應。

【專為碳化矽晶圓量產需求設計，國研院合作鼎極科技開發雷射研磨技術】

TechNews科技新報

2025年06月24號

作者 Emma stein

因應電動車、5G、低軌衛星等高效能電子元件日益增長需求，國研院國家儀器科技研究中心（國儀中心）與鼎極科技合作，共同開發「紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨製程」關鍵技術，成功提升碳化矽晶圓研磨速率與品質，降低製程成本與材料損耗。

碳化矽（SiC）為極具潛力的功率半導體材料之一，具備高電壓耐受性、高熱導電性、高化學穩定性等優異特性，已取代矽晶圓成為車用電源與驅動系統、太陽能光電變流器、充電樁、工業控制設備等核心元件材料首選。

但以碳化矽製作晶圓時，常在「研磨」步驟遭遇困境，由於碳化矽硬度極高（莫氏硬度 9.2），傳統研磨方式使加工效率、品質良率面臨瓶頸，不僅耗時、研磨損耗多，且因為機械性加工，容易在晶圓表面留下損傷痕跡，甚至導致整片晶圓破裂，嚴重影響晶圓良率、提升製造成本，因此業界普遍視碳化矽晶圓後段製程為量產瓶頸。

為解決此難題，國研院國儀中心與鼎極科技合作，成功導入紅外線奈秒級脈衝雷射系統，開發出專為碳化矽晶圓量產需求設計的「雷射研磨技術」，透過每秒 100,000 次擊打使碳化矽表層變軟，可將每片晶圓研磨時間從 3 小時縮短為 2 小時，且不會損傷晶圓，晶圓破片率自 5% 降至 1%，大幅提高產品良率，主要改善晶圓研磨/拋光、晶圓減薄與切割這兩段製程。

新技術能減少研磨過程造成的晶圓損耗，也明顯降低傳統研磨所需耗材（鑽石砂輪、水、油等）與機台清洗維護成本，裸晶圓研磨耗材成本自 23 美元降至 0.1 美元，同時避免機械研磨使用的鑽石顆粒受主要出產國中國箝制。

國研院進一步指出新技術還有另一優點，即可將碳化矽晶圓硬度由原本約 3000 HV 降至 60 HV，大幅降低後續加工時間和成本。

目前鼎極科技已與美國晶片製造商安森美半導體公司（ON Semiconductor Corp.）捷克廠合作，準備將機台推廣至歐洲。

2025年7月2日星期三

【SEMI：2028 年全球半導體月產能將創新高，估 1,110 萬片】

TechNews科技新報

2025年06月26號

作者中央社張建中

因應生成式人工智慧（AI）應用需求日益增長，全球半導體供應商加速擴張，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2028 年全球半導體製造業月產能將達到 1,110 萬片規模，將創下歷史新高，2024 年至 2028 年複合成長率達 7%。

SEMI發布12吋晶圓廠展望報告指出，全球半導體製造業產能將維持強勁增長趨勢，其中，7奈米及以下的先進製程將是主要驅動力，月產能將自2024年的85萬片，擴增至2028年的140萬片，年複合成長率達14%，為半導體業平均水準的2倍。

SEMI表示，AI應用快速普及，刺激整個半導體生態系強勁投資，半導體業不僅促進技術創新，並滿足日益增長的先進晶片需求。

為了支援更大規模的AI模型，訓練能力需求日益強大，SEMI指出，AI推理亦是重要的成長動力。此外，AI在虛擬實境、擴增實境設備及人形機器人領域有所突破，也將在未來幾年保持對先進半導體技術強勁需求。

SEMI表示，半導體業的投資主要鎖定先進製程技術，預期先進製程設備資本支出將自2024年的260億美元，攀升至2028年超過500億美元，年複合成長率將達18%。

SEMI指出，半導體先進製程技術推進將持續加速，2奈米將於2026年量產，2028年展開1.4奈米商業化部署。對於2奈米及以下製程晶圓設備投資將顯著擴增，2024年約190億美元，預期2028年將進一步倍增至430億美元。

【新型 3D 晶片製造技術，使電子產品更快、更節能】

TechNews科技新報

2025年06月25號

作者 Emma stein

麻省理工學院團隊開發一種新製造方法，能以更低成本將高性能氮化鎵電晶體無縫集成至標準矽 CMOS 晶片。

氮化鎵（Gallium nitride，GaN）是僅次於矽的第二熱門半導體材料，也是下一代高速通訊系統與先進數據中心所需電子設備關鍵，為了獲得更高性能，科學家將 GaN 晶片與矽晶片相連，但焊接方法會限制 GaN 電晶體大小，若將整個 GaN 晶片整合至矽晶片，成本又非常高，因此商業化之路仍受限。

為解決此問題，麻省理工學院團隊最近開發一種低成本、可擴展的 3D 積層新技術，能將高性能 GaN 電晶體集成至標準矽 CMOS 晶片，且與現有半導體製程兼容，突破現有 GaN 應用限制，促進高速通訊發展，並有望推動量子運算等前沿科技。

該方法首先在 GaN 晶片表面建置許多微小電晶體，接著以精細雷射技術將每個電晶體切成240 x 410 微米大小，每個電晶體頂部有微小銅柱，再於零下 400 ℃ 環境將一定數量電晶體黏合至矽晶片上，從而保留 2 種材料的功能並明顯提升性能。

此外，GaN 電路由分散在矽晶片上的離散電晶體構成，還能降低整體系統溫度。

研究團隊利用此法開發功率放大器，成功實現比矽電晶體設備更高的訊號強度與效率，在智慧型手機中，這可以提高通訊品質，增加無線頻寬，增強連接強度並延長電池壽命。

這項研究展示了多重氮化鎵晶片與矽 CMOS 的三維整合能力，突破當前技術界限，有望帶來速度更快、更節能的電子產品。

2025年6月27日星期五

【MIT 光速 AI 晶片，預見 6G 高速連網時代】

TechNews科技新報

2025年06月20號

作者 Cindy An

隨著連網裝置快速增加，視訊會議、雲端遊戲和智慧家庭等應用對頻寬需求日益升高，管理有限的無線頻譜成為當前重大挑戰。解決這個問題的關鍵在於高效能即時處理技術，而麻省理工學院（MIT）研究團隊最新突破有望徹底改變現狀。

MIT研發的光學AI處理器，已在《Science Advances》期刊發表，能以光速處理無線信號，實現前所未有的運算效率。這款名為MAFT-ONN（乘法類比頻率轉換光學神經網路）的晶片，能在奈秒內完成信號分類，速度比現有數位系統快近100倍，且能耗遠低於傳統AI硬體。

與傳統數位處理器需先將信號轉為圖像再進行處理不同，MAFT-ONN直接在頻域中操作，跳過數位轉換步驟，達到大幅節能及加速。這款晶片一次測量能達85%分類準確率，多次測量可超過99%，全程僅需120奈秒，遠勝現有技術。

MAFT-ONN設計獨特，每個神經網路層僅需一個裝置，可集成一萬個神經元於單一晶片，並採用「光電乘法」技術實現高效率運算。研究團隊必須自行開發機器學習架構來匹配硬體特性，確保晶片物理特性能被充分利用。

這項技術在未來6G網路中尤為重要，能使「認知型無線電」等智慧設備即時適應網路條件，維持穩定連線。研究團隊成員Ronald Davis III表示，隨著測量時間增加，準確率會提升，而MAFT-ONN超快速的處理時間使這個過程完全不影響效能。

MIT電機與電腦科學系教授德克·英格倫（Dirk Englund）指出：「這項技術為即時可靠的AI推論開啟眾多可能性，是具深遠影響的開端。」此晶片不僅可改變無線通訊，還能應用於自駕車即時環境反應、智慧醫療裝置等領域。

研究團隊下一步計劃應用「複用技術」提升晶片效能，並拓展至更複雜的深度學習架構，包括Transformer模型和大型語言模型。這項突破將深遠影響各種需要即時、高效AI的技術領域，為真正的智慧連線時代奠定基礎。

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